环氧模塑料-台湾(长春)--住友

环氧模塑料E T E R K O N产 品品 简简 介介产品型号产品型号主要特性主要特性适合封装形式适合封装形式 EK1800G标准型DiodeTransistor DIPEK1700G标准型(Fused Type) SMDDIPTransistor EK3600G 低应力 DIP SOTO(MOSFET) EK3600GT 高导热 ITO220/3P EK5600G低应力SO QFPTO(MOSFET)EK1800GEK1700GEK3600G EK3600GT EK5600G 环氧 树脂 OCN OCN LMWE/OCNOCN LMWE/OCN固化剂 PN PN XLC PN XLC 填料(wt%)7675888288 环保型塑封料环保型塑封料主要特色主要特色产品成份说明产品成份说明EK G EK G 温度温度温度——SF 特性图特性图EK G EK G 固化时间固化时间固化时间——热时硬度特性图热时硬度特性图S.F隨溫度變化60708090100155165175185195205溫度(℃)S .F (c m )EK1800G EK1700G EK3600G EK3600GTEK5600G熱時硬度趨勢圖(175℃)505560657075808530405060708090100110時間(s)熱時硬度EK1800G EK1700G EK3600G EK5600GEK G EK G 胶化时间胶化时间胶化时间——温度特性图温度特性图EK G TG EK G TG——后固化时间特性图后固化时间特性图Gel Time V.S. Temperature5791113151719212325165170175180185190195200205210Temperature (℃)G e l T i m e (s e c )EK1800G EK3600G EK1700GTg隨固化時間變化608010012014016018002468固化時間(h)T g (℃)EK1800G EK1700G EK3600G EK3600GT EK5600G产品特性测试产品特性测试项目项目 单位单位 EK1800G EK1800GE EK1700G EK3600G EK3600GE EK3600GT EK5600G 颜色 黑色黑色 黑色黑色 黑色 流动 长度 cm 75 80 89 50 80 凝胶化时间 Sec 19 20 19 32 19 热时硬度 175℃/60sec 70 70 75 - 75 热时硬度 175℃/90sec - - - 70 - 比重 / 2.04 1.84 2.01 2.18 2.0 线膨胀系数α1 10-6/℃ 20 20 9 22 9 线膨胀系数α2 10-6/℃ 76 82 33 70 33 玻璃转化温度 ℃140 135 115 161 120 弯曲强度 Kgf/cm 2 1500 1500 1800 1800 1700 弯曲模量Kgf/mm 2 1800 1400 2300 2000 2200 导热系数10-4cal/sec.cm. ℃35 18 21 50 21 体积阻抗(25℃) 1015/Ω/cm84 56 50 53 52 吸水率 % 0.55 0.63 0.31 0.46 0.33 萃取电导 us /cm 66 52 60 67 65 UL94 /V-0V-0V-0V-0V-0EK1800G/EK1700GPKG ： Diode, SMA CHIP ：GPP/SKY/OJ LF ：Cu EK3600G/EK5600G/EK3600GTPKG ：SOT ，SOP16 ，ITO-220 LF ：Cu ，NiFe产品应用测试产品应用测试产品特性参数产品特性参数EMC PKG MSL Test condition Result EK3600G SOT L3/260℃ 60℃/ 60%RH/168H ACC EK3600GT ITO-220 L3/260℃ 60℃/ 60%RH/168H Testing EK5600G SOP16 L3/260℃ 60℃/ 60%RH/168H ACC EK3600G SOT L1/260℃ 85℃/ 85%RH/168H Testing EK5600GSOP16L1/260℃85℃/ 85%RH/168HTestingEK1800G EK1700G TestParameter Test Conditi o n Test Sample number Fail Result Fail Result OP-LifeTa=25℃IF:0.8A500H450/45ACC0/45ACCHTRBTa=150±5℃ VR=80%RatedVoltage=800V R=2.2K Ω 168H45 0/45 ACC 0/45 ACCAC Ta=121℃P=15Psi96H 45 0/45 ACC 0/45 ACCTCTc=-55℃30min Tc=150℃ 30min 100cycle45 0/45 ACC 0/45 ACCHTSL Ta=150℃ 500H 45 0/45 ACC 0/45 ACC RSHTa=260℃T=10S10sec450/45ACC0/45ACCΦ30、Φ38、Φ43、Φ48、Φ55mm 15 包装重量包装重量 Φ13、Φ14、Φ18 10包装方法包装方法双层PE 袋，密封包装首先首先：：产品须在室温下回温24小时后方可使用，并尽量在48小时内使用完，未使用完的饼料再储存时，储存方法严格按照上述规定（产品储存方法） 其次其次：：当再次使用第一次未用完的饼料时，仍须在室温条件回温24小时后方可再用，且必须全部用完。

