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SMP1302-001中文资料

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Typical Performance Data
1000 100
Series Resistance (Ω)
Forward Current (mA)
0.1 1 10 100
100
10
10
1
1
0.1
0.1 0.01
0.01 400
500
600
700
800
900
1000
Forward Current (mA)
SC-70
0.022 (0.55 mm) REF. 0.071 (1.80 mm) MIN. 0.087 (2.20 mm) MAX. 0.010 (0.25 mm) MIN. 0.016 (0.40 mm) MAX. 0.071 (1.80 mm) MIN. 0.094 (2.40 mm) MAX.
Forward Voltage (mV)
Series Resistance vs. Current @ 100 MHz
0.8 0.7 300 250
DC Characteristic
Capacitance (pF)
Conductance (µS)
0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1 0 0
元器件交易网
Switch and Attenuator Plastic Packaged PIN Diodes SMP1302 Series
Resistance vs. Temperature @ 100 MHz
IF (mA) 0.02 0.10 0.30 1.00 10.00 20.00 100.00 R -55°C Ω (Ω) -55.00 599.00 123.00 42.20 13.50 2.00 1.34 0.60 R -15°C Ω (Ω) -15.00 653.00 135.00 46.60 15.00 2.30 1.50 0.74 R +25°C Ω (Ω) 25.0 692.0 143.0 49.7 16.2 2.6 1.7 1.0 R +65°C Ω (Ω) 65.0 715.0 154.0 54.3 17.9 2.9.0 2.0 1.1 R +100°C Ω (Ω) 100.00 722.00 161.00 56.80 18.80 3.00 2.00 1.10
Single Marking: PF1 SOT-23 o SMP1302-001 LS = 1.5 nH
Common Anode Marking: PF9 SOT-23 o SMP1302-003 LS = 1.5 nH SC-70 o SMP1302-073 LS = 1.4 nH
Common Cathode Marking: PF3 SOT-23 o SMP1302-004 LS = 1.5 nH SC-70 o SMP1302-074 LS = 1.4 nH
2
Alpha Industries, Inc. [781] 935-5150 • Fax [617] 824-4579 • Email sales@ •
Specifications subject to change without notice. 1/01A
SOT-5
0.074 (1.90 mm) REF. 5 4 0.069 (1.75 mm) 0.052 (1.30 mm) 3 0.037 (0.95 mm) REF. 0.012 (0.30 mm) TYP. 0.024 (0.61 mm) 0.004 (0.10 mm)
0.060 (1.50 mm) MIN. 0.067 (1.70 mm) MAX. 0.043 (1.10 mm) MIN. 0.051 (1.30 mm) MAX. 0.020 (0.50 mm) MIN. 0.028 (0.70 mm) MAX. 10˚ MAX. 0.020 (0.51 mm) 0.014 (0.35 mm) 0.012 (0.30 mm) 0.000 (0.00 mm) MIN. 0.064 (1.63 mm) 0.035 (0.90 mm) 1 2
元器件交易网
Switch and Attenuator Plastic Packaged PIN Diodes
SMP1302 Series Features
s Low Distortion Design s Frequency Range from HF to > 2 GHz s Designed for Base Station and Handset Applications
1 MHz
200 150 100 50
0V
10 V
100 MHz
1 GHz
40 V 0 1 2 5 10 20 50 100 0 500 1000 1500 2000
Reverse Voltage (V)
Frequency (MHz)
Capacitance vs. Reverse Voltage
Conductance vs. Frequency and Reverse Voltage
Absolute Maximum Ratings
Characteristic Reverse Voltage (VR) Power Dissipation @ 25°C Lead Temperature (PD) Storage Temperature (TST) Operating Temperature (TOP) ESD Human Body Model Value 200 V 250 mW -65°C to +150°C -65°C to +150°C Class 1C
SC-79 o SMP1302-079 LS = 0.7 nH
o Available through distribution.
Alpha Industries, Inc. [781] 935-5150 • Fax [617] 824-4579 • Email sales@ •
SOT-23
0.110 (2.80 mm) MIN. 0.120 (3.04 mm) MAX.
3
0.012 (0.30 mm) MIN. 0.020 (0.50 mm) MAX. 0.047 (1.20 mm) MIN. 0.055 (1.40 mm) MAX.
1 2
0.083 (2.10 mm) MIN. 0.104 (2.64 mm) MAX.
Parameter Reverse Current (IR) Capacitance (CT) Resistance (RS) Resistance (RS) Resistance (RS) Forward Voltage (VF) Carrier Lifetime (TI ) I Region Width Condition VR = 200 V F = 1 MHz, V = 30 V F = 100 MHz, I = 1 mA F = 100 MHz, I = 10 mA F = 100 MHz, I = 100 mA IF = 10 mA IF = 10 mA 0.8 0.7 50 15 Typ. Max. 10 0.30 20 3.0 1.5 Unit µA pF Ω Ω Ω V µS µm
Specifications subject to change without notice. 1/01A
1
元器件交易网
Switch and Attenuator Plastic Packaged PIN Diodes SMP1302 Series
Electrical Specifications at 25°C
Series Pair Marking: PF2 SOT-23 o SMP1302-005 LS = 1.5 nH SC-70 o SMP1302-075 LS = 1.4 nH
Single
PI Marking: PFM
Single
SOD-323 o SMP1302-011 LS = 1.5 nH
SOT-5 o SMP1302-027
1
0.014 (0.35 mm) REF.
2
0.026 (0.65 mm) REF. 0.045 (1.15 mm) MIN. 0.053 (1.35 mm) MAX. 1
0.051 (1.30 mm) REF. 0.004 (0.10 mm) MIN. 0.007 (0.18 mm) MAX. 0.031 (0.80 mm) MIN. 0.039 (1.00 mm) MAX.
0.004 (0.10 mm) MAX.
SC-79
CATHODE 0.006 (0.15 mm) MIN. INDICATOR 0.010 (0.25 mm) MIN. 0.014 (0.35 mm) MAX.
1 2
0.010 (0.25 mm) MIN.
0.028 (0.70 mm) MIN. 0.035 (0.90 mm) MAX.
0.0005 (0.01 mm) MIN. 0.004 (0.10 mm) MAX.

