电子工艺第四章表面安装技术

smt介绍教学课件一、教学内容本节课的教学内容选自《电子技术基础》第四章第三节，主题为SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）介绍。

详细内容包括SMT的定义、分类、特点、应用及其在电子制造领域的优势。

二、教学目标1. 理解SMT的基本概念，掌握SMT的分类及特点。

2. 了解SMT在电子制造领域的应用，认识到其在现代电子产业中的重要性。

3. 学会分析SMT的优势，能够运用所学知识对电子产品的组装工艺进行初步评价。

三、教学难点与重点教学难点：SMT的分类、特点及其在电子制造领域的应用。

教学重点：SMT的基本概念、优势分析。

四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT组装工艺视频、实物模型。

2. 学具：笔记本电脑、投影仪、白板、记号笔。

五、教学过程1. 导入：通过展示一组现代电子产品的图片，引导学生思考这些产品在组装过程中可能采用的技术。

2. 新课内容：1) SMT基本概念：介绍SMT的定义，让学生对SMT有初步了解。

2) SMT分类与特点：讲解SMT的分类、特点，结合实物模型进行展示。

3) SMT应用与优势：分析SMT在电子制造领域的应用，对比传统组装工艺，阐述SMT的优势。

3. 实践情景引入：播放SMT组装工艺视频，让学生直观地感受SMT在电子产品组装中的应用。

4. 例题讲解：以一款常见电子产品的组装为例，分析SMT在其中的应用，引导学生学会分析SMT的优势。

5. 随堂练习：发放练习题，让学生根据所学知识，分析练习题中电子产品组装工艺的特点。

六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT分类与特点3. SMT应用与优势4. 例题解析七、作业设计1. 作业题目：1) 请简述SMT的定义、分类及特点。

2) 请分析一款你熟悉的电子产品，阐述其中SMT的应用及其优势。

2. 答案：1) 略。

2) 略。

八、课后反思及拓展延伸1. 反思：本节课通过讲解、实践、讨论等多种教学方式，使学生较好地掌握了SMT的基本概念、分类、特点和应用。

电⼦产品制造技术_课后答案绪论电⼦⼯艺概论1、什么是⼯艺？电⼦⼯艺学的研究领域是哪些？答：⼯艺是⽣产者利⽤⽣产设备和⽣产⼯具，对各种原材料、半成品进⾏加⼯或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、⽅法、技术），它是⼈类在⽣产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能⼒。

就电⼦整机产品的⽣产过程⽽⾔，主要涉及两个⽅⾯：⼀⽅⾯是指制造⼯艺的技术⼿段和操作技能，另⼀⽅⾯是指产品在⽣产过程中的质量控制和⼯艺管理。

我们可以把这两⽅⾯分别看作是“硬件”和“软件”。

研究电⼦整机产品的制造过程，材料、设备、⽅法、操作者这⼏个要素是电⼦⼯艺技术的基本重点，通常⽤“4M+M”来简化电⼦产品制造过程的基本要素。

3、电⼦⼯艺技术培养⽬标是什么？答：通过对电⼦产品制造⼯艺的理论教学和实训，使学⽣成为掌握相应⼯艺技能和⼯艺技术管理知识、能指导电⼦产品现场⽣产、能解决实际技术问题的专业技术⾻⼲。

在课程设置和实训环节的安排⽅⾯，不仅培养学⽣掌握电⼦产品⽣产操作的基本技能，充分理解⼯艺⼯作在产品制造过程中的重要地位，还要求他们能够从更⾼的层⾯了解现代化电⼦产品⽣产的全过程，了解⽬前我国电⼦产品⽣产中最先进的技术和设备。

也就是说，要适应现代化和⼯业化对⼯程技术⼈才培养的需求，为电⼦产品制造业培养⼀批⾼层次的、特别是能够在电⼦产品制造现场指导⽣产、解决实际问题的⼯艺⼯程师和⾼级技师。

