环氧模塑料-汉高-华威EMC材料

2024年半导体用环氧塑封料（EMC）市场调研报告摘要本报告对半导体用环氧塑封料（EMC）市场进行了调研分析。

通过深入了解市场趋势、竞争格局、产品特点和应用领域等方面的信息，对该市场的发展前景进行了评估和展望。

根据市场数据和分析结果，本报告提供了关于半导体用环氧塑封料（EMC）市场的全面解读，为相关利益相关者提供了有益的参考和决策支持。

引言半导体用环氧塑封料（EMC）是一种常见的封装材料，广泛应用于半导体器件的封装和保护。

随着半导体行业的快速发展，半导体用环氧塑封料（EMC）市场也呈现出快速增长的趋势。

本报告旨在全面了解该市场的现状和发展趋势，为相关利益相关者提供有价值的信息和意见。

市场概述定义和分类半导体用环氧塑封料（EMC）是一种用于封装和保护半导体器件的材料。

根据不同的应用领域和性能要求，半导体用环氧塑封料（EMC）可以分为不同的类型和规格。

市场发展历程半导体用环氧塑封料（EMC）市场在过去几年中取得了显著的发展。

随着半导体行业的快速发展和技术进步，对高性能封装材料的需求不断增加，促使了半导体用环氧塑封料（EMC）市场的发展。

市场规模和趋势根据市场数据分析，半导体用环氧塑封料（EMC）市场在过去几年中呈现出稳步增长的趋势。

随着半导体产业的进一步发展和封装技术的改进，预计半导体用环氧塑封料（EMC）市场将继续保持稳定增长。

市场竞争格局主要厂商半导体用环氧塑封料（EMC）市场具有一定的竞争激烈度。

主要的市场参与者包括公司A、公司B、公司C等。

这些公司在市场上具有较强的竞争力，拥有先进的技术和广泛的产品线。

市场份额根据市场份额数据，公司A在半导体用环氧塑封料（EMC）市场中占据领先地位，市场份额约为30%。

公司B和公司C分别占据市场份额的20%和15%。

产品特点与应用领域产品特点半导体用环氧塑封料（EMC）具有以下特点： - 良好的电绝缘性能，能够有效保护半导体器件免受电磁干扰； - 耐高温性能，适用于各种高温环境下的封装需求； -良好的封装性能，能够有效防止封装材料渗漏和腐蚀等问题。

环氧模塑料(EMC)的设计和性能陈昭【摘要】为了正确选择和使用电子级环氧模塑料,简述了环氧模塑料配方设计和制造工艺设计,按环氧树脂的性能进行了分类,并对其性能和应用进行详细说明.【期刊名称】《电子工业专用设备》【年(卷),期】2010(039)002【总页数】7页(P43-49)【关键词】环氧模塑料(EMC)设计;种类;性能【作者】陈昭【作者单位】汉高华威电子有限公司,江苏,连云港,222006【正文语种】中文【中图分类】TN305.94环氧模塑料是一种单组分含潜伏性固化剂的热固性材料,通常是以环氧树脂及其固化剂、填料和各种助剂等十几种组分组成[1]。

环氧模塑料的制造商主要分布在日本、中国和韩国，在中国市场上制造商代表是华威电子 (Huawei)，由于德国Henkel和华威的联手,使得汉高华威在世界电子封装材料行业处于领先地位。

环氧模塑料制造商为了适应半导体工业的发展,从一开始就没有停止过改进和提高。

为了半导体器件制造商提高劳动生产率的要求出现了快速固化型环氧模塑料及不后固化模塑料，最快成型时间现在可达到15 s，后固化时间从2 h到不后固化；为了满足大功率器件对散热的要求，产生了高导热型模塑料；为了满足大规模集成电路的封装要求，产生了低应力型模塑料；为了满足表面安装技术(SMT)的要求，又出现了低膨胀型、低吸水、高耐热型模塑料；为了满足球栅阵列封装(PBGA)的要求，出现了高玻璃化转变温度、低翘曲率、高粘接强度模塑料；为了适应社会对环境保护的要求，出现了无卤无锑的绿色环氧模塑料。

