CAD应用(Protel中级)考核题09

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CAD应用(Protel中级)考核题-09
考试须知:
1、印制电路板设计软件可采用Protel99SE + SP6或Altium各
版本。

2、设计中生成的各项工作文件必须保存在Protel设计数据库文
件中或相应文件夹中,并将最终文件提交至教师指定目录下。

3、操作中要注意随时保存文件,否则,因各意外而导致的数据
破坏或文件丢失由考生本人负责。

4、本场考试时间:120分钟
1建立设计数据文件,文件名为设计者姓名。

文件保存在指定目录下。

2新建电气图形符号库文件,文件名为1.lib。

2.1根据所给电原理图(图2)中的实样绘制符合国家标准的电气图
形符号集成电路HT12D
2.2修改软件原电气图形符号库中的SW-DIP4,使和图2中一致;
2.3新建接口元件MKDS-3的电气图形符号,如图1所示。

图1 连接器
图2 电原理图
2.4指定集成电路HT12DT引脚的名称和编号、长度为20,定义元件
默认标号为IC?、描述为“控制芯片”、PCB封装名为DIP12;3新建电路图文件,文件名为2.sch。

3.1设置图纸
设置图纸方向为水平、边框颜色为6、图纸尺寸为A4、标题栏式样默认,用特殊字符串放置机构名为“CAD培训中心”、图纸号为09、图纸数为01、标题为“编码控制电路”、总图号为20和版本号为V1等;
3.2绘制电路图
3.2.1加载包含自定义元件的电气图形符号库;
3.2.2根据图纸放元件、导线和总线、网络标号、电源符号、电
源接口等符号;
3.3定义元件属性
按表1:定义元件的标号、封装及参数或型号。

表1:电路元件清单
标号参数封装
C1 220uF/16V RB.2/.4
C2 220uF/16V RB.2/.4
D1 LED RED LED0.1R
D2 1N4007 DIODE0.4
D3 LED GRE LED0.1R
D4 PHOTO RAD0.1
IC1 HT12D DIP14
J1 CON2 SIP2
J3 MKDS-3 SIP-3
K1 RELAY-SPDT RELAY
Q1 9013 TO92
Q2 9013 TO92
R1 47 AXIAL0.4
R2 10K AXIAL0.4
R3 3.3K AXIAL0.4
R4 229 AXIAL0.4
R5 47K AXIAL0.4
R6 4K7 AXIAL0.4
R7 330 AXIAL0.4
S1 SW-DIP4 DIP8
S2 SW-SPST RAD0.2
3.4生成辅助文件
3.4.1生成项目电气图形符号库;
3.4.2生成此电路图的PCB网络文件;
3.4.3执行电气规则检查,保存报告;
3.4.4生成电路图元件清单,保存清单。

4新建PCB元件封装库文件,文件名为3.lib。

4.1根据图3制作继电器RELAY封装,设置焊盘直径尺寸为4mm,
孔径、节距、排距、引脚数等数据参见图纸;
图3 继电器封装
4.2根据图4制作发光二极管封装,焊盘直径为60mil、焊孔直径为
25mil,节距为100mil、外形轮廓半径为100mil、封装名为
LED0.1R;
图4 LED封装图
4.3接口J3的封装为MKDS-3,请根据图5制作相应封装,焊盘直
径为3mm,焊孔直径为1.2mm。

图5 MKDS-3图形
5新建PCB文件,文件名为MYPCB.PCB。

5.1用向导建立PCB文件
PCB形状为矩形,尺寸为2500mil×2500mil,外形轮廓线为机械4层;
5.2在板上添加直径为 2.8mm的螺钉孔,孔中心位置距板边均为
3mm,螺钉孔接地;
6PCB元件布局。

6.1载入PCB网络表,改正存在的错误;
6.2参考电路图合理布局元件,元件网格为50mil,设置元件间距约
束10mil,发热元件周围预留安装散热器的空间,为某些需要调
节的元件预留适当空间;
6.3隐藏元件的参数;元件标号置于元件的上方,更改元件标号字体
高度为45,宽度为4。

7设置PCB布线规则
7.1设置布线规则
7.1.1设置全板的安全间距为10mil;
7.1.2设置不同性质的走线宽度:GND为42mil,VDD为30mil
其它网络为20mil;
7.1.3设置为单面布线,布线层在底层;
8PCB布线和修改
8.1用自动布线命令对全板布线;
8.2布线完成后修改走线,使走线为最简洁;
8.3将二极管类元件的焊盘加上泪滴,泪滴参数为默认;
8.4对全板灌铜,灌铜参数为默认;
9生成辅助和检查文件
9.1生成此设计的PCB封装元件库;
9.2生成印制电路板铜箔网络表并和电原理图网络表比较。

保存报
告。

10其它处理
10.1在印制电路板正面丝印层标出设计者姓名(用汉语拼音)和年月。

10.2保存全部文件并传送到教师指定设备文件夹。