全球环氧树脂企业名单一、美国企业：1. 美国陶氏化学公司（Dow Chemical Company）：作为全球最大的化学品制造商之一，陶氏化学公司在环氧树脂领域拥有强大的实力和丰富的经验。

2. 罗姆和哈斯公司（Rohm and Haas Company）：该公司是一家全球领先的特种化学品制造商，也是环氧树脂行业的重要参与者之一。

3. 亨斯迈公司（Huntsman Corporation）：亨斯迈公司是一家全球性化工公司，其环氧树脂产品广泛应用于建筑、航空航天、电子等领域。

二、德国企业：1. 巴斯夫公司（BASF SE）：巴斯夫是世界领先的化学公司之一，其环氧树脂产品在建筑、汽车、电子等行业有广泛应用。

2. 哈尔斯公司（Hals Corporation）：哈尔斯公司是一家专注于环氧树脂和相关产品的制造商，其产品质量和技术水平备受认可。

3. 弗罗蒙特公司（Fremont Corporation）：该公司是一家德国化工公司，其环氧树脂产品在航空航天、电子、船舶等领域具有重要地位。

三、日本企业：1. 住友化学（Sumitomo Chemical Company）：住友化学是日本一家全球知名的化学公司，其环氧树脂产品在日本乃至全球市场上具有广泛的应用。

2. 旭化成（Asahi Kasei Corporation）：旭化成是一家日本综合化学公司，其环氧树脂产品在建筑、电子、汽车等领域得到广泛应用。

3. 三菱化学（Mitsubishi Chemical Corporation）：三菱化学是一家全球知名的化学品制造商，其环氧树脂产品在航空航天、船舶、电子等领域具有重要地位。

四、中国企业：1. 中国石化（中国石油化工集团公司）：中国石化是中国最大的石油化工企业之一，其环氧树脂产品在国内外市场上具有较高的知名度和市场份额。

2. 中国中化（中国中化集团公司）：中国中化是中国领先的化工企业，其环氧树脂产品在建筑、电子、船舶等领域有广泛应用。

环氧模塑料在半导体封装中的应用发布时间：2023-01-15T09:05:35.192Z 来源：《中国科技信息》2022年9月17期作者：刘飞[导读] 环氧模塑料是用于半导体封装的热固性化学材料的一种，不同材料的使用能够决定半导体封装性能刘飞深圳市纽菲斯新材料科技有限公司广东深圳518106摘要：环氧模塑料是用于半导体封装的热固性化学材料的一种，不同材料的使用能够决定半导体封装性能。

环氧模塑料具有生产效率高以及成本较低的优势，是现阶段半导体塑料封装形式中使用较多的材料。

基于此，本文对环氧模塑料以及该材料在半导体封装中的应用进行探讨。

关键词：环氧模塑料；半导体；封装技术；应用半导体封装材料是绝缘和密封的材料，主要用于保护芯片元件，避免芯片元件受到外部因素而导致损坏，目前，按照封装材料的不同，主要有玻璃封装、金属封装、陶瓷封装以及塑料封装四种，环氧模塑料是塑料封装类型中普遍使用的材料。

具有成本低、效果好的优势。

另外，随着塑料封装材料在高粘结力、低应力以及低杂质含量等性能的不断改良，现阶段，全球范围内的半导体封装材料大多使用塑料材料。

因此，对环氧膜塑料在半导体封装中的应用进行探讨。

一、半导体生产过程概述半导体的生产过程主要由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、测试以及成品入库组成。

