电子产品装配工艺规程培训资料.pptx

格式：pptx
大小：3.37 MB
文档页数：85

下载文档原格式

电子产品装配工艺培训课件

例6.1 AB 2.022.005 MX
AB 2.022 .005 MX 企业代号级类型种登记顺序号文件简号 ②隶属编号法。按产品组成部分的隶属关系进行编号。这种编号一般用于同类型产品、数量较少、通用化、系列化程度较低的机械产品。例6.2 Gh 2-0 JT
Gh 2 - 0 JT 企业代号基本代号文件简号
工作原理：应从本产品的使用出发，通过必要的略图（包括原理图以及其他示意图），以通俗的方法说明产品的工作原理。结构特征：用以说明产品在结构上的特点、特性及其组成等。可借外形图、装配图和照片来表明主要的结构情况。安装及调整：用以说明正确使用产品的程序，以及产品维护、检修、排除故障的方法、步骤和应注意的问题。
对于复杂的产品，若一个接线面不能清楚地表达全部接线关系时，可以将几个接线面分别给出。绘制时，应以主接线面为基础，将其他接线面按一定方向开展，在展开面旁要标注出展开方向。在某一个接线面上，如有个别元件的接线关系不能表达清楚时，可采用辅助视图（剖视图、局部视图、向视图等）来说明并在视图旁注明是何种辅助视图。
5.常用设计文件介绍
（1）零件图：表示零件材料、形状、尺寸和偏差、表面粗糙度、涂覆、热处理及其他技术要求的图样。
（2）装配图：装配图是表示产品组成部分相互连接关系的图样。在装配图上，仅按直接装入的零、部、整件的装配结构进行绘制，要求完整、清楚地表示产品的组成部分及其结构总形状。
装配图一般包括下列内容：表明产品装配结构的各种视图；装配时需要检查的尺寸及其极限偏差，外形尺寸、安装尺寸、与其他产品连接的位置和尺寸；在装配过程中或装配后需要加工的说明；装配时需借助的配合或配制方法；其他必要的技术要求和说明。
①专用工艺规程。

《电子产品整机装配》课件

04
电子产品整机装配中的质量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产品整机装配质量的重要环节，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪器检查焊点表面是否光滑、无气泡、无杂质，以及焊点的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试、推力测试和扭力测试等，以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析：性能不稳定可能是由于电路设计缺陷、元器件性能不稳定、装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能的重要环节。

电子产品装配工艺要求PPT

QA部17
八、关键工位介绍---高（耐）压测试要求
高（耐）压测试要求注：暂未找到相关资料说明！！
QA部18
➢ 拿抱成品时，产品不能贴住身造成外观划伤
QA部3
一、整机装配工艺要求（3）
生产线体
➢ 拉（生产线）体必须运行平稳、各工位应正常、流动顺畅。 ➢ 拉（生产线）体表面应干净无脏污
仪器工具要求
➢ 所有的仪器、仪表、电烙铁必须可靠接地
➢ 应防止作业工具对产品外观造成的划伤
➢ 悬吊的风批/电批未作业时（自由悬吊状态），离机器上表面距
离应在15cm以上
➢ 工具未使用时应放在固定的位置，不能随意放置
QA部4
二、物料拿取作业标准（1）
元器件的拿取
➢ 手指（或身体上任何暴露部位）避免与元件引脚、印制板焊盘接触，以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体，影响焊接的质量和可靠性
QC七大手法基础知识
目录
一、整机装配工艺要求二、物料拿取作业标准三、插排线作业规范四、剪钳作业规范五、内部工艺检查六、整机外观检查七、作业指导书介绍八、关键工位介绍九、螺丝装配使用工具十、螺丝作业标准要求十一、不良作业举例
普源休闲制品有限公司QA部 2006年12月2日
QA部1
一、整机装配工艺要求（1）
等，拿取时应以这些金属件、支架受力部位。 ➢ 如有辅助工具一定要严格按《作业指导书》中的要求
使用辅助工具拿取 ➢ 通常情况下PCB板上的元件或导线不能作为抓拿部位
QA部6
二、物料拿取作业标准（3）
外观装璜部件的拿取
➢ 应避免划伤，操作者不允许戴戎指、手表或其它金属硬物, 不允许留长指甲
➢ 应带手套作业。 ➢ 应妥善摆放，避免磕碰。 ➢ 带有保护纸或薄膜的部件，要尽量保持保护材料

