FPC丝印培训教材
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FPC培训资料培训资料: 柔性板⼀.柔性电路板介绍: 1.为基材制成的⼀种具有⾼度可)PET(或聚酯薄膜(polyimid)柔性电路板是以聚酰亚胺,具有配线密度⾼、重量轻、厚度FPC靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。
简称软板或; 薄的特点2. 柔性电路板的材料:,商品名Polyester:(PET薄膜、聚酯Kapton),商品名(PI:Polyimide聚酰亚胺绝缘基材:薄膜。
⼀般薄膜厚度选择在Ployterafluoroethylene):(PTFE薄膜和聚四氟⼄烯Mylar)~5.O.127mm(O~O.0127 范围内。
5mil)针对不同薄膜基材。
)覆盖膜(或黏结薄膜与薄膜黏结⽚的作⽤是黏合薄膜与铜箔,黏结⽚:聚酰亚胺基材的如聚酯⽤黏结⽚与聚酰亚胺⽤黏结⽚就不⼀样,可采⽤不同类型的黏结⽚,也选择黏结⽚则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。
黏结⽚有环氧类和丙烯酸类之分。
有⽆黏结⽚的聚酰亚胺覆铜箔板,耐化学药品性和电⽓性能等更佳。
起到保护表⾯导线和增加基板强度的是覆盖在柔性印制电路板表⾯的绝缘保护层,覆盖膜:作⽤。
外层图形的保护材料。
⽆需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以选⽤聚酰亚胺材料,:)覆盖膜(第⼀类是⼲膜型故⽽不能满⾜较细密的露出需焊接部分,这种覆盖膜要求在压制前预成型,层压⽅式压合。
组装要求。
通过感光显影感光显影型的第⼀种是在覆盖⼲膜采⽤贴膜机贴压后,第⼆类是感光显影型:常⽤的第⼆种是液态丝⽹印刷型覆盖材料,解决了⾼密度组装的问题;⽅式露出焊接部分,这类材料能较好地满以及感光显影型柔性电路板专⽤阻焊油墨等。
有热固型聚酰亚胺材料,⾜细间距、⾼密度装配的挠性板的要求。
便于印制板的连对柔性薄膜基板超⽀撑加强作⽤,黏合在挠性板的局部位置板材,补强板:接、固定或其他功能。
增强板材料根据⽤途的不同⽽选样,常⽤聚酯、聚酰亚胺薄⽚、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。
柔性板加⼯流程: 3.: 双⾯板流程→图形→对位→曝光→显影开料→钻孔→ PTH →电镀→前处理→贴⼲膜→脱膜电镀→脱膜→表⾯→蚀刻→对位曝光→显影→前处理→贴⼲膜→冲切→固化→沉镍⾦→印字符→剪切→电测→压制→贴覆盖膜处理→出货→终检→包装: 单⾯板制程开料→钻孔→贴⼲膜→贴→脱膜→表⾯处理→蚀刻→对位→曝光→显影→冲切→固化→表⾯处理→沉镍⾦→印字符→剪切→电测→压制覆盖膜→出货→终检→包装的特性:短⼩轻薄(FPC)柔性电路板 4.组装⼯时短:短省去多余排线的连接⼯作.所有线路都配置完成⼩PCB体积⽐:⼩增加携带上的便利性.可以有效降低产品体积轻)硬板 PCB (重量⽐:轻可以减少最终产品的重量薄PCB厚度⽐:薄加强再有限空间内作三度空间的组装.可以提⾼柔软度柔性电路板的基本结构: 5.(Copper Film) 铜箔基板基本分成电解铜与压延铜两种:铜箔 1/3 oz 和1oz 1/2oz 厚度上常见的为.. 两种1/2mil与1mil常见的厚度有:基板胶⽚. 厚度依客户要求⽽决定:胶(接着剂)(Cover Film) 覆盖膜保护胶⽚1/2mil. 与1mil常见的厚度有. 表⾯绝缘⽤:覆盖膜保护胶⽚. 厚度依客户要求⽽决定:胶(接着剂). 便于作业;避免接着剂在压着前沾附异物:离形纸常见的厚度.⽅便表⾯实装作业, 的机械强度FPC补强PI Stiffener Film: 补强板9mil. 到3mil有厚度依客户要求⽽决定。
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FPC基础知识培训(一)
目录:
♦1、FPC简介 (04)
♦2、FPC原材料简介 (17)
♦3、FPC工艺流程简介 (24)
♦4、FPC设计注意事项 (34)
♦5、谢谢大家! (41)
第一章:FPC简介
第一章:FPC简介
※1)挠性线路板体积小、重量轻;
