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一、报告背景随着电子技术的飞速发展，电子产品的性能和功能不断提升，对电子封装技术的要求也越来越高。
电子封装技术作为电子产品的重要组成部分，对于提高电子产品的可靠性、稳定性和性能具有重要意义。
本报告旨在总结近年来电子封装技术的发展现状，分析存在的问题，并提出未来发展趋势。
二、电子封装技术发展现状1. 3D封装技术近年来，3D封装技术成为电子封装领域的研究热点。
3D封装技术通过垂直堆叠多个芯片，提高了芯片的集成度和性能。
目前，3D封装技术主要分为硅通孔（TSV）、倒装芯片（FC）和异构集成（Heterogeneous Integration）等类型。
2. 基于纳米技术的封装技术纳米技术在电子封装领域的应用越来越广泛，如纳米压印、纳米自组装等。
这些技术可以提高封装的精度和性能，降低制造成本。
3. 新型封装材料新型封装材料的研究和应用为电子封装技术的发展提供了有力支持。
例如，聚酰亚胺（PI）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等材料在高温、高压、高频等环境下具有优异的性能。
4. 封装测试与可靠性随着电子封装技术的不断发展，封装测试与可靠性研究成为重点关注领域。
通过测试和评估封装性能，确保电子产品的质量和可靠性。
三、存在的问题1. 封装成本较高随着封装技术的不断发展，封装成本逐渐提高。
如何降低封装成本，提高性价比成为电子封装领域的重要课题。
2. 封装可靠性问题电子封装技术在高温、高压等恶劣环境下容易产生可靠性问题。
如何提高封装的可靠性，延长产品使用寿命成为研究重点。
3. 封装工艺复杂电子封装工艺复杂，涉及多个环节。
如何优化封装工艺，提高生产效率成为电子封装领域的一大挑战。
四、未来发展趋势1. 高性能封装技术未来电子封装技术将朝着高性能、低功耗、小型化方向发展。
例如，硅通孔（TSV）技术将继续发展，以满足更高集成度的需求。
2. 绿色封装技术随着环保意识的不断提高，绿色封装技术将成为电子封装领域的重要发展方向。
例如，可回收、可降解的封装材料将得到广泛应用。
《浙江大学优秀实习总结汇编》电子封装技术岗位工作实习期总结转眼之间，两个月的实习期即将结束，回顾这两个月的实习工作，感触很深，收获颇丰。
这两个月，在领导和同事们的悉心关怀和指导下，通过我自身的不懈努力，我学到了人生难得的工作经验和社会见识。
我将从以下几个方面总结电子封装技术岗位工作实习这段时间自己体会和心得：一、努力学习，理论结合实践，不断提高自身工作能力。
在电子封装技术岗位工作的实习过程中，我始终把学习作为获得新知识、掌握方法、提高能力、解决问题的一条重要途径和方法，切实做到用理论武装头脑、指导实践、推动工作。
思想上积极进取，积极的把自己现有的知识用于社会实践中，在实践中也才能检验知识的有用性。
在这两个月的实习工作中给我最大的感触就是：我们在学校学到了很多的理论知识，但很少用于社会实践中，这样理论和实践就大大的脱节了，以至于在以后的学习和生活中找不到方向，无法学以致用。
同时，在工作中不断的学习也是弥补自己的不足的有效方式。
信息时代，瞬息万变，社会在变化，人也在变化，所以你一天不学习，你就会落伍。
通过这两个月的实习，并结合电子封装技术岗位工作的实际情况，认真学习的电子封装技术岗位工作各项政策制度、管理制度和工作条例，使工作中的困难有了最有力地解决武器。
通过这些工作条例的学习使我进一步加深了对各项工作的理解，可以求真务实的开展各项工作。
二、围绕工作，突出重点，尽心尽力履行职责。
在电子封装技术岗位工作中我都本着认真负责的态度去对待每项工作。
虽然开始由于经验不足和认识不够，觉得在电子封装技术岗位工作中找不到事情做，不能得到锻炼的目的，但我迅速从自身出发寻找原因，和同事交流，认识到自己的不足，以至于迅速的转变自己的角色和工作定位。
