阻抗控制培训

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PCB阻抗培训

值的目的，但偏大范围必须是印刷阻焊可以降低的范围内。 • 5、外层因电镀铜过厚导致阻抗值整体偏小----可通过减薄电镀层
使阻抗值升高。 • 总之引起阻抗偏差的原因，需要通过切片对4大影响因素进行分
析，找到真正影响因素，以便达到对症下药的目的。
➢ 设计注意事项
L1 50ohm L1 60ohm
• 阻抗先延伸到测试孔区域
扬州依利安达电子有限公司
PCB阻抗培训
讲师：梁兵
➢ 要求阻抗控制的背景
电子工作频率不断提高高保真的信号传输集成电路IC与SMT技术的发展电子元器件在PCB上印制电子线路需要具备抗干扰，抗串讯的能力,高稳定的工作能力。
➢ 阻抗的理论基础
从传输线的理论讲,导线上的电阻,电感以及导线相对参考层(参照面) 间的漏电电导(漏电电阻的倒数),分布电容等都不可忽略,它们对导线中信号传输的速度,以及传输的能量,都有影响;导线上传输的信号电平不仅是时间t的函数,也是距离”x”的函数.具有传输特性的导线上各点的电流不相同.作为PCB上的导线,通常同一根线的线宽是均匀的,导线与相对参考层间的介质及厚度基本一致,因此PCB导线应视为均匀传输线更为合适.可以用下图(a)分析,整段导线可以视作n个单位长度的传输线段所组成,就有相应的等效电路,见图(b).
➢ 测量方法
• 1、TDR时域反射器 • 时域反射器是一种内部可以产生脉冲波，并具有接收此脉冲和
分析功能的特殊示波器。 • 2、阻抗测试原理 • 阻抗测试就是在示波器发出一种脉冲波后，同时接收其反射波，
然后将此两种脉冲波对比分析，从发射能量的大小得出阻抗值。
➢ 测量方法
• 3、测试仪器 • Polar CIT500S
各参数的影响程度

二端口网络的特性阻抗、回转器与负阻抗变换器相关知识培训讲解

+ u2
电流反向型
ui11
u2 ki2
u1
i1
1 0
0 u2
k
i
2
T 参数矩阵
（2）阻抗变换器关系 (以INIC为例)
I1
I2
U+
1
INIC
U+ 2
ZL
UI11
U 2 kI2
U 2 ZL I2
(1)
INIC变换器
(2)
(3)
UI11
U 2 kI2
(1) (2)
U 2 ZL I2 (3)
端口1入端阻抗为
B ZS D
AB B ZDZS C D C
A D
ZC Z0ZS
2. 传播常数
•
1 I1
•
I2 2
+
+
•
U1
N
•
U2
ZC
1'
2'
一对称二端口，端口2接特性阻抗ZC时，其端口电压、电流关系为：
UI11
AU 2 BI2 CU 2 DI2
U 2 ZC I2
(1) ( 2) ( 3)
二端口网络的特性阻抗、回转器与负阻抗变换器相关知
识培训讲解
二端口的特性阻抗
1. 二端口的特性阻抗
•
1 I1
•
I2 2
+
+
•
U1
N
•
U2
ZL
1'
2'
T
参数方程
UI11
AU 2 CU 2
BI2 DI2
当端口2接阻抗ZL时，U 2 Z L I2
•

阻抗控制课程

阻抗控制课程内容：
1. 阻抗控制原理：阻抗控制属于主动柔顺控制中的一种，它不需要直接控制研磨刀具和工件之间的作用力，而是通过以位置偏差作为输入产生输出力的方式来达到控制的目的。

在阻抗控制中，实时检测的机器人与受限环境接触产生的力作为反馈，通过力和位置之间的动态关系转换，与理想的运动状态进行比较，通过控制器产生运动控制信号输出，驱动机器人末端运动至期望位置（接触力正好等于期望力的位置）。

