SMT控制计划

1）每班次2）每班次3）每二个小时1）换线前2）换线前3）换线前4）换线前5）每班次6）每班次1）每班次2）投锡浆前3）投锡浆前4）投锡浆前5）投锡浆前6）每班次7）每二个小时8）每班次9）每班次10）每班次1）换线前2）随时3）随时物品名称拆封时间烘烤温度烘烤时间备注FPC室温下≧72小时120±5℃2H ±5%不含升温时间PCB室温下≧72小时125±5℃4H ±5%不含升温时间检查频率备注控制要点管控项目ESD 防护钢网管理锡浆管理物料烘烤錫膏開罐后，24小時以內必須用完，超過則須報廢处理；没有开封的锡浆，置于常温下72小时以上，则需进行报废处理；冰箱内贮存的锡膏，制造日期超半年的需做报废处理；FPC 、PCB 真空包装拆封后72小时或来料日期超六个月有无进行烘烤作业；FPC 、PCB 在拆封时，有无注明拆封日期和时间；物料烘烤有无按如下参数进行设置和控制；锡浆有无在室温下解冻3…4小时后再投入使用；锡浆在使用前有无搅拌3…5分钟；锡浆用量是否适当，每次约150…200g;锡浆的添加有无按每2小时左右一次进行控制；下班时，有无用干净的瓶子回收钢网上剩余的锡浆；在无下一班接班时有无把剩余的锡浆放回冰箱储存；贮存锡浆的冰箱温度是否控制在0…10℃之内，且冰箱温度需要定期进行点检；有无確認鋼網名稱異機種名是否一致﹔使用前有无确认鋼板存在損壞、變形等影響生產品質的现象；开始工作前，有无檢查鋼板清潔程度，特別是孔塞；有无用酒精清洗钢网和刮刀；下班前，有无用刮刀刮淨鋼网上殘留的錫膏，钢网和刮刀有无清洗干净；鋼板使用次數達到100，000次，则需申請報廢；是否优先使用未用完的原包装锡浆，有无遵守先进先出的原则；存储卡上有无记录存取时间；SMT 巡检报告时间静电手环有无按要求每天进行点检，并记录在案和配带正确；有ESD 防护要求的设备和工作台有无良好接地；车间温度控制在20…26℃，湿度控制在40…70RH ％之间；新钢网在使用前，有否经过验收；验收是否合格；Sensor 室温下≧16小时85±5℃0.25H ±5%不含升温时间BGA室温下≧16小时110±5℃10H ±5%不含升温时间4）随时5）随时6）随时1）换线前2）每二个小时3）每班次4）随时5）随时1）换线前2）换线前1）换线前2）每二个小时3）换线前1）每二个小时2）每班次3）每二个小时1）换线前2）换线前1）每二个小时2）每二个小时3）每二个小时4）每二个小时制作：审核：防潮柜物料管制外观检验零件是否有錯件﹑漏件﹑極性反﹑立碑、側立、空焊、少錫、短路、錫珠﹑標識漏印﹑標識錯誤﹑PCBA 污染等不良現象；為保証鋼板使用壽命，用手動擦拭，執行時操作員必須從印刷機拉出鋼網(留意不可碰撞到刮刀)，用擦拭紙沾溶劑擦拭鋼網所有開孔區域，并用氣槍從上至下吹鋼板的開口處，特別是sensor 部分加強吹直至完全干淨。

