半导体照明工程师专业技术资格评审条件

半导体照明工程师专业技术资格评审条件 (精) 前言随着半导体照明技术的快速发展，半导体照明行业已经成为一个高度发达、竞争激烈的行业。

为了推动行业的健康发展，促进行业标准化和规范化，推动半导体照明行业的人才培养，国家明确规定了专业技术资格评审制度。

本文将介绍半导体照明工程师专业技术资格的评审标准与条件。

资格评审范围与条件提交申请的条件半导体照明工程师专业技术资格的评审，需要满足以下条件：1.具有相应级别的学历或职称；2.近五年内在半导体照明领域从事工程设计或研发工作三年以上；3.在半导体照明领域取得了一定的成绩或在该领域的不同方面拥有独特的经验和技巧；4.具有良好的品德、职业操守和健康。

资格评审考试资格评审考试分为两个部分：理论考试和实务考试。

理论考试半导体照明工程师专业技术资格的理论考试主要考察申请人对半导体光电子学与设备、发光材料与器件、LED照明工程设计与技术标准等相关知识的掌握程度。

理论考试具体包括以下几个方面：1.半导体物理和电子学原理；2.半导体量子结构器件；3.LED的光学设计；4.照明工程设计和技术标准。

理论考试分为选择题和非选择题两部分，满分为100分。

实务考试半导体照明工程师专业技术资格的实务考试主要考察申请人对半导体照明产品的设计、生产和应用等方面的实践能力。

考试内容主要包括以下方面：1.产品设计能力考核；2.工艺技术能力考核；3.产品应用测试能力考核。

实务考试满分为100分。

评审标准综合理论考试和实务考试成绩，按照以下标准评定：1.专业理论知识及应用能力得分（满分100分）；2.实践能力得分（满分100分）；3.总分（1）×50% + 总分（2）×50%。

根据总分评判申请人是否达到半导体照明工程师专业技术资格评审标准：1.95分及以上为正高级；2.85分及以上为副高级；3.75分及以上为中级；4.60分及以上为初级。

半导体照明工程师专业技术资格的评审，对于促进半导体照明专业技术人才的培养和选拔，推动半导体照明行业的更快发展具有重要意义。

电子工程专业中、高级技术资格评审条件(试行)电子工程专业中、高级技术资格评审条件(试行)电子工程专业中、高级技术资格评审条件(试行)（1994年12月22日人事部、电子工业部发布）总则一、为客观公正地评价电子工程技术人员的水平，鼓励多出成果，多出人才，促进电子科学技术的进步和生产力的发展，根据电子工程的专业特点，制定本办法。

二、本条件适用于从事电子工程研究、设计、试制和生产工作的技术人员。

三、电子工程中、高级技术资格的名称为工程师、高级工程师。

四、按照本条件经评审合格，并获得相应专业技术资格证书者，表明已具备相应的技术水平和工作能力，其职务与工资待遇由所在单位根据国家有关规定确定。

五、电子工程分为：电子计算机、通信装备与系统、广播视听及家用电子技术产品、电子系统工程、电子专用设备、电子仪器与测量、电子元器件、电子材料等八个专业。

六、申报条件1、凡申报中、高级技术资格的人员，必须具备良好的职业道德和敬业精神，遵守中华人民共和国宪法和法律。

2、符合下列条件，可申报工程师资格：大学本科毕业或大学专科毕业，取得助理工程师资格并从事助理工程师工作四年以上。

3、符合下列条件之一，可申报高级工程师资格：(1)获得博士学位，取得工程师资格并从事工程师工作二年以上；(2)获得硕士学位，取得工程师资格并从事工程师工作四年以上；(3)大学本科毕业，取得工程师资格并从事工程师工作五年以上；(4)获国家自然科学四等奖、国家发明奖或国家科学进步三等奖、国家星火奖项目的主要贡献者，或省、部级科技进步二等奖以上奖励项目的主要贡献者；(5)中国科学技术协会青年科技奖获得者。