2. 阻抗控制策略：阻抗控制策略包括基于位置的阻抗控制、轨迹跟踪阻抗控制等。

在基于位置的阻抗控制中，通过调整反馈位置误差、速度误差或刚度来使机械臂末端呈现需要的刚性和阻尼，此时接触过程的弹性变形尤为重要。

在轨迹跟踪阻抗控制中，机器人需要跟踪预设的轨迹，同时保持与环境的柔顺接触。

3. 阻抗控制的应用：阻抗控制被广泛应用于机器人操作、自动化生产线、医疗设备等领域。

例如，在机器人操作中，阻抗控制可以使机器人更加灵活地适应环境变化，提高操作的精度和稳定性。

在医疗设备中，阻抗控制可以用于控制手术器械的力度，减少手术过程中对组织的损伤。

4. 阻抗控制的实现方法：阻抗控制的实现方法包括基于模型的阻抗控制和基于学习的阻抗控制等。

基于模型的阻抗控制需要根据机器人的动力学模型和环境模型来设计控制器，而基于学习的阻抗控制则通过训练神经网络等机器学习模型来学习阻抗控制策略。

总之，阻抗控制课程将涵盖阻抗控制原理、阻抗控制策略、阻抗控制的应用和实现方法等方面的内容，旨在使学生掌握阻抗控制的基本理论和技能，能够将其应用于实际工程问题中。

用电安全教育培训讲义(2篇)

第1篇一、引言随着科技的进步和社会的发展，电力已经成为我们生活中不可或缺的一部分。

然而，电力本身具有潜在的危险性，不当的使用和管理可能导致触电、火灾等安全事故。

为了提高大家的用电安全意识，预防事故发生，本次培训将围绕用电安全展开，希望大家认真学习，确保自身和他人的安全。

二、用电安全基础知识1. 电流与电压- 电流：电荷在导体中的定向移动形成电流，单位为安培（A）。

- 电压：电场力对单位电荷做功的能力，单位为伏特（V）。

- 安全电压：对人体来说，安全电压通常不高于36V。

2. 触电类型- 单相触电：人体接触带电体，电流通过人体进入地面。

- 双相触电：人体同时接触两个不同电位带电体，电流通过人体。

- 跨步电压触电：人体站在不同电位的地面，电流通过人体。

3. 触电危害- 触电时，人体肌肉会强烈收缩，导致无法挣脱电源。

- 触电后，可能导致心脏停止、呼吸停止等严重后果。

三、用电安全操作规程1. 安装与检修- 安装电气设备应由专业人员进行。

- 检修电气设备前，必须切断电源，并挂上警示牌。

- 检修过程中，禁止触摸带电部分。

2. 操作与维护- 操作电气设备时，应穿戴绝缘手套、绝缘鞋等防护用品。

- 定期检查电气设备，发现异常及时维修或更换。

- 避免在潮湿环境中操作电气设备。

3. 用电环境- 保持电气设备周围通风良好。

- 避免将电气设备放置在易燃易爆物品附近。

- 禁止在电气设备附近堆放杂物。

4. 电气火灾- 发现电气火灾，应立即切断电源，使用灭火器灭火。

- 灭火器应放置在显眼位置，并定期检查。

四、触电急救1. 断电- 立即切断电源，避免电流继续对人体造成伤害。

2. 救援- 用绝缘物体将触电者与电源隔离。

- 如果触电者意识清醒，应立即送往医院。

- 如果触电者失去意识，应立即进行心肺复苏。

3. 注意事项- 救援人员应佩戴绝缘手套、绝缘鞋等防护用品。

- 避免直接用手接触触电者。

五、案例分析（此处可结合实际案例，分析触电事故的原因和预防措施，加深学员对用电安全的认识。

交流阻抗及解析PPT培训课件

解决方法：尊重文化差异，了解和适应对方的文化背景和价值观，通过跨文化培训和学习提高跨文化沟通能力。
文化差异可能导致交流的一方无法理解另一方的文化内涵和价值观，从而产生交流阻抗。
04
如何解析交流阻抗
倾听技巧
倾听是解析交流阻抗的基础，通过认真倾听对方的意见和想法，可以更好地理解对方的立场和需
详细描述
一家银行在推广新业务时，遇到客户不信任和抵触的情况。经过调查，发现客户对银行的不信任来源于之前的负面经验和对新业务的不了解。银行通过加强客户教育、提供详细解释和建立客户反馈机制，逐渐消除了客户的疑虑，业务得以顺利推广。
案例三：家庭沟通中的阻抗解析
总结词
家庭沟通中的阻抗通常表现为情绪化、缺乏倾听和理解等现象。
详细描述
在一家大型企业中，市场部与销售部之间存在沟通障碍，导致市场宣传与销售业绩不匹配。经过深入调查，发现两个部门之间存在信息传递不及时、互相不信任和职责不明确等问题。通过加强沟通、明确职责和建立协作机制，最终解决了问题。
案例二：与客户沟通中的阻抗解析
总结词
客户沟通中的阻抗表现为不信任、不配合和反馈不及时等现象。
在询问过程中，要注意语气、用词和方式，避免让对方感到不适或反感。
询问时还要注意引导对方表达自己的观点和需求，以便更好地解析交流阻抗。
反馈技巧
在反馈过程中，要注意用词和语气，避免让对方感到攻击或不满。
反馈是解析交流阻抗的重要环节，通过及时的反馈，可以让对方了解自己的想法和需求，促进双方之间的沟通和理解。
交叉学科融合
交流阻抗分析技术涉及到多个学科领域，如物理学、电子工程、材料科学等。未来需要加强学科交叉融合，推动相关领域的技术创新和应用拓展。例如，将交流阻抗分析技术与人工智能、机器学习等先进技术相结合，实现更加智能化、自动化的电路故障诊断和性能预测。