【备注】挠性线路最初的设计是用替代体积较大的线束导线。
在目前的接插电子器件装配板上,挠性线路板是满足小型化和移动要求的唯一解决方案;※2)挠性线路板可移动、弯曲、扭转;
【备注】挠性线路板可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线,由于可以承受数万次的动态挠曲,挠性电路可很好的适用于连续运动的内连系统中,成为最终产品功能的一部份;
※3)挠性线路板具有优良的电气性能、介电性能及耐热性;
【备注】挠性线路板基材较低的介电常数允许电信号快速传输;较高的玻璃化温度(Tg )或熔点使得组件在更高的温度下良好的运行;※4)挠性线路板可进行三维(3-D )互连安装;※5)挠性线路板更有利于热扩散;
第一章:FPC
简介
第一章:FPC简介
第一章:FPC简介
第一章:FPC简介
第一章:FPC简介
第一章:FPC简介。
FPC培训教材—-—--————-—--—--—-----————-—--—-—版本:B-—-————————-————-—--—----—---———-—-————-—-—-——目录第一章概述 3第二章FPC材料简介 6 第三章FPC材料分析与选择8 第四章FPCB制程简介11 第五章FPC技术指标13 第六章FPC模具15 第七章FPC包装与储存17 第八章FPC测试18 第九章零组件知识的介绍19 第十章我司FPC的优势21 第十一章FPC询价单的填写及要求,命名方式22 第十二章报价知识介绍24 第十三章进阶工艺介绍27第一节干膜与曝光技术介绍27 第二节显影蚀刻去膜技术介绍28 第三节镀锡铅技术介绍29 第四节PTH技术介绍30 第五节覆盖膜层压技术介绍31 第六节零组件技术介绍32第十四章公司质量系统介绍第十五章FPC检验规范与检验工具第一章概述FPC指可挠性印刷电路板是FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT 的英文缩写,它具有轻、薄、短、小的特点,作为一种特殊的互联技术能够满足三维组装的要求,已被广泛应用于NOTEBOOK、LCD、手机、数码相机、计算器、航空电子以及军用电子设备中,当然它也有初始成本高以及不易更改和修复等缺点。
FPCB根据其结构可分为两个类别与五种类型:一、就类别分:1.在安装过程中能经受扰曲,即固定式之可挠性能力即我们常说的静态FPC例如:汽车仪表盘上的FPC2.能经受布设总图规定的连续多次扰曲,即局部式之可挠性能力,通常不适用于2层以上导线层的印刷板。
即我们通常所说的动态FPC。
例如:用在打印机上打印头的FPC4.刚挠多层板三、FPC产品应用第二章FPC材料简介一、挠性覆铜箔基材(CCL)A:铜箔1.按铜箔厚度可分为0。
5OZ 1OZ 2OZ 相对应为17.5um 35um 70um2.按种类分可分为--—-——压延铜与电解铜2。
1压延铜-——-通常用RA表示(rolled annealed copper)特点:采用厚的铜箔多次重复压延而成,具有较高的延展性及耐弯曲性一般用在耐弯曲的FPC板上2.2电解铜-—--通常用ED表示(electrolytically deposited copper)特点:用电镀的方法形成,其铜微粒结晶状态呈垂直状,利于精细线路的制作,常用在弯曲性要求较低的FPC板上B:基材(BASE FILM)目前公司内常用到的基材有如下两种:1.聚酯(POLYESTER)---—通常说成PET,价格低廉,电气和物理性能与聚先亚氨相似,较耐潮湿,其厚度通常为1~5MIL,适用于—40℃~55℃的工作环境,但耐高温较差,决定了它只能适用于简单的柔性PCB,不能用于有零组件的FPC板上2.聚先亚氨(POLYIMIDE)--——通常说成PI,它具有优异的耐高温性能,耐浸焊性可达260℃、20sec,几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中,但易吸潮,价格贵,其厚度通常为0。
一、《FPC简介》FPC(柔性印刷线路板):是用柔性的绝缘基材PET(聚脂薄膜)或PI(聚酰亚胺)制成的印刷电路。
优点:可以自由弯曲、卷挠、折叠、重量轻、体积小、散热性好、在三维空间可任意移动伸缩等。
