SMT工程师测试题

smt考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10题，满分20分）1. SMT技术中，下列哪个元件最适合用于表面贴装？A. 通孔元件B. 表面贴装元件C. 混合元件D. 插件元件答案：B2. 在SMT生产线中，焊接过程中最常用的焊接方式是什么？A. 波峰焊B. 回流焊C. 浸焊D. 手工焊接答案：B3. 下列哪个不是SMT焊接过程中可能遇到的问题？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不充分D. 元件偏移答案：D4. SMT贴装过程中，元件识别不准确可能是什么原因？A. 贴装头故障B. 元件供料器故障C. 相机识别系统故障D. 以上都是答案：D5. 在SMT生产中，钢网的作用是什么？A. 固定PCB板B. 支撑元件C. 传递焊接材料D. 清洁PCB板答案：C6. SMT贴装机的贴装精度通常是多少？A. ±0.05mmB. ±0.1mmC. ±0.2mmD. ±0.5mm答案：A7. 下列哪个不是SMT贴装机的主要组成部分？A. 贴装头B. 供料器C. 焊接炉D. 相机答案：C8. SMT生产中，元件贴装后需要进行的下一步操作是什么？A. 清洗B. 焊接C. 检验D. 包装答案：B9. 在SMT焊接过程中，助焊剂的作用是什么？A. 清洁焊接表面B. 提高焊接温度C. 防止氧化D. 以上都是答案：D10. SMT生产线中，AOI（自动光学检测）的主要功能是什么？A. 检测元件是否缺失B. 检测焊接质量C. 检测PCB板是否有缺陷D. 以上都是答案：D二、多项选择题（每题3分，共5题，满分15分）1. 在SMT生产线中，以下哪些因素会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 助焊剂的量D. 焊接材料答案：ABCD2. SMT贴装机在贴装过程中可能遇到的问题包括哪些？A. 元件缺失B. 元件偏移C. 贴装速度慢D. 贴装精度低答案：ABCD3. 下列哪些是SMT焊接过程中需要监控的参数？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接速度D. 焊接压力答案：ABC4. 在SMT生产中，哪些因素可能导致元件贴装不准确？A. 相机识别不准确B. 供料器故障C. 贴装头故障D. PCB板变形答案：ABCD5. SMT生产线中，哪些设备可以用于焊接后的检测？A. AOIB. X光检测仪C. 三维显微镜D. 人工目检答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5题，满分5分）1. SMT技术中，元件的贴装精度完全取决于贴装机的性能。

SMT工程师考试试题姓名：一、填空题：（合计：35分，每空1分）1. 富士XPF-L； 0.103 sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。

2. MPM BTB，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。

3. SMT元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。

4. 受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为：检查湿度卡是否超标，不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。

二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选）1. IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件2. 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABCE ）A.回流炉死机B.回流炉突然卡板C.回流炉链条脱落D.机器运行正常3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD )A.侧立B.少锡C. 反面D.多件4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC )A.漏印B.多锡C.少锡D.反面5. 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ ABCD ）A.一端焊盘未印上锡膏B.机器贴装坐标偏移C.印刷偏位D.元件焊盘氧化不上锡6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ ACD ）A.把不良的元件修正，然后过炉B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉7. SMT贴片排阻有无方向性（ B ）A.有B.无C.视情况D.特别标记8. 若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ A B ）A.4mmB.8mmC.12mmD.24mm9. 回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ）A.固定温度数据B.根据前一工令设定C.用测温仪测量适宜温度D.根据经验设定10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )A.153℃B.183℃C.217℃D.230℃11. 如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后通知当线工程师处理：（ ACE ）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上三、判断题：（合计：10分，每题1分）1. SMT是Surface Mousing Technology的缩写。