从整体来看，可以将半导体生产过程分为前道工序和后道工序，其中晶圆的制造和晶圆的测试为前道工序，其他工序则为后道工序，前后道工学通常会在不同的工厂进行处理。

晶圆制造指的是在晶圆上镶嵌诸如电容、逻辑闸以及电晶体等电子元件和制作电路，其中包含制膜、氧化、光刻以及扩散等工序[1]。

晶圆测试指的是对晶片进行验收测试，使用针测仪器检测晶片的情况，并标记不合格晶片，另外，需要检测晶片的电气特性，并进行标记分组。

芯片封装大体可以分为四个步骤，首先需要把晶片用胶水粘贴到框架衬垫上，并使用导电性树酯亦或是超细的金属导线将框架衬垫的引脚与晶片结合焊盘相连接，并构成集成电路芯片，最后用塑料外壳对独立的芯片进行封装保护，避免芯片元件遭受到外力的破坏，塑封后采用固化、成型、电镀以及切筋等工艺。

塑封料、封装材料、环氧塑封料简介和塑封IC常见失效及对策塑封料、封装材料、环氧塑封料简介和塑封IC常见失效及对策上海常祥实业以"做您身边最卓越的电子防护融合方案服务伙伴"为公司的终极目标，公司本着"和谐互动全为您"的服务宗旨，为世界级的客户提供优质服务。

上海常祥实业有限公司结合自己的经验，再结合世界顶级客户的实践，对塑封料做了简单的介绍和在塑封IC的过程中常见的失效现象以及对策做了总结，提出以下看法，供爱好者参考.塑封料，又称环氧塑封料(塑封料，EpoxyMoldingCompound)以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97%以上的市场。

现在，它已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。

环氧塑封料作为主要的电子封装材料之一，在电子封装中起着非常重要的作用，封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、离子、辐射、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。

随着芯片的设计业、制造业和封装业的发展，环氧塑封料也得到了快速的发展。

先进封装技术的快速发展为环氧塑封料的发展提供巨大的发展空间的同时也给环氧塑封料的发展提出了很大的挑战。

塑封料专家刘志认为:满足超薄、微型化、高性能化、多功能化，低成本化、以及环保封装的要求，是当前环氧塑封料工艺所面临的首要解决问题。

一塑封料发展状况1环氧塑封料的发展历程早在20世纪中期，塑料封装半导体器件生产的初期，人们曾使用环氧、酸酐固化体系塑封料用于塑封晶体管生产。

但是由于玻璃化温度(Tg)偏低、氯离子含量偏高等原因，而未被广泛采用。

1972年美国Morton化学公司成功研制出邻甲酚醛环氧-酚醛树脂体系塑封料，此后人们一直沿着这个方面不断地研究、改进、提高和创新，也不断出现很多新产品。

1975年出现了阻燃型环氧塑封料，1977年出现了低水解氯的环氧塑封料，1982年出现了低应力环氧塑封料，1985年出现了有机硅改性低应力环氧塑封料，1995年前后分别出现了低膨胀、超低膨环氧塑封料，低翘曲环氧塑封料等，随后不断出现绿色环保等新型环氧塑封料。

