中兴PCB元件封装库命名规范 IPC

ipc-7351标准IPC-7351标准是国际印制电路行业广泛应用的标准之一，主要规定了电子元器件表面贴装（SMT）标准封装的尺寸、形状和布局。

本文将从IPC-7351的背景、应用范围、重要性、主要内容等方面进行介绍。

IPC-7351标准的背景IPC-7351标准由IPC（电子工业联盟）公司于1992年开始制定，旨在解决表面贴装技术中元器件尺寸、形状、布局等方面的标准化问题。

在电子行业中，表面贴装（SMT）技术已经成为主流，它将更小的元器件贴装在印制电路板（PCB）上，使电路板的制造成本更低、电路板密度更高、信号传输速度更快。

然而，不同的元器件供应商或生产商可能制造出略有不同的尺寸、形状或布局的标准封装，这给SMT工艺带来了困难。

为了解决这个问题，IPC-7351标准应运而生。

IPC-7351标准的应用范围IPC-7351标准适用于电子元器件SMT标准封装的尺寸、形状、外延等方面的设计和制造。

它为电子元器件制造商、设计人员、PCB制造商以及电子行业的其他从业人员提供了一个标准的技术参考。

IPC-7351标准中规定的元器件封装尺寸和形状在各个领域都得到了广泛应用，包括电子设备、计算机、通信、军事和医疗设备等。

IPC-7351标准的重要性IPC-7351标准的重要性不言而喻。

首先，IPC-7351标准可以确保电子元器件在设计、制造和测试过程中，尺寸、形状和布局方面的一致性，这有助于工程师实现更好的设计和调试元器件的性能。

其次，该标准可以提高生产率和效率，因为它减少了设计人员、PCB制造商和元器件供应商之间的沟通与误解，简化了设计和制造过程。

此外，IPC-7351标准还有助于降低生产成本，减少错误和交叉检查的数量，从而提供了更高的品质保证。

IPC-7351标准的主要内容IPC-7351标准主要内容包括尺寸、形状、布局等方面的规定。

具体而言，该标准规定了以下内容：1.标准封装的尺寸：规定了元器件标准封装的最大、最小尺寸及其公差。

IPCPCB标准概览IPC PCB标准概览（可能有遺漏）SMC-TR-001 SMT介绍自动载带焊和细间隙技术J-STD-001 电气电子组件焊接技术要求IPC-HDBK-001 焊接电气电子组件要求技术手册与指南J-STD-002 元件引线、焊端、接线头、接线柱和导线的可焊性测试J-STD-003 印制电路板可焊性测试J-STD-004 助焊剂技术要求J-STD-005 焊膏技术要求J-STD-006 用于电子焊料合金以及电子焊接应用中的涂有焊剂和不涂焊剂固体焊料的技术要求J-STD-012 倒芯片和芯片规模技术的实施程序J-STD-013 球栅阵列和其他高密度技术的实施程序IPC-DRM-18 元件鉴定参考手册J-STD-020 塑料表面贴装器件的湿度/再流灵敏度分类IPC-DRM-40 通孔焊点评估参考手册IPC-TRM-SMT 表面组装焊点评估参考手册IPC-T-50 电子电路互连及封装名词术语和定义IPC-SC-60 焊后溶剂清洗手册IPC-SA-61 焊后半水清洗手册IPC-AC-62 焊后水清洗手册IPC-CH-65 印制电路板及组件清洗准则IPC-CS-70 印制电路板制造中化合物操作安全准则IPC-CM-78 表面组装及互连芯片载体准则IPC-MP-83 IPC公制化方法IPC-PC-90 实施统计工艺控制的总技术规范IPC-Q-95 实施ISO 9000质量系统的总技术规范IPC-L-108 用于多层印制板薄层金属包履基体材料技术规范IPC-L-109 用于多层印制板的浸渍纤维环氧树脂技术规范IPC-CC-110 为多层印制线路板选择芯线结构指南IPC-L-112 印制板的包履复合金属基体材料技术规范IPC-L-115 印制板用刚性金属包层基体材料技术规范IPC-L-125 用于高速/高频互连的包履或非包履塑料基板技术规范IPC-EG-140 用于印制电路板、由”E”玻璃制成的纤维纺织品技术规范IPC-SG-141 用于印制电路板、由“S”玻璃制成的纤维纺织品技术规范IPC-A-142 