SMT工程师测试题第一篇：SMT工程师，即表面贴装技术工程师，是现代电子行业中不可或缺的重要角色之一。

他们负责将电子元器件精确地安装到印刷电路板（PCB）上，以便实现电子设备的正常运行。

SMT工程师的工作需要他们具备一定的技术知识和经验，能够熟练掌握贴装机的操作，理解工艺流程，并能够根据实际情况进行问题诊断和解决。

SMT工程师的工作既需要技术能力，也需要良好的细致性和耐心。

每个电子元器件都必须准确地安装在指定的位置上，任何一个错误都可能导致整个电路板无法正常工作。

因此，SMT工程师必须在操作过程中保持高度的专注和耐心，确保所有工作都按照要求进行。

他们还需要具备良好的手眼协调能力，以便能够准确地放置和连接微小的电子元器件。

在SMT工程师的职责范围内，他们还需要进行工艺优化和改进，以提高生产效率和质量。

他们需要与生产团队合作，分析生产流程中的瓶颈问题，并提出相应的解决方案。

有时候，他们还需要参与新产品的开发过程，对新的电子元器件进行评估和安装工艺的制定。

因此，SMT工程师需要不断学习和更新自己的技术知识，以适应快速发展的电子行业。

然而，SMT工程师的工作并不总是一帆风顺的。

他们面临着各种各样的挑战和压力。

例如，当生产需求突然增加时，他们需要快速调整工艺和生产计划，保证生产进度不受影响。

另外，在处理故障和问题时，他们需要快速定位和解决，以减少停产时间和损失。

面对这些挑战，SMT工程师需要灵活应对和迅速反应，以确保生产的顺利进行。

总的来说，SMT工程师在电子行业中扮演着重要的角色。

他们的技术和经验是实现电子设备高效运行的关键。

虽然工作中存在各种挑战和压力，但通过不断学习和提升自我，SMT工程师能够克服困难，为电子行业的发展贡献自己的力量。

下面我们将继续介绍SMT工程师的其他方面知识。

第二篇：SMT工程师在电子行业中的地位和作用不可忽视。

他们的工作为电子设备的生产和发展提供了有力的支持。

然而，随着电子行业的不断发展和创新，SMT工程师也面临新的挑战和机遇。

SMT操作员考题及答案1.SMT中文意思是什么（）A.贴物料B.手焊物料C.波峰焊D.表面贴装技术(正确答案)2.设备什么状态下可以将身体部位伸进机器内部（）A.挡住设备感应器设备只要没动B.设备报警C.确认好设备运行状态按暂停(正确答案)3.锡膏使用方法以及步距（）A.搅拌，解冻，全部加完B.搅拌.少量多次C.解冻.搅拌.少量多次(正确答案)4.锡膏回温时间以及搅拌时间（）A.2小时~10秒B.2小时~10分钟C.12小时~2分钟D.2小时~1分钟(正确答案)5.生产前订单前我们要确认的一些基本东西（）A.PCB是否够数B.交期C.物料板子钢网是否齐全D.以上全是(正确答案)6.生产双面板优先那一面（）随便打优先生产简单小料一面(正确答案)优先生产复杂的一面优先生产料少料大的一面7.对于生产双面以下说法正确的是（）A.一面有灯一面没有灯随便打B.