SMT工艺流程

制造三部生产流程

制造三部的工段划分：SMT物料室、SMT生产线、AOI（自动光学检验区）、DIP（插件焊接线）、DIP物料区、TEST（测试线）、OQC检测区、包装区、维修区

生产流程图：

开始

↓

收料←——

↓ ∣

IQC检验—

↓OK

入库/备料→ →

↓ ↓

印刷 ————→插件

↓ ↓

锡膏测试 波峰焊炉前修正

↓OK ↓

贴片 波峰焊接

↓ ↓

炉前修正 剪脚

↓ ↓

回流焊接 手焊

↓ NG ↓ NG

炉后检验——→维修 目检——→维修

OK↓ ↓OK

↓ 包装

AOI检验 ↓

↓OK OQC检验—→返工

X-Ray检验 ∣

↓OK ↓OK

包装 入库

↓ NG

OQC检验——→返工

↓

入库

↓ 是

是否插件

↓否

交付

↓

结束 SMT生产流程

一 、锡膏印刷技术

1、目的：为生产需要，对既定的线路板上的固定元件的焊盘涂上一层焊锡膏，为后续贴片工序做准备。

2、流程：

传送PCB板→自动校正→托起定位→自动印刷→清洗→印刷目检

3、影响锡膏印刷质量的主要因素：设备和材料

3.1 设备

PCB板的自动传送主要有两种方式：推板式和吸板式。在生产过程中，对于自动传送方式的选择主要的依据是看PCB板是否属于光板（光板：没有焊接过任何元器件的PCB板）。如果是光板则选用吸板式，否则采用推板式。其主要原因是因为是吸板工艺需要将多个PCB板进行叠放，如果PCB板上有元件则会损坏板面，影响质量，因此则改用推板式（推板式：将需要印刷的PCB板进行规律性排板，由机器逐一推进印刷槽）。

从锡膏印刷的过程来讲，PCB板的传送主要是为了代替手动传送，以提高生产的效率，但对于印刷本身的质量问题则归咎于印刷机自身的性能。

对于印刷机本身而言，将其分为硬件和软件两个部分。硬件是整个机身，软件则是控制机器运转的运行软件（关键是其参数的设置）。

在印刷机机身运行稳定的前提下，电路板的质量控制关键在于各项技术参数的设置，同时参数的合理化是保障产品质量生产的前提，在此基础上尽可能使之高效化。

 钢网的调节目的是使PCB板的位置精确，避免板面偏移；

 平台高度的调节是根据PCB板的厚度来进行设置的，主要是为了使板面与钢网完全结合，避免两者之间有间隙，导致焊锡膏外溢、涂层表面锡膏量薄厚不均匀；

 刮刀压力的设置主要是依据板的外形进行的一项控制。目的在于通过合理压力的设计，将一些外形质量不是很平整的板子以力的形式使其与钢网密切结合，是印刷顺利完成。但刮刀压力与刮刀长度成正比，在设计参数时，应以生产实际测试作为参考，压力过大，会使锡膏在板面形成连锡现象；

 脱模速度是在挡板气缸的驱动下完成的，脱模速度不可太快，以免造成拉尖、偏移等现象；

 印刷速度的设置不可太高，以免形成漏印；

对于参数的设置，其各项之间为相辅相成关系，不可独立而言之。

印刷前，首先要对钢网进行清洗，由于长时间生产钢网下有可能会因为锡膏外溢而在下面凝结成锡膏团，影响钢网与板面的结合，影响印刷效果，形成漏锡、连锡、拉尖及板面损坏等现象。实际生产中，规格要求是每30分钟进行一次清洗，每10分钟进行一次刮网。