为使自己尽快熟悉工作，进入角色，我一方面抓紧时间查看相关资料，熟悉自己的工作职责，另一方面我虚心向领导、同事请教使自己对电子封装技术岗位工作的情况有了一个比较系统、全面的认知和了解。
电子封装技术专业实习心得体会一、实习背景在我国电子产业飞速发展的背景下，电子封装技术作为电子制造过程中的关键环节，发挥着越来越重要的作用。
为了更好地将理论知识与实践相结合，提高自己的专业素养，我于XX年XX月至XX年XX月，在XX公司进行了为期一个月的电子封装技术专业实习。
二、实习内容1. 了解企业文化和生产流程实习期间，我首先对公司的发展历程、企业文化、组织架构等进行了了解。
随后，在导师的带领下，参观了公司的生产线，对电子封装技术的整个生产流程有了初步的认识。
2. 学习封装工艺在实习过程中，我重点学习了以下几种封装工艺：（1）焊球阵列封装（BGA）：掌握了BGA封装的原理、优点及其在高端电子产品中的应用。
（2）倒装芯片封装（FC）：了解了FC封装的特点、工艺流程以及在微电子领域的应用。
（3）晶圆级封装（WLP）：学习了WLP封装的技术特点、优势及其在物联网、可穿戴设备等领域的应用。
3. 实践操作在导师的指导下，我参与了部分封装工艺的操作，如焊球阵列的贴装、倒装芯片的焊接等。
通过实际操作，我对封装工艺有了更深入的了解。
三、实习心得体会1. 理论联系实际，提高专业素养通过实习，我将所学的电子封装技术理论知识与实际生产相结合，加深了对专业知识的理解。
同时，实践操作让我更加熟练地掌握了各种封装工艺。
2. 学会沟通与合作在实习过程中，我与同事、导师保持良好的沟通，积极请教问题，分享心得。
这使我明白了团队合作的重要性，为以后的工作积累了宝贵经验。
3. 培养严谨的工作态度电子封装技术对精度和工艺要求极高，实习过程中，我深刻体会到严谨的工作态度对于保证产品质量的重要性。
在今后的工作中，我将始终保持严谨的态度，不断提高自己的专业水平。
4. 增强创新意识实习期间，我了解到企业对技术创新的重视。
在今后的学习和工作中，我将紧跟行业发展趋势，增强创新意识，为我国电子封装技术的发展贡献自己的力量。
总之，这次实习让我受益匪浅，不仅提高了我的专业素养，还锻炼了我的沟通能力、团队协作能力。
实习报告：电子封装技术实习一、实习目的与背景随着电子科技的飞速发展，电子产品对于封装技术的要求越来越高。
电子封装技术是指将芯片或器件封装在一定的封装体内，使其与外部电路连接并保护芯片免受外界环境的影响。
为了更好地了解电子封装技术的发展和应用，我参加了为期两周的电子封装技术实习。
二、实习内容与过程实习期间，我主要参与了以下几个方面的内容：1. 封装工艺学习：通过阅读相关资料和现场参观，我了解了电子封装的主要工艺流程，包括芯片贴片、焊接、塑封、打标、测试等步骤。
同时，我还学习了不同类型的封装形式，如DIP、BGA、QFN等。
2. 封装设备操作：在导师的指导下，我亲自操作了部分封装设备，如贴片机、焊接机等。
掌握了设备的基本操作方法和注意事项。
3. 封装质量检测：我学习了如何使用显微镜、放大镜等工具检测封装质量，并了解了常见的封装缺陷及其产生原因。
4. 封装材料学习：通过实习，我了解了封装过程中所使用的各种材料，如焊料、塑料、纸质等，并学习了材料的性能及选用原则。
5. 实习报告撰写：在实习期间，我记录了每天的实习内容和心得，最后整理成一篇实习报告。
三、实习收获与体会通过这次实习，我收获颇丰，具体如下：1. 理论知识与实践相结合：通过实习，我将所学的电子封装理论知识应用到实际操作中，提高了自己的实践能力。
2. 团队协作：在实习过程中，我与同学们共同完成各项任务，培养了团队协作精神。
3. 问题解决能力：在实习过程中，我遇到了许多问题，通过请教导师和查阅资料，逐步学会了如何解决问题。
4. 行业认知：通过实习，我对电子封装行业有了更深入的了解，为今后就业和发展奠定了基础。
