(整理)亮镍槽粗糙毛刺故障分析与排除

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硫酸盐镀光亮镍故障及其处理方法硫酸盐镀光亮镍故障及其处理方法:镍镀层光亮,但有蓝雾可能原因原因分析及处理方法(1电流过大处理方法:准确测量工件受镀面积,合理设定电流值(2槽液成分含量过高处理方法:稀释镀液,定期分析并调整镀液成分(3镀液的 pH 值过高详见故障现象 4(8的原因分析及处理方法(4十二烷基硫酸钠补加不当详见故障现象 4(7的原因分析及处理方法(5镀液上下温度不均匀镀液上下温度不均匀时,温度高处有时会出现蓝雾处理方法:合理设计和安装加热装置,加强空气搅拌和循环过滤lcshjsb 2010-01-23 14:45硫酸盐镀光亮镍故障及其处理方法:锌合金件镀 Cu-Ni-Cr ,镀层出现针孔,并有结合力不良和细小斑点式的粗糙可能原因原因分析及处理方法酸活化液成分不当检查结合力不良镀层和脱皮处的部位, 发现脱皮处保留着铜层, 而脱皮处的反面却无镀层对多层镀层的断面进行显微检查,发现有异常的工件断面,在铜层与镍层的界面上有狭长的暗带,并在光亮的镍层里有小的结瘤。

仔细分辨,还能在铜层表面看到微小的颗粒。

据此可判定故障产生于酸活化工序通过对现场加料记录检查,原来稀硫酸活化液误用了稀盐酸。

这是由于盐酸活化液能使铜层表面生成氯化亚铜沉淀物,该物质水溶性较差,呈颗粒沉淀在铜层表面,不易洗净,当工件进入镍槽电镀时,镍就不是在平滑的、干净的铜层表面上沉积,而是沉积在氯化亚铜的表面上,以致产生镀层针孔、结合力不良和细小斑点式的粗糙处理方法:镀镍前使用硫酸活化液,并用活性炭连续过滤镀镍液,以除去氯化亚铜沉淀物lcshjsb 2010-01-23 14:45硫酸盐镀光亮镍故障及其处理方法:铁管镀镍,高电流密度区镀层结合力不牢可能原因原因分析及处理方法(1前处理不良原因之一:电解除油设备的导电触点接触不良处理方法:检查并擦拭导电触点和极杆,保证导电良好原因之二:碱液和酸液受到污染处理方法:更换受到污染的酸液和碱液原因之三:电解除油液的电流密度、温度是否在工艺范围内处理方法:检查并调整至规范原因之四:工件的材料是否有问题处理方法:检查被镀工件的基体材料是否与以前一致,以及镀前工件机加工所用的切削方法是否与以前一样(2工件入槽时阴极电流密度过大通过以上的各项试验,镀层仍有 50%的工件结合力不良, 再进一步观察工件在挂具上的位置,发现脱皮和高电流密度之间有明显的关系 (即高电流密度区的工件总是脱皮的。

PCB电镀镍工艺及故障原因与排除1、作用与特性PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。

对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。

当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。

哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。

镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-6微米。

PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。

2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。

所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。

将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。

有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。

由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。

3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。

由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。

它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。

4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。

镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。

镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。

但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。

手把手教你化学镀镍的常见故障及解决办法（1）沉积速度慢（这点也是平台上最多朋友咨询的）造成这种现象的原因与解决方法：镀液pH值过低：测pH值调整，并控制pH在下限值。