阻抗培训教材

撰写: 谢卫松日期: 2010-09-10版本：A特性阻抗控制培训教材一、前言：在电子技术日新月异的形勢下，其电子产品更新換代之快，令人目不暇接。

较早在电子技术日新月异的形勢下其电子产品更新換代之快令人目不暇接较早期产品其传输速度不是很快时，电路板只是零件组装与导通互连的载板而已，布线设计完全以导电为主．但由数位讯号传递速度增快，导线传导方波时，所产生的电磁波的影响也增大．故原來简单导线，也逐漸转变成高频类(射頻R.F.)与高速类(逻辑频率L.F.)用响也增大故原來简单导线也逐漸转变成高频类R F)L F)途之复杂传输线(Transmission Line)．此种传输线在品质上要比传统导线严格很多，不再是OPEN/SHORT测试过关，或是缺口与毛头未超過线宽的20%，就能允收的事，必須要求其所測到的特性阻抗值，也要控制在公差之內才能出貨。

是以特性阻抗控制已求其所測到的“特性阻抗”值，也要控制在公差之內才能出貨是以“特性阻抗控制”已成為“高速逻辑线路板”类的重要品保項目。

特性阻抗控制培训教材二、基本概念2.1直流电(DC)指在导线中传导时所受到的阻力称为电阻(R i t )代表符号指在导线中传导时，所受到的阻力称为电阻(Resistance)，代表符号R ，数值单位为”歐姆”(ohm,Ω)．其与电压电流相关的歐姆定律公式R=U/ I 2.2交流电(AC)若传导为交流时，由于其变相之故，而导致容抗(X C )及感抗(X L )的产生，加上原先导体之电阻(R)，其综合称为阻抗(Z)，单位仍为Ω．其公式如下：22)(C L X X R Z −+=2.3数位化与电子信号常用十进制运算，不易利用电子信号来表达。

一旦改为0或1的二进制时，即可采用“电压”对“时间”所形成的“时域”（Time Domain), 0和1分別代表低电位（Level)逻辑与高电位逻辑的电子信号，两者之间的快速“切換”可形成假想的“方波”（脉冲）来进行组合运算此即“数位化”的源起假想的“方波”（脉冲）来进行组合运算，此即“数位化”的源起。

单端差分阻抗培训教材1

特性阻抗:
在傳輸訊號線中,高頻訊號或電磁波傳播時所遭遇的阻力稱之為特性阻抗.
名詞定義:
共面阻抗:
共面阻抗就是在同与层既为信号层又为电地层。
名詞定義:
差动阻抗：
由两根差动信号线组成的控制阻抗的一种复杂结构,驱动端输入的信号为极性相反的两个
信号波形,由两根差动线传送,在接收端这两个差动信号相减,这种方式主要用于高速数模电路中以获得更好的信号完整性及抗噪声干扰
阻抗控制需求決定條件
工作頻率(影響rise time)
傳輸線之長度 ( 造成propagation delay )
所以工作頻率越高,傳輸線過長需考慮作阻抗控制.
傳輸線構成之三要素
訊號線 + 介質層 + 接地層
傳輸線
高頻情況下,導線的作用不僅僅是導通,而須考慮保證電子電路的信號完整性(Signal Integration,SI)從而滿足電路功能性要求, 所以應把導線看成傳輸線(Transmisson Line)從而考慮電路中導線間的電磁感應對信號的影響
T1：铜箔的厚度
参照料号：J13004
资料为L6层的阻抗线，L4层接地，如果L5层铺铜，则线的地方也要套开
参照料号16D020
S面要求反字
CAM制作注意事项： 1、阻抗线的线宽和间距保证和工单阻抗
管控表一致。 2、PCS内的阻抗线线宽和间距保证和工单阻抗管控表一致。 3、注意PCS和阻抗条的极性是否一致（特别注意PCS内容为负片的时候
阻抗概念
直流电的电流通过一个导体时会受到一个阻力，这个阻力称为电阻（Ｒ）。
電路對流經其中已知頻率之交流電流,所產生的總阻力稱為阻抗(Z).即跨於電路(含裝配之元件 )兩點間電位差與其間電流的比值;由電阻與電抗組成.電抗由感抗與容抗二者復合