电子产品的安装工艺培训课程PPT(共 42张)

• 当需要连接面平整时，要选用沉头螺钉。选择的沉头大小合适时，可以使螺钉与平面保持同高，并且使连接件较准确定位。
图6.1 电子装配常用的各种螺钉
பைடு நூலகம்子产品工艺与实训
2)螺钉的材料和表面选择
• 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用镀钢螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉，为增加美观和防止生锈，可以选择镀铬或镀镍的螺钉。紧定螺钉由于埋在元件内，所以只需选择经过防锈处理的螺钉即可。对要求导电性能比较高的连接和紧固，可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
电子产品工艺与实训
2．仪器面板零件的安装
• 在仪器面板上安装电位器、波段开关、接插件等，通常都采用螺纹安装结构。在安装时要选用合适的防松垫圈，特别要注意保护面板，防止在紧固螺母时划伤面板。
电子产品工艺与实训
3．大功率器件的安装
• 大功率器件在工作时要发热，必须依靠散热器将热量散发出去，而安装的质量对传热效率影响很大。以下3点是安装的要领。
电子产品工艺与实训
3) 螺钉防松的方法
• 常用的防止螺钉松动的方法有三种，可以根据具体安装的对象选用。
• （1）加装垫圈 • （2）使用双螺母 • （3）使用防松漆
电子产品工艺与实训
4)导电螺钉的使用
• 作为电气连接用的螺钉，需要考虑螺钉的载流量。这种螺钉一般用黄铜制造，各种规格的螺钉导电能力见表6.1所示。
电子产品工艺与实训
1．陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装
• 这类零件的特点是强度低，容易在安装时损坏。因此要选择合适材料作为衬垫，在安装时要特别注意紧固力的大小。瓷件和胶木件在安装时要加软垫，如橡胶垫、纸垫或软铝垫，不能使用弹簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防松。塑料件在安装时容易变形，应在螺钉上加大外径垫圈。使用自攻螺钉紧固时，螺钉的旋入深度不小于直径的2倍。

电子产品装配工艺培训教材(PPT 58页)

第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展能掌握电路板组装方式、整机组装过程能描述整机连接方式与整机质检内容会熟练加工与安装元器件会熟练组装HX108-2型收音机电路板会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同，将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
Ω
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
-22-
第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示：
根据反接时漏电流小（阻值大），正接时漏电流大来判断。＋
－
+ 电子工艺与技能实训教程
－+
长短
-23-
第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮，1与2， 2与3 间的阻值应随之改变
大约1- 2 mm
电子工艺与技能实训教程
镊子
-27-
第 5章
元件脚的弯制成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的元件只要弯一边
别太短

电子产品的整机设计和装配工艺培训(ppt 48张)

上一级
27
5.3 印制电路板的组装——基本要求
5.3.1 印制板组装的基本要求（三）
2．元器件安装的技术要求
（1）元件器安装后能看清元件上的标志。同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
（2）安装元器件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。（3）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。元器件的引线直径与印刷板焊盘孔径应有0.2～0.4mm的合理间隙。（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。
13
需要散热的元器件，要装在散热器上，并保证良好的通风散热，远离热敏感元器件。
上一级
5.1 整机结构与设计——元件布局与排列
5.1.3 电子元器件的布局与排列（六）
（4）从结构工艺上考虑元器件的排列方法
14
印制电路板是元器件的支撑主体，元器件的排列要尽量对称，重量平衡，对于比较重的组件，在板上要用支架或固定夹进行装卡，以免组件引线承受过大的应力。对于可调组件或需更换频繁的元器件，应放在机器的便于打开、容易触及或观察的地方，以利于调整与维修。
电子产品生产工艺与管理
使用说明第一章第二章第三章第四章第五章第六章第七章第八章习题答案
电子产品的整机
设计和装配工艺
第五章
学习要点
第五章电子产品的整机设计和装配工艺
学习要点:
1.学习电子产品整机的结构形式和设计的基本要求、内容及措施 ;
2.学习自动焊接技术、无铅焊接技术；
3.学习印刷电路板的组装 ;
16
（3）从降低成本、经济合理的角度出发，选用的元器件在满足电路技术要求的条件下，不需要选择的太精密、可以有一定的允许偏差。