虽然pH 值较高能提高沉速，但会影响镀液稳定性。

镀液温度过低：要求温度达到规范时下槽进行施镀。

新开缸第一批工件下槽时，温度应达到上限，反应开始后，正常施镀时，温度在下限为好。

溶液主成分浓度低：分析调整，如还原剂不足时，添加还原补充液；镍离子浓度偏低时，添加镍盐补充液。

对于上规模的化学镀镍，设自动分析、补给装置是必要的，可以延长连续工作时间（由30h延至56h）和镍循环周期（由6周延至11周）。

亚磷酸根过多：弃掉部分镀液。

装载量太低：增加受镀面积至1dm2/L。

稳定剂浓度偏重：倾倒部分，少量多次加浓缩液。

（2）镀液分解（镀液呈翻腾状，出现镍粉）造成这种现象的原因与解决方法：温度过高或局部过热：搅拌下加入温去离子水。

次亚磷酸钠大多：冲稀补加其它成分。

镀液的pH值过高：调整pH值至规范值。

机械杂质：过滤除去。

装载量过高：降至1dm2/L槽壁或设备上有沉淀物：滤出镀液，退镀清洗（用3HNO3溶液）。

操作温度下补加液料大多：搅拌下少量多次添加。

稳定剂带出损失：添加少量稳定剂。

催化物质带入镀液：加强镀前清洗。

镀层剥离碎片：过滤镀液。

（3）镀层结合力差或起泡造成这种现象的原因与解决方法：镀前处理不良：提高工作表面的质量，加工完成后应清除工件上所有的焊接飞溅物和焊渣。

工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当的粗糙义，如碳钢工件表面粗糙度Ra<>温度波动太大：控制温度在较小的范围波动。

下槽温度太低：适当提高下槽温度。

清洗不良：改进清洗工序。

金属离子污染：用大面积废件镀而除去。

有机杂质污染：活化炭1-2g/L 处理。

热处理不当：调整热处理时间和温度。

（4）镀层粗糙造成这种现象的原因与解决方法：镀液浓度过高：适当冲稀镀液。

镀液的pH值过高：降低pH值至规范值。

光亮镀镍故障处理光亮, 镀镍, 故障装饰性电镀中光亮镀镍大多采用pH = 4 左右的瓦特型镀液。

瓦特型镀镍液是以硫酸镍、氯化镍和硼酸为基础溶液,加入一些添加剂(如1 ,42丁炔二醇、糖精和十二烷基硫酸钠等) ,可得到结晶细致、韧性好、耐蚀性强的光亮镀层[1 ] 。

但是,镀液在使用过程中难免会产生很多杂质,如添加剂的分解物、油类及异金属的混入,从而造成故障。

随着电镀规模的发展,需要迅速而准确地判断现场故障的产生,并及时处理,以提高生产效率。

现将光亮镀镍故障现象,原因及处理方法,介绍如下。

1 光亮度不好1. 1 镀层呈白雾状1. 1. 1 产生原因(1) 镀液温度过高(60 ℃以上时) ;(2) pH 值过高或过低;(3) 硫酸镍含量过高;(4) 硼酸含量过低;(5) 次级光亮剂丁炔二醇不足。

1. 1. 2 处理方法(1) 降低镀液温度至正常工艺规范。

(2) 调节pH 值。

pH 值过高, 用质量分数为10 %的稀硫酸,在搅拌下缓缓加入镀液,使pH 值调至工艺规范;pH 值过低,用质量分数为5 %的氢氧化钠或碳酸镍溶液,调整至正常范围。

pH 值与镀液中硫酸镍浓度有关,如硫酸镍含量在工艺下限时,可用较高pH 值(4. 5～5. 1) ;硫酸镍含量在工艺上限时,应控制pH 值在较低的范围(pH = 3. 8～4. 1) ,可得到较软的镍镀层。

pH 值过高时,有氢氧化物(碱式盐) 沉淀夹杂在镀层,往往出现白雾及其它疵病;pH 值过低,则镀层光亮度比高pH 值的差。

(3) 适当稀释镀液,并补充其它成分。

(4) 按分析结果,添加硼酸至工艺规范。

(5) 用霍尔槽试验,适当添加丁炔二醇。

次级光亮剂质量差,如红褐色的丁炔二醇一次加入量多也会使镀层出现白雾现象。

此外,还应当判断雾状是出现在哪个镀层上,如在最外镀层上,经过擦拭又可以去掉,这往往是镀镍后清洗水不洁造成的;如果雾状出现在镀镍层下,则除油不彻底,抛光膏没有除净,酸洗后零件有污垢或有置换铜,镀件在各槽转移时有部分出现干涸现象[2 ] 。

