无氰电镀

无氰镀银：硫代硫酸盐镀银硫代硫酸盐镀银所采用的络合剂为硫代硫酸钠或硫代硫酸铵。

在镀液中，银与硫代硫酸盐形成阴离子型络合物EAg（S203）2]3－。

在亚硫酸盐的保护下，镀液有较高的稳定性。

在镀液成分的管理中，保持硝酸银：焦亚硫酸钾：硫代硫酸钠＝l：1：5最好。

镀液的配制方法如下。

①先用一部分水溶解硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）。

②将硝酸银和焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）分别溶于蒸馏水中，在不断搅拌下进行混合。

此时生成白色沉淀，立即加入硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液并不断搅拌，使白色沉淀完全溶解，再加水至所需要的量。

③将配制成的镀液放于日光下照射数小时，加0．5g/L的活性炭，过滤，即得清澈镀液。

配制过程中要特别注意，不要将硝酸银直接加入到硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液中，否则溶液容易变黑。

因为硝酸银会与硫代硫酸盐作用，首先生成白色的硫代硫酸银沉淀，然后会逐渐水解变成黑色的硫化银：2AgN03＋Na2S203——Ag2S203＋（白色）＋2NaN03Ag2S203＋H20—Ag2S＋（黑色）＋H2S04新配的镀液可能会显微黄色，或有极少量的浑浊或沉淀，过滤后即可以变清。

正式试镀前可以先电解一定时间。

这时阳极可能会出现黑膜，可以铜丝刷刷去，并适当增加阳极面积，以降低阳极电流密度。

再补充镀液中的银离子时，一定要按配制方法的程序进行，不可以直接往镀液中加硝酸银。

同时，保持镀液中焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）的量在正常范围也很重要。

因为它的存在有利于硫代硫酸盐的稳定。

否则，硫代硫酸根会出现析出硫的反应，而硫的析出对镀银是非常不利的。

无氰镀银：磺基水杨酸镀银磺基水杨酸镀银是以磺基水杨酸和铵盐作双络合剂的无氰镀银工艺。

当镀液的pH值为9时，可以生成混合配位的络合物，＋从而增加了镀液的稳定性，这样镀层的结晶比较细致。

其缺点是镀液中含有的氨容易使铜溶解而增加镀液中铜杂质的量。

总氨量是分析时控制的指标。

指醋酸铵和氨水中氨的总和。

无氰电镀工艺技术现状1前言氰化物作为络合物电镀液的络合剂是电镀工业中的重要原料，为世界各国所普遍采用。

但氰化物又是剧毒化学品，其制死量仅仅为5毫克，并且一旦吸收就根本无法救治。

而氰化物电镀液中的氰化物含量少则十几克，多达一百多克，工作槽的液量少则几十升，多达几千升甚至上万升，使得这些电镀的排水中含有氰根而对环境造成污染。

对此，各国都先后出台了治理方案和规定了排放标准。

最终目标是取消氰化物镀种，以其它工艺技术取代这一有毒的工艺。

这就是开始出现无氰电镀（Cyanide-free plating, non-cyanide plating）的原因。

我国开展无氰电镀技术开发已经有三十多年的历史，并且在上世纪七十年代曾经掀起了一个高潮，也取得了一些成果，比如现在锌酸盐镀锌，HEDP镀铜等。

出于当时政治运动式全面推广无氰电镀的需要，还有一些镀种虽然工艺并不成熟，也有勉强上马的，但后来都在实际生产中淘汰出局，氰化物电镀在八、九十年代又重新回潮，且随着我国工业结构的变化和国际加工业的转移，使我国氰化物电镀的用量越来越大。

对我国的生态环境构成了严重威胁。

加之氰化物的生产、运输、储存、使用等各个环节都必须十分注意安全，不容有丝毫疏忽。

因此，国家对氰化物的销售和使用严加控制，规定了严格的管理制度。

包括限制直至取消落后的氰化物电镀工艺。

事实上各国电镀技术界从来都没有停止对无氰电镀的研究和开发。

并且随着相关技术的进步，原来没有的新的电镀添加剂或电镀中间体进入电镀市场，使已有的无氰电镀工艺的质量进一步提高，如象碱性无氰镀锌，使原来难度较大的无氰电镀工艺有了新的进展，如碱性无氰镀铜。

