现代数字系统设计.ppt
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第9章SOC和硬件/软件协同设计技术9.1硬件/软件(HW/SW协同设计概述9.2SOC的开发应用及IP技术9.3 可编程单片系统(SOPC及其设计工具习题与思考题9.1 硬件/软件(HW/SW协同设计概述系统协同设计的目标是以最小的成本达到系统的最大价值,并能缩短上市时间和生产周期。
其主要设计原则可归纳为:●提高性能、降低功耗、减小体积和重量轻;●易于编程、调试和测试;●可维护性、安全性和可靠性好;●设计、制造成本低;9.1.1 硬件/软件协同设计方法学硬件/软件协同设计方法学集中反映了以自上而下(Top Down设计方法为中心的设计思路,其目的是:解决如何从系统原始的计算模型出发,有效地利用标准方法和EDA工具来指导设计和生产的问题。
这是一个十分复杂的问题,要解决这些问题需完成以下任务:●提出规格要求,确定设计方案,设计方案细化(Specify, Explore,Refine;●得到不同抽象级的各层次模型(Hierarchy of Models;●硬件/软件的交互和反馈式设计(Designed with Interaction and Feedback;●权衡评价后,最后划分模块(Final Partitioning;●协同规格设计说明(Co-specification;●协同综合(Co-synthesis;●协同验证(Co-verification。
协同设计代表包括硬件和软件部件的系统规格和设计方法学。
一个协同设计方法学是由细化这些设计任务和代表这些细化的模型组成的。
硬件/软件协同设计是一个非常活跃的研究领域;硬件/软件协同设计工具正在商品化之中,大多数商用协同设计工具是协同仿真引擎。
近年来在理论和商业应用方面有了很大的进展,特别是规格语言,结构探索工具,用于划分、调度和综合的算法,用于定制软件和硬件综合的后端工具。
硬件/软件协同设计研究的范畴如图9-1所示。
即硬件/软件协同设计是系统设计的子集;硬件/软件协同设计包括协同综合和协同仿真;而硬件/软件划分可归属于协同综合范畴。