阻抗知识培训

阻抗知识培训1,我厂的单线阻抗通常设计孔,孔中心间距3MM,线的长度4-6英寸.2,我厂的双线阻抗通场设计4个孔,孔心间距2.54MM,长度4-6英寸,如下图:3,阻抗的参考层通常是电地层,参考层处要加THE RMAL PAD来连接,以便测试.4,与阻抗有关的几个主要因素有以下几个:1,线宽.2,绝缘层厚度,3,铜厚,4,板料的介电常数5,跨层阻抗:有时客户设计有特别的阻抗,例如意创力客户,他要求第1层的线阻抗,参考层是第3层,请留意中间第2层的线路,第2层对应阻抗线位置应是空的,不能有铜,否则会对阻抗产生影响.阻抗的一些其他知识阻抗定义在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。

阻抗常用Z表示.,是一个复数,实部称为电阻,虚部称为电抗,其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗,电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗,电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。

电阻, 电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用称为阻抗。

阻抗的单位是欧。

在直流电中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻，世界上所有的物质都有电阻，只是电阻值的大小差异而已。

电阻很小的物质称作良导体，如金属等；电阻极大的物质称作绝缘体，如木头和塑料等。

还有一种介于两者之间的导体叫做半导体，而超导体则是一种电阻值等于零的物质。

但是在交流电的领域中则除了电阻会阻碍电流以外，电容及电感也会阻碍电流的流动，这种作用就称之为电抗，意即抵抗电流的作用。

电容及电感的电抗分别称作电容抗及电感抗，简称容抗及感抗。

它们的计量单位与电阻一样是欧姆，而其值的大小则和交流电的频率有关系，频率愈高则容抗愈小感抗愈大，频率愈低则容抗愈大而感抗愈小。

此外电容抗和电感抗还有相位角度的问题，具有向量上的关系式，因此才会说：阻抗是电阻与电抗在向量上的和。

对于一个具体电路，阻抗不是不变的，而是随着频率变化而变化。

在电阻、电感和电容串联电路中，电路的阻抗一般来说比电阻大。

阻抗培训教材.正式版PPT文档

公式计算后必须采取措施控制PCB板上的阻抗位于一定的范围(公差)以内，并控制同一个网格上的阻抗是一个常数。
Meadville Confiden4tial
什么是特性阻抗—信号传输线定义
减少或杜绝高频信号传输过程信号的损失；避免传输信号线之间的杂讯干扰。当信号在PCB导线中传输时，若导线的长度不小于信号波长的1/7时，此时的导线便成为信号传输线。对于信号传输线，若线路特性阻抗控制不当，信号(或能量)会反射(或部分反射)回来，使得信号无法传送或受到干扰。因此，为保持传输信号的完整、可靠、精确、无干扰、无噪音，需要高精度控制特性阻抗。
➢ 例一：环氧玻璃布的介电常数与频率变化关系如下：
介电常数是随着频率的增加而减小
图中横坐标为对数刻度，即频率变化范围为0. 1～
10000 MHz
Meadville Confiden1t4ial
影响特性阻抗主要因素
➢ 例二：不同P片介电常数随树脂含量和工作频
率变化列表：:---参考
B片种类
7628 7628H(50%) 7628(41%)
Meadville Confiden7tial
阻抗模型--I
Meadville Confiden8tial
阻抗模型—II
Meadville Confiden9tial
影响特性阻抗主要因素
➢ 例一：微带线
微带线在实际中广泛采用，其外层为控制阻抗的信号线面，它和与之相邻的基准面之间用绝缘材料隔开。
式中： Z0-----导线的特性阻抗 r------绝缘材料的介电常数 h------导线与基准面之间的介质厚度 w-----导线的宽度 t------导线的厚度
其计算公式：
Meadville Confiden1t1ial