缺点:机械强度小、易龟裂、制程设计困难、重加工可能性低、成本较高、无法单一承载较重的部品等。
用途:适用于电子产品、航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机、PDA、数码相机等。
二、《FPC材料》1、覆盖膜:由基材+胶组合而成,基材分PI与PET。
膜胶厚均为(15um-50um)25μm的保护膜会使电路板比较硬,但价格比较便宜。
对于弯折比较大的电路板,最好选用13μm的保护膜2、油层:(分亮油与哑光油)将产品表面不需电镀的铜箔与基材涂阻焊油墨,厚度为(10um-20um),3、铜箔:分电解铜与压延铜两种,两者特性(压延铜强度高,耐弯折,但价格较贵;电解铜价格便宜得多,但强度差,易折断,一般用在很少弯折的场合)。
厚度一般为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、2Oz (注:1Oz=0.035mm).选用压延铜时,要注意铜箔的压延方向要与电路板的主要弯曲方向一致。
4、AD胶:环氧树脂热固胶,厚度一般为0.0125mm、0.02mm等分为环氧树脂和聚乙烯两种,都为热固胶。
聚乙烯的强度比较低,如果希望电路板比较柔软,则选择聚乙烯(覆盖膜的胶与铜箔基材的胶相同)5、基材:分PI与PEI两种,两者区别(PI耐燃性佳、是一种耐高温,高强度的高分子材料、它可以承受400摄氏度的温度10秒钟,价格高; PEI材料不耐高温,超过80℃会软化、价格低,其它的性能可满足一般的生产工艺要),厚度一般为0.50mil、1mil、2mil,注(1mil=0.0254mm)25μm厚的基材价格最便宜,应用也最普遍。
如果需要电路板硬一点,应选用50μm的基材。
反之,如果需要电路板柔软一点,则选用13μm的基材。
6、3M胶:分压敏胶/热敏胶/导电胶等,其中压敏胶不耐高温,贴合后轻轻滚压使胶与产品结合;热敏胶是通过热压/快压后达到的粘合效果;导电胶是有接地要求才用到的。
丝印员培训教材一、上板机操作方法:1、开启电源开关(POWER ON)。
2、根据生产产品PCB的宽度,调整PCB板框和印刷机进板口导口的宽度,将电杆调整到中间位置(对准PCB的中间)。
3、将装载PCB的板框放入轨道口。
4、依制程状况设定送板Pitch(单面制程选取10MM和双面制程选取20MM)。
5、选择“AUTO”模式,机器即进入自动运转状态。
6、遇到问题,请立即通知当班工程人员进行处理。
注意事项:1、作业员须配戴静电手套作业。
2、每天需做好5S和日常保养,实施日常保养后,须填写保养记录表。
3、遇故障时先按紧急开关,并通知值班工程师。
4、生产进行中,不定时检视送板状况。
5、严禁触碰标示警示部位。
6、装板时注意PCB不能装的太前防止卡坏PCB导致报废。
7、调板框时注意最上面放1片板和最下面放1片板调整上、下一直防止掉板。
二、丝印机操作方法:一、使用工具:橡胶搅拌刀、(XX)号金属刮刀、无尘纸、钢板、锡膏(FORMOSA:PF606-P)清洗剂(同方TF-2000-8)、全自动印刷机(钢网纸)、手套、静电环。
二、作业步骤:1、取钢网根据使用钢板机种名:XXXXXXXX 版本X.X 钢板编号请参照附件“SMT钢板一览表”。
提前4小时完成。
2、钢板载入方向依钢板右边缘指示箭头载入。
3、印刷机顶PIN高度:60mm,顶PIN数量及顶PIN位置,参照对应的“SMT顶PIN图”作业。
4、PCB尺寸:长:----MM,宽:----MM.厚度:-----mm。
使用刮刀尺寸:350mm,刮刀编号及使用状况记录于“SMT印刷机刮刀出入点检使用记录表”5、印刷机自动擦拭方式:湿擦----->干擦----->真空吸。
6、印刷参数要求:刮刀压力:4-8KG 刮刀速度:40~80mm/S 印刷间隙:0mm脱膜速度:0.3~0.7mm 擦拭片数:4~8PCS7、印刷前需对真空包装PCB进行检查,发现有漏真空、超保质期(6个月)及湿度感应卡40%以上(含40%)严禁上线生产。
培训体系FPC知识培训教程FPC(Flexible Printed Circuit)即柔性印制电路,是一种采用柔性基板制作的电路板。
相比于传统的刚性电路板,FPC具有更高的弯曲性和可塑性,能够适应更加复杂的电子产品设计需求。