四、实习总结这次电子封装技术实习让我对电子封装技术有了更为全面的了解，提高了自己的实践能力和团队合作能力。
同时，我也认识到电子封装技术在电子产品发展中的重要性。
在今后的学习和工作中，我将继续努力，为我国电子封装技术的发展贡献自己的力量。
第1篇一、引言随着科技的不断发展，电子技术已经成为现代社会不可或缺的一部分。
为了提高学生的实践能力和综合素质，我校组织了为期两周的电子实训课程。
通过本次实训，我对电子技术有了更深入的了解，以下是对本次实训的总结报告。
二、实训目的与意义1. 实训目的本次电子实训旨在使学生掌握电子技术的基本理论、基本知识和基本技能，提高学生的动手能力、分析问题和解决问题的能力，培养学生的创新意识和团队协作精神。
2. 实训意义（1）提高学生的实践能力：通过实际操作，使学生将理论知识与实际应用相结合，提高学生的实践能力。
（2）培养学生的创新意识：在实训过程中，鼓励学生发挥自己的创造力，提出新的设计方案，培养学生的创新意识。
（3）增强团队协作精神：实训过程中，学生需要与同学共同完成任务，提高团队协作能力。
三、实训内容1. 电子元件识别与检测实训内容：认识电子元件，掌握电子元件的检测方法。
实训目的：使学生熟悉电子元件的种类、外形、功能及检测方法。
2. 常用电路的组装与调试实训内容：组装简单的电子电路，如电阻分压电路、放大电路等，并进行调试。
实训目的：使学生掌握电路组装、调试的基本技能。
3. 电子产品的设计与制作实训内容：设计并制作一个简单的电子产品，如收音机、简易电源等。
实训目的：培养学生的创新能力和实际操作能力。
4. 电子电路故障排查与维修实训内容：对已组装的电子电路进行故障排查与维修。
实训目的：使学生掌握电子电路故障排查与维修的基本方法。
四、实训过程1. 第一周（1）进行电子元件识别与检测实训，掌握电子元件的种类、外形、功能及检测方法。
（2）学习常用电路的组装与调试，掌握电路组装、调试的基本技能。
2. 第二周（1）进行电子产品的设计与制作，发挥自己的创新能力，制作一个简单的电子产品。
（2）对已组装的电子电路进行故障排查与维修，掌握电子电路故障排查与维修的基本方法。
五、实训成果与体会1. 成果（1）掌握了电子元件的种类、外形、功能及检测方法。
一、实训目的1. 掌握封装电路的基本原理和工艺流程。
2. 学会使用封装电路的相关工具和设备。
3. 提高动手能力和团队协作精神。
二、实训时间2022年10月9日-2022年10月15日三、实训地点XX大学电子实验室四、实训内容1. 封装电路的基本原理封装电路是将芯片、元件等电子元件固定在载体上，并通过适当的连接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件的整个过程。
封装主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和热性能等作用。
2. 封装电路的工艺流程（1）设计：根据电路需求，设计封装电路的结构和尺寸。
（2）选材：选择合适的封装材料，如基板、封装外壳等。
（3）组装：将芯片、元件等电子元件固定在载体上，并进行电气连接。
（4）焊接：使用焊接设备将电子元件与载体进行焊接。
（5）检验：对封装电路进行功能测试和性能测试。
（6）封装：将焊接好的封装电路放入外壳，并进行密封。
3. 封装电路的工具和设备（1）设计软件：如Altium Designer、Cadence等。
（2）绘图工具：如AutoCAD、Visio等。
（3）封装材料：基板、封装外壳、导线、焊接材料等。
（4）组装工具：螺丝刀、扳手、剥线钳、剪刀等。
（5）焊接设备：烙铁、热风枪、焊接台等。
（6）检验设备：示波器、万用表、信号发生器等。
五、实训过程1. 学习封装电路的基本原理和工艺流程。
2. 使用设计软件进行封装电路的设计。
