PCB甲基磺酸亚锡电镀纯锡添加剂

电镀镀锡甲基磺酸电镀是一种将金属离子沉积到基材表面的工艺，以增加其耐腐蚀性、美观性和导电性能。

其中，电镀镀锡是一种常见的电镀方法，而甲基磺酸则是一种常用的镀锡溶液。

在电镀镀锡过程中，甲基磺酸的作用是起到催化剂的作用。

它能够与锡离子结合生成锡络合物，并催化锡离子在基材上的沉积。

甲基磺酸的存在可以提高镀层的均匀性和附着力，使得镀锡层更加稳定和耐用。

在实际的电镀镀锡过程中，首先需要准备一种含有甲基磺酸的镀锡溶液。

这个溶液一般由甲基磺酸、适量的锡盐和其他辅助成分组成。

然后，将基材浸泡在镀锡溶液中，接通电源，使得基材成为阴极，锡盐成为阳极，形成电流回路。

在施加电压的作用下，锡离子在基材上被还原为金属锡并沉积上去，形成一层均匀的镀锡层。

关于电镀镀锡的操作，有以下几点需要注意。

首先，准备镀锡溶液时，要确保溶液的配比合理、纯度高，以保证电镀质量。

其次，需要根据基材的性质选择适当的电镀条件，如电流密度、温度等，以确保镀锡层的质量和性能。

另外，镀锡前需要对基材进行表面处理，以去除杂质和氧化层，提高镀层的附着力。

电镀镀锡的应用非常广泛。

例如，它可以应用于电子元器件的制造中，如印制电路板、集成电路等。

镀锡层可以提供优良的导电性能和防腐蚀性能，使得电子元器件更加稳定和可靠。

此外，电镀镀锡还可以用于制作食品包装盒、饮料罐等金属容器，以增加其防锈性和美观性。

总之，电镀镀锡是一种重要的金属表面处理工艺，甲基磺酸在其中起到了关键的催化剂作用。

正确使用甲基磺酸镀锡溶液，合理选用镀锡条件，并进行适当的表面处理，可以制备出质量优良的镀锡层，提高基材的性能和使用寿命。

无论是在电子制造领域还是包装行业，电镀镀锡都发挥着重要的作用，为我们的生活带来了诸多便利。

PM-200甲基磺酸镀锡配方的应用(周生电镀导师)简述PM-200 为一低泡沫性的有机酸电镀工艺，能在高速和低速下电镀出沉积均匀、多边形大晶粒纯锡镀层。

PM-200 特别设计用于高速片状式或卷带式电镀设备，该工艺非常适用于半导体引线框架和连接器。

此工艺可以通过改变操作参数用于低速电镀。

（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）优点与特征我们配方平台包含的镀锡种类多，已有乐思、罗哈、国内知名镀锡等药水配方。

我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。

1.环保,无铅镀层2.低应力3.大尺寸多边形结晶(直径4-5微米)4.优越的焊锡性能5.低泡沫性电镀液6.均匀缎状哑光外观7.（微）（Xin）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）锡镀层的参考资料结构与外观: 大结晶,缎状-哑光合金比例 : 100%锡熔点：232o C (450o F)1公升工作槽液之配制高速中速低速槽液配置的步骤1. 添加去离子水于镀槽中。

2. 加入Solderon HC 酸液，搅拌均匀。

3. 加入Solderon锡浓缩液(300克/公升)，搅拌均匀。

4. 加入PM-200 第一添加剂，搅拌均匀。

5. 加入PM-200 第二添加剂，搅拌均匀。

6. 加入Solderon AO-52 抗氧化剂，搅拌均匀。

7. 添加去离子水至控制液位。

注意：Solderon 锡浓缩液(浓原液)中含有Solderon HC 酸液，故它们亦对镀液中的Solderon HC 酸浓度构成影响。

前处理在槽液配置前，建议用70-140毫升/公升之Solderon HC 酸液工序作为最后之活化步骤。

操作规范资料（我们$声$明）：（建&群的都是假冒）（二手转卖我们配方的不完整）（请#认#准#文#中Q和WX）（广-告-长*期*有*效）高速中速低速维持工作槽液的资料PM-200 第一添加剂PM-200 第一添加剂是用于维持细致及均匀之镀层。