用于印制电路板、由Aramid玻璃制成的纤维纺织品技术规范IPC-QF-143 用于印制电路板、由石英制成的纤维纺织品通用技术规范IPC-CF-148 用于印制板的涂敷环氧树脂的金属IPC-MF-150 用于印制线路的金属箔IPC-CF-152 用于印制线路板的复合金属材料技术规范IPC-FC-203 扁平电缆、圆导体、接地面技术规范IPC-FC-210 扁平连接器地下电缆性能技术规范IPC-FC-213 扁平地下电话电缆技术规范IPC-FC-218 接插件、电气扁平电缆类型通用技术规范IPC-FC-219 航空用密封环境下扁平电缆接插件IPC-FC-220 非屏蔽扁平电缆、扁平接插件技术规范IPC-FC-221 用于扁平电缆的扁平铜导体技术规范IPC-FC-222 非屏蔽扁平电缆圆导体技术规范IPC-FC-225 扁平电缆设计指南IPC-FC-231 用于柔性印制线路的柔性基体绝缘材料IPC-FC-232 用于柔性印制线路和柔性连接膜覆盖板涂镀粘接剂IPC-FC-241 用于制造柔性印制线路的柔性包履金属绝缘材料IPC-RF-245 刚柔印制电路板性能技术规范IPC-D-249 单、双面柔性印制电路板设计标准IPC-FC-250 单、双面柔性印制线路技术规范IPC-FA-251 单面和双面柔性电路指南IPC-D-275 刚性印制电路板和刚性印制电路板组件设计标准IPC-RB-276 刚性印制电路板规格和性能技术规范IPC-D-279 可靠的表面组装技术印制电路板组件设计指南IPC-D-300 印制电路板尺寸和公差IPC-D-310 照相工具生成和测量技术指南IPC-A-311 照相工具生成及使用工艺控制指南IPC-D-316 采用软基板的微波电路板设计指南IPC-D-317 采用高速技术的电子封装设计指南IPC-HF-318 微波终端产品电路板的检验和测试IPC-D-319 刚性单面和双面印制电路板设计标准IPC-D-320A 印制电路板、刚性、单面和双面、终端产品标准IPC-SD-320B 刚性单面和双面印制电路板性能技术规范IPC-D-322 参照标准板尺寸选择印制线路板尺寸指南IPC-MC-324 金属芯电路板性能技术规范IPC-D-325 印制电路板、组件和支持图文件技术要求IPC-D-326 制造印制电路板组件资料技术要求IPC-D-330 设计指南手册IPC-PD-335 电子封装手册IPC-NC-349 布线器计算机数字控制格式化IPC-D-350 用数字形式描述印制电路板IPC-D-351 用数字形式描述印制电路板图IPC-D-352 用数字对式印制电路板的电子设计数据描述IPC-D-354 数字形式印制电路板图库格式描述IPC-D-355 用数字形式描述印制电路板组装IPC-D-356 用数字形式测试的裸板电气性能资料IPC-MB-380 模制互连器件指南IPC-D-390 自动设计指南IPC-C-406 表面组装接插件设计和应用指南IPC-CI-408 非焊接表面贴装接插件设计和应用指南IPC-BP-421 压装的刚性印制电路板底板通用技术规范IPC-D-422 压装刚性印制电路板底板设计指南IPC-DW-424 密封分立线互连电路板通用技术规范IPC-DW-425 分立线路板设计与终端产品技术要求IPC-DW-426 分立线路组装技术规范IPC-TR-460 印制线路板波峰焊接故障检测表IPC-TR-461 厚薄涂层的可焊性评价IPC-TR-462 为长期保存而涂履保护涂层的印制线路板的可焊性评价IPC-TR-464 用于可焊性评价的加速老化IPC-TR-465-1 关于蒸气老化温度控制稳定性的循环测试IPC-TR-465-2 蒸气老化时间和温度对可焊性测试结果的影响IPC-TR-465-3 关于替代涂饰蒸汽老化评价IPC-TR-466 润湿平衡标准重量比较测试IPC-TR-467 ANSI/J-STD-001附件D的支持数据和数字举例IPC-TR-468 影响印制电路板绝缘电阻性能的因素IPC-TR-470 多层互连线路板的热特性IPC-TR-474 分立线路技术综观IPC-TR-476 如何避免电子硬件中金属膨胀问题IPC-TR-480 多层 IV 循环测试程序阶段I的结果IPC-TR-481 多层 V 循环测试程序的结果IPC-TR-483 薄层压板的尺寸稳定性测试椀?