全面SMT管控要点全面SMT(Surface Mount Technology)管控是指针对表面贴装技术的全面管理和控制措施。

表面贴装技术广泛应用于电子产品制造中，通过对SMT工艺的全面管控，可以提高产品质量、提高生产效率、降低成本。

以下是全面SMT管控的要点：1.设立SMT工艺流程：建立和完善SMT工艺流程，确保每个步骤都具有明确的工艺要求和标准操作规程。

工艺流程包括物料接收、物料质量检验、贴装工艺流程、焊接工艺流程等。

2.质量管理：建立质量管理体系，包括原材料检验、过程监控、产品检测等环节。

制定检验标准、建立检验记录、追溯体系等，确保产品质量符合要求。

3.SMT设备维护管理：对SMT设备进行定期维护，包括设备清洁、设备校准、设备保养等。

设立设备保养记录，并进行设备运行数据的统计和分析，及时处理设备故障，确保设备正常运行。

4.物料管理：建立物料管理体系，包括库存管理、物料追溯、物料替代评估等。

对供应商进行评估和管理，确保供应的物料符合要求，防止不合格物料进入生产环节。

5.人员培训和管理：确保操作人员具备必要的技能和知识，制定并实施培训计划，包括工艺操作培训、设备维护培训等。

定期进行人员技术能力的评估和考核，提供必要的技术支持和指导，提升操作人员的综合素质。

6.SMT生产过程控制：制定和执行完善的SMT生产过程控制方案，包括工艺参数控制、过程监测、异常处理等。

针对异常情况及时响应和处理，如设立异常处理流程，制定异常处理措施。

7.统计分析和持续改进：建立并完善统计分析体系，对SMT生产数据进行收集、分析和评估。

通过统计分析结果，发现问题和隐患，并制定改进措施，持续提高生产过程和产品质量。

8.环境和安全管理：建立和执行环境和安全管理措施，包括工作场所清洁、作业操作规程、安全用电、消防设施等。

确保员工的安全和良好的工作环境。

全面SMT管控要点涵盖了从工艺流程、质量管理、设备维护、物料管理、人员培训和管理、生产过程控制、统计分析和持续改进、环境和安全管理等多个方面，通过全面管控可以提高SMT生产的质量、效率和安全性。

SMT控制计划模板SMT控制计划模板文件编号：零件号/最新更改水平：产品图号/名称：供方/工厂：零件/过程编号IQC、原材料仓、现场仓环境管理规定空调、除湿机、空气加湿器符合既定使用功能10进料检验显微镜、台灯、目视符合既定使用功能3次目视、1次显微镜进料检验报告、抽样检查作业指导书、隔离存放反馈组长处理改善温湿度管理温度：20℃～28℃，湿度：40%RH～60%RH41次目视反馈厂务处理改善过程名称/操作描述机器、装置、夹具、工装编号产品过程特性分类、产品/过程规范/公差、评价测量技术容量频率、其他批准/日期（如需要）方法、样本、控制方法、反应计划供方/工厂批准/日期、顾客工程批准/日期（如需要）、顾客质量批准/日期（如需要）核心小组、日期（编制）、日期（修订）PCB外观品名/规格、人员作业能力、符合客户检验标准、符合客户BOM，依收料单核对IQC岗位任命书、每批成绩考核次/年人员培训及资格认定考核、继续教育考核20次移动到原材料仓、30次入库、每次来料核对品名、数量、对产品材料无混料、无损伤、实物与《入库单》保持一致防错方案：MES系统核对，条码打印正确，扫码器读取核对，全数储位卡、防潮零件管制一览表、干燥柜设备日常点检表为了提高部品管理的质量，我们采取了多种措施。

首先，我们设立了隔离存放反馈组，负责处理和改善反馈问题。

其次，我们对开封材料进行防潮管制，目视全数，每次来料都要检查。

对于需要防潮的部品，我们放置在湿度小于等于10%RH的干燥柜中。

同时，我们要求每次发料/领料都要正确发放材料，依据工单，进行条码核对，确保部品数量和品名准确。

为了防止发错料，我们采取了防错方案，即系统核对材料品名和数量。

为了确保产品标示清晰可辨，我们要求人员作业能力达到一定水平，同时打标程式参数要正确。

我们还制定了物控岗位任命书，确保产品无损伤，标示文字清晰可辨，二维码可读取，内容和位置符合客户要求。

每次发料/领料都要进行条码器全数检查。

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt控制计划书篇一：SMT控制计划( 最新 )DONGFANG ELECTRONIC SHANGHAI CO., LTD控制计划编号：CP0303003B第编制：审核：批准：DONGFANG ELECTRONIC SHANGHAI CO., LTD控制计划编号：CP0303003B第DONGFANG ELECTRONIC SHANGHAI CO., LTD控制计划控制计划编号：CP0303003B 第篇二：SMT过程控制SMT过程控制（摘自网络）摘要产品的品质决定市场，过程品质决定产品的品质。