摘要甲基磺酸盐酸性镀锡(MSA)由于具有环境友好性和生物可降解性,且废水处理简单,越来越受到重视。

本文主要是在现有的甲基磺酸盐镀锡工艺基础上，通过赫尔槽实验确定了辅助剂和光亮剂的种类和含量，并通过电化学测试方法研究了抗氧化剂、辅助剂和光亮剂对电极反应的影响，采用铜库仑计法、远近阴极法和内孔法对镀液的电流效率、分散能力和覆盖能力进行了测试，且对镀层的耐蚀性、孔隙率和表面形貌进行了测试。

实验结果表明，MSA镀锡液中最佳抗氧化剂、辅助剂和光亮剂的含量分别为：抗氧化剂(HXY) 20mL/L、辅助剂(HXY) 20mL/L和光亮剂 2mL/L；电化学测试结果表明，抗氧化剂能明显提高镀液的稳定性，辅助剂和光亮剂能增大阴极极化，抑制氢气的析出，使晶粒细化；镀液的电流效率为98.47%，电沉积速率为0.0445g/s·cm2，分散能力为97.7%，覆盖能力为83.1%，镀层的孔隙率减小、耐蚀性提高，且镀层结晶细致。

本文还对镀锡液中Fe2+的来源及Fe2+对镀层孔隙率和耐蚀性的影响进行了研究，并探讨了镀锡液中的杂质Fe2+的去除方法。

结果表明，镀件酸洗后水洗不彻底及镀件在酸性镀液中的溶解是镀液中Fe2+的主要来源，Fe2+在镀锡液中的允许含量为10g/L。

镀层的耐蚀性随镀液中Fe2+浓度的升高而降低，锡泥的生成率随Fe2+浓度的升高而加快。

通过冷冻法去除的Fe2+能达到80%以上。

关键词：电镀锡，甲基磺酸盐，添加剂，杂质AbstractMethyl sulfonic acid (MSA) tinplating is paid more and more attention to because it is friendly to the environment and completely biodegradability, and treatment of electroplating wastewater is simple. In this paper, based mainly on existing methyl sulfonate tinplating process, different kinds and contents of antioxidant, auxiliary agent and brightener were determined with Hull Cell experiment, and different kinds and contents of antioxidants, auxiliary agents and brightener were studied by electrochemical test. Bath properties including current efficiency, dispersive and covering power were tested through Cu-coulometer, far and near cathode and inner bore methods, moreover corrosion resistance, porosity and microstructure of coating were tested.Experiment results showed that in MSA tinplating bath the best contents of antioxidants, auxiliary agents and brightener were antioxidant (HXY) 20mL/L, auxiliary agent (HXY) 20mL/L and brightener 2mL/L. Electrochemical test results showed that antioxidant could obviously improve the stability of bath,auxiliary agent and brightener could increase the cathode polarization,suppress reducing of hydrogen and make the refined grains. Current efficiency was 98.47%, electrodeposition rate was 0.0445g/s·cm2 dispersive and covering power were 97.7% and 83.1%. Porosity decreased, corrosion resistance improved and crystallization diminished on the layer.This paper also studied the source of Fe2+ and Fe2+ effect for coating porosity and corrosion resistance and discussed removal methods of in tinplating bath. Results showed that not thoroughly with water-washing after washing with a pickling and plating dissolved in acidic tinplating bath were the main source of Fe2+, Allowing content of Fe2+ in tinplating bath was determined as 10g/L. Coating corrosion resistance was worse with the concentration of Fe2+ increasing, while the producing rate of sludge was accelerated with the concentration of Fe2+ increasing, too. Removing Fe2+ by freezing method, the removal rate could achieve more than 80% in this method.Key words：tin electroplating,Methane sulfonate,Additives, impurity沈阳理工大学硕士学位论文原创性声明本人郑重声明:本论文的所有工作，是在导师的指导下，由作者本人独立完成的。

添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响刘丽愉;安成强;林雪【摘要】甲基磺酸盐镀锡液是一种生产效率高,环保性能好,性能优良的新型镀锡液.采用电化学测试方法分析了添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响.结果表明,添加剂加入后提高了锡离子的析出电位；添加剂A对镀液的极化性能影响较抗氧化剂大,添加剂A和抗氧化剂复合使用时镀液的性能较单独使用添加剂A或抗氧化剂好；当镀锡溶液中有25 mL/L添加剂A,20 mL/L抗氧化剂时,锡离子的析出电位为-0.625 V,镀液的分散能力为98％,覆盖能力为94％.【期刊名称】《电镀与精饰》【年(卷),期】2013(035)004【总页数】5页(P4-8)【关键词】添加剂;抗氧化剂;甲基磺酸盐;镀液性能;镀锡【作者】刘丽愉;安成强;林雪【作者单位】沈阳理工大学环境与化学工程学院,辽宁沈阳110159;沈阳理工大学环境与化学工程学院,辽宁沈阳110159;沈阳理工大学环境与化学工程学院,辽宁沈阳110159【正文语种】中文【中图分类】TQ153.13引言甲基磺酸盐镀锡具有毒性低，环保性能好，沉积速度快，电流效率高及耐蚀性好等优点，在国内逐渐获得了推广应用。