/FONT>1 阶段报告国际循环测试程序IPC-TR-484 铜箔延展性循环研究的结果IPC-TR-485铜箔脆性强度测试循环研究结果IPC-TR-549 印制线路板上的斑点IPC-TR-551 印制板电子元件组装和互连的质量评价IPC-DR-570 直径为1/8英寸的硬质合金钻头印制板总技术规范IPC-DR-572 印制电路板钻孔指南IPC-TR-576 加工艺评价IPC-TR-578 引线边缘制造技术报告IPC-TR-579 印制线路板小直径镀履通孔的循环可靠性评估IPC-TR-580 清洗和清洁度测试程序第1阶段测试结果IPC-TR-581 IPC第3 阶段控制气氛焊接研究IPC-TR-582 IPC第3 阶段免洗助焊剂研究IPC-TR-586 沉銀鍍層厚度循環賽調查數據集匯編IPC-A-600 印制电路板的可接受性(检验标准)IPC-QE-605 印制电路板质量评价手册IPC-SS-605 印制电路板质量评价IPC-A-610 电子组件的检验标准IPC-QE-615 组装质量评估手册IPC-SS-615 组装质量评估IPC-AI-640 未贴装元件的厚膜混装基板的自动检测用户指南IPC-AI-641 焊点自动检测用户指南IPC-AI-642 原理图、内层、未贴装元件的PWB自动检测用户指南IPC-OI-645 光学检测仪器标准IPC-TM-650 测试方法手册IPC-ET-652 未贴装元件的印制电路板的电气测试规则和技术要求IPC-QL-653 检验/测试印制电路板、元件、材料的设备鉴定IPC-MI-660 原材料来料检测手册IPC-R-700C 印制电路板和组件的改型、返工、返修指南IPC-TA-720 层压板技术评估手册IPC-TA-721 多层电路板技术评估手册IPC-TA-722 焊接技术评估IPC-TA-723 表面组装技术评估手册IPC-TA-724 净化间技术评估IPC-PE-740 印制电路板制造和组装故障检测指南IPC-CM-770 印制电路板元件贴装IPC-SM-780 表面组装元件的封装和互连IPC-SM-782 表面组装设计和焊盘图形标准IPC-EM-782 表面组装设计和焊盘分布图形IPC-SM-784 COB技术应用指南IPC-SM-785 表面贴装焊点连接的快速可靠性测试指南IPC-SM-786 潮湿气氛/再流感应ICs的特性化和处理步骤IPC-MC-790 多芯片模块技术应用指南IPC-S-804 印制线路板的可焊性测试方法IPC-S-805 元件引线和端点的可焊性测试IPC-MS-810 高容量显微薄片指南IPC-S-815 焊接电子互连件的通用技术要求IPC-S-816 SMT工艺指南和清单IPC-SM-817 绝缘表面贴装胶的通用技术要求IPC-SF-818 用于电子组件焊接的助焊剂通用技术要求IPC-SP-819 用于电子工业的焊膏通用技术要求和测试方法IPC-AJ-820 组装和连接手册IPC-CA-821 导热粘接剂通用技术要求IPC-CC-830 用于印制电路板组件的电子绝缘化合物的鉴定和性能IPC-SM-839 施用焊料掩膜前后的清洗指南IPC-SM-840 用于印制电路板的永久性聚合物涂层的鉴定与性能IPC-H-855 混合微电路设计指南IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准IPC-HM-860 多层混合电路技术规范IPC-TF-870 聚合物厚膜印制电路板的鉴定和性能IPC-D-949 刚性多层印制电路板设计标准IPC-ML:-950 刚性多层印制电路板性能技术规范IPC-ML-960 用于多层印制电路板的批量层压面板的鉴定与性能技术规范IPC-ML-975 用于多层印制线路板的终端产品技术规范IPC-ML-990 