为了防止SMT的缺陷的发生，就必须有一个良好的过程品质计划，在SMT中进行过程控制，提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一。

产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。

本文结合自己的实践和大家共同探讨SMT过程控制关键词:过程控制 SPC TPM PDCA一、什么是过程控制与SPC通常所说的过程是指将输入转化为输出的一组活动，过程是质量管理活动研究的基本单元，如化学研究的基本单元是化学元素。

研究过程的基本特征，是于识别质量管理活动中每一个过程所必须要做的工作。

过程是质量管理体系的基本要素，研究过程之间的相互联系、作用为系统管理质量活动提供了明确思路，更有利于对诸多过程进行有效地、连续性控制。

每一个过程的运行（控制）又遵守PDCA循环模式。

1、P（Plan）--计划，确定方针和目标，确定活动计划；2、D（Do）--执行，实地去做，实现计划中的内容；3、C（Check）--检查，总结执行计划的结果，注意效果，找出问题；4、A（Action）--行动，对总结检查的结果进行处理，成功的经验加以肯定并适当推广、标准化；失败的教训加以总结，以免重现，未解决的问题放到下一个PDCA循环。

PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号）（机器/设备/工装夹具）（特殊特性）EDS3000D （ROHS 测试仪）ROHS ▽S lead-free (无铅）ROHS inspection （进行ROHS 检测）5pcsEvery Lot （每批）ROHS report from vendor IQA ROHS test report （供应商提供的ROHS 报告 & IQA ROHS 检测报告）separate the defect Lot/inform supplierCaliper （游标卡尺）PCB Dimension （PCB 的尺寸）▽Key dimension （关键尺寸):1.1.651+/-0.100mm2. 1.778+/-0.100mm3. 3.175+/-0.100mm4.0.508+/-0.050mmMeasurement Visual Inspection CPK Report fromVendor（查看供应商提供的CPK 报告）5pcsEvery Lot （每批）IQA test dataInspection criteria status CPK Report from Vendor （IQA 检测报告 & 供应商提供的CPK 报告）separate the defect Lot/inform supplierPCB material （PCB 的材质）FR-4-86material report fromvendor（查看供应提供的材质报告）onceEvery Lot （每批） PCB material report （PCB 材质报告）separate the defect Lot/inform supplierAppearance (PCB 的外观）According to IPC-A-610E inspection standard（根据IPC-A-610E 检验标准）Visual Inspection （目视检验）5pcsEvery Lot （每批）IQA inspection report （IQA 检测报告）separate the defect Lot/inform SQE disposal PCB Validity （PCB 的有效期）one year (一年）Visual Inspection （目视检验）100%Every Lot （每批）IQA inspection report （IQA 检测报告）separate the defect Lot/inform SQE disposal Appearance （外观）Visual Inspection （目视检验）5pcsEvery Lot （每批）IQA inspection report （IQA 检测报告）separate the defect Lot/inform SQE disposal Caliper (游标卡尺） Dimension （尺寸）Caliper (游标卡尺）5pcsEvery Lot （每批）IQA inspection report （IQA 检测报告）separate the defect Lot/inform SQE disposal LCR meter （LCR 测试仪）Characteristic Value （特性值）LCR meter （LCR 测试仪）5pcsEvery Lot （每批）IQA inspection report （IQA 检测报告）separate the defect Lot/inform SQE disposalCaliper (游标卡尺）Dimension （尺寸）Key dimension（关键尺寸，参考CER ）:1. 21.1+/-0.2mm2. 8.0+/-0.2mm Caliper (游标卡尺）5pcsEvery Lot （每批）IQA inspection report （IQA 检测报告）separate the defect Lot/inform SQE disposalAppearance （外观）According to IQA inspectionstandard根据IQA 的来料检验标准Visual Inspection （目视检验）5pcsEvery Lot （每批）IQA inspection report （IQA 检测报告）separate the defect Lot/inform SQE disposalStep 1Incoming Inspection （来料检验）Connector （连接器）PCB materials （PCB 物料）Electron material(Resistance ,Capacitance,Inductance ) (电子物料：电阻，电容，电感）CONTROL METHOD（控制方法）SIZE （数量）FREQ （频率）CHARACTERISTICS（特性）METHODSPart NumberReference DesignationProduct（产品特性/参考设计图纸）PROCESS NAME/（流程名称/描述）OPERATION DESCRIPTION PROCESS （过程特性）EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE （评估测量的方法）REACTION PLAN （反应计划）PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)（产品&过程特性的规格要求）1.According to IQA inspection standard2.Supplier must provide COC to us by lot to make sure the autority channel.1.