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SMT首件检查表

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料号制令单号批量型号图号/版本线别首件类型日期制作确认初步判定

站位物料要求规格范围测试值1判定测试值2判定

PCB长：PCB宽：PCB厚：PCBA长：外观（是否与样品图纸一致）测试工序测试设备要求分辨率/EDID判定

目视测试有无异常判定目视测试有无异常判定

推力测试C: Kg R: KgL: Kg IC: KgC: Kg R: KgL: Kg IC: Kg总结签署生产： 工程：首件评审:备注作成：审核：批准：XXX有限公司SMT首件检查表首件信息（生产部填写）

检查项目：（生产部填写）检验结果(测试值1由生产填写，测试值2由品质部填写）

IC贴片前是否需要烧录： 是□ 否□是否有测试架： 有□ 无□工程确认签名：

各部件结构是否与样品/图纸一致检查项目（检验结果)

软件版本

针对PCBA各电子元件使用推力计进行推料测试，其推力值必须≥1KG（IC≥2KG）以上无掉件、偏移及功能测试OK判定合格 品质：检查结果:合格项目打“√”，不合格项目打“×”，无此检查项目打“/”； 表单编号： 版本:尺寸（是否与图纸一致）

功能测试（图纸上备注“测试细节参照TSP文件”字样按照TSP执行，无则按照图纸执行）敲击检查电测

敲击高度50MM，在静电垫上敲击3次（不可敲击PCBA正反面）判定基准：无掉件、偏移及功能测试OK判定合格

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PCBA SMT制程查检表

PCBA SMT制程查检表

检查人员:Inspector:日期: Date of Audit:項次检查频率No.Frequency1

1.1每天Everyday

1.2每天Everyday1.2每天Everyday

1.3每天Everyday1.4每天Everyday22.1每天EverydayThe production BOM is approved, signed off and available at theplacement operation. No manual changes to the BOM have been made.用于生产的BOM是经批准、签字确认、有效的在贴装制程，使用中的BOM没有手动更改；The SMT room is in temperature control is 24 +/- 1C. Verify the digitalreadout is in specification and the log is filled out correctly.SMT生产区域温度应24±1℃(或TDS建议使用环境温度)，验证温湿度计读值符合规范，并有点检记录；The SMT room humidity control is < 60%. Verify the digital readout is inspecification and the log is filled out correctly.SMT生产区域湿度应＜60%，验证温湿度计读值符合规范，并有点检记录；The solder paste is stored at 0 - 10C.Verify the temperature log isfilled out properly；锡膏存储在0-10℃环境内，验证存储温度点检是否正确；Monitor the solder paste screening operation. The operator should bechecking the solder paste uniformity on each board after screening onpaste.控制锡膏印刷检查，作业员应检查每片板上的锡膏印刷均匀性，然后再贴装；Screening operator is handling boards only by the edges. Boards areneatly stacked prior to screening. No chemical is wiped on the board.印刷操作需拿捏工艺边边缘，印刷前PCB需整洁摆放，不得有化学溶剂沾染PCB；PCBA SMT Placement PCBA SMT贴装产品SMT过程查检表PCBA SMT Process Audit Ch

1.SMT开班检查记录表

1.SMT开班检查记录表

日期：确认内容检查规范确认处理对策人员合格上岗合格/培训人员矩阵图是否符合要求人员OK/NG工作台接地OK/NGESD穿戴服饰要求生产前检查人员是否工衣、工帽工鞋、厂牌等穿戴完整5S检查检查每道工序的5S情况清楚计划生产OK/NG物料状态是否满足生产OK/NG物料备料预备物料是否装载飞达完成安全生产人员、设备、环境安全生产记录OK/NG有无样板、首件板并确认OK/NG半成品摆放是否有标示标记OK/NGPCB摆放在架子中合适的位置OK/NG生产车间照明是否正常OK/NG生产设备是否工作正常OK/NG生产设备轨道的宽度合适、清洁检查周转架使用宽度合适、清洁检查周转半成品标示清楚、明确、数量正确锡膏储存符合锡膏管理规定锡膏回温保证足够的回温时间大约4小时锡膏使用先进先出、按要求填写记录锡膏搅拌时间确认3分钟冰箱温度0-10℃钢网清洁度、平整度OK/NG刮刀表面清洁、良好印刷、SPI质量首件OK/NG生产首件是否存在问题OK/NG接触PCB的作业人员是否佩戴静电手套OK/NG//温湿度温度：23±5℃、湿度：30%-75%RH确认人：拉长确认ESD状态SMT开班检查记录表班别：白班 夜班生产拉长：