4、获得以下学历，经考核合格，可认定相应的技术资格：(1)博士后流动站期满出站人员，经考核合格，可认定为高级工程师资格；(2)获得博士学位，经考核合格，可认定为工程师资格；(3)获得硕士学位，从事工程技术工作三年，经考核合格，可认定为工程师资格。

七、获取及处理信息的能力(一)外语要求1、申报工程师资格，必须具备在2小时内正确翻译本专业外文资料3000字符的能力。

半导体照明工程师职业资格规范应用产品光学方向（第一版）2011-7-18发布 2011-7-18实施国家半导体照明工程研发及产业联盟发布目录前言 (2)1 半导体照明应用产品光学工程师职业定义 (3)2 半导体照明应用产品光学工程师职业等级 (3)3 半导体照明应用产品光学初级工程师职业资格 (3)3.1 基本要求（需满足以下条件之一） (3)3.2 就职方向 (3)3.3 工作职责 (3)3.4 能力要求 (4)4 半导体照明应用产品光学中级工程师职业资格 (4)4.1 基本要求（需满足以下条件之一） (4)4.2 就职方向 (4)4.3 工作职责 (4)4.4 能力要求 (5)5 半导体照明应用产品光学高级工程师职业资格 (5)5.1 基本要求（需满足以下条件之一） (5)5.2 就职方向 (6)5.3 工作职责 (6)5.4 能力要求 (6)6 半导体照明应用产品光学工程师鉴定方式 (7)前言在相关国家标准正式出台以前，为适应半导体照明产业快速发展需要，满足产业人才开发需求，国家半导体照明工程研发及产业联盟组织制定专业技术人才的职业资格规范，以规范专业技术人员的技能标准，正确引导半导体照明产业的人才培养和人才评价。

《<半导体照明工程师职业资格规范> 应用产品光学方向（第一版）》（以下简称“《规范》”）定义了半导体照明应用产品光学领域初、中、高级工程师的职业资格要求、工作内容和能力要求，可作为半导体照明产业评定、招聘和培养光学专业技术人才的推荐性标准。

本《规范》由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织国内外行业专家以及人力资源管理专家，在基于大量的半导体照明企业实际岗位分析的基础上，建立的关键技术岗位能力素质模型。

本《规范》的制定遵循了企业实际要求，既保证了《规范》体例的规范化，又体现了以职业活动为导向、以职业能力为核心的特点，同时也使其具有根据科技发展进行调整的灵活性和实用性，符合半导体照明应用产品电学与控制方向技术人才培训、鉴定和就业工作的需要。

∙项目选择标准（例如成本、可行性、
产生的影响）
∙风险识别、分析及应对技术
∙工作分解结构工具和技术
∙过程检验方法及质量标准工具
∙时间管理工具
∙持续改进过程绩效测量和跟踪技术
∙项目变更管理技术
∙头脑风暴技术
∙冲突解决技术
∙项目验收基本原则
创新
∙数据收集及分析技术
∙方案设计的理论知识
∙方案改进和优化的知识
10% 10
上机操作
基础实验：灯具测试实验
照明设计实验40% 40 专业实验：LED驱动仿真设计
照明控制器件/系统设计
60% 60
国家半导体照明工程研发及产业联盟职业资格认证管理中心 2012年2月15日。

附件1省电子工程中、高级专业技术资格有关评审条件申报中、高级工程师资格的学历、资历、政治和专业等条件按〘工程技术人员职务试行条例〙等有关规定执行。

一、学历、资历申报者的学历、资历等基本条件仍按〘工程技术人员职务试行条例〙及其〘实施意见〙（职改字〔1986〕第78号）、〘浙江省关于执行〖工程技术人员职务〗实施细则〙有关规定执行。