还有一些镀种的无氰电镀工艺有了不同程度的改进，但还不能完全取代这些镀种的含氰工艺。

针对这种情况，有必要对目前无氰电镀技术的现状加以描述，以供从事无氰电镀技术应用或开发的企业或单位参考。

2成熟的无氰电镀工艺2．1镀锌镀锌作为钢铁制品的阳极性保护镀层，是世界上使用量最大的镀种，在我国也不例外。

⽆氰电镀⾦溶液配⽅⼀、概述⽆氰电镀⾦溶液是⼀种环保型的电镀液，相较于传统的氰化物电镀⾦，⽆氰电镀⾦具有更⾼的稳定性和安全性。

⽆氰电镀⾦溶液采⽤有机⾦盐，如⼆⼄基氨基磺酸⾦或甲基丙烯酸⾦等，代替氰化物作为镀⾦源，使得整个电镀过程更为环保，对⼈体和环境⽆害。

⼆、⽆氰电镀⾦溶液的优点1.环保：⽆氰电镀⾦溶液采⽤有机⾦盐，替代了剧毒的氰化物，从⽽消除了电镀过程中产⽣的有害物质，降低了对环境和⼈体的危害。

2.稳定性⾼：⽆氰电镀⾦溶液的化学结构使得其具有更⾼的稳定性，能够保证电镀过程的稳定进⾏，提⾼了电镀效率。

3.适⽤范围⼴：⽆氰电镀⾦溶液适⽤于各种材质的表⾯处理，如⾦属、塑料、陶瓷等，具有⼴泛的适⽤性。

三、⽆氰电镀⾦溶液的配⽅⽆氰电镀⾦溶液的配⽅主要由有机⾦盐、缓冲剂、稳定剂、表⾯活性剂等组成。

下⾯将详细介绍各个成分的作⽤及选择标准。

1.有机⾦盐有机⾦盐是⽆氰电镀⾦溶液的核⼼成分，常⻅的有机⾦盐有⼆⼄基氨基磺酸⾦、甲基丙烯酸⾦等。

这些有机⾦盐在溶液中解离出⾦离⼦，为电镀提供主要的⾦源。

选择有机⾦盐时，需考虑其纯度、溶解度、稳定性等因素，以保证电镀过程的稳定进⾏。

2.缓冲剂缓冲剂⽤于维持⽆氰电镀⾦溶液的PH值稳定。

常⽤的缓冲剂有醋酸盐、硼酸盐等。

这些缓冲剂能够在溶液的PH值发⽣变化时，起到调节作⽤，保证电镀过程的稳定性。

选择缓冲剂时，需注意其缓冲容量和PH值范围，以保证溶液的稳定性。

3.稳定剂稳定剂的作⽤是抑制⽆氰电镀⾦溶液中可能出现的杂质的影响，提⾼溶液的稳定性。

常⻅的稳定剂有重⾦属离⼦、聚合物等。

这些稳定剂通过络合或吸附等⽅式，去除溶液中的杂质，提⾼溶液的纯度。

选择稳定剂时，需考虑其对杂质的去除效果和溶液的稳定性。

4.表⾯活性剂表⾯活性剂的作⽤是改善⽆氰电镀⾦溶液的润湿性，提⾼镀层的附着⼒。

常⻅的表⾯活性剂有聚醚、阳离⼦表⾯活性剂等。

这些表⾯活性剂能够降低溶液的表⾯张⼒，使⾦属离⼦更好地在⼯件表⾯沉积。

无氰电镀银发展现状发布时间：2023-01-04T01:56:53.635Z 来源：《中国科技信息》2023年17期作者：刘星岑李寒松王路[导读] 氰化物电镀属于国家法规明令限制使用的工艺，在航空行业内找到替代工艺前暂时允许使用。

刘星岑李寒松王路南京航空航天大学，江苏南京 210016摘要：氰化物电镀属于国家法规明令限制使用的工艺，在航空行业内找到替代工艺前暂时允许使用。

氰化物作为剧毒化学品，无论是生产、运输还是应用都对环境和使用人员构成了极大威胁，完全禁业氰化物电镀工艺只是时间问题，这就要求电镀研究人员不断革新无氰镀银工艺，减少污染，保护环境，推行清洁生产。

目前国内一些科研所正在开展相关无氰电镀添加剂的研制，从研制到工业化应用还需要很长一段时间。

针对含氰电镀技术因环保要求日益受限的问题，尽快实现氰化物电镀工艺的淘汰与升级，需要开展无氰镀银工艺应用研究，采用技术成熟、工艺稳定、性能优异、技术可控的无氰镀银工艺替代现有的氰化物镀银工艺。