4、电⼦⼯艺技术⼈员的⼯作范围是哪些？答：①根据产品设计⽂件要求编制产品⽣产⼯艺流程、⼯时定额和⼯位作业指导书。

指导现场⽣产⼈员完成⼯艺⼯作和产品质量控制⼯作。

②编制和调试ICT等测试设备的测试程序和波峰机、SMT等⽣产设备的操作⽅法和规程，设计和制作测试检验⽤⼯装。

③负责新产品研发中的⼯艺评审。

主要对新产品元器件的选⽤、PCB板设计和产品⽣产的⼯艺性进⾏评定和改进意见。

对新产品的试制、试产负责技术上的准备和协调，现场组织解决有关技术和⼯艺问题，提出改进意见。

电子工艺技术书籍《电子工艺技术》是一本系统介绍电子制造工艺的专业教材。

本书共分为六章，分别介绍了电子工艺的基本概念、电子元器件制造工艺、电子设备制造工艺、电路板组装工艺、封装与包装工艺以及电子工艺检测技术。

第一章是电子工艺的概述，主要介绍了电子工艺的基本定义、发展历程以及电子工艺的作用和主要特点。

此外，还对电子工艺实施的基本原则和方法进行了介绍，为后续章节的学习奠定了基础。

第二章是电子元器件制造工艺，主要介绍了各种电子元器件的制造工艺，包括集成电路、晶体管、二极管、电阻器、电容器等。

对于每种元器件，本章都详细介绍了其制造过程和关键技术，为读者深入了解电子元器件的内部结构和制造工艺提供了基础。

第三章是电子设备制造工艺，主要介绍了电子设备的制造工艺，包括电子设备的设计、制造和装配。

本章重点介绍了表面贴装技术、回流焊接技术、红外热风焊接技术等电子设备制造过程中的关键技术，以及电子设备的测试和检验方法。

第四章是电路板组装工艺，主要介绍了电路板的制造和组装工艺。

本章重点介绍了电路板的设计、制造和组装过程中的关键技术，包括印制线路板的制造、焊接、测试以及印刷分立元件、插入连接器等组装工艺。

第五章是封装与包装工艺，主要介绍了电子元器件的封装和电子产品的包装工艺。

本章重点介绍了芯片封装技术、模块封装技术以及电子产品的包装工艺，为读者了解电子产品的外观封装和防护提供了基础。

第六章是电子工艺检测技术，主要介绍了电子工艺中的测试和检测技术。

本章重点介绍了电子元器件和电子设备制造过程中的测试方法和仪器，以及电子产品的可靠性和性能检测技术，为读者掌握电子工艺质量控制提供了相关知识。

整本书旨在系统介绍电子工艺的各个方面，从电子元器件的制造到电子产品的包装，深入介绍了电子工艺的基本概念、制造工艺和检测技术。

本书适合于电子工艺专业的学生和从事电子制造工作的技术人员阅读，对于提高电子工艺技术水平和解决实际工作中的问题都具有很大的帮助。

电子产品制造工艺填空题复习1，工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。

2，工艺工作的出发点是为了提高劳动生产率，生产优质产品以及增加生产利润3，研究电子整机产品的制造过程，材料、设备、方法、操作者和管理这几个要素是电子工艺技术的基本重点，通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素。

4，电流强度：几十毫安电流通过人体达到1s 以上，就能造成死亡；而几百毫安电流可使人严重烧伤，并且立即停止呼吸5，电击时间：人体受到的电击强度达到30mA·s以上时，就会产生永久性伤害36V（或24V ）为常用安全电压12V 为绝对安全电压6，检验的目的：验证一批元器件是否合格7，筛选的目的：从一批元器件中将不合格的元器件挑选出来8，电子元器件的可靠性是指它的有效工作寿命，即它能够正常完成某一特定电气功能的时间。

电子元器件的工作寿命结束，叫做失效。

9，电子元器件的名称由字母（汉语拼音或英语字母）和数字组成10，常用的标注方法有直标法、文字符号法和色标法三种11，电阻器的主要技术指标有额定功率、标称阻值、允许偏差（精度等级）、温度系数、非线性度、噪声系数等项。

12，在选用电阻时，不仅要求其各项参数符合电路的使用条件，还要考虑外形尺寸和价格等多方面的因素13，当电刷在电阻体上滑动时，电位器中心端与固定端之间的电压出现无规则的起伏，这种现象称为电位器的滑动噪声。