由于FPC的特殊性质,对于一些从事电子产品设计和制造工作的人员来说,掌握FPC的知识是非常重要的。
下面将从培训体系、知识内容和教学方法三个方面对FPC知识培训教程进行具体介绍。
培训体系FPC知识培训应该建立完整的培训体系,包括入门级、中级和高级课程。
入门级课程主要介绍FPC的基本概念、原理和应用领域,让学员对FPC有一个整体的认识。
中级课程将重点讲解FPC的制造工艺、材料选取和设计原则,使学员能够掌握FPC的制作流程和关键技术。
高级课程则进一步深入研究FPC的高级工艺和创新应用,帮助学员成为FPC的专家。
知识内容FPC知识培训教程应该包含以下内容:1.FPC的基本概念和原理:介绍FPC的定义、结构、分类、工作原理等基础知识。
2.FPC的制作工艺:讲解FPC的制作流程,包括基板选取、蚀刻、光绘、蚀刻、金属化和最终成品制备等环节。
3.FPC的材料选取:介绍常见的FPC材料,如聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯等,以及它们的特性和适用范围。
4.FPC的设计原则:教授FPC的设计原则,包括线路布局、引脚排列、阻抗控制和信号完整性等方面的知识。
5.FPC的封装和组装:讲解FPC的封装和组装技术,包括焊接、粘接、卧焊技术等。
6.FPC的质量控制:介绍FPC的质量控制方法和技术,帮助学员提高FPC产品的质量。
教学方法FPC知识培训教程可以采用多种教学方法,包括理论讲解、实验演示、案例分析和实际操作等。
理论讲解是培训的基础,通过讲述FPC的概念、原理和应用,使学员建立起对FPC的整体认识。
实验演示可以通过展示FPC的制作过程和关键技术,让学员亲自参与其中,深入理解FPC的制作流程和技术要点。
案例分析可以通过分析实际的FPC产品设计和制造过程中的问题和挑战,让学员学会解决实际问题的方法和技巧。
FPC基础知识培训教材FPC基础知识-定义FPC基础知识-定义b定义:FPC??Flexible Printed Circuit柔性电路板又称挠性电路板;简称软板,以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材,通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性,绝佳挠曲性的印刷电路。
什么叫FPC?第1页FPC基础知识-产品特性FPC基础知识-产品特性b体积小、重量轻满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要b高度挠曲性在三维空间内任意移动和伸缩,从而达到元件装配和导线连接一体化第2页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途b照相机、摄影机b CD-ROM> DVDb硬驱、笔记本电脑b电话、手机b打印机、传真机b屯视机b医疗设备b汽车电子b航空航天及军工产品第3页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途第4页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途第5页第6页第7页第8页软板的分类软板的分类按导体层数可分为单面板、双面板、多层板按导体层数可分为单面板、双面板、多层板b单面板:只有一面导体。
b单面板:只有一面导体。
b b双面板:有上下共两面导体,两层导体之间要建立电气连接必须双面板: 有上下共两面导体,两层导体之间要建立屯气连接必须通过一个桥梁通过一个桥梁????导通孔(导通孔(vi via a)。
导通孔是孔壁上镀铜的小洞,)。
导通孔是孔壁上镀铜的小洞,它可以与两面的导线相连接。
它可以与两面的导线相连接。
b多层板:含有三层或以上的导体,布线更精密。
b多层板:含有三层或以上的导体,布线更精密。
b b硬板的层数除了单面板,基本都是偶数层,如2层、4、6、8层等,硬板的层数除了单面板,基本都是偶数层,如2层、4、6、8层等,很少有奇数层,主要是因为奇数层叠构不对称,容易板翘。
而软很少有奇数层,主要是因为奇数层叠构不对称,容易板翘。
而软板则不同,不存在板翘的问题,所以板则不同,不存在板翘的问题,所以3 3 层、层、55层等都很常见。