3. 根据设计图纸，选用合适的封装材料。
4. 将芯片、元件等电子元件固定在载体上，并进行电气连接。
5. 使用焊接设备将电子元件与载体进行焊接。
6. 对封装电路进行功能测试和性能测试。
7. 将焊接好的封装电路放入外壳，并进行密封。
六、实训结果1. 成功完成了一款封装电路的设计和制作。
2. 掌握了封装电路的基本原理和工艺流程。
3. 学会了使用封装电路的相关工具和设备。
4. 提高了动手能力和团队协作精神。
七、实训总结通过本次封装电路实训，我深刻认识到封装电路在电子产品中的重要性。
一、实习背景随着科技的不断发展，电子产品的性能要求越来越高，对电子封装技术的依赖也越来越大。
为了更好地了解电子封装技术在实际生产中的应用，我于2021年7月1日至2021年7月15日在某知名电子封装企业进行了为期两周的实习。
以下是实习报告。
二、实习时间及地点实习时间：2021年7月1日至2021年7月15日实习地点：某知名电子封装企业三、实习目的1. 了解电子封装技术的原理和流程。
2. 掌握电子封装设备的使用和操作方法。
3. 体验实际生产环境，提高自己的实践能力。
4. 培养团队合作精神，提高沟通协调能力。
四、实习内容1. 电子封装技术概述在实习期间，我首先了解了电子封装技术的定义、分类和发展历程。
电子封装技术是指将半导体芯片与外部电路连接，实现电气连接和机械保护的一种技术。
电子封装技术主要包括芯片级封装、模块级封装和系统级封装。
2. 电子封装工艺流程在实习过程中，我详细了解了电子封装的工艺流程，包括：芯片贴装、封装设计、材料选择、芯片粘接、封装成型、测试等环节。
（1）芯片贴装：将半导体芯片贴装到基板上，常用的贴装方法有SMT（表面贴装技术）和THT（通孔插装技术）。
（2）封装设计：根据产品需求，设计封装的结构、尺寸、材料等。
（3）材料选择：选择合适的封装材料，如陶瓷、塑料、金属等。
（4）芯片粘接：将芯片粘接到基板上，常用的粘接方法有锡焊、胶粘等。
（5）封装成型：将粘接好的芯片和基板进行封装成型，常用的成型方法有模压、流延等。
（6）测试：对封装好的产品进行功能测试和性能测试。
3. 电子封装设备的使用和操作在实习期间，我熟悉了电子封装设备的使用和操作方法，包括：（1）贴片机：用于将芯片贴装到基板上，操作时要确保芯片的准确放置。
（2）回流焊机：用于芯片粘接，操作时要控制好温度和时间。
（3）封装成型机：用于封装成型，操作时要确保成型质量。
（4）测试设备：用于测试封装好的产品，操作时要掌握测试方法。
4. 实际生产环境体验在实习期间，我深入了解了电子封装企业的生产流程，体验了实际生产环境。
2024年精选电子专业毕业实习报告4篇电子专业毕业实习报告篇1（约2398字）7月15日，我们结束期末考试才刚两天，在大多数同学们还来不及高呼暑假快乐时，我们又踏上一个新的征程。
根据学院教学改革的安排，我们剩余的学习时间将在实习单位度过，并以顶岗实习的形式完成剩余的教学任务。
就这样，我们，45位同学带着满怀希望、激动、好奇的心情来到__集团，开始了我们的实习生涯。
在整个实习阶段，我们学习了包括淘宝规则、交易流程、规则、电话服务、邮件服务等在内的淘宝业务知识。
8月28日，我们结束了40天的.培训和考核，走上了工作岗位，以淘宝语音客服的身份开始了我们的实习工作。
在__学到的淘宝业务知识以及6个半月的实习工作中所获得的收获，让我对服务、淘宝网、乃至中国电子商务都有一个全新的认识，更让我迅速成长起来。
在实习的8个月里，我们有酸有甜，有苦有乐，每一位同学都为着目标而奋斗；我们每一位同学都有了很大进步，相比在校时我们，我们已经经历一个很明显的成长过程：8个月，240个日夜，每一天、每一时、每一分、每一秒，都是我们成长的见证。
初到__公司x月x日，我们来到__公司的第一天，这一天，我们成为了__集团淘宝项目部的度第九届语音学员；这一天，我参加了一个特别的开学典礼；这一天，我真正的感受到淘宝网的繁忙；这一天，我也感受到一股工作压力即将向我涌来……早在7月7日，学院就已经安排我们到__集团参观。
