脱胶预清洗作业指导书初稿

清洗作业指导书一、概述清洗作业指导书是为了规范清洗工作流程，确保清洗作业的质量和效率。

本文档旨在提供详细的清洗作业指导，包括清洗前的准备工作、清洗步骤、清洗后的处理等内容。

二、准备工作1. 确定清洗区域：根据实际情况，确定需要清洗的区域，包括设备、工作区域等。

2. 资源准备：准备所需的清洗工具和设备，如清洗剂、刷子、抹布等。

3. 安全措施：确保清洗区域的安全，如戴好防护手套、穿戴适当的工作服等。

三、清洗步骤1. 清洗前的检查：对清洗区域进行全面检查，确保没有遗留物和杂质。

2. 清洗剂的配制：根据清洗区域的不同，选择适合的清洗剂，并按照说明书的要求进行配制。

3. 清洗工具的选择：根据清洗区域的材质和污垢的性质，选择合适的清洗工具，如刷子、抹布等。

4. 清洗步骤：a. 先用清水将清洗区域的表面湿润。

b. 涂抹适量的清洗剂于清洗区域，注意均匀涂抹。

c. 用清洗工具对清洗区域进行刷洗，注意力度适中，避免损坏表面。

d. 对于顽强污垢，可以使用特殊的清洗工具或者增加清洗剂的浓度。

e. 清洗完毕后，用清水彻底冲洗清洗区域，确保清洗剂和污垢彻底清除。

5. 检查清洗效果：对清洗区域进行检查，确保污垢彻底清除，表面干净无残留。

6. 清洗工具的清洗：将使用过的清洗工具进行清洗和消毒，确保下次使用时的卫生。

四、清洗后的处理1. 清洗剂的处理：按照清洗剂的说明书要求进行处理，避免对环境造成污染。

2. 清洗区域的整理：清洗完毕后，将清洗工具和设备归位，整理清洗区域的工作环境。

3. 清洗记录的填写：对清洗作业进行记录，包括清洗日期、清洗区域、清洗剂使用量等信息，便于后续追溯和管理。

五、注意事项1. 根据清洗区域的不同，选择合适的清洗剂和工具，避免对材质造成伤害。

2. 在清洗过程中，注意个人安全，戴好防护手套和工作服，避免清洗剂对皮肤的刺激。

3. 清洗区域的清洗剂使用量要适量，避免浪费和对环境造成污染。

4. 清洗剂的配制和使用要按照说明书的要求进行，避免使用不当导致事故或者损坏。

清洗作业指导书清洗作业指导书是在工业生产中非常重要的一项工作，它能够确保产品的质量和安全性。

在清洗作业指导书中，详细记录了清洗工作的步骤、要求和注意事项，以及清洗剂的使用方法和清洗设备的操作说明。

本文将从五个大点来阐述清洗作业指导书的重要性和编写要点。

引言概述：清洗作业指导书是指导清洗工作进行的重要文件，它对于确保产品质量、提高生产效率和保障工人安全至关重要。

编写一份准确、详细的清洗作业指导书可以规范清洗工作的流程，减少错误和事故的发生，提高工作效率和产品质量。

正文内容：1. 清洗步骤1.1 确定清洗对象：首先需要明确清洗的对象是什么，是设备、工具还是产品。

根据不同的对象，制定相应的清洗步骤和要求。

1.2 准备清洗设备和材料：根据清洗对象的特点和要求，选择合适的清洗设备和清洗剂。

确保设备和材料的质量和安全性。

1.3 清洗前准备工作：包括清洗区域的准备、工作人员的准备和安全措施的准备等。

确保清洗工作的安全进行。

1.4 执行清洗步骤：按照清洗指导书中的步骤进行清洗工作，包括清洗剂的使用方法、清洗时间和温度等。

确保每个步骤都得到正确执行。

1.5 清洗后处理：清洗完成后，需要对清洗设备和材料进行处理，包括清洗设备的清理和材料的处理等。

确保清洗工作的完整性和可追溯性。

2. 清洗要求2.1 清洗质量要求：清洗作业指导书中需要明确清洗的质量要求，包括清洗后的表面洁净度、残留物的限制和清洗效果的验证等。

确保清洗质量符合标准和要求。

2.2 清洗安全要求：清洗作业涉及到化学品和设备操作，需要明确清洗过程中的安全要求，包括个人防护措施、设备操作规范和应急处理措施等。

确保清洗工作的安全进行。

2.3 清洗环境要求：清洗作业需要在特定的环境条件下进行，包括温度、湿度和通风等。

需要明确清洗环境的要求，确保清洗工作的可行性和有效性。

3. 清洗剂使用方法3.1 清洗剂种类选择：根据清洗对象的特点和要求，选择合适的清洗剂种类。

需要考虑清洗剂的成分、性能和对清洗对象的影响等因素。

清 胶 作 业 指 导 书（一) 文件编号：HRM-PE-191 版本号： A/0 编制人：张伟强 审核人： 滕奎龙 批准人：谢烜 页号：1/1手套，内层 4.1图解 4.3图解4.2、根据固化区域内每托组件4.3、两名作业员同时将边框抬4.5、填写流程单，核对流程单4.7、使用液压车将组件送至绝五、注意事项 4.4图解（撕保护 4.5图解5.1、作业员进行清胶作业时，5.2、硅胶固化时间满6小时后5.3、使用美工刀清理玻璃表面 刀片清理背板和边框。

