smt的工艺流程

深圳市成功信息技术有限公司

生产工艺规程

标

题

第一章 SMT规程

一．SMT生产工艺流程：

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生产工艺规程

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题 第一章 SMT规程

一．SMT生产工艺要求：

1. 领料要求：1>作业依据： 生产计划通知单、配料清单

2>作业注意事项：严格按配料清单所示之相关产品信息核对所领物料相关参数的符合

性、包括产品型号规格、厂商、数量、包装。对于需QC检验的物料需看是否有IQC检验合格单，不符要求者拒收。

3>作业质量要求：不接收不符合要求之物料，即领对料。

2. 物料烘烤：1>作业依据：《物料烘烤作业规》、生产计划通知单

2>作业注意事项：对于生产计划通知单上要求烘烤之物料严格按照《物料烘烤作业规》

要求执行物料烘烤，并做好相关记录，烘烤完成后需经拉长确认。

3>作业质量要求：要求烘烤之物料必须烘烤、烘烤参数设置及烘烤时间要符合文件要求

各种烘烤记录必须填写清晰完整，生产拉长必须对烘烤执行情况进行确认后物料方可上线生产。

3. 锡膏储存：1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》

2>作业注意事项：先进先出，做好“锡膏、红胶管理记录”，按时执行锡膏储存温度点检（要求温度为2-10摄氏度），并做好点检记录，发现温度异常时要即时知会拉长处理，用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。

3>作业质量要求：按时点检，保证储存温度在2-10摄氏度围，做好相应记录。 第 页，共 页 深圳市成功信息技术有限公司

生产工艺规程

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第一章 SMT规程

4. 锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规》

SMT首件流程

一、操作员送首件和首件报到IPQC台。

1-1、报告的首三行内容要完整填写；并有生产班长、工程、操作员的签名。

二、IPQC收到首件报告后根据内容找出生产通知单，按要求找出BOM、ECN、IQC检验报告、特殊工艺事项。

2-1、BOM要在生产前用彩色的笔分A/B面；

2-2、分面的时候要依据PCB的白油丝印，不能使用工程的程序；

2-3、ECN发放后要立刻夹在最新的BOM后面并在发放记录上登记。

2-4、当新的BOM发放下来后一定要找到旧版本的BOM写上“作废”并上交给工程销毁。

2-5、取消旧版本的BOM时要检查附件（ECN、丝印图、特殊工艺事项等文件）及抄录元件丝印等。

三、进行首件检查。（校对过程中如有问题请用铅笔在BOM上记录备注。）

3-1、 BOM其中有一项是提供版本信息内容。第一个校对的信息是PCB版本、客户、机型。

3-2、按IC到阻容料的规律。对IC的型号规格、对IC的方向。

3-3、对高的元件，从大到小，比如变压器、铝电解电容等异形元件。

3-4、对三极管、二级管、灯仔（灯的颜色）的规格和方向，稳压管要测试压降。

3-5、对ESD管、磁珠、保险丝等。

3-6、对电容、电阻，依据从大到小原则：1206、0805、0603、0402、0201

3-7、对手贴的物料，USB座、SD卡座、天线、锅仔按钮等,注意方向。

3-8、对BOM的每一项检查一次，检查是否没有打勾的位号并核对。

3-9、如有样板时请和样板校对一次。

3-10、对备注的问题审核一次，如有不清楚时请提示其他部门同事是否有文件等依据，不确定时请上级处理。

3-11、检查PCBA的班别记号、日期记号，位置、大小是否合适；

3-12、如果是有BGA的产品，监督工程师在没有过炉前照X光，检查焊盘和引脚是否对好。

3-13、对首件打Q记号并过炉；检查首件的焊接情况，注意电感、带散热片的IC是否熔锡；照X光。

SMT工艺流程及各工位操作规范

SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造中。在SMT工艺流程中，需要经过一系列的工位操作，以确保电子产品的质量和稳定性。以下是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。

1. 印刷工艺：在印刷工艺中，操作员需要将油墨印刷到PCB（印刷电路板）上。操作规范包括：确保油墨的质量和稠度，精准地将油墨印刷到指定的区域，以及及时清洁印刷设备。

2. 贴片工艺：在贴片工艺中，操作员需要将SMT元件精准地贴片到PCB上。操作规范包括：确保元件的质量和定位精度，避免元件的错位和损坏，以及及时清洁贴片设备。

3. 焊接工艺：在焊接工艺中，操作员需要使用热风和焊膏将SMT元件与PCB焊接在一起。操作规范包括：确保焊接的温度和时间控制在合适范围内，避免产生焊接质量问题，以及及时清洁焊接设备。

4. 检测工艺：在检测工艺中，操作员需要使用X射线检测或其他检测设备对焊接后的PCB进行质量检测。操作规范包括：确保检测设备的准确性和稳定性，及时发现和修复焊接质量问题。

5. 清洗工艺：在清洗工艺中，操作员需要使用清洗设备将PCB上的残渣和污垢清洗干净。操作规范包括：确保清洗设备的清洁度和能效性，避免清洗剂残留，以及及时清洁清洗设备。

以上是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。在实际生产过程中，操作员需要严格按照规范操作，以确保产品质量和生产效率。同时，定期维护和保养设备，做好生产记录和质量追溯，也是确保SMT工艺质量的重要保证。SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子产品制造中的先进电子组装技术。它相对于传统的插件装配技术具有更高的生产效率、更高的集成度和更好的可靠性。SMT工艺需要通过一系列的工位操作来完成产品的生产，每个工位都有其独特的操作规范和技术要求。以下将介绍SMT工艺中常见的工位和操作规范。

6. 烘烤工艺：在烘烤工艺中，操作员需要将已经焊接好的PCB放入烘烤设备中进行固化和干燥。操作规范包括：确保烘烤温度和时间符合要求，避免 PCB 受潮或发生变形，以及充分利用烘烤设备的能效。

smt工艺流程介绍

SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）工艺主要包括以下几个流程：

1. 生料准备：根据设计图来准备好所需的元器件。

2. 焊盘加工：将元件焊盘进行清理，焊锡，磨平等一系列加工，使其完成焊盘的整体质量。

3. 选料：根据设计图，选取正确的元件，进行贴片前的验证和排序。

4. 贴片：将元件按照设计图上的要求放置到PCB板上，并进行定位，将PCB板传送到贴片机贴片系统中，完成贴片工作。

5. 热合：将元件焊盘进行热合以保证元件与PCB板之间的连接牢固，从而避免元件在使用过程中脱落。

6. 检查：对贴片后的元件进行全面检查，确保元件是否完好无损，以及元件的贴片位置是否正确。

7. 包装：将完成的产品进行包装，以防止在运输过程中受到损害。