在那一天里，我们简单的了解到__集团主营业务及合作伙伴，包括淘宝网、广西广电网络、李宁集团等知名企业，并简单的了解__集团的淘宝项目部及其业务，为即将开始的实习做个简单的准备。
初到__，感触很深，也突然发现自己欠缺很多。
那一天，我告诉自己，要把握好这个机会，好好的充实自己。
感受__公司文化来到__公司后，为尽快适应这里的环境，必须要尽快了解、熟悉__，这就需要熟悉__的管理制度、文化、理念等。
在初来的几天里，我们了解到，公司总裁是军人出身，所以公司在管理的制度上是较为严格。
实习报告一、实习背景与目的随着我国科技水平的不断提高，电子产品制造业也得到了迅猛发展。
封装技术作为电子制造过程中的重要环节，对提高产品性能和可靠性具有重要意义。
为了更好地了解封装工艺流程，将所学理论知识与实际生产相结合，我选择了封装车间进行为期一个月的实习。
此次实习旨在培养我观察问题、解决问题以及向生产实际学习的能力，同时加强团结合作精神，提高独立工作能力。
二、实习内容与过程在实习期间，我全面了解了封装车间的生产过程、设备、工艺及相关产品知识。
此外，我还深入参与了封装作业，熟悉了各种封装设备的操作方法，掌握了封装过程中的关键技术。
1. 实习前的培训：在实习开始前，我参加了封装车间的培训，学习了安全操作规程、设备使用方法及工艺流程。
通过培训，我对封装车间的生产环境和作业要求有了初步了解。
2. 实习过程中的学习：在实际操作过程中，我认真观察并学习封装工人的操作技巧，同时向他们请教有关封装工艺的问题。
在实习期间，我熟悉了以下几个关键环节：（1）芯片贴装：学习如何将芯片准确地贴装到印刷电路板上，并掌握贴装设备的操作方法。
（2）焊接：学习使用焊接设备将芯片与印刷电路板上的导线连接，确保焊接质量。
（3）封装：了解不同封装形式的工艺流程，掌握各种封装设备的使用方法。
（4）检测：学习如何使用检测设备对封装后的产品进行质量和性能检测。
3. 实习中的挑战：在实习过程中，我遇到了一些困难，如设备操作不熟练、封装工艺问题等。
在师傅和同事的帮助下，我逐步克服了这些困难，提高了自己的操作技能。
三、实习收获与反思1. 技能提升：通过实习，我掌握了封装车间的基本工艺流程和设备操作方法，提高了自己的实际操作能力。
2. 团队合作：在实习过程中，我深刻体会到了团队合作的重要性，学会了与同事沟通交流，共同解决问题。
3. 安全意识：实习期间，我明白了安全生产的重要性，自觉遵守安全操作规程，降低了事故发生的风险。
4. 反思：实习过程中，我认识到理论知识与实际生产之间的联系，明白了学习的重要性。
2024年电子实习报告样本一、实习目的电工电子实习的主要目的是培养学生的动手能力。
对一些常用的电子设备有一个初步的了解，能够自己动手做出一个像样的东西来。
电子技术的实习要求我们熟悉电子元器件、熟练掌握相关工具的操作以及电子设备的制作、装调的全过程，从而有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业的相关知识。
培养理论联系实际的能力，提高分析解决问题能力的同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。
二、实习器材（1）电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。
（2）螺丝刀、镊子等必备工具。
（3）锡丝：由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
（4）两节5号电池。
（5）收音机（调频、调幅收音机实验套件及贴片调频收音机实验套件）。
三、实习内容第一部分：调频、调幅收音机的组装制作。
这是本次实习的主要环节。