阻抗培训教材ppt课件

阻抗控制要求愈趋严格，公司竞争愈趋激烈。当前阻抗控制公差在10%，甚至5%以内，难度相当高。
Serve through People……Connect
什么是特性阻抗—布线Vs生产
目前在做阻抗板的ICS中，内容最多大部分停留在阻抗确认中，且大多的工程反馈中均体现“满足阻抗要求”而进行线宽，线距的调整。布线和PCB工厂之间良好的沟通，才能很好的即满足信号传输完成性要求，又有利于PCB工厂品质的稳定.
层间微带线及差分线： εr =(ε1×T2+ε2×T1)/(T1+T2)
表面微带线及差分线： εr =(T1+T2) ×ε1×ε2/(ε2×T1+ε1×T2)
（其中ε1、T1为某种组分材料的介电常数及其厚度）
Serve through People……Connect
影响特性阻抗主要因素
阻焊油墨:---参考
导线宽度
设计前需要选好电路板选用的基板材料、覆铜板材（铜箔厚度）、介质层伙伴固化片的材料（介电常数）、油墨等。
Serve through People……Connect
影响特性阻抗主要因素
介电常数:---参考
材料的介电常数是材料在一定频率为(如1MHz)下测量确定的。不同生产厂家生产的同种材料由于其树脂含量不同而不同。
构设计。---参考！
Serve through People……Connect
影响特性阻抗主要因素—线厚(铜厚)
导线厚度导线厚度依导体所要求的载流量以及允许的温升而确定。导线厚度等于铜箔厚度加上镀层厚度。导线厚度主要受以下一些因素的影响：基板或敷铜箔的厚度。前处理中的机械刷磨和微蚀刻会使铜厚变薄。电镀会使铜变厚。

PCB FPC 电路板阻抗知识培训资料

H1
L4INT2 L5VCC
PP 2116 (4.1mil) INT2 FR4 1/1 0.15mm (6.0mil) VCC PP 2116HR (2.5mil)
L6
铜箔 0.5oz (0.7mil)
L6
电子表格应填入之数据: (L3线路量测层之理论奥姆值) Hinght (H): 35.4 (基材厚度-指量测层往上/往下最接近之地
Impedance Change
Ａ
B
Incident
energy

Transmitted Energy
Reflected energy
阻抗之设计
四、阻抗之设计印刷电路板对阻抗之要求，不外乎要求控制线路之宽度、厚度及相关之绝缘层厚度。欲控制之层数越多，则难度越高；一般而言，对阻抗之设计，不外乎下列三种结构，任何阻抗均可由此衍生而来： (A)Microstrip 结构
1. 影响阻抗之主要因素: 印刷电路板对阻抗之要求,不外乎要求控制线路宽度,厚度及相关之绝缘层厚度,欲控制之层数愈多,则难度愈高,主要影响阻抗因素如下: A. 线宽:与阻抗值成反比,线宽↓,阻抗值↑,线宽↑,阻抗值 ↓ B. 迭构(压合厚度): 与阻抗值成正比,厚度↑,阻抗值↑,厚度 ↓,阻抗值↓ C. 介电介数(Er值): 与阻抗值成反比,介电↓,阻抗值↑,介电 ↑,阻抗值↓
(2)一旦多层板线路质量不良，等特性阻抗值超出公差时，所传讯号的能量将出现反射(Reflection)、散失(dissipation)、衰减 (Attenuation)或延误(Delay)等劣化现象，严重时甚至出现讯号之当机情形。当A组件经由板面线路向B发出讯号，若该讯号线的线宽不均，造成特性阻抗值上起伏变化时，则讯号的部份能量会反回Ａ中去。

阻抗沉默知识讲座培训课件

• 思考：阻抗的出现有什么意义？
阻抗沉默知识讲座
3
一、阻抗的概念
• 2. 阻抗的产生及原因 • 来访者的阻抗及原因：
来访者的被动与咨询师要求其主动之间的矛盾来访者的心理防御机制——希望改变却又害怕改变
阻抗沉默知识讲座
4
一、阻抗的概念
• 咨询师的阻抗及原因：咨询师难以接受求助者的人格特点；求助者的问题过于复杂使咨询师无力应付；咨询师本身的心理冲突和痛苦被诱发；咨询师有意无意地回避某些问题；咨询师不适当的反移情没有得到有效的认识和处理。
阻抗沉默知识讲座
22
4. 控制话题
• 指求助者在会谈中，一味要求咨询师讲自己感兴趣的话题，而回避自己不愿意谈论的话题
• 减轻焦虑；强化求助者在心理咨询与治疗过程中的自尊和地位
阻抗沉默知识讲座
23
5. 最终暴露
• 指求助者故意在咨询会谈的最后时刻才讲出某些重要事情，以使咨询师感到措手不及，借以表达他对心理咨询与治疗的某种抵抗或击败咨询师的企图
• 大哭大闹、泪流不止、不自然的大笑 • 无意识地表现了个体对于重新体验痛苦经历的焦虑和抵
触情绪
阻抗沉默知识讲座
Байду номын сангаас16
3. 谈论小事情
• 求助者对会谈中无关紧要的小事谈论不止，目的在于回避谈论核心问题，并转移咨询师的注意力
• 往往是心理咨询与治疗中较轻微的、不易发现的阻抗表现
阻抗沉默知识讲座
17
题的表现
阻抗沉默知识讲座
13
（二）言语内容上的阻抗
• 内容上的阻抗是指求助者有意无意的不愿接触或者拒绝谈论某些方面的话题，有的甚至想方设法把会谈主题控制在自己希望的内容上，因为求助者感到谈论某些内容是危险的，会引起焦虑不安、害羞或痛苦。