柔性多层线路性能技术规范IPC-1402 混合微电路设计指南IPC-1601 印制板操作和貯存指南IPC-1710 印制电路板制造者的鉴定曲线(MQP)的OEM标准IPC-1720 组装鉴定曲线(AQP)IPC-1730 胶合机鉴定曲线(LQP)IPC-1902/IEC 60097 印制电路网格体系IPC-2141 可控阻抗电路板与高速逻辑设计IPC-2221 印制电路板通用标准IPC-2222 刚性有机印制电路板部分设计标准IPC-2223 柔性印制电路板分段设计标准IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准IPC-2524 印制板制造数据质量定级体系IPC-2615 印制板尺寸和公差IPC-3406 表面组装用导电胶规则IPC-3408 各向异性导电粘接剂膜通用技术要求IPC-4101 刚性及多层印制板的基体材料技术规范IPC-4103 高速/高頻率基材應用規範IPC/JPCA-4104 高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范IPC-4110 用于印制电路板非纺织物纤维素纸技术规范与特征化方法IPC-4130 非纺织物“E”玻璃纤维板技术规范与特征化方法IPC-4411 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法IPC-4552 印製電路板用無電鍍鎳/浸金（EMIG）鍍敷規範IPC-4553 印製電路板用浸銀電鍍規範IPC-4554 印製電路板浸錫電鍍規範IPC-4562 印製板用金屬銅箔IPC-6011 印制电路板通用性能技术规范IPC-6012 刚性印制电路板的鉴定与性能技术规范IPC-6013 柔性印制电路板的鉴定与性能技术规范IPC-6015 有机多芯片模块(MCM-L)组装及互连结构的鉴定与性能技术规范IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6018 微波终端产品电路板检验与测试IPC/JPCA-6202 单双面柔性印制线路板性能指导手册IPC-7711 电子组件返修IPC-7721 印制电路板和电子组件的返修与改型IPC-4821 剛性及多層印製板嵌入式無源器件電容器材料規格IPC-9151 印製板工藝、產量、質量和相關可靠性（PCQR2)基準測試標準和數據庫IPC-9201 表面绝缘电阻手册IPC-9252 未組裝印製板的電氣測試要求IPC-9501 评价电子元件的PWB仿真组装工艺IPC-9504 评价非IC元件的仿真组装工艺IPC-9199 統計過程控制中的質量評定IPC-9701 表面貼裝焊接連接的性能測試方法及鑒定要求IPC-9702 板極互連的單向彎曲特性描述IPC-9704 印製板應變測試指南J-STD-001 电气与电子组装件锡焊要求J-STD-002 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验J-STD-003 印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A）J-STD-004 锡焊焊剂要求（包括修改1）J-STD-005 焊膏技术要求（包括修改1）J-STD-006 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1）J-STD-020A 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类J-STD-033 对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用J-STD-609元器件、印製電路板和印製電路板組件的有鉛、無鉛及其它屬性的標記和標籤J-STD-075 組裝工藝中非IC電子元器件的分級ASME Y14.5M工程制图及相关文件操作规范度量图片式元件图鸥翼形元件图J形引线元件图。