总之模塑料的多品种的出现就是为了满足集成电路及半导体工业的发展而不断发展。

1 环氧模塑料的组分设计环氧模塑料是由邻甲酚醛环氧树脂、线性酚醛树脂、填充料二氧化硅(硅微粉)、促进剂、偶联剂、改性剂、脱模剂、阻燃剂、着色剂等组分组成[1]。

邻甲酚醛环氧树脂作为胶粘剂，固化剂为线性酚醛树脂，将它们与其他组分按一定质量比例混合均匀。

环氧树脂模具的种类及材料与性能1.电子产品模具：主要用于生产各种电子产品的外壳，如手机、电脑等。

这类模具要求精度高、复杂度大，因此通常采用硬质环氧树脂制作。

2.汽车零部件模具：用于汽车制造过程中的塑料零部件生产，如汽车灯罩、车身等。

这类模具要求耐磨、耐热。

通常采用耐磨环氧树脂制作，以提高模具的使用寿命。

3.塑料制品模具：用于生产各种塑料制品，如玩具、日用品等。

这类模具要求耐磨、耐高温，通常采用高温、耐磨环氧树脂制作。

4.压铸模具：用于金属铸造过程中的压铸制品生产，如铝合金零件等。

这类模具要求耐高温、耐磨，通常采用高温、耐磨环氧树脂制作。

环氧树脂模具的材料与性能也十分重要。

常用的环氧树脂材料有聚酰胺树脂（PA）、环氧树脂固化剂等。

其中，聚酰胺树脂是一种高分子聚合物，具有良好的粘接性能和耐磨性，广泛应用于各类模具的制作中。

环氧树脂固化剂是一种化学物质，能够与环氧树脂发生反应，形成坚固的模具材料。

环氧树脂模具的性能也十分出色。

首先，它具有高强度，能够承受较大的压力，保证模具的稳定性。

其次，它具有高耐热性，能够在高温环境下长时间使用，并保持稳定性。

此外，环氧树脂模具还具有良好的耐腐蚀性能，能够抵御酸碱等腐蚀性介质的侵蚀。

同时，环氧树脂模具还具有良好的粘接性和导热性能，便于与其他材料进行粘接和传热。

综上所述，环氧树脂模具是一种多功能的模具材料，根据应用领域和用途的不同，可以选择不同种类和性能的环氧树脂材料制作模具。

无论是电子产品模具、汽车零部件模具还是塑料制品模具和压铸模具，都可以选择适合的环氧树脂材料进行制作，以保证模具的使用寿命和生产效率。

环氧树脂对环氧模塑料（EMC）的性能影响分析第10卷,第4期V o1.10.NO4电子与封装ELECTRONICS&PACKAGING总第84期2010年4月0r一,～,一一0f—',莲∥担环氧树脂对环氧模塑料(EMC)的性能影响分析陈昭,吴娟黄道生(汉高华威电子有限公司,江苏连云港222006)摘要:在环氧模塑料中,环氧树脂是环氧模塑料的基体树脂,也是环氧模塑料的主要原材料,起着将其他组分交联结合到一起的重要作用.环氧树脂作为环氧模塑料的胶粘剂,具有粘合性高,固化收缩率小,耐化学介质稳定性好,电绝缘性优良,工艺性能良好等特点.因此环氧树脂类型的选择及其性能对环氧模塑料的性能都有很大的影响.文章简单介绍了环氧树脂的分类,结构,作用及特点,主要探讨了不同结构环氧树脂对环氧模塑料的粘接性,稳定性,收缩率,电性能及机械性能等的影响.关键词:环氧树脂;环氧模塑料(EMC);性能;影响中图分类号:TN305.94文献标识码:A文章编号:1681-1070(2010)04-0008?04 InfluenceofEpoxyResinonthePropertiesofEMCCHENZhao,WUJuan,HUANGDao-sheng (HenkelHuaweiElectronicsCo.,Ltd,Lianyungang222006,China)Abstract:Epoxyresinisthemainrawmaterialintheformulationofepoxymoldingcompound (EMC),andplaysaroleofcrosslinkageforallcomPonentsofEMC.Ashighcrosslinkage,lowmoldedshrinkag e,highstabilityofchemicalresistant,excellentinsulationandworkabilityarethemainpropertiesofepoxyresin ,andtheseproper-tiesalsofitinwiththepropertiesofEMC.Inthispaper,introducetheofepoxyresin.mainlyintr oducetheinfluenceofthedifferentstructionofepoxyresinonEMC.Keywords:epoxyresin;epoxymoldingcompound(EMC);properties;influence随着微电子封装技术的迅速发展,作为主要电子封装材料的环氧模塑料(EMC)也得到了快速发展.因其具有低成本和高生产效率等优点,目前已经约占封装市场的90%以上.环氧树脂作为环氧模塑料的基体材料,其选择方案和性能对环氧模塑料的综合性能起着决定性作用..8一收稿日期:2010—01—052EMC用环氧树脂的分类环氧树脂的种类很多,但是能用于生产环氧模塑料的环氧树脂是比较有限的.目前常用的环氧树脂有以下几种类型:双酚A型环氧树脂,邻甲酚型环氧树脂,联苯型环氧树脂,多官能团型环氧树脂,荼型和改性环氧树脂等.结构见图1.环氧模塑料是以环氧树脂为基体树脂,以酚醛第10卷第4期陈昭,吴娟,黄道生:环氧树脂对环氧模塑料(EMC)的性能影响分析树脂为固化剂,加上填料,促进剂,阻燃剂,着色剂,偶联剂及其他微量组分,按一定比例经过特定的工艺加工而成的.环氧树脂的种类和它所占比例的不同,直接影响着环氧模塑料的各种特性,比如粘度,热膨胀系数,溢料性,热导率,吸水率等.不同结构的树脂对EMC性能的影响也不同,各种结构的树脂对环氧模塑料性能的影响见表l.O\CH2CH—CH2RCH3H2..cH/O\/O\+—/O\/o\OCH2—cH—cH2f9cH2—cH—cH2]《卜_cH:—cH:—H:HcH:H2Ci三_《CH.2c/H0\H14.H表1不同结构环氧树脂对EMC性能的影响环氧树脂的特点和作用(1)高粘合性(胶接强度高):这是因为羟基和醚键等强极性基团使环氧分子和相邻界面间产生较强的粘附力,同时环氧基与含活泼氢的金属表面反应生成强化学键.(2)固化收缩率小:由于环氧树脂与固化剂反应属于加成聚合,一般来讲收缩率较小,没有什么副产物,因而材料内部的应力较小,避免了气泡空洞的产生.(3)耐化学介质稳定性好:在固化体系中的醚基,苯环和脂肪羟基不易受酸碱侵蚀.(4)电绝缘性优良.'(5)工艺性能良好,制品尺寸稳定,耐性良好且吸水率低.EMC从本质上说是一种非气密性封装.树脂是高分子材料,其分子间距为50nm~2OOnm, 这种间距大得足以让水分子渗透过去.水分子进入半导体的途径有两条:从树脂本身渗透过去到达芯片,从树脂和引线框架的界面处侵入而到达芯片.在水存在的条件下,塑封料中若含有离子杂质等,贝会由于电化学反应而腐蚀芯片上的铝布线.4环氧树脂对EMC性能的影响用它作环氧模塑料的胶粘剂主要目的是使EMC热膨胀系数,吸水率及成型收缩率降低,耐热性,机械性能,介电性能及导热系数提高.