电镀层产生棵粒，毛刺，粗糙？不良现象产生的原因分析与解决方法。

平台上微信网友Ozil发来碰到的老问题：下碱铜后工件边上棵粒毛刺故障。

我们团队今天就与大家分享探讨一下：电镀层产生棵粒，毛刺，粗糙不良现象产生的原因分析与解决方法。

从事表面处理工作很是不容易，经验再丰富都会碰到很奇怪的问题不解，还好我们表面处理行业的同仁都是乐于助人的.我们团队所说的观点也可能是片面的，还请各位大师们也来出出主意，补充与纠正！谢谢！镀层的棵粒；毛刺是凸起的，有的肉眼可见、用手触摸即有感觉，有的则无明显手感，需用放大镜仔细观察才能辨别。

一般最好都用20 倍以上的放大镜仔细观察，这样更易判准现象与不平整程度，便于分析其不同的产生原因，找出相应的解决办法。

1. 棵粒；毛刺；粗糙是相对于麻砂而言的镀层上有肉眼可见的较大凸起物，用手摸有明显不平整的感觉。

产生棵粒；毛刺主要有两方面原因：1）是镀层形成不正常的粗大结晶甚至堆积物；2）是镀液中粒径较大的固体机械杂质沉落在工件上而被包附于镀层中，其一般呈不均匀分布。

2.镀层结晶不正常引起的棵粒，毛刺，粗糙当镀液的阴极极化过小时，主盐金属离子还原放电速度太快，晶核形成速度小于成长速度，则结晶粗大。

由于阴极表面放电的活性点少，粗大结晶上因凸起而易产生尖端放电，主盐金属离子在这些点上更易放电，由此产生恶性循环。

若还原所形成的金属原子来不及排列成正常结晶，则会胡乱堆积而产生棵粒，毛刺，粗糙。

这种粗糙多发生在阴极电流密度过大处。

3. 机械杂质造成的棵粒，毛刺，粗糙镀液中的各种不溶或未溶的固体微粒称为机械杂质。

当其沉落于工件表面而被包附于镀层中时，由于比悬浮固体物微粒大，镀层呈明显粗糙状。

其一般规律是工件上方最严重，侧面与底面因微粒不易附着牢固而不太明显。

解决机械杂质造成的粗糙，一方面要分析其引入途径，尽量加以阻断，另一方面要及时过滤去除。

3. 1 机械杂质引入途径(1) 镀前处理酸洗、除油，脱膜清洗不良。

电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法1、电镀镍件常见的的部分区域产生密集的针孔，为什么其余部分没有或根底没有，凡是为镀前措置不良，零件的部分概况上有油污、憎水膜、氧化物等激发的。

针孔是镀镍过程中最多见的故障，所谓针孔，是视力所能见到的细孔。

针孔的产生是由于在阴极概况留有气泡，造成绝缘，使金属在该处不能沉积，而在气泡旁边的四周则持续增厚，往后气泡逸出或割裂，在该处留下凹陷的痕迹，这样就组成针孔。

2、镀件高电流密度区有针孔，产生的启事是异种金属杂质过量，硼酸含量不足，溶液pH值太高或电流密度过大，导致异金属杂质产生不溶于水的氢氧化物或碱式盐而同化在镀层里，使镀层粗糙，气泡易吸附在上面。