它是由材料电阻率分布的不均匀性以及电刷滑动时接触电阻的无规律变化引起的14，电容器介质的绝缘性能取决于材料及厚度，绝缘电阻越大，漏电流越小。

漏电流将使电容器消耗一定电能，这种消耗称为电容器的介质损耗（属于有功功率)。

15，由于介质损耗而引起的电流相移角度，叫做电容器的损耗角。

16，前两位为有效数字，后一位表示位率，即乘以10i，i是第三位数字。

Value Engineering0引言随着现代电子技术的发展，电子工艺研究技术有了更加深入的发展，特别是对电子配件中的表面安装技术。

当前的电子产品多向小型化、智能化、多功能的方向发展，而表面安装技术正是基于这个发展趋势，形成一种新型的组装技术———SMT 技术，突破传统THT 通孔技术，直接将元器件贴在基板上，在制作工艺和性能上都有较大的提高，是当前电子产品中比较先进的表层装配技术。

1电子装配表面安装方式在SMC 电路基板的表面组装组集中体现了SMT 的特征，在不同的运用情况下对SMA 的密度、功能及可靠性都有不同，因而需要采取不同的表面安装技术进行组装，并根据电子设备对于SMA 的结构要求及组装特点进行分类分析。

总的来说，当前的表面安装技术总共有三个类别，六种方式。

1.1单面混合组装类单面混合组装是采用单面的电路基板和双波峰焊接工艺，在这种类别有两种主要的组装方式，一种是在电路板的一面贴装SMC ，在另外一面插装THC ，这种工艺组装方式的简单易于操作，但是要留下足够的插装THC 时弯曲引线的操作空间，而且在进行THC 插装的时候，容易碰到已经贴装好的SMC 元件，从而引起器件损坏和脱落，因而在组装过程中要选用黏贴性比较强的黏贴剂。

第二种组装方式是在先在上面插入THC ，在底面贴装SMC ，相对提高了组装的密度和粘贴的强度。

1.2双面混合组装类双面组装是在印制电路板上使用再流焊和双波峰焊工艺并用的方式，与第一个类别相同，不同面的器件安装具有不同的效用，在这个类别中，一种方式是通过表面组装集成电路和THC 在基板的同一面，SMD 和THC 同在基板—侧，另一种方式是将SMC 和SOT 放在另一面，这种组装方式要求的密度相当高。

1.3全表面的组装类这种类别的组装方式同样可以氛围单面组装和双面组装，一般来说采用的是细线图形的印制电路板，或者采用陶瓷基板和细间距QFP ，然后再用再流焊接工艺进行组装，组装的密度非常高。

电子工艺技术教材电子工艺技术教材第一章电子工艺简介1.1 电子工艺的定义1.2 电子工艺的发展历程1.3 电子工艺在现代社会的作用第二章电子元器件的制造工艺2.1 半导体器件的制造工艺2.1.1 半导体材料的制备2.1.2 晶体生长技术2.1.3 掩模技术2.2 电子元器件封装工艺2.2.1 封装工艺的分类2.2.2 集成电路封装工艺2.2.3 其他电子元器件封装工艺第三章电子组装工艺3.1 表面贴装技术3.1.1 表面贴装的定义3.1.2 表面贴装的发展历程3.1.3 表面贴装的工艺流程3.2 焊接工艺3.2.1 焊接的种类3.2.2 焊接过程中的注意事项3.2.3 环保焊接技术第四章电子工艺设备4.1 电子原料及其加工设备4.1.1 电子原料及常用制备设备 4.1.2 清洗设备4.2 半导体制造设备4.2.1 半导体材料加工设备4.2.2 晶体生长设备4.3 表面贴装设备4.3.1 贴片机4.3.2 回流焊接设备4.4 检测设备4.4.1 电子元器件检测设备4.4.2 半导体器件测试设备第五章电子工艺质量控制5.1 工艺过程中的质量控制5.1.1 工艺参数控制5.1.2 过程控制5.1.3 设备维护与保养5.2 产品质量控制5.2.1 产品可靠性测试5.2.2 产品性能测试5.2.3 产品标准与认证第六章电子工艺的未来发展趋势6.1 绿色电子工艺6.2 智能化电子工艺6.3 微纳米电子工艺本教材基于电子工艺技术的最新发展和应用，详细介绍了电子元器件的制造工艺、电子组装工艺、电子工艺设备和电子工艺质量控制等内容。

通过对电子工艺技术的系统性学习，读者可以了解电子工艺的基本概念、工艺流程和常用设备，掌握相关工艺参数的控制方法，提高电子产品的制造质量和性能。

此外，本教材还展望了电子工艺的未来发展趋势，引导读者关注绿色、智能化和微纳米电子工艺的研究和应用，推动电子工艺技术的不断进步和创新。