环氧树脂在EMC中的含量虽然只有5%～2O%,但它们的性能优劣对EMC的品质有着十分重要的影响.下面主要介绍环氧树脂影响EMC粘接性,稳定性,收缩率,电性能及机械性能的原理.环氧树脂具有代表性的品种是双酚A二缩水甘油醚,通常称双酚A环氧树脂,从它的化学结构来分析具有以下特性,如图2.CH3一H2+÷O--CH2H士丫lCH3HI耐腐—T—J粘结性蚀热时陛粘耐热性及刚性一主r粘性———一咐蹰,.…耐热性蚀性袖旺环氧树脂的结构中具有羟基(一玉二),醚键(一第10卷第4期电子与封装o.)和活性极大的环氧基团(H一),它们使环氧树脂的分子和相邻界面产生电磁吸附或化学键, 尤其是环氧基又能在固化剂作用下发生交联聚合反应生成三向网状结构的大分子,分子本身有了一定的内聚力.因此环氧树脂型胶粘剂粘结性特别强,对绝大多数的金属和非金属都具有良好的粘接性.用它作为胶粘剂的环氧模塑料封装固化后,能使芯片,引线和引线脚牢牢地结合在一起.因此,环氧模塑料被称为"黑胶",可供半导体分立器件,功率器件,特种器件,大规模和超大规模集成电路封装使用.4.2环氧树脂对EMC稳定性的影响环氧树脂具有很好的稳定性,只要不含有酸,碱,盐等杂质是不易变质的.如果贮存得好(如低温5℃以下,密封,不受潮)可以有一年的使用寿命.它与固化剂及其他材料结合在一起生成的EMC也具有很好的稳定性.下面的存储试验就是对EMC稳定性的证明.储存条件:恒温5℃;测试条件:室温醒料2h,温度175~2℃;样品量15g,测试仪器:测试压机HB.121.75T型;模具:螺旋流动金属模.用不同环氧树脂的EMC流动长度的存储试验,见图3.1201O080604020O+A+B十C_*_D图3不l司环氧树脂的EMC储存曲线由图3可知,使用邻甲酚型环氧树脂,双酚A型环氧树脂,联苯型环氧树脂的环氧模塑料的稳定性较好.由此可以为我们在针对某些稳定性要求较高的环氧模塑料的树脂材料选择上提供依据.4.3环氧树脂对EMC收缩率的影响环氧树脂的固化主要是依靠环氧基的开环加成聚合,因此固化过程中不产生低分子物;环氧树脂本身具有仲羟基,再加上环氧树脂固化时派生的部分残留羟基,它们的氢键缔合作用使分子排列紧密, 因此环氧树脂的面化收缩率是热固性树脂中最低的, .10.一般为1%～2%,表2为各种纯热固性树脂的固化收缩率.表2各种纯热固性树脂的固化收缩率树脂名称固化收缩率/%酚醛树脂聚酯树脂有机硅树脂环氧树脂8～l04～64～81,-2环氧树脂的固化收缩率低这一特性使加工制品尺寸稳定,内应力小,不易开裂.利用硅微粉作为填料,可得到固化收缩率更小的环氧模塑料.下面是汉高华威几种不同型号的EMC的固化收缩率,见表3.表3几种型号EMC的固化收缩率4.4环氧树脂对EMC电性能的影响固化后的环氧树脂吸水率低,不再具有活性基团和游离的离子,因此具有优异的电绝缘性.环氧树脂代表性的电性能见表4.表4环氧树脂代表性的电性能项gl数据击穿电压25℃/kV?mm体积电阻率25℃/Q?cm介质常数(50Hz)损耗因数(50Hz)/kV?nln3.抗电弧/S也因环氧树脂具有良好的电性能,使用它作为胶粘剂的EMC同样具有良好的电性能.表5是汉高华威几个EMC产品具有代表性的电性能.4.5环氧树脂对EMC机械性能的影响环氧模塑料用来封装芯片主要是起到保护和支撑作用,因此就要求其具有很好的机械性能.因固OFO54,l,I,03l0¨。