阻抗基础培训

2. 阻抗测试原理阻抗测试就是在示波器发出一种脉冲波后,同时接收其反射波,然后将此两种脉冲对比分析,从反射能量的大小得出阻抗值,同时在荧光屏上显示出来(TDR输出讯号传送到电路板,传送到电路之线路,通过反射波上升或下降再与仪器本身所放出的讯号作比较,换算而得电路板之阻抗值)
28
21
FPC 阻抗与各参数之间的关系
International
上述部分讯号能量的反弹，将造成原来良好品质的方波讯号，立即出现异常的变形（即发生高准位向上的Overshoot，与低准位向下的 Undershoot，以及二者后续的 Ringing。此等高频噪声严重时还会引发误动作，而且当时脉速度愈快时噪声愈多也愈容易出错。
上下层线路重叠、量测点间距不符规定
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
23
阻抗条设计
International
特性阻抗
Impedance Trace = Simulated Line Width/Space
0.100 ” 0.100 ”
Trace Length = 3”~6”
Drill Size <= 1.05mm PTH Holes
22
阻抗线路检查事项
International
■线宽 / 线距 (Line Width / Spacing ) ■检查接地点是否正确 (GND Connection Check) ■Coupon 设计错误范例 (Improper Design Practices)
线路上钻孔、不适当的Dummy pad、不适当的Anti-Pad
11
将讯号的传输看成软管送水浇花
International
由上可知当“讯号”在传输线中飞驰旅行而到达终点，欲进入接受组件（如 CPU 或 Memory 等大小不同的 IC）中工作时，则该讯号线本身所具备的“特性阻抗”，必须要与终端组件内部的电子阻抗相互匹配才行，如此才不致任务失败白忙一场。用计算机术语说就是“正确执行指令，减少噪声干扰，避免错误动作”。一旦彼此未能匹配时，则必将会有少许能量回头朝向“发送端”反弹，进而形成反射噪声（Noise）的烦恼。

培训教材-阻抗

12
为什么要设计阻抗测线来验证一块板的阻抗是否合格？这是由于每块线路板的阻抗线路是在安装好所有的元
件后，使用才会表现出来，如果用测试仪器直接去测
单元内的某一根线路，则由于测试插头的大小和线路本身不够一定长度，无法测出这根线真实的阻抗值。因此通常是在同一块板设计一根或几根有一定长度和相同线宽的阻抗线来验证阻抗是否合格。
QA Department – MRB Team
13 阻抗测试COUPON设计
测试孔, 测试线, 测试PAD, Dummy line or GND area.
测试孔: φ1.05~ 1.15mm
测试线: 宽度与客户要求单元内阻抗线一致.长度大于6inch. 测试PAD: 保证测试孔10mil ring 左右即可. Dummy line: 线粗50mil左右.距离周围内容10mil （min）. GND area: 在铜皮内镂刻出线路及PAD. 备注: 有阻抗要求的层设计为线路层, 无阻抗要求的层设计为GND层.
QA Department – MRB Team
9
影响介电层厚度和Er的主要因素
Resin Rheology 树脂流动性
Resin Content 树脂含量 Gel Time Er Glass Fabrics 凝胶时间介电常数玻璃布
QA Department – MRB Team
10 流程控制参数
QA Department – MRB Team
COUPON设计
14
QA Department – MRB Team
15
线路层设计
QA Department – MRB Team
16
关位层设计
QA Department – MRB Team