PIC 是单片机的一种，比如51单片机，avr单片机；而每个厂家制作的单片机都要给其起名字，名字里会有许多信息，具体的信息你可以在搜狗或百度打“pic命名规则”，或到相应公司网站查查PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 5 6 7 81．前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号，特别地：dsPIC为集成DSP功能的新型PIC单片机2．系列号:10、12、16、18、24、30、33、32，其中PIC10、PIC12、PIC16、PIC18为8位单片机PIC24、dsPIC30、dsPIC33为16位单片机PIC32为32位单片机3．器件型号（类型）：C CMOS 电路CR CMOS ROMLC 小功率CMOS 电路LCS 小功率保护AA 1.8VLCR 小功率CMOS ROMLV 低电压F 快闪可编程存储器HC 高速CMOSFR FLEX ROM4．改进类型或选择54A 、58A 、61 、62 、620 、621622 、63 、64 、65 、71 、73 、7442 、43 、44等5．晶体标示：LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标准晶体/振荡器HS 高速晶体6．频率标示：-20 2MHZ，-04 4MHZ，-10 10MHZ，-16 16MHZ-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ7．温度范围：空白 0℃至70℃，I -45℃至85℃，E -40℃至125℃8．封装形式：L PLCC 封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口 P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 milVS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 milST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 SS 缩小型微型封装PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装。