西元2012长春石化苗栗厂铜箔八场扩建完成, 铜箔总产能 6,500 吨/月。

长春石化苗栗厂年产能4,000吨奈米矽溶胶厂完工生产。

长春石化苗栗厂PVA完成去瓶颈工程年产能增加10,000吨。

长春石化苗栗厂半导体用高纯度丙二醇甲醚年产能扩增至 20,000吨。

长春化工(江苏)有限公司铜箔一场开始生产, 月产能 1,500 吨。

长春人造树脂大发厂半导体用高纯度双氧水完工生产，年产量72,000吨。

长春人造树脂大发厂半导体及LCD用显影剂完工生产，年产量72,000吨。

长春人造树脂新竹厂特殊型酚醛环氧树脂新生产线完工生产,年产能 5,000吨. 长春封塑料(常熟)有限公司第三生产线完工生产,年产能 6,000吨。

西元2011长春石化苗栗厂铜箔、聚乙烯缩丁醛薄膜及麦寮厂聚乙烯乙烯醇(EVOH)等三项产品正式导入ISO/TS-16949 品质管理系统。

长春石化苗栗厂菸硷酸(NIACIN) 产品正式导入FAMI品质管理系统。

长春石化苗栗厂年产5,000KL半导体用铜电解液厂完工生产。

长春石化苗栗厂开始生产20~30L三层方型塑胶桶(Jerrycan)及20~25L三层对角塑胶桶(Rhombus-can);年产能108万只。

成立锦州科技股份有限公司，汽电共生厂位於大发工业区，蒸汽350T/hr，发电量43,000KWh。

长春人造树脂新竹厂双酚型环氧树脂新生产线完工生产,年产能 24,000吨。

於中国盘锦成立长春化工（盘锦）有限公司及长连化工（盘锦）有限公司，生产环氧树脂、环氧氯丙烷、氯硷、异丙醇、1,4丁二醇、聚四亚甲基醚二醇等产品。

长春石化麦寮厂年产60万吨醋酸厂完工生产。

长春人造树脂麦寮厂年产4,000吨对羟苯甲酸完工生产。

於长春化工（漳州）有限公司扩产电木粉，合计年产达54,000吨；扩产PBT塑料，年产能达33,600吨；扩产铜面积层板，合计年产能720万M2。

西元2010长春石化苗栗厂年产23,000吨抗氧化剂三场扩建完工生产。

电木粉介绍c 版酚醛树脂成形材料（电木粉）Phenolic molding compound目录1.电木粉定义2.电木粉之填料添加剂及作用3.电木产品的特性4.电木粉储存环境及用途5.合进电木粉简介6.各种电木粉物性表7.电木模具设计要点一. 电木粉定义1,电木就是phenolic resin,是由酚(phenol)与甲醛(formaldehyde)进行聚缩合反应所得到的交联态聚合物,若甲醛量大于酚并以酸为媒介所得到的phenolic为novolac(酚醛清漆)type,属线性结构,若再加入hexamethyltetramine(六甲铵)作为硬化剂则可使其进行交联反应;另一种phenolic则是resol(甲阶酚醛树脂) type,其乃是以碱为媒介,属交联态聚合物..是一种高分子化合物.2.电木粉属热固性塑料,在注塑成型过程中受热发生聚合反应,透过交联剂(或称做架桥剂)的作用分子链间产生化学交链形成紧密的纲状结构.故为纲状聚合物.3.交联反应就是将线性高分子再反应成为纲状高分子,经过交链反应后的高分子大概会有下面几个特点.(1).弹性减少(2).硬度增加(3).热塑性丧失，也就是变成热固形高分子(4).不易分解交链反应简图:二. 电木粉之填料添加剂及作用各种填料及添加剂的作用1.石棉:提高耐热性能.(已采用别的添加剂代替).2.玻璃纤维:增高绝缘性能和材料的韧性. (已采用别的纤维代替).3.六甲铵:是一种硬化剂,提高硬化性能,但反应时会产生NH3.4.云母:提高绝缘性能.5.橡胶:提高韧性. (已采用别的添加剂代替).6.酚醛树脂:电木粉的主要原料7.木粉:电木粉的主要原料三. 