根据IQA 的来料检验标准2. 供应商必须提供COC 文件给到Ryder ，保证正规的供货渠道PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号）（机器/设备/工装夹具）（特殊特性）CONTROL METHOD（控制方法）SIZE （数量）FREQ （频率）CHARACTERISTICS（特性）METHODSPart NumberReference DesignationProduct（产品特性/参考设计图纸）PROCESS NAME/（流程名称/描述）OPERATION DESCRIPTION PROCESS （过程特性）EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE （评估测量的方法）REACTION PLAN （反应计划）PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)（产品&过程特性的规格要求）aph（温湿度计）(存储）（环境监督）PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号）（机器/设备/工装夹具）（特殊特性）CONTROL METHOD（控制方法）SIZE （数量）FREQ （频率）CHARACTERISTICS（特性）METHODSPart NumberReference DesignationProduct（产品特性/参考设计图纸）PROCESS NAME/（流程名称/描述）OPERATION DESCRIPTION PROCESS （过程特性）EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE （评估测量的方法）REACTION PLAN （反应计划）PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)（产品&过程特性的规格要求）PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号）（机器/设备/工装夹具）（特殊特性）CONTROL METHOD（控制方法）SIZE （数量）FREQ （频率）CHARACTERISTICS（特性）METHODSPart NumberReference DesignationProduct（产品特性/参考设计图纸）PROCESS NAME/（流程名称/描述）OPERATION DESCRIPTION PROCESS （过程特性）EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE （评估测量的方法）REACTION PLAN （反应计划）PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)（产品&过程特性的规格要求）vacuum （存储）Loading （上板架）PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号）（机器/设备/工装夹具）（特殊特性）CONTROL METHOD（控制方法）SIZE （数量）FREQ （频率）CHARACTERISTICS（特性）METHODSPart NumberReference DesignationProduct（产品特性/参考设计图纸）PROCESS NAME/（流程名称/描述）OPERATION DESCRIPTION PROCESS （过程特性）EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE （评估测量的方法）REACTION PLAN （反应计划）PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)（产品&过程特性的规格要求）PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号）（机器/设备/工装夹具）（特殊特性）CONTROL METHOD（控制方法）SIZE （数量）FREQ （频率）CHARACTERISTICS（特性）METHODSPart NumberReference DesignationProduct（产品特性/参考设计图纸）PROCESS NAME/（流程名称/描述）OPERATION DESCRIPTION PROCESS （过程特性）EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE （评估测量的方法）REACTION PLAN （反应计划）PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)（产品&过程特性的规格要求）requirement（印刷BOT 面，Line2)PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号）（机器/设备/工装夹具）（特殊特性）CONTROL METHOD（控制方法）SIZE （数量）FREQ （频率）CHARACTERISTICS（特性）METHODSPart NumberReference DesignationProduct（产品特性/参考设计图纸）PROCESS NAME/（流程名称/描述）OPERATION DESCRIPTION PROCESS （过程特性）EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE （评估测量的方法）REACTION PLAN （反应计划）PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)（产品&过程特性的规格要求）Step 6Print(BOT)Line2PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号）（机器/设备/工装夹具）（特殊特性）CONTROL METHOD（控制方法）SIZE （数量）FREQ （频率）CHARACTERISTICS（特性）METHODSPart NumberReference DesignationProduct（产品特性/参考设计图纸）PROCESS NAME/（流程名称/描述）OPERATION DESCRIPTION PROCESS （过程特性）EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE （评估测量的方法）REACTION PLAN （反应计划）PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)（产品&过程特性的规格要求）面，Line4）PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号）（机器/设备/工装夹具）（特殊特性）CONTROL