如何打印覆铜板

pcb制作的基本流程
PCB制作的基本流程包括以下步骤：
1.打印电路板：用转印纸将绘制好的电路板打印出来，注意滑的一面要朝向自己。

通常一张纸上打印两张电路板，选择其中一个打印最好的用来制作电路板。

2.覆铜板裁剪：覆铜板是两面都覆有铜膜的线路板。

3.预处理覆铜板：覆铜板表面的氧化层需用细砂纸打磨干净，确保电路板在转印时热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。

（打磨要板面光亮，无明显污渍）。

4.转印电路板：将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。

一般转印2-3次，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。

5.腐蚀线路板与回流焊机。

6.线路板钻孔：线路板上需要插入电子元件，所以钻孔是必不可少的步骤。

7.线路板预处理：上个步骤完成后（钻孔）就需要进行线路板预处理，把覆在板子上的墨粉用细砂纸打磨掉，然后在用清水把线路板清洗干净。

8.焊接电子元件。

热转印制版的工艺流程
热转印制版工艺流程下料热Fra bibliotek印腐蚀
涂助焊剂
钻孔
清洗、去模、修版
下料
下料时根据电路的电气功能和使用 的环境选取合适厚度、材质的覆铜板， 裁成需要的形状和尺寸。在此我们选取 铜箔厚度为50um的单面覆铜板，裁成 9cm*7cm的长方形，并用砂纸将四周打 磨平整、去除毛刺。清洗覆铜面，去除 表面的污物，最后用布擦拭干净。
清洗、去模、修版
从腐蚀液中取出腐蚀好的电路 板应立即用清水冲洗干净，否则残 存的腐蚀液会继续腐蚀线路。冲洗 用的清水最好是流动的，冲洗干净 后将线路板擦干。
清洗、去模、修版
（1）用沾有油墨清洗剂的棉球擦掉线路上 的油墨，这时铜箔电路就显露出来了，之后 一定要再用清水冲洗干净，以免化学药物对 人皮肤产生伤害。 （2）将腐蚀好的线路板再一次与原图对照 ，用刻刀修整焊盘和导线的边缘，使其平滑 无毛刺。 （3）将腐蚀好的线路板再一次与原图对照 ，用刻刀修整焊盘和导线的边缘，使其平滑 无毛刺。
热转印
用Protel、CAD或其他制图软件 制图，用激光打印机将电路图打印 在热转印纸上，再用热转印机将印 制电路板图转印到覆铜板上。转印 后的覆铜板。若转印后线路有少量 缺陷，如断线、转印不完全等，可 用油性记号进行描图补漆。
腐蚀
常用修版液如富士P-L型、华光 PW型、立德L-D型等。为消除显影水 洗后版材上多余的影像、斑点，可在 被消除部位涂上少量修版剂，停留约 20～60秒，用湿抹布擦掉，然后水洗。
钻孔
使用PCB台钻钻孔，孔一定要钻在 焊盘的中心，且垂直板面，孔应光洁、 无毛刺。
涂助焊剂
将钻好孔的线路板放入5%-10%稀硫酸 溶液中浸泡3min-5min,进行表面处理。取 出用清水冲洗,然后将铜箔表面擦至光洁 明亮为止。最后将电路板烘烤至烫手时即 可喷涂助焊剂，图5所示为制作完成的印 制电路板。

Altium Desinger10腐蚀刻板打印设置教程一、不覆铜设置（除掉大部分铜）
第一步：选中机械层1（Mechanical 1）
第二步：选中Place Fill
第三步：画一个方形覆盖住PCB
第四步：进入页面设置File+Page setup（F+U快捷键）
设置如上图所示
第五步：选中上图的“Advanced”。

第六步：如果是打印双面板，打印顶层时需要勾选”Mirror ”，打印底层则不需要
第七步：颜色设置如下图所示。

TOP LAYER黑色 BOTTOM LAYER 黑色 Mechanical黑色 Multi-Layer白色
完成上述设置后，点击打印预览（F+V快捷键）就可以看到如下图所示的效果：
黑色部分未能曝光，蚀刻步骤将被除去，白色曝光部分最终保留下来。