2024年半导体用环氧塑封料（EMC）市场规模分析引言半导体用环氧塑封料（EMC）作为半导体封装材料的一种重要类型，在半导体行业中扮演着关键的角色。

本文将对半导体用环氧塑封料市场规模进行分析，结合市场趋势和市场驱动因素，以描绘该市场的发展前景。

市场概述半导体行业是全球电子产业中最重要的一环，而半导体用环氧塑封料（EMC）是半导体封装的核心材料之一。

环氧塑封料广泛应用于集成电路、传感器、功率器件等半导体产品中，它具有优异的物理性能和电气性能，可以提供对半导体器件的封装和保护作用。

因此，半导体用环氧塑封料市场在全球范围内具有巨大的潜力。

市场规模分析根据市场研究机构的数据，半导体用环氧塑封料市场在过去几年中保持了稳定增长的趋势。

截至目前，全球半导体用环氧塑封料市场规模已经超过X亿美元，并有望在未来几年内继续增长。

区域分析从地域分布来看，半导体用环氧塑封料市场呈现出明显的地区差异。

亚洲地区是全球半导体用环氧塑封料市场的主导地区，占据了市场份额的XX%，这主要得益于该地区半导体产业的高度发展和快速增长。

中国、韩国和日本是亚洲地区半导体用环氧塑封料市场的主要贡献国家。

欧洲和北美地区是半导体用环氧塑封料市场的另外两个重要地区，分别占据了市场份额的XX%和XX%。

这些地区的发达国家在半导体领域有着深厚的技术实力和产业基础，对半导体用环氧塑封料的需求较为稳定。

应用领域分析半导体用环氧塑封料在不同的应用领域具有广泛的应用。

其中，集成电路行业是该市场的主要应用领域，占据了市场份额的XX%。

随着智能手机、平板电脑和各种电子设备的快速普及，集成电路的需求不断增加，这也推动了半导体用环氧塑封料市场的发展。

此外，传感器和功率器件也是半导体用环氧塑封料的重要应用领域。

随着物联网技术的发展和汽车电子市场的快速增长，传感器和功率器件的需求也在不断上升，为半导体用环氧塑封料市场提供了新的增长机遇。

市场驱动因素半导体用环氧塑封料市场的发展离不开以下几个市场驱动因素：1. 技术进步随着半导体封装技术的不断进步，对半导体用环氧塑封料性能的要求也越来越高。

系世界500强企业德国汉高集团——全球著名的化学品公司控股的专业生产集成电路封装用环氧塑封料的中外合资公司。

它位于亚欧大陆桥东方桥头堡江苏省连云港市宋跳工业园区,占地面积9.5万平方米，注册资本8659万元，生产规模36000吨/年。

公司于2005年10月成为汉高集团的成员之一，是德国汉高全球电子材料重要生产基地，其生产规模国内第一、世界第三。

公司是国家“863”计划成果产业化基地, 国家重点高新技术企业, 建有国家级博士后工作站。

公司拥有一流的研发人员和检测、科研设备，产品应用于半导体分立器件、功率器件、特种器件、大规模和超大规模集成电路封装，主要客户遍及欧美、东南亚、中国大陆和台湾等地。

汉高华威研发中心，作为汉高电子全球研发体系的重要组成部分，承担了汉高电子全球模塑料新产品开发的重要工作。

目前中心已经拥有SEM/EDX，X-ray，DSC，TGA，DMA，TMA，FT-IR等多种先进测试设备以及TOWAY-1E模塑系统，2英寸模塑料生产系统等加工设备，具备了从材料生产到性能检测，以及试封装，可靠性考核和失效分析等多方面的能力。

承担了国家863攻关项目以及多项省部级科技攻关项目，并为TI（德州仪器），ASE（台湾日月光集团）、PHLIPS（飞利浦）等多家世界知名的半导体封装企业开发先进环氧模塑料产品。

是江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心，教育部批准的企业博士后流动站。

公司研发中心现有曾在国际著名公司工作多年的归国博士两名，在站博士后两名。

中心还与汉高电子位于南加州的全球研发总部进行着密切的合作，定期进行人员相互交流及培训，并与国内外多所知名大学建立了合作关系，共同在半导体封装的基础理论方面展开卓有成效的研究。

为了应对大陆半导体产业飞速发展的需求，配合汉高电子全球发展战略，汉高华威电子有限公司诚邀各界人士加盟，共同为中国先进半导体封装材料的发展做出贡献。

我们将为您提供极富竞争力的综合性薪酬福利待遇、良好的培训机会及广阔的职业发展空间！公司愿景——创世界半导体塑封料首选品牌！。

环氧塑封料知识一.国外国内塑封料厂家情况国外:环氧塑封料生产厂家主要集中在日本、美国、韩国、新加坡等国，主要有住友电木、日东电工、日立化成、松下电工、信越化学、东芝，Hysol、Plaskon、Samsung等，现在，环氧塑封料的主流产品是适用于0.35μm－0.18μm特征尺寸集成电路的封装材料，研究水平已经达到0.1μm－0.09μm，主要用于SOP、QFP、BGA、CSP、MCM、SIP等国内:环氧塑封料厂家总共有8家，分别是汉高华威电子有限公司、北京科化所、成都齐创、浙江新前电子、佛山亿通电子、浙江恒耀电子、住友（苏州）电子、长兴（昆山）电子，台湾长春和日立化成也已经分别在常熟和苏州建厂。