3
0.045 (1.15 mm) MIN. 0.053 (1.35 mm) MAX.
SOD-323
0.090 (2.30 mm) MIN. 0.108 (2.74 mm) MAX. 0.010 (0.25 mm) MIN. 0.016 (0.40 mm) MAX. 0.063 (1.60 mm) MIN. 0.071 (1.80 mm) MAX.
0.037 (0.95 mm) REF. 0.020 (0.51 mm) REF. 0.076 (1.92 mm) REF. 0.003 (0.080 mm) MIN. 0.008 (0.20 mm) MAX. 8˚ MAX. 0.035 (0.89 mm) MIN. 0.044 (1.12 mm) MAX.

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ds1302中文资料

ds1302中文资料

ds1302中文资料
ds1302特性
实时时钟，可对秒、分、时、日、周、月以及带闰年补偿的年进行计数
用于高速数据暂存的31×8 RAM
最少引脚数的串行I/O
2.5-5.5V满度工作范围
——还有2.0-5.5V满度工作范围可供选用
2.5V时耗电小于300nA
用于时钟或RAM数据读/写的单字节或多字节（脉冲方式）数据传送
8引脚DIP或可选的用于表面安装的8引脚SOIC封装
简单的3线接口
TTL兼容（VCC=5V）
可选的工业温度范围-40℃至+85℃
与DS1202兼容
在DS1202基础上增加的特点
——可选的慢速充电（至VCC1）的能力
——用于主电源和备份电源的双电源引脚
——备份电源引脚可用作电池或超容量电容器（Super Cap）
的输入端——附加的高速暂存存储器（7字节）。

DS1302菜鸟级讲解

DS1302菜鸟级讲解

第十：爆发寄存器？（Burst Mode）地址字节：0x92 这个寄存器的功能可以用软件来模拟，无视他把。
12.4 DS1302 的 RAM DS1302 真的很厚道，还设立了 31 个字节的 RAM 空间，RAM 空间的开始地址字节是 0x94。RAM 空间可以让使用着任意发挥，你可以把它当做外存储器，但是前提 DS1302 必须一直供电。要访问任意空间也很简单，如下表：
再重申一次，读一个字节和写一个字节是不一样，在 写一个字节 的时候，AVR 的 IO 口一 直保持输出状态，相反的在 读一个字节的时候 AVR 的 IO 口先是输出状态，然后是输入状 态，且必须改变时钟信号的顺序。（补充一点题外话，我在编辑时序的时候，由于疏忽了一 点“小错误”，后果却是很严重。）
12.3 DS1302 时钟|日期|控制|爆发寄存器 在介绍 DS1302 的时序图中不都是，先地址字节，然后数据字节码？那么地址字 节和数据字节又有什么关系呢？（看看下面的图）
我们一个一个寄存器来看吧：
第一：秒钟寄存器 地址字节；0x80 其实呀，我很佩服该芯片的设计人员，将芯片设计得很贴心，为什么呢？因为秒钟寄存 器，除了记 录秒钟以外，还控制了 DS1302 的时钟开关（晶振开始工作，或者晶振禁止 工作）。该位第 7 位 CH，当写入逻辑 1 时 DS1302 停止工作，时间的计时保持最后一次 的状态，如果写入逻辑 0 DS1302 则开始工作，时间从最后一次状态中继续计时。
慧净小店： 开发板超市：/hlmcu
慧争电子免费共享资料、欢迎复制共享、没有版权。 HJ-2G 多功能 AVR/51 二合一开发板学习笔记
上面的图说明了每个寄存器的定义和地址字节，而每个地址字节的 LSB 可以是 0 或者 1，逻辑 0 代 表写，逻辑 1 代表读。如果忽略每个地址字节的 LSB，十六进制则是 0x80+i，而 i 每一次累加 2。
芯片1302