METHOD（控制方法）SIZE （数量）FREQ （频率）CHARACTERISTICS（特性）METHODSPart NumberReference DesignationProduct（产品特性/参考设计图纸）PROCESS NAME/（流程名称/描述）OPERATION DESCRIPTION PROCESS （过程特性）EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE （评估测量的方法）REACTION PLAN （反应计划）PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)（产品&过程特性的规格要求）Step8Print(TOP)Line4（印刷TOPPartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号）（机器/设备/工装夹具）（特殊特性）CONTROL METHOD（控制方法）SIZE （数量）FREQ （频率）CHARACTERISTICS（特性）METHODSPart NumberReference DesignationProduct（产品特性/参考设计图纸）PROCESS NAME/（流程名称/描述）OPERATION DESCRIPTION PROCESS （过程特性）EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE （评估测量的方法）REACTION PLAN （反应计划）PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)（产品&过程特性的规格要求）reflow （回流炉之前检验）PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号）（机器/设备/工装夹具）（特殊特性）CONTROL METHOD（控制方法）SIZE （数量）FREQ （频率）CHARACTERISTICS（特性）METHODSPart NumberReference DesignationProduct（产品特性/参考设计图纸）PROCESS NAME/（流程名称/描述）OPERATION DESCRIPTION PROCESS （过程特性）EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE （评估测量的方法）REACTION PLAN （反应计划）PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)（产品&过程特性的规格要求）Step 11before reflowPartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号）（机器/设备/工装夹具）（特殊特性）CONTROL METHOD（控制方法）SIZE （数量）FREQ （频率）CHARACTERISTICS（特性）METHODSPart NumberReference DesignationProduct（产品特性/参考设计图纸）PROCESS NAME/（流程名称/描述）OPERATION DESCRIPTION PROCESS （过程特性）EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE （评估测量的方法）REACTION PLAN （反应计划）PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)（产品&过程特性的规格要求）PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号）（机器/设备/工装夹具）（特殊特性）CONTROL METHOD（控制方法）SIZE （数量）FREQ （频率）CHARACTERISTICS（特性）METHODSPart NumberReference DesignationProduct（产品特性/参考设计图纸）PROCESS NAME/（流程名称/描述）OPERATION DESCRIPTION PROCESS （过程特性）EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE （评估测量的方法）REACTION PLAN （反应计划）PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)（产品&过程特性的规格要求）PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号）（机器/设备/工装夹具）（特殊特性）CONTROL METHOD（控制方法）SIZE （数量）FREQ （频率）CHARACTERISTICS（特性）METHODSPart NumberReference DesignationProduct（产品特性/参考设计图纸）PROCESS NAME/（流程名称/描述）OPERATION DESCRIPTION PROCESS （过程特性）EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE （评估测量的方法）REACTION PLAN （反应计划）PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)（产品&过程特性的规格要求）PartNumber/L atest Change LevelCore TeamCustomer Engineering Approval/Dat e (If Req'd.)PartName/De scriptionSupplier/Plant Approval/DateCustomer QualityApproval/Dat e (If Req'd.)Supplier/P lantSupplier Code Other Approval/Date (If Req'd.)OtherApproval/Dat e (If Req'd.)MACHINE,PART/DEVICE,SPECIAL PROCESS JIG,TOOLS,CHAR.SAMPLENUMBER FOR MFG.NO .CLASS (流程编号）（机器/设备/工装夹具）（特殊特性）CONTROL METHOD（控制方法）SIZE （数量）FREQ （频率）CHARACTERISTICS（特性）METHODSPart NumberReference DesignationProduct（产品特性/参考设计图纸）PROCESS NAME/（流程名称/描述）OPERATION DESCRIPTION PROCESS （过程特性）EVALUATION MEASUREMENT TECHNIQUE （评估测量的方法）REACTION PLAN （反应计划）PRODUCTPROCESS SPECIFICATIONTOLERANCE (mm)（产品&过程特性的规格要求）。