因此，研制无毒、稳定、镀液和镀层性能均良好的无氰镀银工艺代替氰化镀银意义深远而又迫在眉睫。

关键词：无氰电镀银氰化物发展现状一、前言：银在工业和人们的日常生活中有着广泛的用途，但是银作为一种贵金属，地壳中的含量较少，使用成本相对较高，因此无论是在军用或是民用领域上，在导电性较好的基底金属表面镀银使得基底金属不但拥有银的优良特性并且能大大节约使用成本。

在某些特殊的材料表面镀银能满足国防尖端技术产品的需要，对国防事业做出巨大贡献，随着世界格局之变化，我国不断加强对国防实力的提升，电镀银技术在军用领域变得尤为重要，银镀层对于钢铁金属而言是阴极性镀层，具有较高的化学稳定性，银镀层具有很好的导电性、导热性、抗氧化性和良好的焊接性，银层较软，能承受弯曲和冲击，在航空发动机产品中用于齿轮、螺纹等零件的减摩和防高温粘结。

目前在航空企业大量采用氰化物电镀，氰化物电镀的镀层质量稳定、镀层细致、结合力好、镀液分散性好，且原材料相对便宜。

电镀金|国内先进的电镀金工艺-无氰镀金液
电镀金|电镀金工艺|无氰镀金
镀金工艺历经了数十年的发展，传统氰化物电镀急需要更新，尤其是氰化物被取代的趋势越来越明显，好在目前先进的电镀金工艺已经可以解决氰化物的问题，也就是无氰电镀金工艺。

电镀金工艺中必须用到的氰化物是含有剧毒的，对人的生命有极大危害，故而受到严格管控。

无氰电镀金是杜绝了氰化物的使用，这也是这一工艺的最大特点，多年来许多人都在努力攻克这个难题，一直到近期，无氰电镀银的工艺才真正成熟并可以运用到实战生产之中。

电镀金的无氰工艺现今在国内乃至国际上都还是前沿的先进电镀技术，天跃化学引进无氰电镀金，无氰电镀银的工艺，旨在成为国内无氰电镀的开创者，普及者。

尽管在短时间内无氰电镀还不会成为众多电镀企业的必须选择，但是随着环保监管和要求的加强，无氰电镀是必然的趋势，推动无氰电镀也是迫在眉睫的事情。

天跃化学无氰电镀金，是真正从根本上解决了氰化物危险性和环保危害性的问题，选择无氰，选择未来！。

无氰电镀工艺说明书无氰电镀工艺说明书一、基本概述无氰电镀是一种环保型电镀技术，使用的镀液中不含氰化物，可以避免有毒有害物质对环境和人体造成的污染。

该工艺适用于金属材料和塑料等非金属材料的表面处理。

二、工艺流程1. 清洗处理：将待电镀件清洗干净，去除表面杂质和油污等物质，保持表面光滑。

2. 然后进行预处理：使用酸性洗液进行酸洗处理，以去除表面金属氧化物和脱脂剂残留，确保表面清洁。

3. 激活处理：进行电激活，使表面具有更好的电导性。

4. 镀层处理：开始进行电镀。

将待镀件置于镀液中，通入电流，将镀液中的金属离子还原到待镀件表面，形成一层均匀的金属镀层。

5. 清洗再处理：待镀件经过镀层处理后，还要进行清洗处理，以去除表面残留的化学物质。

6. 然后进行表面处理：使用封闭剂等进行表面处理，提高镀层的耐腐蚀能力和外观质量。

三、工艺优点1. 与传统电镀工艺相比，无氰电镀不需要使用含有氰化物的化学品，对环境没有污染，有利于环保。

2. 该工艺比传统电镀工艺使用的电解液具有较低的污染性，对操作人员和环境影响较小。

3. 无氰电镀可以对非金属材料进行镀层，适用性更广。

4. 使用无氰电镀可以制作出光亮、均匀、细腻的镀层，并可以在镀层表面进行封闭和处理，镀层更加美观、耐用。

四、应用范围1. 无氰电镀适用于各种金属材料，如铝、钢、铜、锌等。

2. 也适用于塑料等非金属材料，如PC、ABS、PBT等材料的表面处理。

3. 该工艺广泛应用于电子、厨卫、汽车、五金等领域，具有非常广泛的应用前景。

综上所述，无氰电镀技术作为环保型电镀技术，已经被广泛应用于各种金属和非金属材料的表面处理中。

该技术优点明显，适用性广，以后将在各个领域得到更广泛的应用。

无氰电镀的历史及研究现状福州大学化学化工学院孙建军jjsun@1 前言电镀行业是通用性强、使用面广的重要加工工业和工艺性生产技术。

电镀可以改变金属或非金属制品的表面属性，如抗腐蚀性、装饰性、导电性、耐磨性、可焊性等，广泛应用于机械制造工业、轻工业、电子电器行业等，而某些特殊的功能材料，能满足国防尖端技术产品的需要，如航空航天方面。