《电子产品装连工艺》课件

3
软件调试
软件调试是确保电子产品正常工作的关键。对软件进行测试、调整和优化，以实现预期的功能。
品质控制
1 检测流程
品质控制包括检测、测试和检验等环节。通过严格的流程和标准，确保产品的质量和可靠性。
2 测试方法
采用合适的测试方法可以发现产品中的问题或缺陷。各种测试工具和技术帮助提高产品的可靠性。
在未来，随着科技的不断发展，电子产品装连工艺也将继续演进和改进。保持学习和跟进最新技术是至关重要的。
3 故障排除
当产品出现故障时，故障排除是必要的。通过分析和定位问题，找到解决方法并改善产品。
最佳实践
设计注意事项
• 合理布局和封装设计 • 电磁兼容性（EMC）考虑 • 可维护性和扩展性
维修经验分享
• 故障诊断和分析 • 替换和维修元器件 • 软硬件问题排查
结论
电子产品装连工艺的重要性不可忽视，它关系到产品的质量和性能。了解工艺流程和最佳实践，能够帮助我们更好地理解和应用电子产品装连。
《电子产品装连工艺》PPT课件
背景介绍
电子产品装连工艺在现代科技和数字化时代中扮演着至关重要的角色。本节将介绍电子产品装连的意义以及其发展历程。
材料准备
元器件选型
选择合适的元器件是电子产品装连工艺的首要任务。需要考虑性能、可靠性以及成本等因素。
PCB板制作
制作Printed Circuit Board（PCB）是电子产品装连中的重要步骤。它承载着电子元器件并提供电气连接。
器件贴装
器件贴装是将电子元器件精确地焊接到PCB上的过程。需要注意对齐、定位和焊接质量等方面。
装配流程
1
焊接工艺
焊接工艺是电子产品装连的核心环节。通过有效的焊接过程，确保器件之间的电气连接可靠稳定。

《电子产品装连工艺》PPT课件

本课主要内容
印制电路（PCB）板的组装工艺面板、机壳装配工艺散热件、屏蔽装置的装配工艺：其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件，以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间，如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理；网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：

电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)

第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展能掌握电路板组装方式、整机组装过程能描述整机连接方式与整机质检内容会熟练加工与安装元器件会熟练组装HX108-2型收音机电路板会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同，将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
-10-
第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式（1）小批量试生产的手工装配（2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式

常见电子组装工艺要求培训课件(共55张PPT)

常见的电子组装工艺要求
（第二部分）主讲:樊艺兵
目录
检查放大工具要求静电损伤和防护过电损伤基本操作要求螺纹紧固件安装要求元器件加胶要求扎线要求铆接孔裂纹要求散热绝缘片要求导线与连接器元器件成型要求引脚长度要求板上元件安装连接线要求焊点要求印制板翘曲度要求板面外观要求跨接线要求
跨接线末端连接
• • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • •
激励学生学习的名言格言 220、每一个成功者都有一个开始。勇于开始，才能找到成功的路。 221、世界会向那些有目标和远见的人让路（冯两努——香港著名推销商） 222、绊脚石乃是进身之阶。 223、销售世界上第一号的产品——不是汽车，而是自己。在你成功地把自己推销给别人之前，你必须百分之百的把自己推销给自己。 224、即使爬到最高的山上，一次也只能脚踏实地地迈一步。 225、积极思考造成积极人生，消极思考造成消极人生。 226、人之所以有一张嘴，而有两只耳朵，原因是听的要比说的多一倍。 227、别想一下造出大海，必须先由小河川开始。 228、有事者，事竟成；破釜沉舟，百二秦关终归楚；苦心人，天不负；卧薪尝胆，三千越甲可吞吴。 229、以诚感人者，人亦诚而应。 230、积极的人在每一次忧患中都看到一个机会，而消极的人则在每个机会都看到某种忧患。 231、出门走好路，出口说好话，出手做好事。 232、旁观者的姓名永远爬不到比赛的计分板上。 233、怠惰是贫穷的制造厂。 234、莫找借口失败，只找理由成功。（不为失败找理由，要为成功找方法） 235、如果我们想要更多的玫瑰花，就必须种植更多的玫瑰树。 236、伟人之所以伟大，是因为他与别人共处逆境时，别人失去了信心，他却下决心实现自己的目标。 237、世上没有绝望的处境，只有对处境绝望的人。 238、回避现实的人，未来将更不理想。 239、当你感到悲哀痛苦时，最好是去学些什么东西。学习会使你永远立于不败之地。 240、伟人所达到并保持着的高处，并不是一飞就到的，而是他们在同伴们都睡着的时候，一步步艰辛地向上爬 241、世界上那些最容易的事情中，拖延时间最不费力。 242、坚韧是成功的一大要素，只要在门上敲得够久、够大声，终会把人唤醒的。 243、人之所以能，是相信能。 244、没有口水与汗水，就没有成功的泪水。 245、一个有信念者所开发出的力量，大于99个只有兴趣者。 246、环境不会改变，解决之道在于改变自己。 247、两粒种子，一片森林。 248、每一发奋努力的背后，必有加倍的赏赐。 249、如果你希望成功，以恒心为良友，以经验为参谋，以小心为兄弟，以希望为哨兵。 250、大多数人想要改造这个世界，但却罕有人想改造自己。