SMT控制计划书范本1. 引言在SMT（表面贴装技术）制造过程中，控制计划书是非常重要的文件。

该文档描述了SMT制造过程中的控制计划，包括材料、设备、人员和质量控制等方面的细节。

本文档提供了一个SMT控制计划书的范本，旨在帮助项目团队制定和执行SMT制造过程中的控制计划。

2. 目标本SMT控制计划旨在确保SMT制造过程的质量和效率，以满足客户的要求和产品规格。

通过实施本控制计划，我们将能够：•提高SMT制造过程的可控性和稳定性；•减少制造过程中的变异性；•最大限度地减少缺陷和不良品；•提高生产效率和产品质量。

3. 范围本控制计划适用于SMT制造过程中的各个环节，包括但不限于：•材料采购和管理；•设备选择和维护；•人员培训和管理；•工艺流程控制；•质量控制和检验；•数据分析和持续改进。

4. 材料管理4.1 材料采购•确定合适的供应商并与其建立长期合作关系；•与供应商一起确定材料的规格和要求；•确保及时采购所需的材料，以确保生产计划的顺利进行。

4.2 材料接收检验•对收到的材料进行外观检查和功能测试；•根据规格书要求，检查材料的尺寸、颜色和标识等；•对不合格的材料进行返工或退货，并记录相关数据。

4.3 材料存储和保管•根据材料的特性，确定合适的存储条件，如温度、湿度和防尘等；•使用合适的存储设备和容器，确保材料的安全和完整性；•定期检查和维护存储设备，确保其正常运行。

5. 设备管理5.1 设备选择•根据生产需求和产品特性，选择适合的SMT设备；•考虑设备的性能、精度和可靠性等因素；•与设备供应商沟通并测试设备性能，确保其满足要求。

5.2 设备维护•制定设备维护计划，并定期检查和保养设备；•确保设备正常运行，并及时修复和更换损坏的部件；•记录设备维护情况和维修历史。

5.3 设备校准•对设备进行定期校准，以确保其能够准确地进行生产和测试；•根据制造商提供的指导，进行设备校准；•记录校准过程和结果，以备查验。

smt质量控制计划SMT质量控制计划。

一、引言。

SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）在电子制造领域广泛应用，其质量直接影响最终电子产品的性能与可靠性。