对于金属电镀层的分类，主要有两种分类方法：①是按镀层的用途分类，分为防护性镀层、装饰性镀层、功能性镀层，②按镀层与基体的电化学关系的分类方法。

我国电镀行业的发展大致可以分为三个阶段，第一阶段为解放前，那时我国的电镀行业几乎是一片空白，只有少数沿海城市有几个电镀生产商，而且技术相当落后。

第二阶段为解放后至改革开放前，这一阶段我国的电镀行业得到迅速发展，特别在无氰电镀方面做了大量的研究工作，例如无氰镀铜、无氰镀锌、无氰镀金也先后用于工业生产应用。

第三阶段为改革开放后，这一时期我国的电镀得到了突非猛进的发展，特别是在合金电镀、纳米电镀、电子电镀等方面取得重大发展。

氰化物由于具有很好的络合能力及相对比较便宜，而广泛用于电镀行业，但是氰化物是剧毒物质，其致死量为50 mg，其电镀废水对生态环境造成极大的危害，因此世界各国纷纷出台政策，淘汰相对“落后”产业。

为了促进电镀行业的发展，改善电镀行业的生产状况，2002年6月2日原国家经贸委发布第32号令，公布了《淘汰落后生产能力、工艺和产品的目录》（第三批），要求2003年将“有氰电镀”限期淘汰。

2003年1月1日《中华人民共和国清洁生产促进法》正式实施，要求在生产过程尽量减少降低废弃物的数量和毒性。

2003年2月27日，原国家经贸委和国家环境保护总局公布了《国家重点行业清洁生产技术导向目录》（第二批），提出推广应用的无毒气保护焊丝双线化学镀铜技术、低铬酸镀硬铬技术、氯化钾镀锌技术、镀锌层低铬钝化技术和镀锌镍合金技术。

2003年6月18日，国家环境保护总局发布了《关于加强含铬危险废物污染防治的通知》。

无氰电镀工艺技术现状发布时间：2021-02-19T09:36:46.750Z 来源：《基层建设》2020年第27期作者：梅长春[导读] 摘要：当前社会，实施清洁生产是实现中国可持续工业发展的重要战略之一。

航空工业哈尔滨飞机工业集团有限责任公司黑龙江哈尔滨 150000摘要：当前社会，实施清洁生产是实现中国可持续工业发展的重要战略之一。

为了满足清洁生产的要求，电镀行业必须更有效地处理电镀污染，建立电镀工业园区，并相对集中地处理分散在大城市周围的工厂。

本期介绍了两个相关文章：无氰电镀技术的现状，介绍了无氰电镀技术的现状，包括成熟和发展中的电镀技术，并为从事这一领域工作的研究人员和技术人员提供了一定的参考价值，比如电镀工业园区的规划介绍，为了改善电镀工业园区的生态环境，必须在不同的污染环境中种植具有不同净化功能的植物，这不仅将改善生产条件，而且是提高生产质量和提高生产质量的有效措施之一。