担任工程师职务，应具备下列条件：获得博士学位，经考察合格；获得硕士学位或取得第二学士学位，从事助理工程师工作二年左右；获得学士学位或大学本科毕业，从事助理工程师工作四年以上；大学专科毕业，从事助理工程师工作四年以上。

担任高级工程师职务，应具备下列条件：获得博士学位，从事工程师工作二年以上；大学本科毕业以上学历，从事工程师工作五年以上。

对1970年前大学专科毕业，长期从事工程技术工作的人员，能力和水平达到〘试行条例〙规定任职条件的，可参照1970年至1976年入学的大学普通班毕业生申报条件执行。

二、考核要求任期（至少近三年）业绩考核合格（含）以上。

三、破格申报条件具备规定学历的专业技术人员破格晋升专业技术资格年限提前不得超过一年。

即推荐晋升高级职务，任中级职务年限不得少于四年；推荐晋升中级职务，任初级职务年限不得少于三年。

不具备规定学历的专业技术人员破格晋升专业技术职务必须任职期满。

（一）破格申报工程师条件（浙计经干〔1992〕956号）。

现任助理工程师的工程技术人员，在符合政治条件的前提下，具备下列七项条件中的二项者，可不受学历、资历的限制破格晋升工程师职务。

1.在省、部级专业性学术会议上，或在省、部级专业报刊上，至少发表过二篇本专业论文，或正式出版过本专业专著或译著。

2.省、部级奖（指自然科学、科技进步、发明、星火奖）或市地厅局级一等奖项目的主要贡献者。

3.授予省、部技术进步优秀管理工作者或市、地、厅、局级及其以下劳模、先进、科技尖子等称号者（不含协会、学会、研究会等团体授予的称号）。

半导体工程师职称评定条件半导体工程师职称评定条件来啦！
学历得够硬。

想要评职称，学历可是敲门砖。

一般来说，半导体工程师怎么着也得有个硕士或博士学历，这样才能证明你有足够的理论知识来搞定那些复杂的半导体问题。

经验得够足。

学历够了，还得看你有多少实战经验。

在半导体行业摸爬滚打多少年？参与过哪些大项目？解决过哪些棘手问题？这些都是评职称时得拿出来晒一晒的。

创新得够强。

在半导体这行，创新可是个金字招牌。

你有没有发表过学术论文？申请过哪些专利？这些都是评职称时的重要加分项。

当然，如果你有啥独门绝技或者创新点子，那就更棒了！
贡献得够多。

除了在专业领域有所建树，还得看看你对行业和社会的贡献。

比如，你有没有参与制定过行业标准？或者推广过新技术？这些都是评职称时需要考虑的因素。

总之，你得让大家看到你的价值和影响力。

学习得够勤。

半导体行业日新月异，你得时刻保持学习的热情。

参加过哪些培训课程？获得过哪些专业认证？这些都是评职称时需要考虑的因素。

只有不断学习，才能跟上时代的步伐，成为一名真正的半导体工程师。

2018年吉林市电子工程系列专业技术资格评审条件一、思想政治条件必须遵守国家法律和法规，有良好的职业道德和敬业精神。

任现职期间综合考核为合格以上。

有下列情形之一，不得申报：1．年度考核不合格（不称职）或受到单位通报批评者，延迟一年申报；2．由于本人原因给单位造成一定损失的；3．受到行政处分者，在处分期内不得申报；4．弄虚作假，伪造学历、资历、病历、剽窃他人成果者，一经查实，五年内不得申报。

二、学历资历条件（一）评审高级工程师技术资格的人员1.须具备下列基本条件之一：（1）具有博士学历，取得工程师专业技术资格，受聘本系列工程师职务满2年；（2）具有硕士研究生学历满7年，取得本系列专业中级职称满5年，且符合中级岗位聘任年限要求。