本质量控制计划旨在确保SMT生产过程中的各个环节都处于严格的质量管控之下，从而生产出符合质量标准的产品。

二、质量目标。

1. 焊接质量。

- 焊点不良率控制在千分之三以内，包括虚焊、短路、少锡等典型焊接缺陷。

2. 元器件贴装精度。

- 贴装位置偏差在±0.1mm范围内的比例达到99%以上。

3. 产品功能合格率。

- 经过SMT工序后的产品，功能测试一次性合格率达到98%以上。

三、生产流程与质量控制点。

（一）原材料检验。

1. 进货检验。

- 对每批进入的PCB（印刷电路板）、元器件进行抽检。

- 检验项目包括PCB的尺寸、平整度、线路完整性；元器件的规格、型号、外观（引脚是否变形、氧化等）。

- 抽样比例按照GB/T 2828.1 - 2012标准，一般为II级水平，特殊关键元器件可提高到I级水平。

- 对于不合格的原材料，出具详细的检验报告，并及时通知供应商进行处理，严禁不合格原材料进入生产线。

（二）锡膏印刷。

1. 锡膏管理。

- 锡膏储存温度控制在0 - 10℃，使用前需提前2 - 4小时回温至室温。

- 记录锡膏的开封时间、使用期限，超过使用期限的锡膏必须报废处理。

2. 印刷设备参数设定与校准。

- 刮刀压力设定在合适范围，根据PCB的尺寸和锡膏类型进行调整，一般为3 - 5kg/cm²。

- 印刷速度控制在20 - 30mm/s，确保锡膏均匀、完整地转移到PCB焊盘上。

- 定期（每班开始时和每4小时）对印刷机进行校准，检查印刷精度，偏差超过±0.05mm时需重新校准。

3. 印刷质量检查。

- 采用首件检验、巡检和末件检验相结合的方式。

- 首件检验时，对印刷的锡膏形状、厚度（使用厚度测试仪测量，厚度偏差控制在±0.02mm以内）、位置精度等进行全面检查。

一、前言随着科技的不断发展，电子产品在各个领域中的应用越来越广泛。

作为电子制造业的重要组成部分，SMT（表面贴装技术）部门在保证产品质量、提高生产效率方面发挥着关键作用。

为了确保SMT部门在新的一年里能够高效、稳定地运行，特制定以下年度工作计划。

二、工作目标1. 提高产品质量，降低不良品率。

2. 提高生产效率，缩短生产周期。

3. 优化人员配置，提升团队凝聚力。

4. 强化设备管理，降低设备故障率。

5. 增强部门与各相关部门的沟通与协作。

三、具体措施1. 质量管理（1）加强员工质量意识教育，提高员工对产品质量的重视程度。

（2）完善SMT生产过程中的质量控制措施，确保每道工序都能达到质量要求。

（3）定期对生产现场进行质量检查，发现问题及时整改。

（4）加强与供应商的沟通，确保物料质量。

2. 生产效率（1）优化生产流程，减少不必要的操作环节，提高生产效率。

（2）合理配置生产资源，确保生产线的顺畅运行。

（3）提高员工技能水平，缩短生产周期。

（4）采用先进的生产设备，提高生产效率。

3. 人员管理（1）加强团队建设，提高员工凝聚力。

（2）完善绩效考核制度，激发员工工作积极性。

（3）加强员工培训，提高员工技能水平。

（4）关注员工身心健康，营造良好的工作氛围。

4. 设备管理（1）定期对设备进行保养和维修，降低设备故障率。

（2）引进先进的SMT设备，提高生产效率。

（3）建立设备档案，跟踪设备运行状态。

（4）加强设备操作培训，提高设备使用效率。

5. 沟通与协作（1）加强与生产部、物料部等相关部门的沟通与协作，确保生产进度和质量。

（2）定期召开部门会议，了解各部门需求，协调解决问题。

（3）积极参与公司各项活动，提升部门形象。

四、工作计划实施1. 成立SMT部门工作计划实施小组，负责计划的制定、执行和监督。

2. 按季度对工作计划进行总结和评估，及时调整计划内容。

3. 加强部门内部培训，提高员工对工作计划的认识和执行力。

4. 对计划实施过程中出现的问题进行及时解决，确保计划顺利实施。

smt段的生产制程质量控制计划下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。

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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt控制计划书篇一：SMT控制计划( 最新 )DONGFANG ELECTRONIC SHANGHAI CO., LTD控制计划编号：CP0303003B第编制：审核：批准：DONGFANG ELECTRONIC SHANGHAI CO., LTD控制计划编号：CP0303003B第DONGFANG ELECTRONIC SHANGHAI CO., LTD控制计划控制计划编号：CP0303003B 第篇二：SMT过程控制SMT过程控制（摘自网络）摘要产品的品质决定市场，过程品质决定产品的品质。

为了防止SMT的缺陷的发生，就必须有一个良好的过程品质计划，在SMT中进行过程控制，提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一。

产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。

本文结合自己的实践和大家共同探讨SMT过程控制关键词:过程控制 SPC TPM PDCA一、什么是过程控制与SPC通常所说的过程是指将输入转化为输出的一组活动，过程是质量管理活动研究的基本单元，如化学研究的基本单元是化学元素。

研究过程的基本特征，是于识别质量管理活动中每一个过程所必须要做的工作。

过程是质量管理体系的基本要素，研究过程之间的相互联系、作用为系统管理质量活动提供了明确思路，更有利于对诸多过程进行有效地、连续性控制。

每一个过程的运行（控制）又遵守PDCA循环模式。

1、P（Plan）--计划，确定方针和目标，确定活动计划；2、D（Do）--执行，实地去做，实现计划中的内容；3、C（Check）--检查，总结执行计划的结果，注意效果，找出问题；4、A（Action）--行动，对总结检查的结果进行处理，成功的经验加以肯定并适当推广、标准化；失败的教训加以总结，以免重现，未解决的问题放到下一个PDCA循环。

