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关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
一、PCB板表面处理
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。
要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。
喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。
金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。
金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。
金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。
不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及。
目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。
其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金、K金、烫金的区别人们常说鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金等，还有烫“金”、亚“金”等与金有关的名称很多。
这些称谓与金制作工艺或制品有关，有些工艺或制品用的是真金，有的却是黄色的其它金属。
人们往往容易混淆，现简单介绍如下：鎏金这是一种古老的传统工艺，考古证实这种工艺在战国中期就已开始。
鎏金工艺主要将金和水银（汞）合成金汞漆，然后把金汞漆按图案或要求涂抹在器物上，再进行烘烤，使汞蒸发掉，这样金就牢固地附在器物的表面了，根据需要可以分几次涂抹金汞漆，以增加鎏金的工艺效果。
器物上的鎏金很牢固，不易脱落。
镀金真正的电镀镀金工艺发展的时间不是很长，仅有一百多年的历史。
但其技术已非常成熟，目前大多数艺术品、珠宝首饰、高贵装饰和精密工件等采用镀金。
镀金层具有防腐蚀、耐磨损、而高温的作用，金黄色的光泽无比美丽。
镀金方法有氰化物镀金法、低氰化物镀金法和无氰镀金法等。
镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。
同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。
它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。
异质材料镀金是指对非黄金材料的表面进行镀金处理，如银镀金，铜镀金。
它的意义是欲以黄金的光泽替代材料的色泽，从而提高首饰的观赏效果。
镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少，光泽亮暗为准。
现在国际上通行的镀金首饰标准是：好的镀金首饰镀层厚度在10 微米－25 微米，一般的镀金首饰镀层百度在 2 微米－ 3 微米，如果在 0.18 微米以下镀层的首饰，就不能称为“镀金”而称为“涂金”，它属于廉价的首饰工艺。
镀金按其工艺特点，有无氰镀金与有氰镀金两种。
目前，镀金的质量是有氰（氰化钾）镀金为好，它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。
近年来，随着电镀技术的进步，镀金工艺又有新的突破，过去镀金首饰只有一种黄金色。
现在法国、美国、日本的镀金首饰有三色，甚至更多的色彩。
被称为三色金的彩色金电镀，有玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等几种。
压铸铝金合电镀颜色
1.镀铬：镀铬是一种常见的电镀颜色，可以使表面光滑、光亮，增加硬度和耐腐蚀性。
2. 镀镍：镀镍颜色比较柔和，可以提高铝合金的耐腐蚀性和硬度，并且可以增加表面光泽。
3. 镀金：镀金是一种较为豪华的电镀颜色，可以增加产品的珍贵感。
4. 镀银：镀银颜色比较亮丽，可以增加产品的时尚感和美观度。
5. 镀锡：镀锡是一种常见的电镀颜色，可以提高铝合金的耐腐蚀性和硬度，并且可以增加表面光泽。
不同的电镀颜色可以根据不同的需求进行选择。
一般来说，镀铬和镀镍适合工业领域的使用，而镀金和镀银则更适合高端消费品的使用。
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金属包装材料的优势及运用来源:中国包装网钢材1.低碳薄钢板金属学中把含碳量小于%的铁碳合金叫做低碳钢，用低碳钢制作的薄钢板称为低碳薄钢板。
低碳薄钢板是由钢锭或连续铸造钢材经轧制而成的。
按轧制方法不同可把低碳薄钢板分为热轧低碳薄钢板和冷轧低碳薄钢板两类。
它可以作为生产镀锡薄钢板和非镀锡薄钢板的原板；也可以直接制造金属包装容器，如集装箱、普通钢桶等；也可用作捆扎材料。
用它制成的容器具有更大的强度和刚度，并具有成本低廉、加工性能好等优点。
我国用于制造金属包装容器的低碳薄钢板有普通碳素结构钢低碳薄钢板和优质碳素结构钢低碳薄钢板。
当金属包装容器的机械性能要求不高，且不需要经受深冲压时，可选用普通碳素结构钢低碳薄钢板。
当金属包装容器的机械性能要求较高时，可选用优质碳素结构钢低碳薄钢板。
制造金属包装容器的低碳薄钢板的含碳量一般在%～%之间。
2.马口铁马口铁是电镀锡薄钢板的俗称，英文缩写为SPTE，是指两面镀有商业纯锡的冷轧低碳薄钢板或钢带，又叫镀锡铁。
锡主要起防止腐蚀与生锈的作用。