电木产品的特性1,电木产品,因是交联反应而成的紧密纲状结构,而交联反应本身是不可逆的化学反应,因此电木粉在加工后并不会象热塑性塑料般受热软化,若温度过高则发生裂解而不会有软化变形的现象.如图为电木对温度之示意图:固体(粉末颗粒) 熔融 架桥固化 裂解2,电木粉成型时要求的成型条件.3,电木产品之优异特性.1优异的耐热性.2优异的耐物理性(硬度高,膨胀系数低)3优异的耐化学性4高耐电弧4, 常见的热固性塑料包括环氧树脂(epoxy)、酚系树脂(phenolics)、聚酯树脂(polyester)、PU(Polyurethane)等四,电木粉储存环境及用途1. 电木粉储存环境20℃以下之阴凉干燥处,堆放高度为6~8层.2.电木粉用途a.电器开关.b.变压器骨架.c.断电器.加 熱加 熱 加 熱d.继电器.e.剎车何服器,汴塞.f.烟灰缸.g.皮带轮h.计算机SLOT.…………..五.合进电木粉简介1,长春T375J和住友PM-8375是同等级的一般电木粉,耐热﹑耐燃.T375J流动性略优于PM-8375,T375J热变形温度180℃浸锡温度:400℃3秒,PM-8375热变形温度170~190℃, 浸锡温度:400℃3秒,此两款材质适用于耐热﹑耐燃﹑体积大﹑厚重之线架.由于此两款材料生产中有加入六甲铵作硬化剂会产生NH3,生产时故对模具有腐蚀性.2,住友PM-9820和日立之CP-J-8800是同等级的无铵气高耐热级电木粉,难燃﹑耐热﹑耐电压.PM-9820热变形温度200℃~220℃.浸锡温度:400℃3秒,CP-J-8800热变形温度为190℃,浸锡温度:400℃5秒,此两款材质适用于小型化﹑高信赖性﹑细小的线架.属自身反应不会产生NH3,故对模具无腐蚀作用.3,住友PM-9630和日立之CP-J-8600是同等级的无铵气高强度,高耐热性电木粉,PM-9630热变形温度为250℃~270℃,浸锡温度为400℃3秒,CP-J-8800热变形温度为195℃焊锡温度为450℃5秒,此两款材质适用于制做轻﹑薄﹑短﹑小化﹑高信赖度,SMT化(多叶片型)线架. 属自身反应不会产生NH3,故对模具无腐蚀作用.4,住友AM-113是DAP系列产品,高耐路经性(CTI为0),尺寸安定性.绝缘破坏强度受温度影响不大,比较稳定.长期使用温度130℃,热变形温度180℃,焊锡温度360℃5秒,主要用于计算机SLOT.SMD BOBBIN 等短﹑小化类在高温情下仍要求很高绝缘性的产品. 属自身反应不会产生NH3,故对模具无腐蚀作用.曲折伸长率：PM-9630<AM-113<PM-9820曲折强度：PM-9820<AM-113<PM-9630冲击强度：AM-113<PM-9820<PM-9630绝缘抵抗强度：PM-9820<PM-9630<AM-113CTI：PM-9820<PM-9630<AM-113D495：PM-8375< PM-9820<AM-113<PM-9630六.各种电木粉物性表七.电木模具设计要点1.电木粉成型时要求料筒前温度为80℃~90℃,后筒温度为60℃~80℃,模具温度为160℃~180℃,故模具设计时需加热装置,通常采用发热管.2.模具型腔,型芯镀铬可使成型产品容易射出.3.电木粉受热后发生交联反应时会产生气体,故模具设计时必须于结合线部位或流道末端设计排气槽通常深度为0.03~0.05MM,宽度为4~6MM.4.电木产品硬度较高,而且要求模具温度较高,故需选用耐磨的模具钢材.通常要求钢材强度,耐磨性和耐热性都很好的钢材,如粉末工具钢.5.电木粉含有各种填料,特别是含有硬质矿物填料, 硬质矿物填料像磨砂一样磨损模壁,在熔体高速冲刷下, 电木粉注射模的流道和型腔磨损都很严重,尤其是浇口.所以电木粉浇口通常用镶件式,以便随时替换.因为此样所以公司电木粉模具寿命定为:25万模如有侵权请联系告知删除，感谢你们的配合！如有侵权请联系告知删除，感谢你们的配合！。