二、覆铜设置（去掉少部分铜）
第一步：选中TOP-LAYER
第二步：选中Place Polygon Plane
第三步：覆铜设置如下图所示
第四步：画出一个能够覆盖PCB的方框
第五步：如上述步骤所示对BOTTOM-LAYER也进行相应的覆铜操作
第六步：Page setup和颜色的设置都和不覆铜的一致，TOP-Layer白色BOTTOM-Layer 白色Mechanical 黑色Multi-Layer白色
第七步：设置完上述走骤后，效果如下图所示：
黑色未曝光的部分将被蚀刻掉，白色曝光部分保留下来。

腐蚀PCB板的一般步骤(20XX-03-26 19:52:36)转载标签：分类：电子技术资料电子技术protelpcb腐蚀it首先要准备的东西：单面腐蚀铜板，氯化铁，激光打印机，热塑机（就是压缩相片的那个，我也不知道叫什么，就这么叫了），砂纸，热转印纸，当然还有要腐蚀出的电路图了先从PCB图说起，要想腐蚀板子，首先要对PCB图进行处理，PCB最好是单面的，这样腐蚀出来后就不要跳线了，在protel99 se下点击打印，会生成打印预览，然后在Multilayer posites上点击右键弹出下面的对话框按照上图的选项选择好，layers里面纸留上面三项，clor set选项一定要选黑白的，如果布线是在顶层的话，Options就选择镜像，因为到时候把图转印到腐蚀板上是与打印纸上相反的，当然也可以不选择，到时候焊板子的时候把元件焊到背面就行了，不过那样得打太多的孔……做好这个之后就可以打印了，将热转印纸放到打印机里面打印PCB图我们还得对覆铜板进行处理，选择好一个合适大小的覆铜板，用砂纸将覆铜板打磨，光亮就行了。

将热塑机打开，温度设置到150°，到温度后将打印好的图纸平整的放到覆铜板上（光滑面和铜板接触），然后将两者同时从热塑机穿过，出来后图就全在板子上了，然后最后一步工作就是腐蚀了，我们利用铜和氯化铁的置换反映来制板，首先调好氯化铁溶液的浓度，一般高浓度腐蚀很快，有碳粉的地方（也就是走线）就不会和氯化铁反应。

十多分钟后基本上就弄好了///////////////////////////////////////////////用电熨斗也可以把打印好的图转印到腐蚀铜板上电路图的走线尽量宽一些，腐蚀液最好浓一点，加点热水效果很好哦！电子技术联盟二群：81672535总群：54299852欢迎大家加入【Altium Design Summer 08 PCB打印的相关设置】画好PCB后一.首先选择[文件F]-[页面设置U],弹出posite Properties选项,其中的打印纸选项栏是选择纸张和纸张的横纵项,页面的位置默认是居中的,去掉居中的勾选,在前面输入数值,就可以改变图片在答应至上的位置了,A4的大小是21*29.7(cm),转换成英制单位是82700*117000（mil）其中的数值是页边距，是以左下为零点的起算，和数学上的坐标轴的而第一象限一样的，数学和空间想象力不好的人多尝试次就行了很重要的是有两个选项，缩放比例中缩放模式选择Scaled Print，这样就可以对缩放比例调节了，正常的缩放比例是1.00，这样PCB就不会失真；还有就是没有选择缩放的话，默认的缩放模式是Fit On Page，这样打印出来的PCB会沾满整个纸张，就浪费了更重要的是一个细节在答应的时候将颜色设置选为单色（黑白），换成灰色或彩色打印出的效果不似乎我们想要的二.打印选项设置完成后，可以在上个对话框中选择[高级选项]进行层的设置，也可以在[文件F]-[打印预览V]中点击鼠标右键，选择[配置...],进行层的设置一般的步骤是将Multi-lay用鼠标右键属性移动到最上层,然后选择自己要打印的层在第二层,Top Overlay要删掉,顶层,底层只能留一个,Include ponents全选;Printout Options要选择Hole，如果是打印顶层请一定要勾选Mirror选项，要是不做这个镜像的话，打印出来的是无法转印的，Area to Print我们选择Entire，要是选择Specific Area，那就相当于在页面设置中的位置选项了，有点重复，所以看个人的爱好了三.设置完成后就可以将属性文件框点OK关闭，可以看到预览的效果了，要是打到自己预期的效果，可以点击下面的打印按钮，选择好打印机后，进行打印了[DXP的应用技巧By Du Wenbo]图解Altium Designer打印设置(一)20XX-01-17 20:47:26 来源: 作者: 【大中小】浏览:262次评论:0条1：1打印PCB设置如图1所示，打开PCB，点击“FileàPage Setup…”。