、镀层的各部位都有针孔，常是防针孔剂不足激发的。

镀镍层产生针孔的疵病是斗劲常见的，它不单影响装饰下场，还会降落镀层的防护性能。

产生针孔的启事很多，仔细视察针孔闪现的部分和状态对剖断产生的启事是有辅助的。

针孔的产生主若是由于气泡滞留于镀件概况而酿成的，但发赌气泡实在没需要定有针孔组成。

由于组成针孔必须有两个条件;第一要有气泡(主若是氢气)产生;第二所产生的气泡，能吸附于镀件上。

若是产生的气泡不能在镀件概况上滞留，则不会产生针孔。

镀镍层中针孔的风险产生针孔的条件针孔有的直达至基体金属或至镀层中部为止，或慢慢为镀层关闭。

如针孔直达基体金属，则基体金属与大气接触，易被侵蚀。

如针孔止于镀层中部，则虽不致于马上被侵蚀，但总是镀层的弱点，耐侵蚀性能降落，也影响了镀层的雅观，在抛光后有拉延的痕迹，使故障加倍较着。

3、针孔的故障是一个相当复杂的问题问题，因独霸条件或溶液成分分歧标准而产生针孔，则解救尚易，只需改改独霸条件或调剂溶液成分使之合适请求便可能解决。

如因溶液有杂质(金属杂质或有机杂质)的传染而产生针孔，则必须找出其根源，隔靴搔痒，才干获得解决。

在没有杂质的景象下，一个简略而有用的编制为插手防针孔剂，在光泽性镀镍中可插手润湿剂如十二烷基硫酸钠，用量为～克/升。

实战：光亮镀镍故障处理解决方案1前言镀镍是常见的镀种之一，它已从普通镀镍(暗镍)发展到全光亮镀镍，镀镍用的光亮剂也从无机光亮剂发展到第四代有机光亮剂。

电镀行业现用的全光亮镀镍槽液基本上是瓦特型，其配方及工艺规范除浓缩型光亮剂外，基本上大同小异。

镀镍出现故障时，应检查工艺执行情况，分析故障出现的原因，将其解决。

2故障产生原因及排除方法2.1工艺失衡2.1.1镀层光亮度不足2.1.1.1产生原因(1)光亮剂太少，主盐含量太低，阳极板太短太少，镍离子的沉积速度与迁移速度达不到平衡，致使镀层光亮度不足。

(2)pH和温度太高。

此时主盐易水解成Ni(OH)2沉淀，部分Ni(OH)2夹杂在镀层中，造成镀层光亮度不足。

(3)酸性镀铜后，零件未洗净。

此时零件表面(铜层)上有一层碱性膜，镍沉积在膜层上，致使镀层达不到镜面光亮。

2.1.1.2排除方法(1)补充主光亮剂，相应地也需补充助光剂。

按工艺要求调整主盐及其它组成，增加阳极镍板。

(2)用稀硫酸调节pH，降低温度至工艺规范。

(3)酸性镀铜后应彻底洗净零件，必要时可用稀硫酸除膜。

2.1.2镀镍层呈橘皮状2.1.2.1产生原因镀液pH太高，润湿剂过量时，润湿剂易与Ni2+作用，生成不溶性的化合物，杂乱地吸附(或沉淀)在零件表面上，造成镀层厚薄不均。

2.1.2.2排除方法加入少量活性炭吸附掉部分润湿剂，过滤后再用稀硫酸调节pH至工艺规范。

2.1.3镍层易烧焦2.1.3.1产生原因镀液中主盐太少，温度太低，pH过高，电流密度太大。

镍沉积的过程中，失去Ni2+的量与迁移到阴极附近的Ni2+量需达到动态平衡。

但是，由于主盐太少，温度太低，很低浓度的Ni2+在低温条件下只能缓慢地迁移到阴极附近放电沉积。

同时，pH太高使本来就很稀少的Ni2+还有部分生成微溶于水的浅绿色Ni(OH)2沉淀，造成镀液中Ni2+更少。

在大电流密度作用下，阴极附近的正负离子达不到平衡，致使镀层烧焦。

2.1.3.2排除方法按分析报告补充主盐，提高镀液温度，用稀硫酸调节pH至工艺规范，过滤镀液，适当调整电流密度。

电镀镍工艺的故障影响与分析：电镀镍故障的影响与原因分析1．镀镍层表面针孔镀镍层(包括电镀镍和化学镀镍)表面出现针孔是镀镍中最常见的故障之一，对于镀镍层来说，有针孔就不能有效的防护基体材料，环境中的水分子或其他腐蚀介质就会通过镀层针孔发生腐蚀(图4-1)。