实习第一天拿到器材后我们并没有直接做。
先是听指导老师详细讲解各器件的用途与组装方法以及实习中用到的工具的使用及安全知识教育。
之后我们组成员就真正进入到电子技术实习的操作中去了，以前虽然接触过电烙铁，但毕竟没有实际操作过，总是怀有几分敬畏之心。
而电子电路主要是基于电路板的，元器件的连接都需要焊接在电路板上，所以焊接质量的好坏直接关系到以后制作收音机的成败。
因此对电烙铁这一关我们是不敢掉以轻心的。
元器件的识别：电路板上涉及到很多元件，二极管，三极管，电阻，电容（瓷片电容、电解电容），变压器等等。
电阻需要按色环来区别其电阻值，二极管，电解电容器的负极，三极管的三个引脚连接顺序等等有许多注意事项。
瓷片电容两只引脚长度相等使用时不考虑正负极，其电容值标于电容器上。
如果不细心辨别，很可能出现不必要的麻烦。
好在我们组的都比较细心，在大家的合作下很快我们就有了一个初步的成果，远走在其他组的前面，这让我们很自豪。
总结起来我们的实习过程大概分为以下几个步骤：（一）熟悉电路元件，掌握烙笔的使用方法（二）发收音机装配零件，检查和熟悉各种零件（三）熟悉收音机的装配图（四）焊接各种零件及进行最后的组装。
电子封装技术专业毕业实习报*名：***学号：**********专业：电子封装技术班级：电子封装技术01班指导教师：***实习时间：XXXX-X-X—XXXX-X-X 20XX年1月9日目录目录 (2)前言 (3)一、实习目的及任务 (3)1.1实习目的 (3)1.2实习任务要求 (4)二、实习单位及岗位简介 (4)2.1实习单位简介 (4)2.2实习岗位简介（概况） (5)三、实习内容（过程） (5)3.1举行计算科学与技术专业岗位上岗培训。
(5)3.2适应电子封装技术专业岗位工作。
(5)3.3学习岗位所需的知识。
(6)四、实习心得体会 (6)4.1人生角色的转变 (6)4.2虚心请教，不断学习。
(7)4.3摆着心态，快乐工作 (7)五、实习总结 (8)5.1打好基础是关键 (8)5.2实习中积累经验 (8)5.3专业知识掌握的不够全面。
(8)5.4专业实践阅历远不够丰富。
(8)本文共计5000字，是一篇各专业通用的毕业实习报告范文，属于作者原创，绝非简单复制粘贴。
欢迎同学们下载，助你毕业一臂之力。
前言随着社会的快速发展，用人单位对大学生的要求越来越高，对于即将毕业的电子封装技术专业在校生而言，为了能更好的适应严峻的就业形势，毕业后能够尽快的融入到社会，同时能够为自己步入社会打下坚实的基础，毕业实习是必不可少的阶段。
毕业实习能够使我们在实践中了解社会，让我们学到了很多在电子封装技术专业课堂上根本就学不到的知识，受益匪浅，也打开了视野，增长了见识，使我认识到将所学的知识具体应用到工作中去，为以后进一步走向社会打下坚实的基础，只有在实习期间尽快调整好自己的学习方式，适应社会，才能被这个社会所接纳，进而生存发展。
刚进入实习单位的时候我有些担心，在大学学习电子封装技术专业知识与实习岗位所需的知识有些脱节，但在经历了几天的适应过程之后，我慢慢调整观念，正确认识了实习单位和个人的岗位以及发展方向。
我相信只要我们立足于现实，改变和调整看问题的角度，锐意进取，在成才的道路上不断攀登，有朝一日，那些成才的机遇就会纷至沓来，促使我们成为电子封装技术专业公认的人才。
我坚信“实践是检验真理的唯一标准”，只有把从书本上学到的电子封装技术专业理论知识应用于实践中，才能真正掌握这门知识。
因此，我作为一名电子封装技术专业的学生，有幸参加了为期近三个月的毕业实习。
一、实习目的及任务经过了大学四年电子封装技术专业的理论进修，使我们电子封装技术专业的基础知识有了根本掌握。
我们即将离开大学校园，作为大学毕业生，心中想得更多的是如何去做好自己专业发展、如何更好的去完成以后工作中每一个任务。