（3）具有本科学历满10年，取得本系列专业中级职称满5年，且符合中级岗位聘任年限要求。

（4）具有大专学历，从事专业技术工作满20年，取得本系列专业中级职称满5年，且符合中级岗位聘任年限要求。

（5）具有中专学历，从事专业技术工作满25年，取得本系列专业中级职称满5年，且符合中级岗位聘任年限要求。

2.学历专业要求。

具有行业准入专业限制要求和涉及人身生命财产安全等方面的专业，所学专业须与申评专业一致或相近相关。

3.聘任年限要求。

评聘分开系列具体执行省级受聘满3年、市州级受聘满2年、县（市）、区级及以下受聘满1年标准。

（二）评审工程师专业技术资格的人员1.须具备下列条件之一：（1）具有硕士研究生学历，取得本系列专业初级技术资格，受聘在专业技术岗位满2年；（2）具有本科学历满5年，取得本系列专业初级技术资格满4年，且符合初级岗位聘任年限要求；（3）具有大专学历，从事专业技术工作满7年，取得本系列专业初级职称满4年，且符合初级岗位聘任年限要求；（4）具有中专学历，从事专业技术工作满15年，取得本系列专业初级职称满4年，且符合初级岗位聘任年限要求。

2.学历专业要求。

具有行业准入专业限制要求和涉及人身生命财产安全等方面的专业，所学专业须与申评专业一致或相近相关。

半导体照明封装初级工程师职业资格认证全国统一考试考核大纲（试行）【适用对象】适用于半导体照明封装初级工程师技术、设备方向的职业资格考核。

【考核内容】考核内容按照半导体照明封装工程师的初级制定，分为理论考核和实际操作两部分。

其中理论考核分基础 知识和专业知识两类。

【命题依据】依据《半导体照明工程师职业资格规范（封装）》中对半导体照明封装工程师的能力要求制定。

【考核方式及分值设置】1、 半导体照明封装初级工程师全国统一考试分笔试和实操两种形式。

2、 笔试题二份，每份 100 分，共 200 分。

实操题四份，每份 50 分，共 200 分。

设备方向另加试实操题一份，每份 100 分。

3、 每套笔试题中的题型及分值分配如下：填空题 20 分、选择题 30分、判断题 10 分、名词解释 12 分、简答题 18 分、案例分析 10 分，共 100分。