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Creat By Jeanne
决定阻抗控制大小的因素
传输线的阻抗究竟控制在多少，取决于好几个方面： v 1、如果芯片内置有匹配的，要根据芯片要求来选取传输线的阻抗。 v 2、如果互连上有连接器，则要根据连接器的阻抗来选取传输线的阻抗。一般连接器、连接线缆的阻抗是50ohm或 75ohm。 v 3、根据PCB的板厚、叠层来选择合适的传输线阻抗，一般可以在50ohm～75ohm间选取。 v 4、某些特殊场合，有特殊的阻抗要求，如RAMBUS要求 28ohm的传输线特征阻抗。
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3.特性阻抗的定义（Characteristic Impedance）阻抗值与介电常数成反比.
Home
3.特性阻抗的定义（Characteristic Impedance）阻抗值与铜厚成反比
Zo=(87/√(er'+1.41))*LN[5.98*H/(0.8*W+T)] Where er'=er*[1-exp(-1.55*H1/H)]
如何做好阻抗控制
资料整理: 王日
敬
期 : 2006.2.8
参考文献: 特性阻抗之诠释与测试(白蓉生教授)
Ø 什么是阻抗 Ø PCB的传输线
引言
Ø 为什么要控制阻抗？ Ø
决定阻抗控制大小的因素
Ø 如何做好阻抗控制
Creat By Jeanne
Ø什么是阻抗
1：阻抗的定义：导线中所传导的为交流电（A.C）时，所遭遇到的阻力. （Impedance ） 2：特性阻抗的定义（Characteristic Impedance Control）在PCB线路中流动的是方波信号或脉冲信号（SQUARE WAVE SIGNAL PULSE）在能量上的传输，这种信号在传输时所受的阻力称为特性阻抗。 3：差动阻抗定义（Differential Impedance Control）: 指在同一层中的两根信号线间的信号阻力干扰。 4：共面阻抗定义(Coplanar Waveguide Impedance Control): 也是差动阻抗的一种.但信号的传输与其相邻的铜面距离有相应的影响.
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Ø常见的四种传输线
电力线磁力线第一种为共轴的传输线。同轴电缆Coaxial Cable 第二种为微波传输线，即我们一般看到的阻抗线在外层的特性阻抗。第三种是带状传输线，即我们一般看到的阻抗线在内层的特性阻抗。第四种为共面线，即我们经常讲到的共模阻抗。
Creat B控管技术（Termination）当传输线本身的特性阻抗（Z0）被设计者订定为28ohm时，则终端控管的接地的电阻器（Zt）也必须是28ohm，如此才能协助传输线对Z0的保持，使整体得以稳定在28 ohm的设计数值。也唯有在此种 Z0=Zt 的匹配情形下，讯号的传输才会最具效率，其“讯号完整性”（Signal Integrity，为讯号品质之专用术语）也才最好。
由讯号线、介质层、及接地层三者所共同组成）中所进行的快速传送。
訊號線
介質層
接地層
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1.阻抗匹配: 将讯号的传输看成软管送水浇花
此时可将传输线（常见者有同轴电缆Coaxial Cable，与微带线 Microstrip Line 或带线 Strip Line 等）看成软管，而握管处所施加的压力，就好比板面上“接受端”（Receiver）组件所并联到 Gnd 的电阻器一般，），使匹配接受端组件内部的需求。可用以调节其终点的特性阻抗（Characteristic Impedance)
6. 压合结构设计重点
(4)P.P之搭配尽量使用常用之胶片组合，综合上述各点找出最佳组合 FR-4(HTg) 2200X2 ->5.1X2 = 10.2 1080+7628 ->2.96+7.94 = 10.7 --------佳 (5)若为4/4线路以下，尽量以较薄胶片、缩线搭配 4/4线路 1080-> 3.75 mil 可达阻抗中值 --------佳 1100-> 4.25 mil 可达阻抗中值
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3.特性阻抗的定义（Characteristic Impedance）
阻抗设计简单的说就是找一组参数(介电层厚度H , 线宽W , 介电常数εr , 铜厚T) 的组合, 使参数代入公式中可以命中规格中值. 目前GFI使用POLAR仿真软件计算阻抗, 相关作业程序, 请参考阻抗仿真作业制作. 下图为各参数与阻抗的关系.
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Ø 如何做好阻抗控制
1.阻抗匹配 2.传输线之终端控管技术（Termination） 3.特性阻抗的定义（Characteristic Impedance） 4.阻抗计算的逻辑 5.材料成本的考量 6. 压合结构设计重点 7.POLAR模组介绍 8.判断模块原则. 判断模块原则 9.阻抗Coupon添加位置及方向. 10.阻抗线设计规定. 11.阻抗线路检查事项(Imp. Trace Review Items ) 12.常见的阻抗测试模组. 13.特性阻抗的测试.