本次实习的目的及任务要求：1.1实习目的①为了将自己所学电子封装技术专业知识运用在社会实践中，在实践中巩固自己的理论知识，将学习的理论知识运用于实践当中，反过来检验书本上理论的正确性，锻炼自己的动手能力，培养实际工作能力和分析能力，以达到学以致用的目的。
通过电子封装技术的专业实习，深化已经学过的理论知识，提高综合运用所学过的知识，并且培养自己发现问题、解决问题的能力②通过电子封装技术专业岗位实习，更广泛的直接接触社会，了解社会需要，加深对社会的认识，增强自身对社会的适应性，将自己融合到社会中去，培养自己的实践能力，缩短我们从一名大学生到一名工作人员之间的观念与业务距离。
为以后进一步走向社会打下坚实的基础；③通过实习，了解电子封装技术专业岗位工作流程，从而确立自己在最擅长的工作岗位。
为自己未来的职业生涯规划起到关键的指导作用。
通过实习过程，获得更多与自己专业相关的知识，扩宽知识面，增加社会阅历。
接触更多的人，在实践中锻炼胆量，提升自己的沟通能力和其他社交能力。
培养更好的职业道德，树立好正确的职业道德观。
1.2实习任务要求①在电子封装技术岗位实习期间，严格遵守实习单位的规章制度，服从毕业实习专业指导老师的安排，做好实习笔记，注重理论与实践相结合，善于发现问题②在实习过程，有严格的时间观念，不迟到不早退，虚心向有经验的同事请教，积极主动完成实习单位分配的任务，与单位同事和谐相处；③每天都认真总结当天的实习工作所遇到的问题和收获体会，做好工作反思，并按照学校毕业实习要求及时撰写毕业实习日记。
二、实习单位及岗位简介2.1实习单位简介 浙江XXXX 系统工程有限公司成立于****年，是一家专注于XX 产品和XXX 产品研究、开发、生产及销售的高科技企业，总部及研发基地设立于****科技创业园，并在全国各地设有分支机构。
公司技术和研发实力雄厚，是国家863项目的参与者，并被政府认定为“高新技术企业”。
浙江XXXX 系统工程有限公司自成立以来，始终坚持以人才为本、诚信立业的经营原则，荟萃业界精英，将国外先进的信息技术、管理方法及企业经验与国内企业的具体实际相结合，为企业提供全方位的解决方案，帮助企业提高管理水平和生产能力，使企业在激烈的市场竞争中始终保持竞争力，实现企业快速、稳定地发展。
公司人才结构合理，拥有多名博士作为主要的技术骨干，具有硕士、学士高\中级技术职称的员工达800多人。
为了开发出真正适合企业需求的XXXX产品，企业特聘请电子封装技术专业专家（中科院院士）作为咨询顾问，紧密跟踪电子封装技术行业发展特点，不断优化。
2.2实习岗位简介（概况）A.参与电子封装技术岗位的日常工作，参与组织制定单位电子封装技术岗位发展规划和年度工作计划（包括年度经费使用计划，仪器设备申购计划等），并协助同事组织实施和检查执行情况。
B.协助主管领导科学管理，贯彻、实施有关规章制度。
确定自己在电子封装技术专业岗位的工作职责与任务，定期进修和业务相关的知识，不断提高业务水平和工作能力。
C.在工作过程，跟同事一起通过与客户的洽谈，现场勘察，尽可能多地了解客户从事的职业、喜好、业主要求的使用功能和追求的风格等。
努力提高客户建立良好关系能力，给客户量身打造设计方案。
三、实习内容（过程）3.1举行计算科学与技术专业岗位上岗培训。
我很荣幸进入浙江XXXX系统工程有限公司开展毕业实习。
为了更好地适应从学生到一个具备完善职业技能的工作人员，实习单位主管领导首先给我们分发电子封装技术专业岗位从业相关知识材料进行一些基础知识的自主学习，并安排专门的老同事对岗位所涉及的相关知识进行专项培训。
3.2适应电子封装技术专业岗位工作。
为期两个多月的毕业实习是我人生的一个重要转折点。
校园与职场、学习与工作、学生与员工之间存在着思想观念、做人处事等各方面的巨大差异。
从象牙塔走向社会，在这个转换的过程中，人的观点、行为方式、心理等方面都要做适当的调整和适应。
我在电子封装技术专业岗位慢慢的熟悉工作环境和工作同事后，逐渐进入工作状态，每天按照分配的任务按时按量的完成。