5.4、不慎有酒精溅入眼睛时，5.5、清理接线盒电缆线下方完5.6、流程单上的条码和组件背5.7、清理组件背板接线盒处5.8、叠放组件时，组件的4角六、主要器具要求6.1、一次性手七、异常处理对于补胶时拉丝或溢胶残留在边只能与边框内壁轻轻接触，以免八、附件无 4.6图解4.4、翻转组件，使用酒精清理背板不洁净处，撕去边框外层的PVC 保护膜。

与边框缝隙，将刀片水平滑动，然后将刀片垂直贴着边框内侧，使用刀尖将溢出4.6、把清理好的组件正面朝下放到托盘上，在组件四角安放护角,每22组/托盘摆放。

清胶区域进行清理。

3.1、本规范内容由组件工艺部负责编制、归组件工艺部解释。

4.1、准备工具，手套，刀片，搓澡巾，刮胶板，酒精，护脚等物品；作业前作业员双手三、职责2.1、适用于BP客户组件的清胶规程。

3.2、文件第一次培训由组件工艺组织。

无密封胶及EVA残留物。

1.1、规范清胶工序作业过程。

一、目的四、作业流程二、范围3.3、组件工艺部和组件质量部负责文件实施中的有效性监督。

边框的白色硅胶与边框内割断同时将，用搓澡巾擦干净，检查玻璃及铝合金表面塑料护角。

清洗作业指导书引言概述：清洗作业指导书是一份重要的文件，它提供了清洗作业的详细步骤和要求，帮助清洗人员正确、高效地进行清洗工作。

本文将从准备工作、清洗流程、注意事项、常见问题和清洗结果等五个方面，详细阐述清洗作业指导书的内容。

一、准备工作：1.1 确定清洗目标：明确要清洗的设备或物品，包括型号、规格、数量等信息。

1.2 确定清洗方法：根据设备或物品的特性，选择合适的清洗方法，如机械清洗、化学清洗、水压清洗等。

1.3 准备清洗设备和材料：根据清洗方法的要求，准备清洗设备和材料，如清洗槽、刷子、清洗剂等。

二、清洗流程：2.1 清洗前检查：对待清洗的设备或物品进行检查，确保没有残留物或损坏。

2.2 清洗步骤：按照指导书的要求，进行清洗步骤，如预洗、主洗、漂洗等。

每个步骤都需要按照规定的时间和方法进行操作。

2.3 清洗后处理：清洗完成后，对设备或物品进行处理，如烘干、消毒等，确保其符合要求。

三、注意事项：3.1 安全措施：在清洗过程中，要注意个人安全，如佩戴防护手套、护目镜等。

3.2 清洗剂选择：根据清洗对象的特性，选择合适的清洗剂，并确保其不会对设备或物品造成损害。

3.3 清洗环境要求：清洗作业应在干净、通风良好的环境下进行，避免污染或交叉感染的发生。

四、常见问题：4.1 残留物清除不彻底：可能是清洗步骤或时间不够，需要重新检查清洗流程。

4.2 清洗剂过量使用：可能导致设备或物品表面残留清洗剂，需要调整使用量。

4.3 清洗效果不理想：可能是清洗方法选择不当，需要重新评估清洗需求并调整方法。

五、清洗结果：5.1 检查清洗结果：清洗完成后，对设备或物品进行检查，确保清洗效果符合要求。

5.2 记录清洗结果：将清洗结果记录在指导书中，包括清洗日期、清洗人员等信息，方便后续追踪和评估。

5.3 反馈和改进：根据清洗结果，及时反馈问题和改进意见，以提高清洗作业的效率和质量。

结论：清洗作业指导书是清洗工作中的重要参考文件，它提供了清洗的详细步骤和要求，帮助清洗人员正确、高效地进行清洗工作。

硅片脱胶清洗工艺流程When it comes to the process of delayering and cleaning silicon wafers, it is essential to follow a precise and efficient procedure in order to achieve optimal results. The first step in this process is to carefully remove the existing layers on the wafer, which can be done using a variety of techniques such as wet etching or dry etching. This step is crucial as it determines the success of the subsequent cleaning process, as any remaining residues can affect the performance of the wafer.在处理硅片脱胶和清洗过程时，需要遵循精确和高效的程序以获得最佳结果。