4、 评估要求：笔试+实操每份试卷分数达卷面分 60%以上视为合格。

【考试时间】2012 年半导体照明封装初级工程师职业资格认证全国统一考试时间为 4 月、8 月、12 月第三周周六、周日 两天。

【考试安排】考核内容 时间安排笔试（1天） 《综合考试（一）》 8:30 - 11:30 《综合考试（二）》 14:00 - 17:00实操考试（2天） 《封装试做》 8:30 - 11:30 《可靠性实验》 14:00 - 17:00 《失效模式分析》 8:30 - 11:30 《产品分析》 14:00 - 17:00备 注 设备方向实操加试一天第 1 页 共 4 页【考核大纲】考核项目 鉴定内容 鉴定比重 分值 备注基础理论一、热学1.热现象定义；2.热平衡、热运动概念；3.热的传递方式；2.5% 10二、光学1.光的本性和光的定义；2.光源的定义及其种类；3.光的反射和折射现象；4.光与其他物质相互作用；2.5% 10三、电学1.电路组成以及模型；2.电荷、电流、电压、电阻的概念；3.欧姆定律及其直流电路计算；4.交流电和直流电的概念；2.5% 10四、电子技术1.掌握半导体和 PN 结、晶体二极管、晶体三极管结构和相关参数；2.掌握电子二极管、三极管、电阻、电容等元器件的检测方法和判断原理；2.5% 10五、化学1.原子结构概念；2.原子结构和元素周期律；3.元素周期表和周期族；4.元素性质及氧化物及其酸碱性；5.溶液的浓度及其 PH值；6.有机物的特点及其分类；2.5% 10专业知识 六、产品基础1.LED 的分类、发光原理及基本特性；2.LED 封装的基本原理及流程；3.LED 基本术语的定义；4.LED 各个参数的准确测试；5.LED 白光的实现方法；7.5% 30七、产品分析1.LED 的应用领域及各领域对可靠性（信赖性）的要求；2.LED 可靠性（信赖性）实验的操作；3.LED 可靠性（信赖性）实验的设计；4.LED 产品寿命的推算；5.LED 的失效分析；5% 20八、材料基础LED 各种基础材料的特性；7.5% 30九、标准解读1.行业相关标准解析；3.75% 15第 2 页 共 4 页2.LED 封装的专利问题；3.LED 的开发流程；十、工艺基础1.工艺流程及特点；2.常见异常识别、分析与处理；3.品质管理管理程序；4.新产品导入流程；5.IE 基础知识；7.5% 30十一、设备基础1.封装设备电气基础；2.各生产设备工作原理；3.国内外设备对比；6.25% 25实操技能 十二、封装试做给定材料，按要求试做一个封装产品；12.5% 50 十三、可靠性（信赖性）测试1. 环境实验：冷热冲击、湿度循环、耐湿性循环、高温储存、温湿度储存、低温储存；2.寿命实验：（考方法）常温工作寿命、高温高湿寿命测试、低湿工作寿命；3.机械实验：推力测试（芯片、金球推力，固焊半成品）、拉力测试（焊线半成品）、抗推实验（成品）、抗拉强度；4.破坏性实验：焊锡耐热性、可焊性、Tg 测试、盐水喷雾；5. 抗静电测试、ESD12.5% 50十四、失效模式分析1.懂得 LED封装产品失效模式分析的流程与方法；2.能根据要求独立完成失效模式分析过程；3.能根据实验结果给出失效模式分析报告；12.5% 50十五、产品分析1.了解 LED相关光电参数的测试方法；2.能独立判定 LED 封装产品的类别、型号及封装结构；3.掌握光强测试仪操作的规则和原理，标准的制定，并且可以动手熟练操作；4.掌握光谱测试仪操作的规则和原理，标准的制定，并且可以动手熟练操作；5.掌握角度测试仪操作的规则和原理，标准的制定，并且可以动手熟练操作；6.掌握伏安特性测试仪操作的规则和原理，标准的制定，并且可以动手熟练操作；7.能对封装材料进行简单分析；12.5% 50实操技能 （设备方向 加试）1. 熟悉固晶机台的操作步骤、调试，维护保养内容，并且能够动手实践操作；2.焊线机台的操作步骤、调试，维护保养内容，并且能够100% 100第 3 页 共 4 页动手实践操作；3.模压机台的操作步骤、调试，维护保养内容，并且能够动手实践操作；4.切割机台的操作步骤、调试，维护保养内容，并且能够动手实践操作；5.分光机台的操作步骤、调试，维护保养内容，并且能够动手实践操作；6.包装机台的操作步骤、调试，维护保养内容，并且能够动手实践操作。

半导体照明工程师认证评审表
单位____________________
姓名____________________
现任专业
技术职务____________________
评审工程
师等级____________________
填表时间：年月日
填表说明
（一）本表供申报半导体照明工程师认证评审使用。

（二）一般用钢笔或签字笔填写，也可打印，内容要具体、真实，字迹要端正、清楚。

（三）如填写内容较多可加页。

（四）“最高学历”的“毕（肄、结）业时间”，应将非选择项用笔划去；“懂何种外语，达到何种程度”，应写明掌握外语的读、写、
听、说及笔、口译能力。

（五）提交评审材料时，本评审表与其他材料一同提交，一式四份，供评委答辩时使用。

（六）申报人须填写表一至表六。

基本信息
工作经历
学习培训经历
（包括参加专业学习、培训、国内外进修等）
主要专业技术工作业绩登记表
主要专业技术工作总结
撰写的主要论文、著作或专项技术分析报告
1.论文、著作或专项技术分析报告等撰写的对象应是已完成的专业技术工作项
目、课题、任务，与从事专业技术工作项目、任务无关的论文不填。