PCB封装库命名规则资料PCB封装库命名1、集成电路（直插）:用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm10.3如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.4 封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。

IPC三级标准PCB过孔间距1. IPC三级标准简介在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计和制造行业中，IPC（Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits，国际电子电路互连与封装协会）起着非常重要的作用。

IPC 三级标准是IPC制定的一套标准体系，用于规范PCB设计和制造的质量要求，包括过孔间距、过孔内径、线宽线距等方面。

在PCB设计和制造过程中，严格遵守IPC三级标准可以保证产品的质量和可靠性。

2. PCB过孔间距的重要性PCB过孔是用于连接不同层次电路的关键元件，而过孔间距则是指相邻过孔之间的距离。

过孔间距的合理设置不仅可以确保PCB的电气性能，还能够影响PCB的热性能、阻抗控制和信号完整性。

IPC三级标准对于PCB过孔间距的规定也非常严格。

3. IPC三级标准对过孔间距的规定根据IPC三级标准，对于不同类型的PCB，过孔间距的要求也是不同的。

一般来说，IPC三级标准对于常规的双面和多层PCB，要求的过孔间距应该在25mil到75mil之间。

而对于高密度互连PCB，要求的过孔间距则更加严格，通常在10mil到25mil之间。

这些严格的要求旨在确保PCB的可靠性和稳定性。

4. PCB过孔间距的影响因素在实际的PCB设计中，过孔间距的设置需要考虑多个因素。

PCB的层数和布局会直接影响到过孔间距的选择。

对于高频信号的PCB，过孔间距的设置更加严格，以保证信号完整性和阻抗控制。

制造工艺和成本也会对过孔间距的选择产生影响。

5. 个人观点和理解作为一名有着丰富PCB设计经验的工程师，我认为IPC三级标准对于PCB过孔间距的规定是非常合理和必要的。

在实际的设计和制造过程中，严格遵守IPC三级标准不仅可以提高产品的可靠性，还可以减少不必要的生产成本。

我在实际的工作中也始终坚持遵守IPC三级标准的要求，以确保产品质量和稳定性。

Wlj460887PCB 封装命名规范魔电EDA 建库工作室2015.6.11目录1 范围 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 42 引用 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 43 约束 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 44 焊盘的命名------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 54.1 表贴焊盘命名规范------------------------------------------------------------------------------------------ 54.2 通孔焊盘命名规范------------------------------------------------------------------------------------------ 74.3 花焊盘命名 --------------------------------------------------------------------------------------------------- 94.4 Shape 命名-------------------------------------------------------------------------------------------------- 105 PCB 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------------------- 115.1 封装命名要求---------------------------------------------------------------------------------------------- 115.2 电阻类命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 135.3 电位器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 155.4 电容器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 165.5 电感器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 195.6 磁珠命名---------------------------------------------------------------------------------------------------- 215.7 二极管命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 215.8 晶体谐振器命名------------------------------------------------------------------------------------------- 235.9 晶体振荡器命名------------------------------------------------------------------------------------------- 245.10 熔断器命名 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 245.11 发光二极管命名----------------------------------------------------------------------------------------- 245.12 BGA 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------- 25 5.13 CGA 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------- 25 5.14 LGA 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 26 5.15 PGA 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 26 5.16 CFP 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 27 5.17 DIP 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 27 5.18 DFN 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 28 5.19 QFN 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 28 5.20 J 型引脚LCC 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------- 29 5.21 无引脚LCC 封装命名 --------------------------------------------------------------------------------- 29 5.22 QFP 类封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 30 5.23 SOP 类封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 30 5.24 SOIC 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------ 31 5.25 SOJ 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 31 5.26 SON 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 31 5.27 SOT 封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------- 32 5.28 TO 封装命名 --------------------------------------------------------------------------------------------- 33 5.29 连接器封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 34 5.30 其它封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 341 范围本规范适用于主流EDA软件在PCB设计前的封装建库命名。

pcb建封装pad的标准
PCB建封装PAD的标准因不同的封装类型和应用需求而异，以下是几种常
见的标准：
1. 欧规（European Standard）：通常以公制（mm）表示，尺寸包括
14mm、10mm、7mm、5mm等。

2. 美规（American Standard）：通常以英制（inch）表示，尺寸包括、、等。

3. JEDEC标准：是一种常见的电子封装标准，主要应用于集成电路封装。

常见的JEDEC标准包括SOIC、DIP、SIP等，尺寸范围也较广。

4. IPC标准：是一种电子互连行业标准，主要应用于PCB和电子组件之间
的互连。

IPC标准包括IPC-7351、IPC-7352等，对封装尺寸、间距、焊盘尺寸等都有详细的规定。

需要注意的是，不同的封装类型和应用需求会有不同的标准，因此在选择封装类型和尺寸时，需要根据具体的应用场景和要求进行选择。

同时，还需要考虑到PCB板的设计和制造工艺，以确保良好的电气性能和可靠性。

PCB元件封装库命名规则简介1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.3 其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。

Wlj460887PCB 封装命名规范魔电EDA 建库工作室2015.6.11目录1 范围 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 42 引用 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 43 约束 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 44 焊盘的命名------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 54.1 表贴焊盘命名规范------------------------------------------------------------------------------------------ 54.2 通孔焊盘命名规范------------------------------------------------------------------------------------------ 74.3 花焊盘命名 --------------------------------------------------------------------------------------------------- 94.4 Shape 命名-------------------------------------------------------------------------------------------------- 105 PCB 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------------------- 115.1 封装命名要求---------------------------------------------------------------------------------------------- 115.2 电阻类命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 135.3 电位器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 155.4 电容器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 165.5 电感器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 195.6 磁珠命名---------------------------------------------------------------------------------------------------- 215.7 二极管命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 215.8 晶体谐振器命名------------------------------------------------------------------------------------------- 235.9 晶体振荡器命名------------------------------------------------------------------------------------------- 245.10 熔断器命名 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 245.11 发光二极管命名----------------------------------------------------------------------------------------- 245.12 BGA 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------- 25 5.13 CGA 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------- 25 5.14 LGA 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 26 5.15 PGA 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 26 5.16 CFP 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 27 5.17 DIP 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 27 5.18 DFN 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 28 5.19 QFN 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 28 5.20 J 型引脚LCC 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------- 29 5.21 无引脚LCC 封装命名 --------------------------------------------------------------------------------- 29 5.22 QFP 类封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 30 5.23 SOP 类封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 30 5.24 SOIC 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------ 31 5.25 SOJ 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 31 5.26 SON 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 31 5.27 SOT 封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------- 32 5.28 TO 封装命名 --------------------------------------------------------------------------------------------- 33 5.29 连接器封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 34 5.30 其它封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 341 范围本规范适用于主流EDA软件在PCB设计前的封装建库命名。