该过程的第一步是小心地去除硅片上的现有层，可以使用各种技术如湿法蚀刻或干法蚀刻来实现。

这一步骤至关重要，因为它决定了后续清洗过程的成功，任何残留物都可能影响硅片的性能。

After the delayering process, the cleaning step is crucial to ensurethe removal of any contaminants or residues left on the silicon wafers. Using a combination of cleaning agents and techniques, such as RCA cleaning or Piranha cleaning, can help to thoroughly cleanthe wafer surface and prepare it for further processing. It isimportant to pay attention to the type and concentration of cleaning agents used to prevent damage to the wafer surface.脱胶处理后，清洗步骤对于确保去除硅片上残留的任何污染物或残留物至关重要。

清洗作业指导书1.0目的:为使日常作业有所依循，因应公司生产实际需要,针对清洗操作控制不完善，拟定清洗作业指导书，以提高生产效率和安全意识的提升.2.0作业指导书：2.1生产设备A：熟悉工序卡内容，按工艺要求准备好各类工具、辅助器具，并安防在规定的位置。

B：检查起重吊具是否安全可靠，动作灵活，发现不好，应及时填写维修清单，请专业人员修理，使用时务必注意安全，检查吊钩保护套是否破损，做到及时更换。

C：检查清洗刷等工具，用损的必须进行更换.D：检查设备：启动清洗机运输机构，水泵系统调整运输机构运行速度,检查设备运转是否正常，检查完毕后停机或待用2。

2清洗液的配置（1)使用QB—2型金属清洗剂，配比3—5%（重量比）PH值为9.5±0。

5(使用PH试纸测定确认）（2)在配置清洗液之前,操作工应首先了解所使用设备的清洗液水箱容量大小,然后根据规定百分比投放金属清洗剂。

(3）配置时，先打开设备进水阀，将水位放至离水箱溢水口5～10cm（次水位线定位为液面基准线）。

(4）将清洗剂按比例加入清洗机水箱中溶解，同时打开蒸汽阀门进行加热至50～75℃。

（5)开动水泵借助水流充分搅拌清洗液后，用PH试纸测试酸碱度，PH值在9.5±之前方可清洗零件。

如有偏差，应适量补充清水或加投清洗剂，直到PH值在要求范围内.（6)如不是新配置的清洗液，则在每天清洗零件工作前应检查清洗机水箱水位，如低于基准线100mm以上时，应及时按规定比例添加原料（金属清洗机和水），以确保水泵正常工作.同时检测酸碱度，确认PH值是否在9.5±0.5之内。

（7）清洗液水箱中的过滤网应及时清理积渣，每周至少清理二次。

另外，清洗液应一周更换一次,每日开机前应捞去清洗液上的漂浮。

清洗作业指导书一、背景介绍清洗作业指导书是为了确保清洗工作的高效进行而制定的一份详细指导文件。

清洗是指通过物理或化学手段将设备、工具、器具等表面的污垢、油脂、细菌等有害物质去除，以保持其良好的卫生状态。

清洗作业的规范化和标准化对于保证产品质量、提高工作效率和保障员工健康至关重要。

二、目的和范围本清洗作业指导书的目的是确保清洗工作的规范化进行，提供清洗工作的具体步骤和要求，以及相关的安全注意事项。

本指导书适用于所有需要进行清洗作业的场所和设备。

三、清洗作业的步骤1. 准备工作a. 确保清洗工作所需的设备、工具和清洗剂齐全，并进行检查和测试。

b. 确定清洗作业的时间和地点，做好相关的安全防护措施。

c. 对清洗区域进行清理，确保无杂物和障碍物。

2. 清洗前的准备a. 对待清洗的设备进行检查，确保其处于停机状态，并断开电源。

b. 将需要清洗的部件进行拆卸，并按照规定的程序进行分类和标记。

c. 清洗前对设备进行预处理，如去除大块污垢、油脂等。

3. 清洗操作a. 根据清洗剂的种类和使用要求，选择合适的清洗方法，如浸泡、刷洗、喷洒等。

b. 按照清洗剂的使用说明进行配制和使用，确保使用浓度和温度符合要求。

c. 使用合适的工具和设备进行清洗，注意清洗力度和角度，避免对设备造成损坏。

d. 对清洗过程中产生的废水和废液进行妥善处理，遵守环境保护的相关法规和要求。

4. 清洗后的处理a. 清洗完成后，对清洗过的设备进行检查，确保清洗效果符合要求。

b. 对清洗过的部件进行分类和标记，便于后续的组装和使用。

c. 对清洗工具和设备进行清洁和维护，确保其正常运行和延长使用寿命。

d. 清洗区域的清理和整理，确保无残留物和杂物，保持卫生和安全。

四、安全注意事项1. 在清洗作业过程中，必须佩戴个人防护装备，如手套、护目镜、口罩等。

2. 使用化学清洗剂时，应注意其毒性和腐蚀性，避免直接接触皮肤和眼睛。

3. 在清洗作业时，严禁吸烟、使用明火和产生火花的工具。