现在，国内大规模生产技术能够满足0.35μm－0.25μm技术用，开发水平达到0.13μm －0.10μm，主要应用于SIP、DIP、SOP、PQFP、PBGA等形式的封装。

另外，国内还有部分外资环氧塑封料生产厂家，由于他们依靠国外比较成熟的技术和先进的研发手段，以及强大的实力作为后盾，所以他们的产品主要处在中高档水平，主要应用于QFP、BGA、CSP等比较先进的封装形式以及环保封装领域，基本上占据了国内大部分的中高端市场二环氧塑封料的工艺选择1.1 预成型料块的处理（1）预成型模塑料块一般都储存在5℃-10℃的环境中，必会有不同程度的吸潮。

因此在使用前应在干燥的地方室温醒料，一般不低于16小时。

（2）料块的密度要高。

疏松的料块会含有过多的空气和湿气，经醒料和高频预热也不易挥发干净，会造成器件包封层内水平增多。

（3）料块大小要适中，料块小，模具填充不良；料块大，启模困难，模具与注塑杆沾污严重并造成材料的浪费。

1.2 模具的温度生产过程中，模具温度控制在略高于模塑料玻璃化温度Tg时，能获得较理想的流动性，约160℃-180℃。

模具温度过高，塑封料固化过快，内应力增大，包封层与框架粘接力下降。

同时，固化过快也会使模具冲不满；模具温度过低，模塑料流动性差，同样会出现模具填充不良，包封层机械强度下降。

半导体用环氧塑封料（EMC）市场发展现状简介半导体用环氧塑封料（Electrically conductive molding compound，简称EMC）是一种用于封装半导体器件的材料。

它具有良好的导电性和绝缘性能，能够起到保护和固定芯片的作用。

本文将对半导体用环氧塑封料市场的发展现状进行分析。

市场规模及增长趋势随着半导体技术的快速发展，半导体用环氧塑封料市场也呈现出稳步增长的态势。

据市场研究机构的数据显示，截至2020年，全球半导体用环氧塑封料市场规模达到了XX亿美元，预计到2025年将达到XX亿美元，年复合增长率约为XX%。

主要应用领域半导体用环氧塑封料主要应用于电子、汽车、通信等领域。

其中，电子行业占据了半导体用环氧塑封料市场的主要份额。

随着电子产品的广泛普及和需求的不断增长，对半导体用环氧塑封料的需求也在持续上升。

汽车行业是另一个重要的应用领域，随着电动汽车和自动驾驶技术的快速发展，对半导体用环氧塑封料的需求将进一步增加。

市场竞争格局半导体用环氧塑封料市场存在着较为激烈的竞争。

目前，全球主要的半导体用环氧塑封料供应商有ABC公司、XYZ公司等。

这些公司在技术研发、产品质量和客户服务等方面具有一定的优势，占据了市场的一定份额。

另外，新兴的企业也在市场上崭露头角，通过不断创新和提升产品性能，它们正在对传统供应商形成一定的竞争压力。

发展趋势分析随着半导体器件的尺寸和功耗的不断减小，对半导体用环氧塑封料的要求也越来越高。

未来，半导体用环氧塑封料市场将呈现以下几个发展趋势：1.高性能材料需求增加：随着高速通信、人工智能等技术的迅猛发展，对半导体用环氧塑封料的性能要求越来越高。

未来，市场对高热导率、低介电常数和高耐温性能的需求将会增加。

2.新技术的应用推动市场发展：封装技术是半导体器件发展的重要环节，新的封装技术的应用将会推动半导体用环氧塑封料市场的发展。

例如，3D封装技术的不断成熟将对市场的发展产生积极的影响。

环氧模塑料在半导体封装中的应用谢广超，杜新宇，韩江龙（汉高华威电子有限公司连云港，江苏，222006）摘要：环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料，是决定最终封装性能的主要材料之一，具有低成本和高生产效率等优点，目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。

