SMT控制计划
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SMT控制计划模板SMT控制计划模板文件编号:零件号/最新更改水平:产品图号/名称:供方/工厂:零件/过程编号IQC、原材料仓、现场仓环境管理规定空调、除湿机、空气加湿器符合既定使用功能10进料检验显微镜、台灯、目视符合既定使用功能3次目视、1次显微镜进料检验报告、抽样检查作业指导书、隔离存放反馈组长处理改善温湿度管理温度:20℃~28℃,湿度:40%RH~60%RH41次目视反馈厂务处理改善过程名称/操作描述机器、装置、夹具、工装编号产品过程特性分类、产品/过程规范/公差、评价测量技术容量频率、其他批准/日期(如需要)方法、样本、控制方法、反应计划供方/工厂批准/日期、顾客工程批准/日期(如需要)、顾客质量批准/日期(如需要)核心小组、日期(编制)、日期(修订)PCB外观品名/规格、人员作业能力、符合客户检验标准、符合客户BOM,依收料单核对IQC岗位任命书、每批成绩考核次/年人员培训及资格认定考核、继续教育考核20次移动到原材料仓、30次入库、每次来料核对品名、数量、对产品材料无混料、无损伤、实物与《入库单》保持一致防错方案:MES系统核对,条码打印正确,扫码器读取核对,全数储位卡、防潮零件管制一览表、干燥柜设备日常点检表为了提高部品管理的质量,我们采取了多种措施。
首先,我们设立了隔离存放反馈组,负责处理和改善反馈问题。
其次,我们对开封材料进行防潮管制,目视全数,每次来料都要检查。
对于需要防潮的部品,我们放置在湿度小于等于10%RH的干燥柜中。
同时,我们要求每次发料/领料都要正确发放材料,依据工单,进行条码核对,确保部品数量和品名准确。
为了防止发错料,我们采取了防错方案,即系统核对材料品名和数量。
为了确保产品标示清晰可辨,我们要求人员作业能力达到一定水平,同时打标程式参数要正确。
我们还制定了物控岗位任命书,确保产品无损伤,标示文字清晰可辨,二维码可读取,内容和位置符合客户要求。
每次发料/领料都要进行条码器全数检查。
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为了防止SMT的缺陷的发生,就必须有一个良好的过程品质计划,在SMT中进行过程控制,提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一。
产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志,更与企业的生存和发展休戚相关。
本文结合自己的实践和大家共同探讨SMT过程控制关键词:过程控制 SPC TPM PDCA一、什么是过程控制与SPC通常所说的过程是指将输入转化为输出的一组活动,过程是质量管理活动研究的基本单元,如化学研究的基本单元是化学元素。
研究过程的基本特征,是于识别质量管理活动中每一个过程所必须要做的工作。
过程是质量管理体系的基本要素,研究过程之间的相互联系、作用为系统管理质量活动提供了明确思路,更有利于对诸多过程进行有效地、连续性控制。
每一个过程的运行(控制)又遵守PDCA循环模式。
1、P(Plan)--计划,确定方针和目标,确定活动计划;2、D(Do)--执行,实地去做,实现计划中的内容;3、C(Check)--检查,总结执行计划的结果,注意效果,找出问题;4、A(Action)--行动,对总结检查的结果进行处理,成功的经验加以肯定并适当推广、标准化;失败的教训加以总结,以免重现,未解决的问题放到下一个PDCA循环。
PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号)(机器/设备/工装夹具)(特殊特性)EDS3000D (ROHS 测试仪)ROHS ▽S lead-free (无铅)ROHS inspection (进行ROHS 检测)5pcsEvery Lot (每批)ROHS report from vendor IQA ROHS test report (供应商提供的ROHS 报告 & IQA ROHS 检测报告)separate the defect Lot/inform supplierCaliper (游标卡尺)PCB Dimension (PCB 的尺寸)▽Key dimension (关键尺寸):1.1.651+/-0.100mm2. 1.778+/-0.100mm3. 