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4.阻抗计算的逻辑如左列结构, 计算阻抗时应先从外层算起(Microstrip line), 外层阻抗计算出来后可得到L1~L2及 L9~L10的介电层厚度, 然后再计算内层阻抗, 因为内层结构为两个 Strip line结构所组成, 算出L3及 L4的阻抗结构后, 一般的结构为对称性设计, 故可得到另一组L7及L8 的阻抗结构, 至于L5~L6的介电层为介于两层GND之间, 所以这段厚度不会影响阻抗, 可配合各介电层厚度总和, 自由调整该处厚度.
7. POLAR模组介绍
v 现有单线模阻
1.讯号线在外层 2.参考层在内层, 例L1-2OR L1-3 3.单条讯号线 4.仿真防焊前使用
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ØPCB的传输线
PCB的传输线是由讯号线、介质层与参考层三者共同组成，缺一不可。（凡讯号在导线中传播时，若该线路的长度接近讯号波长的1/7时，该导线即被视为传输线。波长 =光束（C)/频率(F) Er：也称为DK（介质常数），即相对容电率。不同的材料，在不同的测量条件下，其Er值也不同。对讯号的传播速度有很大的影响。
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2.传输线之终端控管技术（Termination）由上可知当“讯号”在传输线中飞驰旅行而到达终点，欲进入接受组件（如 CPU 或 Memory 等大小不同的 IC ）中工作时，则该讯号线本身所具备的“特性阻抗”，必须要与终端组件内部的电子阻抗相互匹配才行，如此才不致任务失败白忙一场。用计算机术语说就是“正确执行指令，减少噪声干扰，避免错误动作”。一旦彼此未能匹配时，则必将会有少许能量回头朝向“发送端”反弹，进而形成反射噪声（Noise）的烦恼。
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5.材料成本的考量
1) 使用常见的胶片组合: 当使用两张以上胶片时, 尽量避免使用单价较高的胶片去做组合, 如106, 2313, 1506等. 2) 胶片压合张数最多不可超过3张: 若3张7628或7630仍无法达到客户介电层要求时, 须使用无铜箔基板搭配上下各一张胶片进行压合, 因为多张胶片压合时可能会出现滑板问题.
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3.特性阻抗的定义（Characteristic Impedance）
当某讯号方波，在传输线组合体的讯号线中，以高准位（High Level）的正压讯号向前推进时，则距其最近的参考层（如接地层）中，理论上必有被该电场所感应出来的负压讯号伴随前行（等于正压讯号反向的回归路径 Return Path），如此将可完成整体性的回路（ Loop）系统。该“讯号”正行进中，但我们将时间冻结住，即可想象其所遭受到来自讯号线、介质层与参考层等所共同呈现的瞬间阻抗值（ Instantaneous Impedance），此即所谓的“特性阻抗”。 “特性阻抗”应与讯号线之线宽（w）、线厚（t）、介质厚度（h）与介质常数（Dk）都扯上了关系。此种传输线之一的微带线其图标与计算公式如下：
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3.特性阻抗的定义（Characteristic Impedance）当上述微带线中Z0的四种变量（w、t、h、 r）有任一项发生异常，例如下图的讯号线出现缺口时，将使得原来的Z0突然上升（见上述公式中之Z0与W成反比的事实），而无法继续维持应有的稳定均匀（Continuous）时，则其讯号的能量必然会发生部分前进，而部分却反弹反射的缺失。如此将无法避免噪声及误动作了。下图中的软管突然被小朋友踩住，造成软管两端都出现异常，正好可说明上述特性阻抗匹配不良的问题。
如上图所示：
Ø 讯号传播与传输线。
1：正弦波讯号在介质中的传播速度与光速成正比，与其介质常数（DK）成反比。 2：减少串讯的方法：短线、薄板、少平行线。 a：传输线越短，延误愈少。 b：密集布线时介质层愈薄则杂讯愈少。导体中出现电流时也会连带产生磁场，一旦相邻两铜线的磁力线纠缠在一起时，将出现杂讯。
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6. 压合结构设计重点
(1)介电层之搭配设计尽量以thin core为key factor
此处阻抗线路距离上端参考层较近，因此此厚度为key factor 应尽量以压合后厚度稳定的 thin core为设计基准
P.P
KEY
6. 压合结构设计重点
(2)P.P数量愈少愈好，避免使用多张P.P，若厚度太厚可用无铜箔基版 P.P数量多，压合变异性大且价格成本较昂贵 (3)除非不得已尽量避免使用高含胶量之 P.P(ex. 106、1100、2200、7630….) 厚铜板除外含胶量高之P.P因流胶量较难控制所以压合后厚度之变异性较大，应尽量避免使用
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1.阻抗匹配: 将讯号的传输看成软管送水浇花反之，当握处之挤压不足以致射程太近者，则照样得不到想要的结果。(阻抗太低) 唯有拿捏恰到好处才能符合实际需求的距离。(阻抗匹配)