本文对辅助电镀厂和电镀工业园区等化学工厂的绿色环境有相当的积极影响。

关键词：无氰电镀技术；现状；途经；金属电镀；前言文章主要是关于无氰电镀工艺的发展综述。

强调了无氰电镀生产中存在的问题。

介绍了无氰电镀的主要技术，如无氰锌、无氰铜、无氰电镀和无银电镀，以及今后的研究重点和解决这一问题的主要方法。

一、无氰电镀概述众所周知，氰化物是配电化合物的一种电气贴合元件，是电镀行业的一种重要原料，在世界各地得到广泛应用。

然而，氰化物是一种剧毒化学品，只杀死5毫克，一旦吸收，根本无法治愈。

但是，氰化物配比液的氰化物含量低于10克，超过100克，工作容器中的液量低于几十升，甚至几千升，这使得配比液中含有氰化物，污染了环境。

在这方面，世界各国制定了治理方案和排放标准。

最终目标是消除氰化物电镀，并用其他技术取代这种有毒工艺。

这就是无氰电镀发展的契机。

我国30多年来一直在发展无氰电镀技术，1970年代达到顶峰，取得了锌和铜等屏幕成果。

有些电镀工艺是勉强使用的，由于当时需要开展政治运动促进无氰化物电镀，因此已从生产中淘汰。

无氰镀锌技术的发展和工业应用的现状摘要：在钢材生产中，镀锌是一种重要的防护材料。

在航空航天、汽车、石油化工等工业领域，其防腐蚀性能优良，无氰镀锌是一种比较有代表性的镀层技术，已被广泛地用于各种工业生产中。

由于在镀锌液中使用了含高毒性的氰化盐，使得镀锌液中的排放极易引起周边环境的严重污染。

关键词：无氰镀锌；发展现状；工业应用引言在我国，每年有10%左右的钢铁被腐蚀。

为了对钢材及其零件起到保护作用，延长钢材的使用寿命，经常对钢材进行电镀。

镀层主要是为了保护钢制品不受腐蚀，增强钢制品的耐蚀性，延长其使用寿命，增强其装饰效果。

镀锌层不仅具有单纯的机械防护功能，而且具有电化学防护功能。

甚至在镀锌不完全的情况下，也能起到这种效果。

镀层的抗腐蚀性能与镀层表面的抗腐蚀性能密切相关。

镀层经钝化处理后，其抗腐蚀能力一般可增加8-20倍。

近几年来，随着镀锌光亮剂的提高，三价铬高耐腐蚀钝化技术的发展与应用，镀层的表面质量大大提高，同时也兼具了保护与装饰的属性。

一、无氰镀锌理论分析电镀锌是使工件表面得到一层锌膜的工艺。

电解电镀是利用直流电场，在镀液中形成阴阳极回路，使镀液中的金属离子在镀液中沉淀到镀层的过程。

以锌为基础的无氰电镀技术，主要作用是起到镀层助剂的作用。

碱性锌镀层具有良好的结晶度和光泽度，且电镀溶液对设备腐蚀小，废水易于处理。

碱性镀锌的基本原理为：在锌液中，氧化锌与氢氧化钠在溶液中生成复合物四羟基锌离子。

氢氧化钠是一种作为锌离子配位试剂的电解质，具有一定的导电性和活化能力。

在水相中，以单根钠-锌配合物的形式出现，四氢-锌配合物的稳定性很差。

在碱性条件下，四羟基锌络合物的稳定性能得到了显著的提高，同时，镀液的阴极极化也得到了明显的改善，镀层的晶粒变得更加细小。

结果表明，四羟基锌络合物的用量可由不同的氧化锌和氢氧化钠的配比来控制。

氢氧化钠对锌的配位作用比氰化钠差了一个量级，对不同种类的金属离子没有配位作用。

另外，在氢氧化钠的作用下，氰化钠可以活化阴极表面。

青岛大学科技成果——无氰电镀金及化学镀金技术技术创新点
目前国内外大部分使用的电镀金工艺均含有氰化物。

随着环保要求的提高，无氰镀金工艺取代含氰工艺是大势所趋。

本推介项目可实现完全不含氰化物电镀金、无氰化学镀金技术。

技术性能
镀金液不含氰化物，安全、无毒；电镀层结晶致密性，硬度、耐磨性、耐腐蚀性均优于含氰镀金钾工艺；化学镀金可延长溶液的使用寿命，显著降低生产成本；无氰镀金电镀层色泽偏深金黄，对于首饰类闪镀金工艺，获得同样色泽，可减少电镀时间，可节省镀金层约8%；电镀液分散能力、深镀能力优良，电流效率最高可达100%。

市场分析
化学镀金主要用于PCB板电镀金。

而PCB是用来承载、焊接电子器件的装臵，所有手机、家电等电子仪器、设备均必不可少。

随着科技进步，IC产业将会更为兴旺，电子产品也会更为丰富。

作为IC 及电子产品必不可少的加工环节，电镀金及化学镀金也将会随之辉煌。

无氰镀金具有显著优势：降低昂贵的清洗水废水处理投入及成本；消除重大安全隐患；消除氰化物剧毒品严格管理规程，避免公安、安监、环保、卫生防疫等部门定期检查，极大的减少管理成本；企业可建立良好环保形象，与欧美理念接轨，有利于扩大企业订单。

由于无氰镀金电镀层比氰化物工艺金黄色色泽篇深，可节省用金。

本技术特别适合于电镀园区之外独立PCB板生产企业、电子接插
件及零部件生产企业。

珠宝首饰类、灯具餐具等装饰镀金生产企业应用也可节约金的用量。

合作方式技术合作、咨询服务。