芯片1302

芯片1302芯片是一种集成电路（IC），它由大量的电子元件（如晶体管、电容器、电阻器等）组成，并通过一些特定的设计和布局相互连接。

芯片是电子设备中非常重要的组成部分，它起着传输、控制和处理信号的关键作用。

现代社会中几乎所有的电子设备都使用了芯片，例如计算机、手机、平板电脑、电视机、汽车、家电等等。

芯片的历史可以追溯到20世纪50年代，当时电子工程师开始将多个电子器件集成到一个小片上。

随着技术的发展和创新，芯片的集成度越来越高，其功能也越来越强大。

目前主要有两种类型的芯片：集成电路（IC）和微处理器（MPU）。

集成电路是将多个元件集成到一个芯片上，用于信号传输和控制；微处理器则是一种包含中央处理单元（CPU）的芯片，用于处理和执行计算机程序。

芯片的制造过程经历了多个步骤，其中最关键的是晶圆制造和芯片制造。

晶圆制造是将硅片切割成薄片，并涂覆上多个层次的导电和绝缘材料；芯片制造是将电子器件逐步引入芯片中，并相互连接起来形成电路。

这个过程需要高度精密的设备和技术，例如光刻机、离子注入机、电镀机等。

芯片的发展带来了无数的好处和应用。

首先，芯片的集成度越高，设备的体积越小，功耗越低，性能越强。

例如，早期的计算机需要占据整个房间，而现在的智能手机可以放入口袋中。

其次，芯片的出现使得数据处理和传输变得更加高效和快速。

计算机能够在短时间内完成大量的计算任务，手机可以快速加载网页和播放高清视频。

再次，芯片的发展也带来了更多的创新和应用，例如人工智能、物联网、无人驾驶等等。

然而，芯片发展也面临一些挑战和问题。

首先，芯片的制造过程非常复杂和昂贵，需要高度专业化的设备和技术。

这导致只有少数大型公司能够进行芯片制造，造成市场垄断和不公平竞争。

其次，芯片的设计和功能需要不断更新和适应不断变化的市场需求。

这要求芯片制造商不断投入研发和创新，但同时也增加了风险和成本。

再次，芯片的制造和使用也会带来一些环境问题，例如半导体制造中产生的废水和废气，芯片废弃后的处理等。

SX1302大电流升压芯片参数应用

SX1302大电流升压芯片参数应用

SX1302大电流升压芯片参数应用SX1302外置MOS大电流升压，输入电压2.2V-15V，输出电压3V-60V，19/4A 80W以内应用，开关频率100KHZ-1MHZ大功率升压IC，2.5V-60V输入输出3V-120V ,4V-6V升12V1.5A2.5升5V 3V升5V 2A。

SX1302大电流升压芯片：10V-15V输入，12V输出 5.3-7.5v输入5v 2A 同步升降压芯片6V升8.4V 9v-28v转12v 12v升16.8v 24转27V 2A3V升5V 2A 12V升19V 4A 4-6V升12V1.5A 9v-28v转12v3A 车充电源芯片12升24v 1A 12V升18V3AMID ipod 3.7v 升5v2A 应急电源升压ic 移动电源升压ic12v升28v 30v 移动打印机升压ic ups dc-dc电源芯片雾化器升压驱动方案、美容雾化器、医疗雾化器、车载雾化器、12升15v升18v升20v升24v 驱动电源。

IPAD 移动电源 Iphoen4 iPod touch 移动充电方案3.7v升5v 2.1A大电流9v~ 30v输入输出12v 3A 8v~32v输入输出5v 7.v 9v12v15v升降压电路太阳能升降压电源ic 10v~30v输入输出12v 15v 大电流，dc-dc12V/3V车充芯片电子器件IC 供应车载DVD供电芯片，SX1302[详细内容] 硕芯科技推出高效、同步整流升压和降压DC/DC转换器SX1302，当输入电压低于设定的输出电压时，芯片工作在升压状态、当输入电压高于设定的输出电压时工作在降压状态，从而成为处于电池电压范围内的单节锂离子电池（2.8V-4.2V）、汽车蓄电池(9V-28V)的便携供电设备能够保证输出的稳定，是便携设备供电的理想选择。

SX1302为一款频率可调、外置MOSFET大电流升压芯片，电路PWM输出直接驱动N沟道场效应管驱动升压实现大电流输出，芯片的供电范围为2.2～15V，该控制器采用独特的控制方案，PWM（脉冲宽度调制）的优越性，提供一个高效、较宽电压调节范围的电源。