3.175+/-0.100mm4.0.508+/-0.050mmMeasurement Visual Inspection CPK Report fromVendor(查看供应商提供的CPK 报告)5pcsEvery Lot (每批)IQA test dataInspection criteria status CPK Report from Vendor (IQA 检测报告 & 供应商提供的CPK 报告)separate the defect Lot/inform supplierPCB material (PCB 的材质)FR-4-86material report fromvendor(查看供应提供的材质报告)onceEvery Lot (每批) PCB material report (PCB 材质报告)separate the defect Lot/inform supplierAppearance (PCB 的外观)According to IPC-A-610E inspection standard(根据IPC-A-610E 检验标准)Visual Inspection (目视检验)5pcsEvery Lot (每批)IQA inspection report (IQA 检测报告)separate the defect Lot/inform SQE disposal PCB Validity (PCB 的有效期)one year (一年)Visual Inspection (目视检验)100%Every Lot (每批)IQA inspection report (IQA 检测报告)separate the defect Lot/inform SQE disposal Appearance (外观)Visual Inspection (目视检验)5pcsEvery Lot (每批)IQA inspection report (IQA 检测报告)separate the defect Lot/inform SQE disposal Caliper (游标卡尺) Dimension (尺寸)Caliper (游标卡尺)5pcsEvery Lot (每批)IQA inspection report (IQA 检测报告)separate the defect Lot/inform SQE disposal LCR meter (LCR 测试仪)Characteristic Value (特性值)LCR meter (LCR 测试仪)5pcsEvery Lot (每批)IQA inspection report (IQA 检测报告)separate the defect Lot/inform SQE disposalCaliper (游标卡尺)Dimension (尺寸)Key dimension(关键尺寸,参考CER ):1. 21.1+/-0.2mm2. 8.0+/-0.2mm Caliper (游标卡尺)5pcsEvery Lot (每批)IQA inspection report (IQA 检测报告)separate the defect Lot/inform SQE disposalAppearance (外观)According to IQA inspectionstandard根据IQA 的来料检验标准Visual Inspection (目视检验)5pcsEvery Lot (每批)IQA inspection report (IQA 检测报告)separate the defect Lot/inform SQE disposalStep 1Incoming Inspection (来料检验)Connector (连接器)PCB materials (PCB 物料)Electron material(Resistance ,Capacitance,Inductance ) (电子物料:电阻,电容,电感)CONTROL METHOD(控制方法)SIZE (数量)FREQ (频率)CHARACTERISTICS(特性)METHODSPart NumberReference DesignationProduct(产品特性/参考设计图纸)PROCESS NAME/(流程名称/描述)OPERATION DESCRIPTION PROCESS (过程特性)EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE (评估测量的方法)REACTION PLAN (反应计划)PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)(产品&过程特性的规格要求)1.According to IQA inspection standard2.Supplier must provide COC to us by lot to make sure the autority channel.1.根据IQA 的来料检验标准2. 供应商必须提供COC 文件给到Ryder ,保证正规的供货渠道PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号)(机器/设备/工装夹具)(特殊特性)CONTROL METHOD(控制方法)SIZE (数量)FREQ (频率)CHARACTERISTICS(特性)METHODSPart NumberReference DesignationProduct(产品特性/参考设计图纸)PROCESS NAME/(流程名称/描述)OPERATION DESCRIPTION PROCESS (过程特性)EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE (评估测量的方法)REACTION PLAN (反应计划)PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)(产品&过程特性的规格要求)aph(温湿度计)(存储)(环境监督)PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号)(机器/设备/工装夹具)(特殊特性)CONTROL METHOD(控制方法)SIZE (数量)FREQ (频率)CHARACTERISTICS(特性)METHODSPart NumberReference DesignationProduct(产品特性/参考设计图纸)PROCESS NAME/(流程名称/描述)OPERATION DESCRIPTION PROCESS (过程特性)EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE (评估测量的方法)REACTION PLAN (反应计划)PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)(产品&过程特性的规格要求)PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号)(机器/设备/工装夹具)(特殊特性)CONTROL METHOD(控制方法)SIZE (数量)FREQ (频率)CHARACTERISTICS(特性)METHODSPart NumberReference DesignationProduct(产品特性/参考设计图纸)PROCESS NAME/(流程名称/描述)OPERATION DESCRIPTION PROCESS (过程特性)EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE (评估测量的方法)REACTION PLAN (反应计划)PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)(产品&过程特性的规格要求)vacuum (存储)Loading (上板架)PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号)(机器/设备/工装夹具)(特殊特性)CONTROL METHOD(控制方法)SIZE (数量)FREQ (频率)CHARACTERISTICS(特性)METHODSPart NumberReference DesignationProduct(产品特性/参考设计图纸)PROCESS NAME/(流程名称/描述)OPERATION DESCRIPTION PROCESS (过程特性)EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE (评估测量的方法)REACTION PLAN (反应计划)PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)(产品&过程特性的规格要求)PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号)(机器/设备/工装夹具)(特殊特性)CONTROL METHOD(控制方法)SIZE (数量)FREQ (频率)CHARACTERISTICS(特性)METHODSPart NumberReference DesignationProduct(产品特性/参考设计图纸)PROCESS NAME/(流程名称/描述)OPERATION DESCRIPTION PROCESS (过程特性)EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE (评估测量的方法)REACTION PLAN (反应计划)PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)(产品&过程特性的规格要求)requirement(印刷BOT 面,Line2)PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号)(机器/设备/工装夹具)(特殊特性)CONTROL METHOD(控制方法)SIZE (数量)FREQ (频率)CHARACTERISTICS(特性)METHODSPart NumberReference DesignationProduct(产品特性/参考设计图纸)PROCESS NAME/(流程名称/描述)OPERATION DESCRIPTION PROCESS (过程特性)EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE (评估测量的方法)REACTION PLAN (反应计划)PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)(产品&过程特性的规格要求)Step 6Print(BOT)Line2PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号)(机器/设备/工装夹具)(特殊特性)CONTROL METHOD(控制方法)SIZE (数量)FREQ (频率)CHARACTERISTICS(特性)METHODSPart NumberReference DesignationProduct(产品特性/参考设计图纸)PROCESS NAME/(流程名称/描述)OPERATION DESCRIPTION PROCESS (过程特性)EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE (评估测量的方法)REACTION PLAN (反应计划)PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)(产品&过程特性的规格要求)面,Line4)PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号)(机器/设备/工装夹具)(特殊特性)CONTROL METHOD(控制方法)SIZE (数量)FREQ (频率)CHARACTERISTICS(特性)METHODSPart NumberReference DesignationProduct(产品特性/参考设计图纸)PROCESS NAME/(流程名称/描述)OPERATION DESCRIPTION PROCESS (过程特性)EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE (评估测量的方法)REACTION PLAN (反应计划)PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)(产品&过程特性的规格要求)Step8Print(TOP)Line4(印刷TOPPartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号)(机器/设备/工装夹具)(特殊特性)CONTROL METHOD(控制方法)SIZE (数量)FREQ (频率)CHARACTERISTICS(特性)METHODSPart NumberReference DesignationProduct(产品特性/参考设计图纸)PROCESS NAME/(流程名称/描述)OPERATION DESCRIPTION PROCESS (过程特性)EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE (评估测量的方法)REACTION PLAN (反应计划)PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)(产品&过程特性的规格要求)reflow (回流炉之前检验)PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号)(机器/设备/工装夹具)(特殊特性)CONTROL METHOD(控制方法)SIZE (数量)FREQ (频率)CHARACTERISTICS(特性)METHODSPart NumberReference DesignationProduct(产品特性/参考设计图纸)PROCESS NAME/(流程名称/描述)OPERATION DESCRIPTION PROCESS (过程特性)EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE (评估测量的方法)REACTION PLAN (反应计划)PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)(产品&过程特性的规格要求)Step 11before reflowPartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号)(机器/设备/工装夹具)(特殊特性)CONTROL METHOD(控制方法)SIZE (数量)FREQ (频率)CHARACTERISTICS(特性)METHODSPart NumberReference DesignationProduct(产品特性/参考设计图纸)PROCESS NAME/(流程名称/描述)OPERATION DESCRIPTION PROCESS (过程特性)EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE (评估测量的方法)REACTION PLAN (反应计划)PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)(产品&过程特性的规格要求)PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号)(机器/设备/工装夹具)(特殊特性)CONTROL METHOD(控制方法)SIZE (数量)FREQ (频率)CHARACTERISTICS(特性)METHODSPart NumberReference DesignationProduct(产品特性/参考设计图纸)PROCESS NAME/(流程名称/描述)OPERATION DESCRIPTION PROCESS (过程特性)EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE (评估测量的方法)REACTION PLAN (反应计划)PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)(产品&过程特性的规格要求)PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号)(机器/设备/工装夹具)(特殊特性)CONTROL METHOD(控制方法)SIZE (数量)FREQ (频率)CHARACTERISTICS(特性)METHODSPart NumberReference DesignationProduct(产品特性/参考设计图纸)PROCESS NAME/(流程名称/描述)OPERATION DESCRIPTION PROCESS (过程特性)EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE (评估测量的方法)REACTION PLAN (反应计划)PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)(产品&过程特性的规格要求)PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号)(机器/设备/工装夹具)(特殊特性)CONTROL METHOD(控制方法)SIZE (数量)FREQ (频率)CHARACTERISTICS(特性)METHODSPart NumberReference DesignationProduct(产品特性/参考设计图纸)PROCESS NAME/(流程名称/描述)OPERATION DESCRIPTION PROCESS (过程特性)EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE (评估测量的方法)REACTION PLAN (反应计划)PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)(产品&过程特性的规格要求)。
SMT控制计划书范本1. 引言在SMT(表面贴装技术)制造过程中,控制计划书是非常重要的文件。
该文档描述了SMT制造过程中的控制计划,包括材料、设备、人员和质量控制等方面的细节。
本文档提供了一个SMT控制计划书的范本,旨在帮助项目团队制定和执行SMT制造过程中的控制计划。
2. 目标本SMT控制计划旨在确保SMT制造过程的质量和效率,以满足客户的要求和产品规格。
通过实施本控制计划,我们将能够:•提高SMT制造过程的可控性和稳定性;•减少制造过程中的变异性;•最大限度地减少缺陷和不良品;•提高生产效率和产品质量。
3. 范围本控制计划适用于SMT制造过程中的各个环节,包括但不限于:•材料采购和管理;•设备选择和维护;•人员培训和管理;•工艺流程控制;•质量控制和检验;•数据分析和持续改进。
4. 材料管理4.1 材料采购•确定合适的供应商并与其建立长期合作关系;•与供应商一起确定材料的规格和要求;•确保及时采购所需的材料,以确保生产计划的顺利进行。
4.2 材料接收检验•对收到的材料进行外观检查和功能测试;•根据规格书要求,检查材料的尺寸、颜色和标识等;•对不合格的材料进行返工或退货,并记录相关数据。
4.3 材料存储和保管•根据材料的特性,确定合适的存储条件,如温度、湿度和防尘等;•使用合适的存储设备和容器,确保材料的安全和完整性;•定期检查和维护存储设备,确保其正常运行。
5. 设备管理5.1 设备选择•根据生产需求和产品特性,选择适合的SMT设备;•考虑设备的性能、精度和可靠性等因素;•与设备供应商沟通并测试设备性能,确保其满足要求。
5.2 设备维护•制定设备维护计划,并定期检查和保养设备;•确保设备正常运行,并及时修复和更换损坏的部件;•记录设备维护情况和维修历史。
5.3 设备校准•对设备进行定期校准,以确保其能够准确地进行生产和测试;•根据制造商提供的指导,进行设备校准;•记录校准过程和结果,以备查验。
SMT物料管控方案一、背景介绍SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)是一种常用于电子产品制造的技术,它通过将电子元器件直接粘贴在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)上,实现电路连接和元器件固定。
在SMT 生产过程中,物料的管理和控制是非常重要的,它直接影响到产品质量和生产效率。
二、物料管控方案的目标1.确保物料的准备充分、准确和及时,以满足生产需求。
2.管控物料的存放和调配,避免混乱和丢失。
3.监控物料的使用情况,减少浪费和损耗。
4.提高生产效率,降低生产成本。
三、物料管控方案的具体措施1.物料准备:(1)建立物料清单:针对每个产品,制定详细的物料清单,包括物料名称、型号、规格、数量等信息,以便统一管理和准备。
(2)建立物料供应商清单:与供应商建立良好的合作关系,及时了解供应情况,并定期更新供应商清单。
(3)制定物料采购计划:根据生产计划和物料清单,制定物料采购计划,确保物料的准备充分和及时。