2.以先论文后著作顺序填写，均应填写刊号。

著作如系专著，免填“刊物名称”
栏；如系专章，将著作名称填入“刊物名称”栏。

3.合著作品须注明作者共几人，按实际排名列出前三人。

表七
初审结果表
终审结果表
公示结果
评审审批意见。

半导体照明认证工程师（封装初级）全国统一考试考核大纲半导体照明认证工程师全国统一考试考核大纲封装初级（CCPE Level1）（试行）【适用对象】适用于半导体照明封装初级工程师认证的考核。

【考核内容】考核内容按照半导体照明封装工程师的初级考核要求，分为基础知识和专业知识。

【命题依据】依据《半导体照明认证工程师专业能力规范（封装）》中对半导体照明封装工程师的能力要求制定。

【考核方式及分值设置】1、半导体照明认证工程师（封装初级）全国统一考试分半导体照明认证工程师（封装初级）综合考试（笔试）和半导体照明认证工程师（封装初级）实操考试（上机操作）两个部分。

2、半导体照明认证工程师（封装初级）全国统一考试总分200 分。

笔试题一份，共 100 分，实操题一份，共 100 分。

3、笔试部分题型为填空题、选择题、判断题、简答题、计算题、论述题，共 100 分。

4、评估要求：笔试和实操每份试卷分数达总分60%以上视为合格。

【考试时间】半导体照明认证工程师全国统一考试时间为 4 月、8月、12 月第三周周六、周日两天。

笔试部分考试时长为3 小时，实操部分考试时长为 2.5 小时。

【考核大纲】考核项目鉴定内容鉴定比重分值备注综合考试（笔试）热学热现象定义热平衡、热运动概念热的传递方式2% 2 光学光的本性和光的定义光源的定义及其种类光的反射和折射现象光与其他物质相互作用辐射度量概念及与光度量的区别光度学量的基本概念4% 4 电学电路组成以及模型电荷、电流、电压、电阻的概念欧姆定律及其直流电路计算交流电和直流电的概念3% 3 电子技术半导体和 PN结、晶体二极管、晶体三极管结构和相关参数电子二极管、三极管、电阻、电容等元器件的检测方法和判断原理3% 3 固体物理学原胞、基矢的概念，清楚晶面和晶向的表示简单的晶体结构线缺陷、面缺陷、点缺陷的概念和基本的缺陷类型位错的物理特性导体、半导体和绝缘体能带解释2% 2 色度学色度学基本术语色度学原理CIE 标准色度学系统4% 4化学原子结构概念原子结构和元素周期律元素周期表和周期族元素性质及氧化物及其酸碱性溶液的浓度及其 PH 值有机物的特点及其分类3% 3标准解读行业相关标准LED 封装的专利问题6% 6产品检测产品技术指标检测原理检测方法检测设备使用方法8% 8产品基础LED 的分类、发光原理及基本特性白光 LED 的实现方法LED 封装的基本原理、封装形式及流程LED 基本术语的定义LED 发展史及应用LED 封装设备工作原理10% 10材料基础 LED 各种基础材料的分类和结构LED 各种基础材料的制作流程LED 各种基础材料的技术参数及进料检验方法17% 17工艺基础封装工艺流程及特点常见异常识别、分析与处理；品质管理管理程序新产品导入流程IE 基础知识LED 可靠性（信赖性）实验方法LED 封装产品失效模式分析的流程与方法30% 30项目管理基础制定项目计划的基础和目的项目管理工具质量管理方法项目管理流程一般性技术指导方法持续改进方法基本分析工具（DOE、SPC 等）8% 8实操考试（上机操作）光学软件设计封装结构的出光模拟(Tracepro) 100% 100 考试软件为Tracepro,其他软件请咨询相关考点设置。