一面有模块一面有USB一定要先生产模块那面C.BGA的板子，优先生产BGAD.优先生产生产简单小料一面，在生产复杂有大料的一面(正确答案)8.生产订单的时候我们需要注意这个订单的什么事项（）A.是否有个性化或特殊邮寄物料是否耐高温(正确答案)B.不管直接生产有IPQC确认C.只要看是否有个性化要求D.只要不是中低温就可以直接生产9.生产有BGA的板子，以下说法错误的事（）A.生产前需要确认好钢网厚度B.生产的时候只要确认好物料极性就可以生产(正确答案)C.生产完第一片板都要照X-rayD.印刷少锡或不饱满的需要重新印刷10.关于印刷问题以下说法正确的是（）A.焊盘上只要有锡就可以B或密脚连锡不严重可以用C.只要发现有少锡连锡的都要重新印刷(正确答案)D.只要是大焊盘大料少锡连锡没关系11.印刷的时候发现明显少锡应该怎么做（）A.为了产能不用理会赶紧生产B.为了交期不用理会赶紧生产C.随便加点锡生产D.重开钢网或者产线自己扩孔刷一片让IPQC确认炉后在确认(正确答案)12.SPI参数选择和调整以下说法正确的是（）A.所有的订单都可以用0.1厚的参数B.为了快速生产可以不用抽锡膏抽白线C.确认好钢网厚度，选择对应参数抽好白线和锡膏(正确答案)13.对于SPI使用正确的是（）A.只要SPI没报警完全不用抽查B.只要看少锡的报警，其他的可以不用理会C.生产样板可以开直通人工确认D.只要SPI报警都要确认好否有什么问题(正确答案)14.贴片机准备运作的时候要注意的是（）A.确认好机械内部是否有异物B.托盘是否放到位C.飞达盖子是否盖好D.以上都是(正确答案)15.贴片机准备生产前我们需要做哪些动作 ( )A.查看贴装坐标B.确认mark点是否正常，有没有干扰C.确认复杂密脚物料极性D.以上都是(正确答案)16.生产的时候贴片机照不到mark点以下说法错误的是（）A.手动直接在板子上面找个mark点确定坐标(正确答案)B.确认进板方向C.查看基板原点位置是否正常D.板子长宽参数是否与实物符合17.如以图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B. 90(正确答案)C.180D.018.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90(正确答案)B.+90C.180E.019.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B.+90C.180(正确答案)D.020.生产过程中为了防止换料时错料，更换物料的步骤有哪些？多选题（）A.确认需要更换的物料，并准备好新的物料(正确答案)B.核对需换料站位、空盘与新盘物料型号一致(正确答案)C.用掌机进行对码上机，确认掌机显示对码成功(正确答案)D.记录换料记录表，并呼叫IPQC人员确认(正确答案)21.没有明确标识的IC元件，判定其第一脚位的方式是元件正丝印的（）。

smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。

答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。

答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。

答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。

答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。

答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。

答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。

12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。

答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。

SMT 考试试卷.填空:(20 分,2 分/题)1. 目前SMT 最常使用的无铅锡膏Sn 和Ag 和Cu 比例为__________ .2. 常见料带宽为8mm 的纸带料盘送料间距通常为__________ mm3. Underfill 胶水固化条件为_______ C _______ 钟4. 100nF 组件的容值等于 _______ uF.5. 静电手腕带的电阻值为_______ 欧_ 姆.6. ESD(Electro Static Discharge) 中文含意是指____________________ .7. 电容的单位是________ ，用 ______ 表_ 示；电阻的单位是____ ，用________ 表_ 示；•单项选择題：(30分，2分/題)1 .表面贴装技术的英文缩写是( )A ．SMC B. SMD C. SMT D.SMB2. 电容单位的大小順序应该是( )A. 毫法、皮法、微法、纳法B.毫法、微法、皮法、纳法C.毫法、皮法、纳法、微法、D.毫法、微法、纳法、皮法3. 锡膏的回温使用时间一般不能少于( ) 小时A.2 小时B.3 小时C.4 小时.D.7 小时4 .贴装有组件的PCB 一般在()小时内必须过回焊炉，否则要对其予以清除组件进行清5. 无铅锡膏的熔点一般为 ( )6 .烙铁的温度设定是7. 刮刀的角度一般 为8. 锡膏的 储存温度一般 为 (9. 红胶对元件的主要作用是 (10. 铝电解电容外壳上的深色标记代表11. 印制电路板的英文简称是 (12. 有一规格为1206的组件，其长宽尺寸正确的表示是洗.A.30 钟B.1 小时C.2 小时D.4 小时A.179B.183C.217D. 187A.360 ±20cB. 183 ±10 cC. 400±2 D. 200±20cA.30 oB. 40oC. 50°D. 60A.2c ~4 c .B.0c ~4 cC.4c ~10 cD.8c ~12 cA. 机械连 接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对A. 正极B.负极C.基极D.发射极A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对A.1.2*0.6mmB.1.2*0.6 InchC. 0.12*0.06 InchD.0.12*0.06mm 13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 ( ) 可以接收 .A.1/2 B 1/3 C. 1/4D.1/5A. 良率B.不良率C 制程能力D.贴装能力15.BOM 指的是 ()A •元件个数 B.元件位置 C .物料清单 D.工单三．多项择题 :(20 分,4 分/ 題)1.SMT 常见不良有哪些 ( )2. 印刷常见不良有 ( )3.AOI 自动光学检查可以放在以下哪几个工站 ()四．判断题 (10 分 1 分/ 题)A.空焊B.少锡C.缺件D.短路A.偏位B.短路C.少锡D.以上都是A.丝网印刷B.元件贴装C.回流焊后4. SMT 产品的检验方法有 ( ) A .人工目检B.X-RAYC. AOI5. 上料 员必须根据 ( ) 进行上料A.上料表B. BOMC. ECND.以上都是D.抽检D. GERBER1. 静电手环所起的作用只不过是使人体静电流,作业员在接触到PCB 时,可以不套静电手环.出2. 泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容.()3 .贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )4. 目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )5.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种.()6. 电容的最大特性是通交流隔直流. ( )7. 普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3 C /sec.( )8. 锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )9. 贴装时,必须照PCB的MARK点.()10.SMT 环境温度要求为28±3C . ( )五．简答题:(20 分5 分/题)1. 请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:2.SMT 主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?3. 在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？4. 简述SMT 上料的作业步骤答案：5, 106一.1, 96.5/3/0.5 2 ,4 或 2 3 , 120 C, 3 —7 分钟4, 0.16 ,静电失效7 ,法拉，F ,奥姆，Q二． 1 , C2, D 3 , C4, C5, C6, A 7, D8, C9 ,A10, B 11 ,A12, C13, A14, B15, C三．1, ABCD2,ABCD 3 , ABCD4, ABC 5 , ABC四．1 , X 2,V3, V 4, X 5 , V6, V7 , V 8, X9, V10 ,X五• 1, •请写出锡膏的进出管控，存放条件,搅拌及使用注意事项：答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4 ~10 oC ,保存有效期为6个月。

smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。

答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。

答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。

答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。

答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。

SMT工程师试题《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代 D.20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之A.BCCB.HCCC.SMAS6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT设备一般使用之额定气压为：（）A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它25.SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非27.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流29.目前BGA材料其锡球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030.钢板的制作下列何者是它的制作方法:( )A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂34.机器的日常保养维修项:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养35.ICT测试是:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试36.ICT之测试能测电子零件采用:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C没关系 D.视情况而定39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSH40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,dD.a,b,d43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT设备运用哪些机构:( )a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商A VL崭则哪些可供用:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( )A.流线式生产B.手印机器贴装C.手印手贴装D以上皆是 E.以上皆非二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.常见的SMT零件脚形状有:( )A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状3.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A.纸带B.塑料带C.背胶包装带6.SMT产品的物料包括哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( )A.侧立B.少锡C.缺装D.多件8.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管9.常用的MARK点的形状有哪些:( )A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形10.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机11.SMT设备PCB定位方式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位12.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位13.SMT贴片型成:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH14.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉15.SMT零件的修补:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉三、判断题(20题,每题1分,共20分。

SMT工程师试题姓名 成绩一、填空题：（10分）。

1.物料氧化的主要原因是（ ）2.物料包装的纸编带厚度为( )mm。

3.为改善无铅焊点的光亮度，可通过利用（ ）的解决。

4.焊锡膏主要有溶剂和（ ）组成，后者的形状主要有（ ）与不规则形。

5.拼板方向一致的基板叫（ ）板，但编辑程序时，可按（ ）板编辑。

6.立碑又称（ ）和 （ ）。

7.铝电解电容缺口处的极性为（ ）极。

二、判断题：（10分）1.一般来说，无铅锡膏的温度要比有铅的高。

2.黏度越大，越容易引起锡珠。

3.SMC指无极性元件。

4.板子工艺边的尺寸一般为3毫米。

5.刮刀角度一般在45℃～60℃范围内最佳。

6.印刷机是SMT生产线中关系产品质量最关键的工序，也是SMT生产中最复杂的设备。

7.三极管如（8050）一只引脚的方向为正极。

8.元件越小越容易开裂。

9.助焊剂可清洁焊料表面。

10.物料包装的纸编带的材质为纸。

三、选择题：（20分）1.SMT技术雏形产生于（ ）A.20世纪50年代B.20世纪60年代C.20世纪70年代D.20世纪80年代2.引脚数为48的SOP，其引脚间距为（ ）A.1.27mmB.1.0mmC.0.8mmD.O.5mm3.对于表面贴装的IC芯片，一般要求引脚的共面性为（ ）A.≤0.05mmB.≤0.1mmC.≤0.15mmD.≤0.2mm4.SMT回流焊工艺中要求片式元器件间的最小间隙为（ ）A.0.1mmB.0,2mmC.1.0mmD.1.5mm5.工艺边上的光学定位点即MARK点的直径为（ ）A.0.5mm B1mmC.2.5mmD.3mm6.在钢网的制作方法中，有精度高、价格昂贵等特点的制作方法是（ ）A.化学腐蚀法B.激光法C.电铸法D.高分子聚合物模板7.纸编带同步孔即齿轮定位孔的内径为（ ）A.1.0±0.1mmB.1.5±0.1mmC.1.8±0.2mmD.2.0±0.2mm8.下列不属于产生连桥原因的是（ ）A.贴片压力过大B.锡膏过多C.锡膏黏度过大D.印刷塌边9.AOI指的是（ ）A.自动光学检查B.自动视觉检查C.放大检测仪D.视觉校对仪10.Sn63Pb37焊料的熔点为（ ）A.283℃B.183℃C.231.9℃D.327.4℃四、不定项选择题。

一、填空题。

1、使用锡铅合金工艺和无铅工艺形成的焊点之间的主要差别是（焊点的外观）。

2、目前国际上公认的无铅焊料定义是：以Sn为基体，添加了Ag、Cu、Sb、In等其它合金元素，而Pb的重量份数在（0.1%）以下，主要用于电子组装的焊料合金。

3、电子组装中常用的无铅焊料合金有：共晶或接近共晶成分的（Sn/Ag、Sn/Cu、Sn/Ag/Cu）等无铅焊料合金。

其合金组成和成份比例是（96.5Sn/3.5Ag；99.3Sn/0.7Cu；Sn/（3.0-4.8）Ag/（0.5-1.7.）Cu；）。

4、IPC-A-610D将电子产品分为(一级、二级、三级)三个级别,且级别越高的产品,其质量检测条件也越严格.1级:(通用类电子产品),2级:(专用服务类电子产品),3级:(高性能电子产品)。

5、在下列段落（）中填入适当的词组。

把下面的词组，选择后填入短文的（）中。

词组：片式化、无引线、短引线、自动贴装设备、单面、双面、自动焊接表面组装技术是采用新型（片式化）、微型化的（无引线）或（短引线）的原器件，通过（自动贴装设备）将其贴装在（单面）或（双面）印制电路板（PBC）的表面上，再经过（自动焊接）、检测工序完成产品的组装。

6、在下列段落（）中填入适当的词组。

词组：元器件端子和印制板焊盘、润湿、焊料、湿度、温度、去湿、量所谓可焊性，通常是指焊点的（元器件端子和印制版焊盘）与（焊料）具有良好的（润湿）现象。

由于（元器件端子和印制版焊盘）和（焊料）所形成金属间化合物层界面状况对机械强度有影响，实际情况可按照在所规定的（温度）时间内得到一定焊料量，且具有稳定性的焊点。

7、填空：将下面的词组，挑选合适的填入下面的短句（）中。

选择词组：硬钎焊、软钎焊、Sn63/Pb37、第3元素、In、Bi、Au、Cu、Sb(1)在焊接用料中,通常将熔点在450℃以下焊料称作(软钎焊)焊料、450以上的焊料称作（硬钎焊）焊料、SMT用焊料属于（软钎焊）焊料。