1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

第3章电子整机装配工艺
3.2 电子整机装配前的准备工艺
3.2.1 搪锡技术搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线
端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺利进行焊接工作。
1. 搪锡方法导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪锡时间见表3.1。
第3章电子整机装配工艺
表3.1 搪锡温度和时间
第3章电子整机装配工艺
1) 电烙铁搪锡电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡，如图3.3所示。搪锡前应先去除元器件引线和导线端头表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。
引线或导线端头
搪
锡
槽
加热器
焊料
图3.4 搪锡槽搪锡
第3章电子整机装配工艺
3) 超声波搪锡超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播，在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引线表面的氧化层，净化引线表面。因此事先可不必刮除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内垂直取出即完成搪锡，如图3.5所示。
第3章电子整机装配工艺
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。
第3章电子整机装配工艺
元器件、辅助件的加工
工具、设备准备
印制板装配
装配准备
部件装配
整件调试
整机检验
包装入库
第3章电子整机装配工艺
导线
烙铁头
图3.3 电烙铁搪锡
第3章电子整机装配工艺
2) 搪锡槽搪锡搪锡槽搪锡如图3.4所示。搪锡前应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪锡后垂直取出。对温度敏感的元器件引线，应采取散热措施，以防元器件过热损坏。
第3级装
)
)（
)（
)（
(( ((
图3.2 整机装配顺序
第3章电子整机装配工艺
元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。插件级：用于组装和互连电子元器件。插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
(1) 功能法。这种方法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内，该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。
第3章电子整机装配工艺
(2) 组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次要地位。
(3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
第3章电子整机装配工艺
变幅杆
元器件加热器
焊料槽
图3.5 超声波搪锡
第3章电子整机装配工艺
2. 搪锡的质量要求及操作注意事项 (1) 质量要求。经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm，元器件留2 mm以上。 (2) 搪锡操作应注意的事项如下： ① 通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时间。 ② 当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。
技术文件准备
生产组织准备
机壳、面板装配
图3.1 整机装配工艺过程
第3章电子整机装配工艺
3.1.2 流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的
方式完成的。为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应
合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简
单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
第3章电子整机装配工艺
3.1.3 整机装配的顺序和基本要求 1. 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插
箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
第3章电子整机装配工艺
（
第箱四、级柜组级装
第插三箱级板组级装
(5) 熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检 (自检、互检和专职检验)制度。
第3章电子整机装配工艺
3.1.4 整机装配的特点及方法 1. 组装特点电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主
体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：
第3章电子整机装配工艺
2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
(1) 组装工作是由多种基本技术构成的。
第3章电子整机装配工艺
(2) 装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。
(3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。
第3章电子整机装配工艺
2. 组装方法组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定的应用和生产条件，必须研究几种可能的方案，并在其中选取最佳方案。目前，电子设备的组装方法从组装原理上可以分为：
第3章电子整机装配工艺
第3章电子整机装配工艺
3.1 整机装配工艺过程 3.2 电子整机装配前的准备工艺 3.3 印制电路板的组装 3.4 整机调试与老化思考题与练习题
第3章电子整机装配工艺
3.1 整机装配工艺过程
3.1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是
以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。