文件编号版本A承办审核份数1日期批准简要说明：
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表格编号：Y.QA.R001发放/回收记录 发放部门质控部初次作成。
文件明细表(适用于图纸与工艺文件)文件名称文件编号发放部门申请类别文件形式2016/6/19惠州市XXX电子有限公司文 件 申 请 单文件名称表面贴装产品外观检验Y.QA.Q.TY.M.02.00新制订修订增发
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外发移交张锋发放份数发放日期
版别：1 补发
SMT治具验收标准
【機型別】Model
Responsibility
適合迴流採用載板治具及鋼片之機種
SMT治具驗收作業規範
【原因】Reason
防止治具變形未及時發現并篩選出,造成設備運轉異常及生產品質異常發.
1.1 檢驗方式:將治具平方于大理石平臺上;以厚薄規測試治具如圖綠色所示位置
2. 在線生產檢驗方式及標準:
2.1 檢驗方式:外觀判定
2.2 檢驗標準[1].對上線前治具目視觀察是否存在變形.
[2].帶磁性治具磁石需外觀檢查是否脫落;
[3].鋼片外觀無變形,無錫膏、錫粉等異物殘留.
[2].合成石治具收取標準 <=0.15mm 正常生產機種治具可接收範圍<=0.20mm
1.2 檢驗標準[1].鎂鋁合金治具收取標準 <=0.10mm 正常生產機種治具可接收範圍<=0.15mm
[3].所有治具寬度公差範圍±0.1mm ;長度公差範圍±0.1mm;
製作課長審核經理核準Support ing Team :相關人員―Application Timing :永久性耗費工時Application foreign part :顏色管理【處置】Dispose
1.生產時依照目視無法判定之治具,請通知技術人員核實處理。
Application Q'ty :初號機【指示內容】Description 針對驗收標準及注意事項介紹如下:
1. 供應商及廠商收貨檢驗方式及標準:
SMT 治具驗收作業規範
責任單位【標題】Item 文件編號:制定日期:2014/07/18修定日期:REV 1圖一鎂鋁合金治具測試圖圖二合成石治具測試圖三鋼片外觀圖
外觀變形
SMT MQC SMT MTL 數量管控
時間管制
異部品管制
相關支援
Others SMT MFG SMT ENG
SMT首件锡膏印刷目检及置件质量控制SOP
一、引言
在SMT（表面贴装技术）生产过程中，首件锡膏印刷是至关重要的步骤。为了确保产品质量稳定，目检及置件质量控制是必不可少的环节。本文将介绍SMT首件锡膏印刷目检及置件质量控制的SOP（标准操作程序），以确保SMT生产过程的高效与可靠。
二、目检要点
1. 设备准备
在进行SMT首件锡膏印刷目检之前，需要确保相关设备的正常运行。检查目检设备，包括显微镜、照明设备等，确保其工作正常，并进行必要的检修与维护。
2. 配置样品
准备代表性的锡膏印刷样品，包括不同规格和型号的PCB板和元件。样品应满足实际生产中常见的组装需求。
3. 目检操作
① 使用显微镜进行目检。仔细观察印刷结果，检查是否存在锡膏覆盖不均匀、短路、偏移等缺陷。
② 检查元件的位置、方向和焊盘的正确性。确保元件正确放置在焊盘上，并且方向正确。 ③ 检查PCB板上其他表面组装部件的正确布置，如贴片电阻、电容等。
4. 记录目检结果
记录目检中发现的问题和缺陷，并明确问题的严重程度。将目检结果与规范要求进行对比，分析问题原因，以便后续的改进和修正。
三、置件质量控制
置件质量控制是保证SMT首件锡膏印刷质量的重要环节。以下是针对置件质量控制的SOP：
1. 元件质量检查
对所有待使用的元件进行质量检查，包括封装、引脚、焊盘等。确保元件的质量符合规范要求，避免使用不合格元件带来的质量问题。
2. 元件存放与保护
将元件存放在防尘、防潮、防静电的环境中，以避免元件受到外界环境的影响，损坏或产生静电等问题。
3. 元件正确性验证
在进行SMT首件锡膏印刷之前，需进行元件的正确性验证。根据BOM表和元件规格，逐一核对元件型号、封装、数目等是否与要求一致。
4. 元件放置 根据PCB板上的元件位置标记和焊盘要求，将元件正确放置在焊盘上，并注意元件的方向、角度等。确保元件的正确放置是提高SMT质量的重要步骤。
焊接质量检验标准
焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一.它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大,焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
(一)焊点的质量要求：
对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面,保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
（1） 插件元件焊接可接受性要求：
1． 引脚凸出：
单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2。3mm的通孔板（双面板）,引脚长度已确定的元件（如IC、插座)，引脚凸出是允许不可辨识的。
2． 通孔的垂直填充:
焊锡的垂直填充须达孔深度的75％，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
3． 焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75％。
4． 插件元件焊点的特点是：
① 外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开.
② 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。
③ 表面有光泽且平滑,无裂纹、针孔、夹渣。
(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求:
1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙.
2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50％或焊盘宽度的50%，其中较小者。
3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0。5 mm，其中较小者。
(3） 扁平焊片引脚焊接可接受性要求:
1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25％，且不违反最小电气间隙.
2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。
3．最小焊点高度为正常润湿。
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SMT推力检验标准（试行）
一、胶水板：
NO 物料类别 规格尺寸 标 准 检验工具 缺点分类 备注
1
电 阻 0201 ≥1.0 Kg.F 推拉力计 CR MA MI
2 0402 ≥1.2 Kg.F 推拉力计 √
3 0603 ≥1.5 Kg.F 推拉力计 √
4 0805 ≥2.0 Kg.F 推拉力计 √
5 1206 ≥2.5 Kg.F 推拉力计 √
6
电 容 0201 ≥1.2 Kg.F 推拉力计 √
7 0402 ≥1.5 Kg.F 推拉力计 √
8 0603 ≥2.0 Kg.F 推拉力计 √
9 0805 ≥2.2 Kg.F 推拉力计 √
10 1206 ≥2.8 Kg.F 推拉力计 √
11 1206以上阻容组件 ＞2.8 Kg.F 推拉力计 √
12 MEIF SOF IC ( 8脚 ) ≥3.0 Kg.F 推拉力计 √
13 IC （8脚以上） ≥3.5 Kg.F 推拉力计 √
14 SOT 23封装元件 ≥2.5 Kg.F 推拉力计 √
15 SOT 14封装元件 ≥2.0 Kg.F 推拉力计 √
16 其余未标出均按其体积和上述相同标准 推拉力计 √
二、锡膏板（包括柔性板）：
17
电 阻 0201 ≥1.0 Kg.F 推拉力计 √
18 0402 ≥1.5 Kg.F 推拉力计 √
19
电 容 0201 ≥1.5 Kg.F 推拉力计 √
20 0402 ≥1.8 Kg.F 推拉力计 √
21 0603 ≥2.0 Kg.F 推拉力计 √
22 其余零件均需 ≥2.2 Kg.F 推拉力计 √
推力测试条件：
1、 测试时推力计与PCB面呈45度角；
2、 从组件宽的一面推；
3、 冷却后方可进行推力测试。