环氧塑封料知识一.国外国内塑封料厂家情况国外:环氧塑封料生产厂家主要集中在日本、美国、韩国、新加坡等国，主要有住友电木、日东电工、日立化成、松下电工、信越化学、东芝，Hysol、Plaskon、Samsung等，现在，环氧塑封料的主流产品是适用于0.35μm－0.18μm特征尺寸集成电路的封装材料，研究水平已经达到0.1μm－0.09μm，主要用于SOP、QFP、BGA、CSP、MCM、SIP等国内:环氧塑封料厂家总共有8家，分别是汉高华威电子有限公司、北京科化所、成都齐创、浙江新前电子、佛山亿通电子、浙江恒耀电子、住友（苏州）电子、长兴（昆山）电子，台湾长春和日立化成也已经分别在常熟和苏州建厂。

现在，国内大规模生产技术能够满足0.35μm－0.25μm技术用，开发水平达到0.13μm －0.10μm，主要应用于SIP、DIP、SOP、PQFP、PBGA等形式的封装。

另外，国内还有部分外资环氧塑封料生产厂家，由于他们依靠国外比较成熟的技术和先进的研发手段，以及强大的实力作为后盾，所以他们的产品主要处在中高档水平，主要应用于QFP、BGA、CSP等比较先进的封装形式以及环保封装领域，基本上占据了国内大部分的中高端市场二环氧塑封料的工艺选择1.1 预成型料块的处理（1）预成型模塑料块一般都储存在5℃-10℃的环境中，必会有不同程度的吸潮。