但其分散能力较差，光亮区范围较窄，为解决这些问题，电化学工作者开发了各种甲基磺酸盐镀锡的添加剂来进一步提高镀液和镀层性能，并取得了一定的成果［1-8］。

本文研究了添加剂A和抗氧化剂两种添加剂，并将其应用到甲基磺酸镀锡液配方中，采用赫尔槽试验、循环伏安及阴极极化曲线测试等方法，分析了添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响，为实际镀锡生产提供技术支持。

1 实验方法1.1 镀液组成甲基磺酸盐镀锡液的基础配方如表1所示。

实验中配制有、无添加剂和添加不同质量浓度的添加剂镀液共12份，如表2所示。

表1 甲基磺酸盐镀锡工艺条件工艺配方及条件工艺范围最佳值甲基磺酸亚锡(以锡计)/(g·L－1)12～18 14甲基磺酸/(mL·L－1)40～50 45添加剂A/(mL·L－1) 20～40实验确定抗氧化剂/(mL·L－1) 10～30实验确定Jκ/(A·dm－2)0.2 ～1.5 1.0 θ/℃ 35 ～55 45表2 实验的添加剂及组合序号添加剂及组合ρ(添加剂)/(mL·L－1)1无添加剂0 2抗氧化剂20 3添加剂A 30 4 添加剂A+抗氧化剂20+20 5 添加剂A+抗氧化剂25+20 6 添加剂A+抗氧化剂30+20 7 添加剂A+抗氧化剂35+20 8 添加剂A+抗氧化剂40+20 9 添加剂A+抗氧化剂25+10 10 添加剂A+抗氧化剂25+15 11 添加剂A+抗氧化剂25+25 12 添加剂A+抗氧化剂25+301.2 镀液性能测试1)采用267mL的赫尔槽在甲基磺酸盐镀锡液中加入不同添加剂和不同组合添加量进行试验，以研究添加剂对甲基磺酸盐镀液性能的影响规律［9］，阳极为不溶性阳极。

3 结论亚硫酸盐镀金层结晶细致,结合力、耐蚀性良好;镀液无毒、稳定性良好、分散能力和覆盖能力良好。

随着工艺的成熟和技术的进步,亚硫酸盐镀金工艺有望取代氰化物镀金工艺,具有广阔的发展前景。

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甲基磺酸盐电镀锡工艺及镀液性能叶晓燕1,李立清2(1.江西环境工程职业学院,赣州341000;2.江西理工大学材化学院,赣州341000)摘　要:甲基磺酸盐电镀锡工艺能克服硫酸盐和氟硼酸盐电镀锡工艺镀液不稳定的缺点,而且对环境友好。

通过正交试验确定该工艺最佳配方,在最佳条件下进行电镀锡液试验,结果表明甲基磺酸盐镀锡液具有较高的抗氧化和宽温施镀能力,镀液的深镀能力、均镀能力高。

关键词:甲基磺酸;电镀锡;镀液中图分类号:TQ153.1+3 文献标识码:A 文章编号:10052748X (2007)0820422203PROCESS AND T H E SOL U TION PRO PER TIES O F M ET HAN ESUL FON ICACID TIN PL A TIN GYE Xiao 2yan 1,L I Li 2qing 2(1.Jiangxi Environmental Engineering Vocational College ,G anZhou 341000,China ;2.Faculty of Material and Chemical Engineering ,Jiangxi University of Science and Technology ,G anZhou 341000,China )Abstract :Methanesulfonic acid series tin 2plating process can completely eliminate the defects of domestic presenttin 2plating process ,for example ,the unstable solution of sulfate plating and environmental pollution of fluoborate plating.The optimal conditions of methanesulfonic acid tin 2plating process were determined by orthogonal experiments.The study on solution of methanesulfonic acid series tin 2plating shows that oxidation resistance of the solution is good ,range of the temperature of operation is wide ,capability of deep plating and homogeneous plating are good.So it is very promising for tin 2plating industry.K ey w ords :Methanesulfonic acid ;Tin 2plating ;Plating solution0　引　言锡及锡铅合金镀层由于具有优良的抗蚀性和可焊性已被广泛应用于电子工业中[1]。