备注：1.预生产拉长不在场或请假有组织代替检查工作2.如有问题无法处理，尽快汇报与SMT科长处理

SMT首件检查记录表

SMT首件检查记录表

机种：__________ 批量：__________ 线别：___________ 工单：___________ 日首件内容:印刷机1.锡膏对准度0K□2.锡膏印刷图形OK□3.锡膏无倒塌,连锡 ,钉状物等□4.锡膏厚度OK□5.PIN位置分布OK□6.钢板张力OK□贴片机 点数:___________1.点数与BOM相符□2.零件规格正确□3.零件极性OK□4.贴片外观OK□5.PIN位置分布OK□6.EN/ECN确认OK□回焊炉1.回焊炉参数□2.焊点外观□AOI 点数:1.点数与BOM相符□2.零件规格正确□3.零件极性OK□4.贴片外观OK□异常备注:

确认后请在□划''ˇ'',若有异常立即回馈至机台采取相应措施.品质主管：___________ 品质：___________ 开始时间:___________ 结束时间:___________ QC:___________ 生产:___________

开始时间:___________ 结束时间:___________ QC:___________ 生产:___________

开始时间:___________ 结束时间:___________ QC:___________ 生产:___________

开始时间:___________ 结束时间:___________ QC:___________ 生产:___________SMT首件检查记录表

钢网:___________

SMT首件过程记录表

SMT首件过程记录表

机种名:料号名称：批量：

8:00-10:0010:00-12:00

脱模速度： H/次

贴片机实装压力设定为:

速度 【cm/min】1区上： 下：2区上： 下：3区上： 下：

程序名：

相同位置连续出现三片、判断为异常。

钢网编号

打码程序名：

清洁/目检操作人员是否有上岗证、技能是否符合要求。是否戴好口罩或防毒面具、橡胶手套等防护器具。打码设备运行正常、换线后设备是否符合产品需求。激光头距离：符合外观：不可：缺码、漏码。二维码偏移、二维码模糊、重复打码、打码过浅、错码。操作人员是否有上岗证、技能是否符合要求。

焊接设备运行正常、换线后设备是否符合产品需求。锡丝厂牌:__________ 批号:____________FLUX含量:_______________直径:__________________烙铁实测温度：① __________ ②__________ ③__________ ④__________ ⑤__________ 不可：多锡/少锡/冷焊/针孔、高翘腳、元件损伤、残留物（锡珠.锡渣.过量残留）电烙铁对地电压≤AC 5V？操作人员是否有上岗证、技能是否符合要求。DIP首件过程记录表工序作业要求

分板设备运行正常、换线后设备是否符合产品需求。运行调速：分板符合外观：PCB板边需整齐、光滑、无毛刺。作业人员佩戴无线静电手环即可、不可佩戴手表、手链、会缠绕设备物品。产品必须轻拿轻放。操作人员是否有上岗证、技能是否符合要求。推力测试随机推力值：锡膏制程：0603≥15N、0805≥20N、1206≥25N、大于1206全部＞28N以PCBA周期膏体编号时段不良率：

其他资料满足生产需求：BOM、图纸、工程单，是否异常？是否采取主导紧急措作业抽查产品是否存在漏工序及品质异常、需要生产重工。7区上： 下：风机频率【Hz】：①： ②： ③：炉温测试是否符合标准

AOI极限验证板名称：验证结果：□: O K □: N G贴片（ ）mm程序名：BOM,物料核对表、程序、是否正确。每2H物料核对是否有异常、抛料率：‰首件状态：