元器件封装命名及印制板图形库规范第一部分贴装元器件部分前言元器件封装命名及印制板图形库规范是在参考“IPC”及“国标”等相关内容的基础上，结合公司的实际情况编制而成。

元器件封装命名及印制板图形库规范分为两大类：元器件封装类和连接器封装类，其中元器件封装又分为两个小类：贴装元器件封装和插装元器件封装；连接器封装分为：贴装连接器封装、插装连接器封装、压接连接器封装和安装连接器封装四个小类。

贴装元器件部分在规范中的位置如下图所示：元器件封装命名及印制板图形库规范共包括三个规范文档：1、<<元器件封装命名及印制板图形库规范－第一部分贴装元器件部分>>2、<<元器件封装命名及印制板图形库规范－第二部分插装元器件部分>>3、<<元器件封装命名及印制板图形库规范－第三部分连接器部分>>本标准于日首次发布。

本标准起草单位：元器件封装命名规范小组本标准主要起草人：本标准主要评审人：本标准标准化：本标准批准人：目次前言目次范围---------------------------------------------------------------------------------------1参考标准------------------------------------------------------------------------------1封装命名规则----------------------------------------------------------------------2封装分类------------------------------------------------------------------------------2建库原则------------------------------------------------------------------------------2其它说明-------------------------------------------------------------------------------3第一篇贴装元器件封装命名清单----------------------------------------------5第二篇贴装元器件外形及封装库尺寸----------------------------------91总则--------------------------------------------------------------------------------92贴装电容SC--------------------------------------------------------------10 3贴装二极管（含发光二极管） SD----------------------12 4贴装保险管 SF----------------------------------------14 5贴装电感 SL-----------------------------------------16 6贴装电阻SR------------------------------------------------------18 7贴装晶体（含晶体振荡器）SX --------------------- 208贴装二极管阵列（含发光二极管阵列）SDA---------------------22 9小外形晶体管SOT-------------------------------2310贴装功率电感SPL -----------------3311贴装阻排SRN-------------------------------------------------------------- 35 12贴装钽电容STC--------- -- -----------------------------------37 13球栅阵列BGA-------------- --------------------------------------- 3914四方扁平封装IC QFP--------- ------------------------------------ 4115J引线小外形封装IC SOJ------------ -----------------------------4516小外形封装IC SOP -------------- --------------------------------4717塑封有引线芯片载体PLCC-- ----------------------------5218贴装滤波器SFLT---------- ------------------------------------5419贴装锁相环SPLL------- --------------------------------------------56 20贴装电位器SPOT------- ------------------------------------------58 21贴装继电器SRLY-------- ------------------------------------------60 22贴装变压器STFM--------- ----------------------------------------62第三篇贴装元器件印制版图形库----- ---------------------------------64元器件封装命名及印制板图形库规范第一部分贴装元器件部分1范围本元器件封装命名及印制版图形库规范规定了进入公司MRPII系统优选库中的各类器件的封装命名；列出了各类器件 的 特征尺寸，规定了相应的封装尺寸。