2.物料存放和调配:(1)建立物料库存管理制度:建立物料库存管理制度,包括物料存放位置、存储条件、存放期限等规定,以确保物料的安全和有效管理。
(3)实行先进先出原则:对于相同类别的物料,采用先进先出原则,先使用较早进货的物料,以免过期或降低质量。
3.物料使用监控:(1)建立物料使用登记系统:要求每个生产工序负责人在物料使用时进行登记,包括物料名称、数量、使用日期等信息,并及时更新系统。
(2)定期盘点:对物料进行定期盘点,确保物料数量和登记数量一致,及时排查物料丢失和损耗问题。
(3)物料报废管理:对于损坏或过期的物料,及时进行报废处理,并记录相关信息,以便追溯和分析。
四、物料管控方案的实施与监督1.实施阶段:(1)明确责任:明确物料管控的责任人和各个角色的职责,确保每个环节有人负责,避免盲区和责任模糊。
(2)培训和宣传:对物料管控方案进行培训和宣传,让每个员工充分了解该方案的重要性和操作流程,提高员工的意识和积极性。
smt质量控制计划SMT质量控制计划。
一、引言。
SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)在电子制造领域广泛应用,其质量直接影响最终电子产品的性能与可靠性。
本质量控制计划旨在确保SMT生产过程中的各个环节都处于严格的质量管控之下,从而生产出符合质量标准的产品。
二、质量目标。
1. 焊接质量。
- 焊点不良率控制在千分之三以内,包括虚焊、短路、少锡等典型焊接缺陷。
2. 元器件贴装精度。
- 贴装位置偏差在±0.1mm范围内的比例达到99%以上。
3. 产品功能合格率。
- 经过SMT工序后的产品,功能测试一次性合格率达到98%以上。
三、生产流程与质量控制点。
(一)原材料检验。
1. 进货检验。
- 对每批进入的PCB(印刷电路板)、元器件进行抽检。
- 检验项目包括PCB的尺寸、平整度、线路完整性;元器件的规格、型号、外观(引脚是否变形、氧化等)。
- 抽样比例按照GB/T 2828.1 - 2012标准,一般为II级水平,特殊关键元器件可提高到I级水平。
- 对于不合格的原材料,出具详细的检验报告,并及时通知供应商进行处理,严禁不合格原材料进入生产线。
(二)锡膏印刷。
1. 锡膏管理。
- 锡膏储存温度控制在0 - 10℃,使用前需提前2 - 4小时回温至室温。
- 记录锡膏的开封时间、使用期限,超过使用期限的锡膏必须报废处理。
2. 印刷设备参数设定与校准。
- 刮刀压力设定在合适范围,根据PCB的尺寸和锡膏类型进行调整,一般为3 - 5kg/cm²。
- 印刷速度控制在20 - 30mm/s,确保锡膏均匀、完整地转移到PCB焊盘上。
- 定期(每班开始时和每4小时)对印刷机进行校准,检查印刷精度,偏差超过±0.05mm时需重新校准。
3. 印刷质量检查。
- 采用首件检验、巡检和末件检验相结合的方式。
- 首件检验时,对印刷的锡膏形状、厚度(使用厚度测试仪测量,厚度偏差控制在±0.02mm以内)、位置精度等进行全面检查。
一、前言随着科技的不断发展,电子产品在各个领域中的应用越来越广泛。
作为电子制造业的重要组成部分,SMT(表面贴装技术)部门在保证产品质量、提高生产效率方面发挥着关键作用。
为了确保SMT部门在新的一年里能够高效、稳定地运行,特制定以下年度工作计划。
二、工作目标1. 提高产品质量,降低不良品率。
2. 提高生产效率,缩短生产周期。
3. 优化人员配置,提升团队凝聚力。
4. 强化设备管理,降低设备故障率。
5. 增强部门与各相关部门的沟通与协作。
三、具体措施1. 质量管理(1)加强员工质量意识教育,提高员工对产品质量的重视程度。
(2)完善SMT生产过程中的质量控制措施,确保每道工序都能达到质量要求。
(3)定期对生产现场进行质量检查,发现问题及时整改。
(4)加强与供应商的沟通,确保物料质量。
2. 生产效率(1)优化生产流程,减少不必要的操作环节,提高生产效率。
(2)合理配置生产资源,确保生产线的顺畅运行。
(3)提高员工技能水平,缩短生产周期。
(4)采用先进的生产设备,提高生产效率。
3. 人员管理(1)加强团队建设,提高员工凝聚力。
(2)完善绩效考核制度,激发员工工作积极性。
(3)加强员工培训,提高员工技能水平。
(4)关注员工身心健康,营造良好的工作氛围。
4. 设备管理(1)定期对设备进行保养和维修,降低设备故障率。
(2)引进先进的SMT设备,提高生产效率。
(3)建立设备档案,跟踪设备运行状态。
(4)加强设备操作培训,提高设备使用效率。
5. 沟通与协作(1)加强与生产部、物料部等相关部门的沟通与协作,确保生产进度和质量。
(2)定期召开部门会议,了解各部门需求,协调解决问题。
(3)积极参与公司各项活动,提升部门形象。
四、工作计划实施1. 成立SMT部门工作计划实施小组,负责计划的制定、执行和监督。
2. 按季度对工作计划进行总结和评估,及时调整计划内容。
3. 加强部门内部培训,提高员工对工作计划的认识和执行力。
4. 对计划实施过程中出现的问题进行及时解决,确保计划顺利实施。