因此在使用前应在干燥的地方室温醒料，一般不低于16小时。

（2）料块的密度要高。

疏松的料块会含有过多的空气和湿气，经醒料和高频预热也不易挥发干净，会造成器件包封层内水平增多。

（3）料块大小要适中，料块小，模具填充不良；料块大，启模困难，模具与注塑杆沾污严重并造成材料的浪费。

1.2 模具的温度生产过程中，模具温度控制在略高于模塑料玻璃化温度Tg时，能获得较理想的流动性，约160℃-180℃。

模具温度过高，塑封料固化过快，内应力增大，包封层与框架粘接力下降。

同时，固化过快也会使模具冲不满；模具温度过低，模塑料流动性差，同样会出现模具填充不良，包封层机械强度下降。

Apr.,1999Div. 2 NEW MOLDING COMPOUNDSFORCOST REDUCTION, NON-POST MOLD CURABLE HIGH RELIABILITY / JEDEC LEVEL 1 or 2EXCELLENT MOLDABILITY EME-6600H seriesSUMITOMO BAKELITE CO.,LTD.ELECTRONIC DEVICE MATERIALS RESEARCH LABORATORYINTRODUCTIONINTRODUCTION TARGET LEVELJEDEC LEVEL 1 :85degC/85% 168hrs + IR Reflow 235degC 3times JEDEC LEVEL 2 :85degC/60% 168hrs + IR Reflow 235degC 3 times APPLICATIONSOP, DIP : LEVEL 1Large QFP, Large PLCC : LEVEL 2CONCEPTCONCEPT RELIABILITYTarget JEDEC Level 1, 2 without PMC⇒Higher Flexural Strength at high temperature⇒Higher Adhesion Strength at high temperature ⇒Low Water AbsorptionMOLDABILITY(No Pin-Mole,Void,Sticking,Wire Sweep,Pad Tilt etc.,)⇒Lower Volatile Matter⇒Lower Viscosity and Long FlowHIGH FILLER LOADINGCOUPLING AGENTNEW DCPD (LOWER VISCOSITY ) RESIN SYSTEMNEW LOW STRESS ADDITIVETECHNIQUESTO ACHIEVE HIGH RELIABILITYTECHNIQUES TO ACHIEVE HIGH RELIABILITY 1) LOW WATER ABSORPTION 2) HIGH ADHESION 3) LOW MODULUS AT HIGH TEMP.4) LOW THERMAL EXPANSION 5) HIGH STRENGTH AT HIGH TEMP.NEW STANDERED GRADE [EME-6600H series]NEW STANDERED GRADE [EME-6600H series]6600CS 6600CS 6600CR6600CR 660066006600HD6600HD 6600H 6600H 6600HR 6600HR 6600DD, CG6600DD, CG For Conventional MoldFor Auto MoldFast CureSemi-Fast CureNormal CureVoid ImprovementGRADE POSITIONGRADE POSITION SOJSOPPLCCQFPLargeQFPJEDEC DIPE M E -6600s er i e sE M E -6300H s er i e sLevel 3Level 2Level 4Level 1E M E-6600H se r i e sFORMULATION6600H6600HD6600HR6600CS6300H Filler Content Much Much Much Increased STD Increased Increased IncreasedFiller Type Much Much Much Modified STDModified Modified ModifiedEpoxy Type Low Vis.DCPD Low Vis.DCPD OCN DCPD+BP+BP DCPD+BPHardener Type STD STD STD STD STD Catalyst Type STD STD STD STD STD LSA Type New New New New STDCOMPARISON DATACOMPARISON DATAPOST MOLD CURE : 175℃／2hrsITEM UNIT6600H6600HD6600HR6600CS6300HConv.Conv.Auto Conv.MainlyAuto Auto Conv. Spiral Flow cm9070809580 Gel Time sec3545283540 Koka's vis.poise180250220180300 Alpha 11/℃0.80.80.8 1.0 1.7 Alpha 21/℃ 3.4 3.4 3.4 4.0 6.8 Tg℃150145155150165 Flexural Strength(25℃)kgf/mm21717171812 Flexural Strength(240℃)kgf/mm2 2.2 2.2 2.2 2.0 1.6 Flexural Modulus(25℃)kgf/mm227002700270021001200 Flexural Modulus(240℃)kgf/mm295959510565 Specific Gravity- 2.01 2.01 2.01 1.95 1.81 Water Absorption%0.120.120.120.160.30 Shore D Hardness-8585858682 Flame Resistance UL-94V-0V-0V-0V-0V-0 EME-6600H is standard grade for all PKG.MOLDABILITYMOLDABILITY(7-1) External Void --- Conventional Mold (80L QFP) ---PKG type: 80L QFP / 42Alloy PKG size: 14×20×2.7mmChip Size: 6×6mm(without wire) Pad size: 6.5×6.5mmCheck: Pin hole size 0.3～1mm by microscopeMold: Conventional typeMolding condition: Preheat temp 80℃, Cure condition 180℃/100secTransfer time 15secPin Hole Gate Void Edge Void Weld 6600HD0/960/960/960/966600H0/960/960/960/96MOLDABILITYMOLDABILITY(7-2) Molding Window --- Auto Mold (208L QFP) ---PKG type: 208L QFP / Cu PKG size: 27×27×3.2mmCheck: Pin hole size 0.3～1mm by microscope　Mold: Multi Gang Pot Mold Compound: EME-6600HMolding Condition External Void Pre-Heat Temp.H/S Tr. Time Pad Size (mm×mm)(sec)(℃)(sec)11×1115×150170No7.00/160/16175No7.00/160/16185No7.00/160/16 