本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位；分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响，并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析；最后展望半导体封装和环氧模塑料的未来发展趋势，以及汉高华威公司在新产品开发中的方向。

关键词：环氧模塑料；半导体；封装；应用Application of Epoxy Molding Compound on SemiconductorPackageXIE Guang-chao，DU Xin-yu，HAN Jiang-long（Henkel Huawei Electronics Co.,Ltd，Lianyungang，222006，China）Abstract: Epoxy molding compound（EMC）is one of the most important micro-electronic packaging material. It is one of the key material which determines the final performance of semiconductor packages. Due to its low cost and high performance, epoxy molding compound now becomes the major solution for semiconductor package.In this paper, the importance and situation of EMC in semiconductor package is expatiated, the different requirement of different semiconductor packaging on epoxy molding compound was analyzed as well. The trend of semiconductor package and EMC was discussed on the final part. The direction of Henkel Huawei new product development team was introduced also.Keyword：EMC，Semiconductor；Package；Application1前言环氧模塑料（Epoxy Molding Compound，EMC）是一种微电子封装材料，它主要应用于半导体芯片的封装保护。

emc环氧塑封料成型工艺一、配料混合在开始成型工艺之前，需要将所需的环氧塑封料与相应的添加剂、色母等按照规定的比例进行配料混合。

在混合过程中，应确保所有材料均匀混合，以避免生产出的产品存在缺陷。

二、模具设计模具是环氧塑封料成型的关键工具，其设计应充分考虑产品的形状、尺寸、精度等要求。

模具设计时应注重结构合理、易于脱模、便于清理等因素，以提高生产效率和产品质量。

三、注射成型将混合好的环氧塑封料加热至流动状态，然后通过注射机注入模具中。

注射成型过程中应注意控制注射压力、注射速度和注射温度等参数，以确保材料填充均匀、无气泡和流痕。

四、热处理与冷却注射成型后，需要进行热处理和冷却。

热处理可以提高材料的粘结力和耐热性，冷却则使材料定型并降低温度。

热处理和冷却的温度和时间应根据材料特性和产品要求进行设定。

五、质量检测完成成型后，应对产品进行全面的质量检测。

检测项目包括外观、尺寸、硬度、抗冲击性能、电气性能等。

对于不合格的产品应及时进行返工或报废处理，以确保产品质量符合要求。

六、包装储存合格的产品需要进行适当的包装储存，以防止受潮、污染和损伤。

包装材料应具有良好的密封性、阻隔性和抗冲击性。

储存环境应保持干燥、清洁，并定期进行质量检查和养护。

七、环境控制在EMC环氧塑封料成型过程中，环境控制至关重要。

应保持生产环境的清洁和干燥，避免灰尘和潮湿对产品质量的影响。

同时，应合理设置通风和排气设施，以降低空气中有害物质的含量。

八、EMC环氧塑封料成型工艺的安全操作1. **操作培训**：操作员需要经过严格的操作培训，了解工艺流程、设备操作和安全注意事项。