至开厂以来SMT部门存在诸多问题,特别是物料问题,是SMT内部一直存在却又无法攻克的堡垒,同时因SMT部的物料问题,同样也给周边部门特别是PMC部带来诸多的麻烦与负担,为节约成本,同时为了减轻其他部门的负担,特制定以下物料管控方案:现在物料所存在的问题:1.1.物料丢失(A级材料、PCB、CHIP料)1.2.物料抛料(A级材料、CHIP料)1.3.物料报废(A级材料、PCB)针对以上问题制定以下方案:2.1.物料丢失(抛料)2.1.1.A级材料:A级材料必须从物料房领出时都必须画好数量且对点再上生产线。
-----------PMC2.1.2.白夜班人员必须每天交接同时每班交接OK后必须交当班领班确认,如异常必须100%记录于《物料交接异常记录表》上。
------------吴利华/汪泉。
2.1.3.工程部必须将所有设备内有可能掉IC的地方进行胶纸封好,防止IC掉入设备内部。
------------陆良.2.1.4.每台泛用机操作员下班时都必须对设备进行清理,将设备内的抛料及时找出,同时清理碎料带时必须对垃圾箱进行查找,垃圾必须由专人检查。
------------吴利华/汪泉。
2.1.5.在设备生产过程中如有抛料应及时停机找出来,如连续抛料超出3PCS须立即通知工程技术员进行处理。
并开出《制程异常单》------------吴利华/汪泉/技术员。
2.1.6.每款生产完后必须及时盘点,同时在物料交接本上注明结单差异数,签名确认,并将此订单所有交接记录集中交由当班领班审核后交物料房存档,并开出物料超领单附带责任人签名。
------------吴利华/汪泉/操作员。
2.1.7.每班散料将由领班负责手贴完成,交接时数量的必须当面点清并签名确认,如果交接无异常,则结单少料则由最后结单的人员承担一切物料扣款。
------------吴利华/汪泉/操作员。
2.2.PCB板丢失:2.2.1.所以PCB板领出物料房都必须先点清数量,同时签名登记方可上线生产,在领PCB时必须带上相应物料表。
smt段的生产制程质量控制计划下载提示:该文档是本店铺精心编制而成的,希望大家下载后,能够帮助大家解决实际问题。
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本文部分内容来自网络整理,本司不为其真实性负责,如有异议或侵权请及时联系,本司将立即删除!== 本文为word格式,下载后可方便编辑和修改! ==smt控制计划书篇一:SMT控制计划( 最新 )DONGFANG ELECTRONIC SHANGHAI CO., LTD控制计划编号:CP0303003B第编制:审核:批准:DONGFANG ELECTRONIC SHANGHAI CO., LTD控制计划编号:CP0303003B第DONGFANG ELECTRONIC SHANGHAI CO., LTD控制计划控制计划编号:CP0303003B 第篇二:SMT过程控制SMT过程控制(摘自网络)摘要产品的品质决定市场,过程品质决定产品的品质。
为了防止SMT的缺陷的发生,就必须有一个良好的过程品质计划,在SMT中进行过程控制,提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一。
产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志,更与企业的生存和发展休戚相关。
本文结合自己的实践和大家共同探讨SMT过程控制关键词:过程控制 SPC TPM PDCA一、什么是过程控制与SPC通常所说的过程是指将输入转化为输出的一组活动,过程是质量管理活动研究的基本单元,如化学研究的基本单元是化学元素。
研究过程的基本特征,是于识别质量管理活动中每一个过程所必须要做的工作。
过程是质量管理体系的基本要素,研究过程之间的相互联系、作用为系统管理质量活动提供了明确思路,更有利于对诸多过程进行有效地、连续性控制。
每一个过程的运行(控制)又遵守PDCA循环模式。
1、P(Plan)--计划,确定方针和目标,确定活动计划;2、D(Do)--执行,实地去做,实现计划中的内容;3、C(Check)--检查,总结执行计划的结果,注意效果,找出问题;4、A(Action)--行动,对总结检查的结果进行处理,成功的经验加以肯定并适当推广、标准化;失败的教训加以总结,以免重现,未解决的问题放到下一个PDCA循环。
smt年度工作计划和设想总结1. 业务目标1.1 生产效率的提升生产效率是衡量SMT工艺成功的重要指标。
通过优化工艺流程、提高设备自动化程度、培养技能人才等方式,目标是将生产效率提升至少10%。
1.2 质量控制的持续改进质量控制是SMT工艺不可或缺的一环。
通过引入更先进的检测设备、加强产品追踪和记录、提升操作人员技术素质等措施,将一次良品率提升至99.9%。
1.3 成本控制的优化成本控制是企业永恒的追求。
通过优化工艺流程、改进物料采购策略、提高设备利用率等措施,目标是降低SMT工艺的生产成本,使其每个生产批次的成本下降5%。
2. 实施方案2.1 优化工艺流程对于SMT工艺流程进行全面的分析和改进。
此外,目前市场上出现了一些新的材料和设备,可以进一步提高工艺流程的效率。
我们将密切关注这些新技术和新材料,并积极引入和应用。
2.2 引入先进的检测设备通过引入自动光学检测设备、X射线检测设备等,提高产品的质量控制能力。