5170No7.00/160/16175No7.00/160/16175No15.00/160/16175Yes7.00/160/16185No7.00/160/16 10170No7.00/160/16175No7.00/160/16185No7.00/160/16RELIABILITYRELIABILITY(8-1) Solder Crack Resistance ---208L QFP ---PKG type: 208L QFP / Cu PKG Size: 27×27×3.2mmtAg Paste: CRM-1076DF Chip Size: 10×10mm (SiN)Pad Size: 11×11mm Check: SAT & CROSS CUTfor Auto Mold (Non PMC)EME-6600H EME-6600HR JEDEC 2External Crack0/160/16Internal Crack0/160/16Delam on Chip0/160/16Delam under Pad0/160/16 JEDEC 2A External Crack0/160/16Internal Crack0/160/16Delam on Chip0/160/16Delam under Pad0/160/16 JEDEC L2 : 85/60 168hrs + IR REFLOW 235℃ 3timesJEDEC L2A : 60/60 168hrs + IR REFLOW 235℃ 3timesRELIABILITY(8-2) Solder Crack Resistance --- 80L QFP ---PKG type: 80L QFP / Cu PKG size: 14×20×2.0 mmAg Paste: CRM-1076DF Chip Size: 9×9mm (SiN)Pad Size: 9.5×9.5mm Check: SAT & CROSS CUTfor Auto MoldEME-6600H EME-6600CSNon PMC PMC 2hrs Non PMC PMC 2hrs JEDEC L2External Crack0/160/160/160/16 Internal Crack5/160/1616/167/16Delam on Chip0/160/160/160/16Delam under Pad0/160/160/160/16 JEDEC L2 : 85/60 168hrs + IR REFLOW 235℃ 3timesRELIABILITY(8-3) Solder Crack Resistance --- 20L SOP ---PKG type: 20L SOP / Cu PKG size: 220mils×1.55mmtAg Paste: CRM-1076DF Chip Size: 3.0×3.5mm (SiN)Pad Size: 3.5×6.5mm Check: SAT & CROSS CUTfor Conventional Mold (Non PMC)EME-6600H EME-6600HD JEDEC L1External Crack0/160/16Internal Crack0/160/16Delam on Chip0/160/16Delam under Pad0/160/16 JEDEC L1 : 85/85 168hrs + IR REFLOW 235℃ 3timesRELIABILITY(8-4)PCT --- 16L SOP, at 125℃,100%, 20V ---PKG type: 16L SOP / 42 Alloy02040608010020040060080010001200Time (Hrs)F a i l u r e R a t e (%)EME-6600HRELIABILITYRELIABILITY (8-5) T/C --- 208L QFP, -65℃～150℃ ---PKG type : 208L QFP / Cu020406080100025050075010001250Testing Cycle (cycles)F a i l u r e R a t e (%)EME-6600HRELIABILITY(8-6) HTSL --- 16L DIP ---020*********160320480640800960Testing Time (hrs)F a i l u r e R a t e (%)EM E-6600H (150℃)EM E-6600H (175℃)EM E-6600H (185℃)PKG : 16L DIPTEG : Al Circuit (No Passivation) 40μm WidthRELIABILITY(8-7)HAST --- 16L SOP, at 130℃,86%, 5.5V ---PKG type: 16L SOP / 42 Alloy02040608010020040060080010001200Time (Hrs)F a i l u r e R a t e (%)EME-6600HCURING PROPERTYCURING PROPERTY 16p DIP (4cav/1pot), Mold Temp. 180℃No Preheat, Tr.. Time 7sec, Tab Size 13-4.3gShore D Hardness at runner (measured at 10sec after mold has opened)60657075808530404550556065708090Cure Time (sec)S h o r e D H a r d n e s s (-)EME-6600HEME-6600HRMOLDING CONDITIONMOLDING CONDITIONConventional MoldStandard RangePreheat Temp.90℃80 - 100℃Transfer Pressure 80 - 100kg/cm270 - 120kg/cm2Molding Temp.175℃170 - 180℃Cure Time 6600H 100sec 80 - 120sec 6600HD 140sec 100 - 160sec Auto MoldStandard RangeMolding Temp.175℃170 - 180℃Preheat Time 0 - 5sec 0 - 7sec Transfer Time 3 - 7sec 3 - 10sec Transfer Pressure 80 - 100kg/cm270 - 120kg/cm2Cure Time 6600H 70sec 50 - 90sec 6600HR 50sec 40 - 70sec Post Mold Cure Condition Standard Range Temprature175℃170 - 180℃Time2hrs 0 - 8hrsFLOOR LIFEFLOOR LIFE 6070809010012345678Time (Day)S p i r a l F l o w (%)EME-6600H (25℃)21 SUMITOMO BAKELITE SUMMARYSUMMARY EME-6600H ’s anti-solder crack properties allow packages to achieve a performance ofJEDEC LEVEL 1 for SOJEDEC LEVEL 2 for QFP , especially Large QFP by taking advantage of high filler loading technology with new type DCPD Resin Systems.The EME-6600H series’ characteristics of good moldability,especially for Large QFP is obtained by using a new DCPD resin system and new filler size distribution.1.。