针孔大多是镀镍过程中气体(氢气)在镀件表面上停留造成的。

针孔既属于麻点，但又不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的"尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般没有向上的"尾巴"，针孔有深有浅，有人把针孔分为三种类型：①基体缺陷型(非圆形凹孔)，与基体材料表面缺陷状态有关；②氢气析出型(蝌蚪式针孔)，是零件表面析氢痕迹造成的；③氢气停留型(针孔较大，像无柄的梨)，是阴极析出氢气停留造成的，一般是镀镍液中表面活性剂太少的原因。

图4-1镀镍层表面出现的针孔造成镀镍层表面针孔原因主要有：零件镀前处理不良，镀液中有油或有机杂质过多，镀液中含有固体微粒，镀液中没有加防针孔剂或防针孔剂太少，镀液中铁等杂质过多，镀液的pH值太高或阴极电流密度过大，镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等。

这些因素都有可能导致镀镍层表面产生针孔缺陷。

由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察故障现象。

如镀前处理不良，它仅仅使镀件局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔往往出现在零件的向下面和挂具上部的零件上；镀液中固体微粒产生的镀镍层针孔较多出现在零件的向上面；镀液中防针孔剂太少造成的针孔在零件的各个部位都有；镀液中铁杂质过多、pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，在零件的各个部位都有可能出现。

核心提示：光亮镀镍的常见故障及其处理方法故障现象可能原因纠正方法1.低电位漏镀或走位差a)光亮剂过多b)柔软剂不足a)将PH调低至3.0-3.5后电解消耗b)添加适量柔软剂2.低电位起雾整平度差a)光亮剂不足b)有机分解物多c)PH位太高或太低a)适当补加光亮剂b)双用氧水活性炭处理c)调整至工艺范围3.低电位发黑,发灰a)镀液中有铜,锌等杂质等b)光亮剂过量a)加入适量TPP除杂剂或低电流电解b)将PH值调至3.0-3.5后电解消耗4.镀层有针孔a)缺少润湿剂b)金属基体有缺陷或前处理不良c)硼酸含量及温度太低d)有机杂质过多a)补加EHS润湿剂b)加强前处理c)分析硼酸浓度,将镀液加温d)用双氧水活性炭处理5.镀层粗糙有毛刺a)镀液中有悬浮微粒b)镀液受阳极泥渣污染c)铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀附在镀层中a)连续过滤b)检查阳极袋有否破损,将镀液彻底过滤c)调整PH至5.5加入QF除铁粉;防止铁工件掉入槽中.6.镀层发花a)十二烷基硫酸钠不足或溶解不当或本身质量有问题b)硼酸不足,PH值太高,c)分解产物多d)前处理不良a)检查十二烷基硫酸钠质量,如质量没问题应正确溶解并适当补充.b)补充硼酸调整PH值.c)用双氧水活性炭处理d)加强前处理7.镀铬后发花a)镀液中糖精量太多b)镀镍后搁量时间太长,镍层钝化a)电解处理,停加糖精,补充次级光亮剂b)缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理8.镀层有条纹a)镀液中锌杂质过量b)镀液浓度太低c)PH值太低,DK太大d)有机杂质污染a)加入TPP除杂剂b)提高硫酸镍含量c)调整到工艺规范d)对症处理9.镀层易烧焦a)主盐浓度太低b)镀液温度太低c)硼酸含量不足,PH高d)润湿剂过量a)分析成份后补充b)提高温度至55-60O Cc)补充硼酸调整PH值d)采用活性炭吸附10.镀层脆性大a)光亮剂过量b)有机杂质污染c)金属杂质过高d)六价铬污染a)调整PH值3.0—3.5电解消耗b)用活性炭双氧水处理c)加入TPP除杂剂d)用保险粉处理11.阴极电流效率低a)主盐浓度不足b)PH值过低c)阳极钝化阳极面积不够d)镀液被氧化剂污染a)提高主盐浓度b)调整工艺范围c)提高氦离子含量,增加阳极面积d)对症处理。