这些设备可以快速、准确地检测焊接连接状态和器件安装质量,从而提前发现和解决潜在问题。
2.3 培养SMT技能人才培养和提升操作人员的技术素质,提高其对SMT工艺的理解和掌握能力。
通过定期培训和学习,使操作人员能够独立完成复杂的工艺操作,提高产品质量和生产效率。
2.4 强化物料管理和控制加强对物料的采购、入库、领料和使用的管理和控制。
建立完善的物料追踪和记录制度,确保每个流程环节的物料质量和数量的准确性。
2.5 提高设备利用率通过优化设备的配置和调度,提高设备的利用率。
同时,定期维护和保养设备,确保其正常运行,减少设备故障和停机时间。
3. 可能遇到的问题和解决方案3.1 技术更新在引入新的技术和设备时,可能会面临技术更新的挑战。
针对这一问题,我们将组织技术培训和学习,提高员工的技术水平。
与此同时,与供应商和专家保持密切的合作和交流,获取最新的技术信息和解决方案。
3.2 人员担忧对于一些经验有限的操作人员,他们可能会担心自己无法适应新的工艺流程和设备。
smt管理工作计划范文一、引言随着市场竞争的日益激烈,公司管理迫切需要一套科学的SMT管理工作计划,以确保公司产品的质量和生产效率,提升市场竞争力。
本工作计划将围绕SMT管理的总体要求和目标展开,具体包括SMT管理的目标、内容、措施、时间安排、责任分工以及预期效果等方面,以及SMT管理工作中可能面临的困难和风险,以期为公司提供一份可行的、具体的管理工作计划。
二、SMT管理工作的总体要求和目标SMT(Surface Mount Technology)是一种先进的电路板组装技术,应用广泛。
SMT管理工作是保证产品质量和生产效率的重要一环。
本工作计划的总体目标是在保证产品质量的基础上提升生产效率,减少生产成本,提升市场竞争力。
具体要求包括:1. 提高SMT生产线的稳定性和准确性2. 完善SMT管理流程和标准3. 优化SMT生产线的布局和设备配置4. 提高SMT生产人员的技能水平和责任意识5. 建立SMT管理的绩效评价体系三、SMT管理工作的具体内容和措施1. 提高SMT生产线的稳定性和准确性为了提高SMT生产线的稳定性和准确性,我们将采取以下措施:1)完善SMT生产线的设备和工艺参数设置,确保生产数据的准确性;2)建立生产数据监控系统,对SMT生产线的关键参数进行实时监控,及时发现和解决问题;3)实施设备预防性维护,提高设备的可靠性和稳定性;4)建立SMT生产线的故障预警机制,做好故障的预防和处理工作。
2. 完善SMT管理流程和标准为了完善SMT管理流程和标准,我们将采取以下措施:1)审查SMT管理流程和标准,找出不足之处并进行调整;2)建立SMT管理流程的改进机制,强化对改进措施的执行和效果评估;3)加强对SMT管理流程和标准的宣传和培训,提高员工的执行力;4)建立SMT管理流程和标准的考核机制,对执行不力的个人和部门进行督促和奖惩。
3. 优化SMT生产线的布局和设备配置为了优化SMT生产线的布局和设备配置,我们将采取以下措施:1)对SMT生产线进行调研和评估,提出优化建议;2)重新规划SMT生产线的布局,确保设备和物料流动的顺畅和高效;3)更新和升级SMT生产线的设备,提高生产效率和产品质量;4)优化SMT生产线的物料管理制度,减少停线时间,提升生产效率。
第1篇一、前言随着电子制造业的快速发展,SMT(表面贴装技术)已成为电子元件贴装的主要方式。
为了确保SMT生产线的稳定运行,提高产品质量,降低生产成本,特制定本管理工作计划。
二、目标1. 确保SMT生产线的高效、稳定运行。
2. 提高产品良率,降低不良品率。
3. 优化生产流程,提高生产效率。
4. 降低生产成本,提高企业竞争力。
三、组织架构1. 成立SMT管理小组,负责全面管理工作。
2. 设立生产部、品质部、设备部、技术部等部门,各司其职。
四、具体工作计划(一)生产管理1. 生产计划制定:- 根据销售订单和生产能力,制定月度、周度生产计划。
- 合理安排生产任务,确保生产线平衡。
2. 生产进度控制:- 实施看板管理,实时监控生产进度。
- 定期召开生产协调会议,解决生产过程中出现的问题。
3. 生产现场管理:- 优化生产线布局,提高生产效率。
- 加强现场5S管理,保持生产现场整洁有序。
4. 生产异常处理:- 建立生产异常处理流程,及时解决生产过程中的问题。
- 定期对生产人员进行培训,提高异常处理能力。
(二)品质管理1. 品质标准制定:- 根据产品标准和客户要求,制定SMT生产过程中的品质标准。
- 定期对品质标准进行修订和完善。
2. 品质检验:- 建立严格的品质检验制度,确保产品合格率。
- 定期对检验人员进行培训,提高检验能力。
3. 不良品分析:- 建立不良品分析流程,找出不良品原因,采取措施防止再次发生。
- 定期召开品质分析会议,总结经验教训。
4. 持续改进:- 推行六西格玛、精益生产等管理方法,持续改进品质。
(三)设备管理1. 设备维护保养:- 建立设备维护保养制度,定期对设备进行检查、保养和维修。
- 定期对设备进行性能测试,确保设备正常运行。
2. 设备更新换代:- 根据生产需求,合理规划设备更新换代计划。
- 优先引进先进、高效的SMT设备。
3. 设备使用培训:- 对操作人员进行设备使用培训,提高操作技能。