它将钢的强度和成型性与锡的耐蚀性、锡焊性和美观的外表结合于一种材料之中，具有耐腐蚀、无毒、强度高、延展性好的特性。
马口铁早期称洋铁(Tin Plate)，因为中国第一批洋铁是于清代中叶自澳门进口，澳门当时音译‘马口‘，故中国人一般称之为‘马口铁‘。
镀锡板的特性，因镀锡方法、镀层厚度和表面处理方法的不同而异。
但对特性有本质影响的，乃是镀锡原板的成分。
镀锡原板的化学成分见表1。
镀锡板是由钢基板、锡铁合金层、锡层、氧化膜和油膜五层构成，值得注意的是在钢基板与锡层之间产生了一层锡铁合金。
这是在钢板上镀锡后进行软熔处理和钝化处理而产生的，它不仅具有媒介作用，使锡牢固地附着于钢板表面，而且还可使锡层光亮，补偿镀锡层存在的孔隙，提高钢板耐腐蚀性。
一般来说，镀锡层的厚度为～μm，热镀锡方法的锡层厚度大于电镀锡方法的锡层厚度。
尽管上面的锡层很薄，但它是非常有用的‘外衣‘。
南京铁道职业技术学院毕业论文题目： G3型全自动印刷机电气系统故障分析系部：自动控制系专业：机械制造与自动化班级： 08机械制造301指导者: 杨建平工程师评阅者：杨成美副教授2011年 6 月毕业设计（论文）中文摘要目次1引言 (2)2G3全自动印刷机特点以及核心技术 (3)3G3全自动印刷机电气系统及故障分析 (6)3.1G3型全自动锡膏印刷机电气系统 (6)3.1.1电气气源 (6)3.1.2工控机实物图 (6)3.2电气故障分析方法 (8)3.3故障部位的确定 (9)3.4G3型全自动印刷机常见电气故障分析 (10)3.5软件故障 (12)4实际故障分析 (13)结论…………………………………………………………………………………19致谢…………………………………………………………………………………20 参考文献 (21)附件1 (22)1 引言由于表面贴装技术在国外发展的比较早,技术成熟,所以早些年这方面的自动化设备几乎都是国外生产的。
锡膏印刷机国外代表品牌包括英国的D E K、美国的M PM、德国的Ekra以及日本的Minami、S0nY等，国内的厂家有凯格、德森、日东等全自动锡膏印刷机。
同国内印刷机相比较而言，国外印刷机主要有印刷精度高、机器故障率低、印刷工艺简单等优点。
而国内锡膏印刷机行业主要是互相模仿而发展起来，并没有自主研发的比较成熟的技术。
通常国产锡膏印刷机会有印刷精度低，电气系统故障频发，印刷工艺流程复杂等缺点。
电气系统故障频发则成为制约国内印刷机行业发展的绊脚石。
但由于我国印刷机行业又有着售后服务及时、产品价格低廉、技术较为全面等特点，近些年也受到国内外采购商的亲睐。
为了提高我们国产锡膏印刷机在国际市场中的地位，做好售后服务尤为重要。
通过对电气系统故障的分析，总结出一些行之有效的方法，从而可以提高维修印刷机电气系统故障的效率，让公司的售后服务人员可以参照故障排除方法，对故障的排除有着系统的认知。
教你如何鉴别镀金、鎏金、包金，不再傻傻分不清楚！
包裹金首饰
纯金首饰和 K 金首饰的任何部位金属的成份都是相同的, 而包裹金首饰则是两种或两种以上的金属附生或锻压在一起 , 相互包裹, 在不同的部位金属成份不同, 其表面都是黄金 , 而内部是铜和银。
镀金首饰
•镀金首饰是在以铜为坯胎的首饰表面, 用电镀的方法镀上一层黄金，但镀层一般都很薄，在 3一 5um 左右。
这种镀金首饰光泽明亮、柔和 , 但不耐久，就象镀金表带一样容易磨损，会露出黄铜的坯胎，出现暗淡的黄色。
镀金鉴定方法
（1）仔细观查在首饰的结合处或棱角的凹陷处会有没有镀上金的地方；
（2）再者它的密度小,用手掂比较轻，无坠手感,垂落在地面有清脆的“当嘟”声，弹性好会跳动；
（3）一般没有印记，也有时印有GP的标志。
包金首饰
包金在美国也称为填金。
包金首饰是在铜或银片上压上一层金箔, 金箔的厚度 10 一 50ｍm 之间, 由于包金首饰金箔的厚度比镀金厚 , 外表与黄金首饰相似。
这种包金首饰在美国都打有 K F 的印记 , 如果金箔是ISK 金, 就在首饰内侧打上18KF的印记。
鎏金首饰
鎏金是一种古老的镀金工艺, 是在铜、银等价值较低的首饰上均
匀地涂上一层金与汞的混合稠浆 , 然后在低温下烘烤 , 汞遇热后蒸发，金则附着铜的表面, 然后压平、抛光而成。
目前 , 这种方法已很少使用。
因包裹金首饰表面均有一层很薄的黄金，所以有一定的欺骗性，但它仍保留着铜制品的特点，如密度小。
鎏金鉴定方法
用手掂轻轻，坠地后连续跳动，一般没有印记，在购买时应注意
识别。
pcb工艺镀金和沉金的区别镀金和沉金的别名分别是什么？镀金：硬金，电金沉金：软金，化金别名的由来：镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金镀金和沉金对贴片的影响：镀金：在做阻焊之前做，做过之后，有可能绿油清洗不干净，不容易上锡沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡镀金和沉金对电器方面的影响：镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽1. 6镀金和沉金的鉴别：镀金工艺因为pcb含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以使用磁铁吸引pcb板子，有吸引力为镀金，无吸引力为沉金另外颜色也有区别，沉金为金黄色，镀金：因为镀金面子大，一般都是镀的很薄，趋向于白色，当然也有镀的很厚的，也是金黄色，此时看焊盘不易分辨，那么就用小刀刮开阻焊层（绿油或者黑油其他颜色），漏出金属层，因为镀金工艺是镀整个pcb板，绿油下面的金属层为金镍铜的叠层，所以看上去是金黄色，如果镀层不厚，黄里透白，但是沉金工艺的层叠方式不同，阻焊层下面为铜，为红色（红铜的颜色）。
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