未经培训或未通过考核的操作员不得进行独立操作。

2. **遵守安全规程**：操作员必须严格遵守安全规程，包括佩戴个人防护用品、禁止吸烟和吃东西、禁止酒后操作等。

任何违反安全规程的行为都可能导致严重的安全事故。

3. **设备维护与检查**：定期对设备进行维护和检查，确保设备处于良好的工作状态。

环氧模塑料测试标准一、引言本测试标准旨在规定环氧模塑料（EMC）的测试方法，以确保其满足相关质量要求和应用性能。

本标准适用于对环氧模塑料的各项性能进行测试和评估。

二、外观检验1. 目的：检查环氧模塑料的外观质量，以确保其符合设计要求和工艺规范。

2. 方法：观察环氧模塑料的颜色、质地、气泡、杂质等外观特征，利用放大镜进行细节检查。

3. 合格标准：外观应光滑、平整，无气泡、杂质和裂纹等缺陷。

颜色和质地应符合设计要求。

三、尺寸测量1. 目的：测量环氧模塑料的尺寸，以确保其符合设计图纸和技术要求。

2. 方法：使用精确的测量工具，如卡尺、量具等，对环氧模塑料的长度、宽度、高度和孔径等进行测量。

3. 合格标准：尺寸偏差应在允许范围内，符合相关标准和设计要求。

四、化学成分分析1. 目的：分析环氧模塑料的化学成分，以确保其符合相关质量标准和环保要求。

2. 方法：采用化学分析法，对环氧模塑料的各组分进行定性定量分析。

3. 合格标准：环氧模塑料的化学成分应符合相关质量标准和环保要求。

五、物理性能测试1. 目的：测试环氧模塑料的物理性能，以评估其机械强度、耐热性、耐寒性等指标。

2. 方法：按照相关标准进行测试，如拉伸强度、压缩强度、弯曲强度、耐热性、耐寒性等。

3. 合格标准：环氧模塑料的物理性能应符合相关质量标准和设计要求。

六、电性能测试1. 目的：测试环氧模塑料的电性能，以评估其绝缘性能和导电性能。

2. 方法：按照相关标准进行测试，如绝缘电阻、耐电压、介质损耗等。

3. 合格标准：环氧模塑料的电性能应符合相关质量标准和设计要求。

七、耐候性测试1. 目的：测试环氧模塑料在不同环境条件下的耐候性能，以评估其长期使用性能。

2. 方法：按照相关标准进行测试，如人工加速老化试验、户外曝晒试验等。

3. 合格标准：环氧模塑料在经过耐候性测试后，外观和质量应无明显变化，各项性能指标应符合相关质量标准和设计要求。

八、环保性能测试1. 目的：测试环氧模塑料的环保性能，以确保其符合环保法规和客户要求。

环氧塑封料知识一.国外国内塑封料厂家情况国外:环氧塑封料生产厂家主要集中在日本、美国、韩国、新加坡等国，主要有住友电木、日东电工、日立化成、松下电工、信越化学、东芝，Hysol、Plaskon、Samsung等，现在，环氧塑封料的主流产品是适用于0.35μm－0.18μm特征尺寸集成电路的封装材料，研究水平已经达到0.1μm－0.09μm，主要用于SOP、QFP、BGA、CSP、MCM、SIP等国内:环氧塑封料厂家总共有8家，分别是汉高华威电子有限公司、北京科化所、成都齐创、浙江新前电子、佛山亿通电子、浙江恒耀电子、住友（苏州）电子、长兴（昆山）电子，台湾长春和日立化成也已经分别在常熟和苏州建厂。

现在，国内大规模生产技术能够满足0.35μm－0.25μm技术用，开发水平达到0.13μm －0.10μm，主要应用于SIP、DIP、SOP、PQFP、PBGA等形式的封装。

另外，国内还有部分外资环氧塑封料生产厂家，由于他们依靠国外比较成熟的技术和先进的研发手段，以及强大的实力作为后盾，所以他们的产品主要处在中高档水平，主要应用于QFP、BGA、CSP等比较先进的封装形式以及环保封装领域，基本上占据了国内大部分的中高端市场二环氧塑封料的工艺选择1.1 预成型料块的处理（1）预成型模塑料块一般都储存在5℃-10℃的环境中，必会有不同程度的吸潮。

因此在使用前应在干燥的地方室温醒料，一般不低于16小时。

（2）料块的密度要高。

疏松的料块会含有过多的空气和湿气，经醒料和高频预热也不易挥发干净，会造成器件包封层内水平增多。

（3）料块大小要适中，料块小，模具填充不良；料块大，启模困难，模具与注塑杆沾污严重并造成材料的浪费。

1.2 模具的温度生产过程中，模具温度控制在略高于模塑料玻璃化温度Tg时，能获得较理想的流动性，约160℃-180℃。

模具温度过高，塑封料固化过快，内应力增大，包封层与框架粘接力下降。

同时，固化过快也会使模具冲不满；模具温度过低，模塑料流动性差，同样会出现模具填充不良，包封层机械强度下降。