钢网的清洗：

1、首先将钢网上的锡膏用刮刀刮出放进锡膏盒内；

2、用擦网纸将钢网上下的锡膏进行初步擦拭；

3、然后用沾有酒精的擦网纸进行擦拭，使钢网保持清洁；

4、最后用风枪将钢网吹干。

注：如果钢网上的锡膏比较干燥，则选择用大片沾有酒精的擦网纸上下敷在钢网上，进行侵泡，大约3-5分钟即可，然后如上步骤进行处理。

PCB板的清洗：

1、用刮刀将印刷不良的PCB板上的锡膏刮掉，用力不能太大，以免损伤焊盘或板面质量；

2、用擦网纸对板面进行初步擦拭；

3、用沾有酒精的网纸进行擦试，使板面清洁；

4、用风枪将板面的杂质吹走，使其保持干燥洁净。

在实际生产中，不合理的操作也会导致钢网等一系列硬件设备的损坏，所以

在设备维护中也要特别的注意。

3.2、材料

锡膏印刷的主要材料就是锡膏。合理的锡膏储存、管理、使用方法对于产品

质量而言更是至关重要。

锡膏的管控流程：

NG

入库验收→储存→回温→搅拌→开封使用→锡膏、红胶状态→ 申请报废

↓OK ↓

使用 集中处理

锡膏的储存： 工具：冰箱

环境：储存在2-10℃，储存时间在6个月之内，超过6个月必须报废；

储存在20-35℃，储存时间在1个月之内，超过1个月必须报废；

锡膏在生产中的环境要求，温度23±5℃，湿度55%±15%；

回温：锡膏使用时先回温，回温时间在4小时以上，但不能超过24小时，取出未用的锡膏必须在24小时之内放回冰箱，若再用，必须4小时以后方可，回温时间超过24小时则必须报废；红胶使用时也要先回温，回温时间在4小时以上，但不能超过48小时，取出未用的锡膏必须在24小时之内放回冰箱，若再用，必须4小时以后方可，回温时间超过48小时则必须报废；

暴露时间：锡膏在空气中暴露时间不得超过24小时；

红胶在空气中暴露时间不得超过72小时；

红胶在管中使用寿命为两周,超过两周必须报废，胶管每两周必须清洗一次，胶管用完清洗后应放在指定位置；

保存锡膏的冰箱要保持清洁，同时要做好冰箱温度的记录，使锡膏的保存环境符合质量要求。

锡膏的使用方法：

1、锡膏在使用前，首先要进行回温，回温时间在4小时以上，回温时锡膏瓶保持倒置；

2、锡膏回温好以后，在使用前要先进行搅拌，搅拌机搅拌时间为3-5分钟，因特殊原因需要人工搅拌的，则顺时针连续搅拌1-3分钟（一般情况下我们衡量的标准为用刮刀提起搅拌好的锡膏，锡膏呈现连续线状为最佳）；

3、有关锡膏的黏稠度我们一般以生产需要进行选择；

4、首次添加锡膏的量为200g左右，红胶一般为100g；

5、锡膏的添加位置一般在钢网孔15—20mm处；

注：由于锡膏受环境影响比较大，所以一般在生产过程中应注意对锡膏的保存，使之尽可能减少空气暴露时间，现场操作时，锡膏瓶内的塑料内盖应保留，直至锡膏用完。

6、经过二次回温的锡膏，二次利用时应避免利用其焊接精密元件；

4、印刷目检

印刷目检的目的是为了检检查锡膏的印刷质量，以确保生产的稳定性。主要观察是否有少锡、连锡、漏锡、拉尖及偏移等情况，发现以上问题要及时处理，分析原因主要在于技术参数设置和人员操作两方面。详细操作见《目检作业指导书》

5、相关记录 《上板机保养记录》

《印刷机日/月保养检查表》

《印刷参数对照表》

《SMT印刷参数变更记录表》

《冰箱温度点检表》

《锡膏搅拌机保养记录表》

二、贴片

1、目的：按照设计要求将所需元件贴在印刷好的PCB板上；

2、SMT的贴片主要分为三个部分：上料、换料、整点对料；

上料：换线时物料的上料作业，主要是在新机种、新工单换线时；

上料流程：

按上料表/程式、BOM、ECN及相关文件上料

↓

↓ OK

自检——NG—

↓

↓OK

双重确认—NG—

↓

↓OK

生产

换料：正常生产过程中，贴片机某一站因材料用完换线或其他原因换线，主要是某站材料已经用完或即将用完时；

换料流程：

—— → 依料站表或程式取料

↓

——NG——新旧料盘对比并与料表或程式核对，填

写换料记录表并取料存档

↓

——NG—可测值元件测值 ↓

——NG—换料确认包装角度，料盘上签字

↓

———NG———第二人确认

↓OK

双重确认人在料盘或料表上签字

整点对料：正常生产过程中防止上料或换料是出错，持续生产不良进行整点对料，每两小时一次；

整点对料流程：

开始

↓ NG

按偶数时间整点对料 ——→立即停线，反馈组长处理

↓OK

继续生产、填写整点对料记录

3、影响贴片机生产质量的主要因素主要分为三类：机器稳定性、原料质量、人员操作规范性等；

3.1、机器稳定性

贴片机的技术参数及新工单的料位安排一般由工程人员调定，有关设备的维护需要每个人去遵循。在生产中贴片机的拾料稳定及准确是影响产品质量的重大因素，所以工程人员要定期对设备进行检查，以确保生产。在日常生产中，操机人员一定要做好对机器的维护，有故障及时反馈。

机器设备维护：

1、日保养：

1、机器外部清洁；