smt年度工作计划和设想总结1. 业务目标1.1 生产效率的提升生产效率是衡量SMT工艺成功的重要指标。

通过优化工艺流程、提高设备自动化程度、培养技能人才等方式，目标是将生产效率提升至少10%。

1.2 质量控制的持续改进质量控制是SMT工艺不可或缺的一环。

通过引入更先进的检测设备、加强产品追踪和记录、提升操作人员技术素质等措施，将一次良品率提升至99.9%。

1.3 成本控制的优化成本控制是企业永恒的追求。

通过优化工艺流程、改进物料采购策略、提高设备利用率等措施，目标是降低SMT工艺的生产成本，使其每个生产批次的成本下降5%。

2. 实施方案2.1 优化工艺流程对于SMT工艺流程进行全面的分析和改进。

此外，目前市场上出现了一些新的材料和设备，可以进一步提高工艺流程的效率。

我们将密切关注这些新技术和新材料，并积极引入和应用。

2.2 引入先进的检测设备通过引入自动光学检测设备、X射线检测设备等，提高产品的质量控制能力。

这些设备可以快速、准确地检测焊接连接状态和器件安装质量，从而提前发现和解决潜在问题。

2.3 培养SMT技能人才培养和提升操作人员的技术素质，提高其对SMT工艺的理解和掌握能力。

通过定期培训和学习，使操作人员能够独立完成复杂的工艺操作，提高产品质量和生产效率。

2.4 强化物料管理和控制加强对物料的采购、入库、领料和使用的管理和控制。

建立完善的物料追踪和记录制度，确保每个流程环节的物料质量和数量的准确性。

2.5 提高设备利用率通过优化设备的配置和调度，提高设备的利用率。

同时，定期维护和保养设备，确保其正常运行，减少设备故障和停机时间。

3. 可能遇到的问题和解决方案3.1 技术更新在引入新的技术和设备时，可能会面临技术更新的挑战。

针对这一问题，我们将组织技术培训和学习，提高员工的技术水平。

与此同时，与供应商和专家保持密切的合作和交流，获取最新的技术信息和解决方案。

3.2 人员担忧对于一些经验有限的操作人员，他们可能会担心自己无法适应新的工艺流程和设备。

smt管理工作计划范文一、引言随着市场竞争的日益激烈，公司管理迫切需要一套科学的SMT管理工作计划，以确保公司产品的质量和生产效率，提升市场竞争力。

本工作计划将围绕SMT管理的总体要求和目标展开，具体包括SMT管理的目标、内容、措施、时间安排、责任分工以及预期效果等方面，以及SMT管理工作中可能面临的困难和风险，以期为公司提供一份可行的、具体的管理工作计划。

二、SMT管理工作的总体要求和目标SMT（Surface Mount Technology）是一种先进的电路板组装技术，应用广泛。

SMT管理工作是保证产品质量和生产效率的重要一环。

本工作计划的总体目标是在保证产品质量的基础上提升生产效率，减少生产成本，提升市场竞争力。

具体要求包括：1. 提高SMT生产线的稳定性和准确性2. 完善SMT管理流程和标准3. 优化SMT生产线的布局和设备配置4. 提高SMT生产人员的技能水平和责任意识5. 建立SMT管理的绩效评价体系三、SMT管理工作的具体内容和措施1. 提高SMT生产线的稳定性和准确性为了提高SMT生产线的稳定性和准确性，我们将采取以下措施：1）完善SMT生产线的设备和工艺参数设置，确保生产数据的准确性；2）建立生产数据监控系统，对SMT生产线的关键参数进行实时监控，及时发现和解决问题；3）实施设备预防性维护，提高设备的可靠性和稳定性；4）建立SMT生产线的故障预警机制，做好故障的预防和处理工作。

2. 完善SMT管理流程和标准为了完善SMT管理流程和标准，我们将采取以下措施：1）审查SMT管理流程和标准，找出不足之处并进行调整；2）建立SMT管理流程的改进机制，强化对改进措施的执行和效果评估；3）加强对SMT管理流程和标准的宣传和培训，提高员工的执行力；4）建立SMT管理流程和标准的考核机制，对执行不力的个人和部门进行督促和奖惩。

3. 优化SMT生产线的布局和设备配置为了优化SMT生产线的布局和设备配置，我们将采取以下措施：1）对SMT生产线进行调研和评估，提出优化建议；2）重新规划SMT生产线的布局，确保设备和物料流动的顺畅和高效；3）更新和升级SMT生产线的设备，提高生产效率和产品质量；4）优化SMT生产线的物料管理制度，减少停线时间，提升生产效率。