在逐渐适应岗位工作的过程中，我理解了工作的艰辛与独立自主生活的不易。
在工作和同事相处过程中，即使是一件很平常的琐碎小事也不能有丝毫的大意，也让我明白一个道理：细节决定成败。
3.3学习岗位所需的知识。
在实习过程中，我深深体会到“活到老，学到老”的深刻内涵。
在电子封装技术专业岗位上实习，要不断学习与自己业务相关的知识。
在课堂上，老师传授给我们电子封装技术专业的理论知识，教给我们专业技能。
但是，这些都来自课本，源于前人的研究总结。
在课堂上听老师讲授的有太多是抽象的东西，没有经过实践，不易理解把握。
有句名言“大学老师给予我们的仅是一棵鱼竿，如何钓到鱼是我们必须思考的问题。
”的确，在知识经济迅猛腾飞的今天，在终身教育时代已经来临的时代，一个人要想在走出象牙塔、跨入社会后有所作为，那么现在就得学会求知，自觉主动去求知，敢于去探索钻研，特别是需要与时俱进的电子封装技术专业。
因循守旧，得过且过，不思进取，胸无大志，注定要在转眼间被时代淘汰。
反之，与时俱进，自主探索，自觉学习，不断创新，才是成功必由之路。
为了能够融入到职场、融入到社会，我们必须不断学习，多进行社会实践活动，敢于去艰苦的地方磨炼自己，挑战自己，造就自己。
在实习过程，实习单位安排的了技术指导杜老师，杜老师傅是个和蔼亲切的人，他先带领我们熟悉工作环境和电子封装技术专业岗位的相关业务，之后他亲切的和我们交谈关于本部门的工作性质，目前的主要工作任务、本部门的主要工作同事以及我们的未来的工作安排，同时带领我们认识本部门的工作人员，并让我们虚心地向这些辛勤地在电子封装技术专业工作岗位上的前辈学习，在遇到不懂得问题后要积极请教前辈。
四、实习心得体会4.1人生角色的转变如果大学比作象牙塔，那么社会就竞技场，而毕业实习便是大学生从象牙塔走进竞技场的预热阶段，通过这次毕业实习让我认识到了真正的职场，带给我很多难得的社会经验。
通过这次毕业实习提供的社会实践锻炼大舞台，上演学生向职场人士的转换的舞台剧，在这场舞台剧中我学会了如何转变角色、如何为人处事，而我学到的这些经验，相信会让我终生受益，并使我在大学毕业后更好更快的融进新的社会环境做好了强有力铺垫。
4.2虚心请教，不断学习。
毕业实习结束之后，一颗浮躁的心慢慢归于平静，但不缺乏激情。
刚从学校步入社会的我有一颗不安静的心，而慢慢地适应电子封装技术专业岗位工作后，我最大的体会就是个人的发展和能力的进步不仅需要高超的技能，更需要对工作的忠诚和以工作为中心的职业精神，即做事能沉得下心。
这主要体现在日常工作的许多小事上，从细节处入手。
在就业竞争激烈的今天，除了要加强自己的理论素质和专业水平外，更应该加强自己的业务技能水平，这样我们以后才能在工作中得心应手。
知识更新太快，靠大学里电子封装技术专业学习一点知识肯定是不行的。
我们要在以后的工作中要勤于动手慢慢琢磨，不断学习不断积累。
遇到不懂的地方，自己要虚心请教他人，并做好笔记认真的去理解分析。
没有自学能力的人迟早要被社会所淘汰!4.3摆着心态，快乐工作这次实习我也领悟到学生和职场员工的区别。
工作说不辛苦那是假的，参加工作后让我进一步领悟到生活中的本质东西，即你要成功，你想得到你所希望的状态，首先你必须付出十二分的努力，正所谓：台上一分钟台下十年功。
实习以后，我们才真正体会父母挣钱的来之不易。
工作是艰辛，但工作的态度一定要快乐。
我最欣赏把撒哈拉沙漠变成人们心中绿洲的三毛，也最欣赏她一句话：即使不成功，也不至于成为空白。
成功女神并不垂青所有的人，但所有参与、尝试过的人，即使没有成功，他们的世界也不是一份平淡，不是一片空白。
实习的工作是忙碌的，也是充实的。
生活的空间，须借清理挪减而留出，心灵的空间，则经思考领悟而扩展。
当我转身面向阳光时，我发现自己不再陷身在阴影里。
我开始学着从看似机械重复的实习工作中寻找快乐，我快乐实习工作着，游刃有余。
每个人都有自己的人生，而一些人的人生因为有了大学、实习、工作而更精彩。
