PCB训练教材

一般BGA区域VIA孔要求 塞孔
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5. Fiducial mark :
作用： 装配时作为对位的标记
说明：
它是非焊接用的焊盘，通常为圆形或方形，有金属窗和 绿油窗。
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Dummy
6. Dummy pattern：
作用：
14. Beveling：金指斜边
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4. BGA/CSP:
BGA---Ball Grid Array CSP--- Chip Scale package
BGA/CSP
说明：
它们都是一种封装技术。在 PCB上都表现为一 VIA孔联
了一个焊接PAD。
BGA Pad Line
Via Hole
要求：
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B）有关材料
1）Copper-clad Laminate：覆铜箔基材 2）Prepreg：聚酯胶片 3）FR-4（Flame Retardant-4)：一种用玻璃布和环氧树
脂制造有阻燃性能的材料 4）Solder mask：阻焊剂 5）Peelable solder mask：蓝胶 6）Carbon Ink：碳油 7）Dry film：干膜 8）RCC：Resin Coated Copper （不含玻璃布）
3）MI --- Manufacture Instruction (制作线路版）
4）ECN---Engineering Change Notice (工程更改通知）
5）UL--- Underwrites’ Laboratories （美国保险商实验所）
6）ISO---International Standards Organization
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第14 节 ：G/F
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第15 节 ：表面处理(e.g.HAL, ENIG, IMAG, ENTEK etc.)
1）沉锡板的制作：
① 生产板的最大尺寸：16“ｘ18”;
② 生产板的厚度:0.8～4.0MM, 当板厚小于0.8MM时,要串珠.
③ 能力:沉锡：30～50μ“
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第17 节 ：E-T/FQC
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FQC工序注意事项： -- 板弯曲度计算（需换算成百分率再确定有否超厂能）
板弯=板长X百分率； 板曲=对角线 X百分率 --确认客户的接收标准。
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第18 节 ：印蓝胶
第19 节 ：包装出货
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第 02节：内层
将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式，将不要的铜蚀去留下线路 干菲林成卷状使用，其规格有10“, 10.25“, 其范围为10~23.75“,每间隔0.25”递变， 选用D/F的原则是
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无铜空间（通常指铜皮上为孔开的无铜区域）
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S/M bridge
11. S/M Bridge：
绿油桥（装配 Pad间的绿油条）
作用：防止焊接时 Pad间被焊锡短路
。
S/M Bridge
Solder mask in
these areas
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Breaking Tab
V-Cut
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Thermal/Cl earance
9. Thermal：
(heat shield）热隔离盘 （大面积导电图形上，元件
周 围被蚀刻掉的部分）
作用：它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊的
可能性减少。
10. Clearance：
（国际标准化组织）
7）Gerber file --- 软件包
8）Master A/W--- 客户原装菲林
9）Net list--- 客户提供的表明开短路的文件
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10）ENIG---Electroless Nickel/ Immersion Gold 沉金
11）OSP--- Organic Surface Protection（有机表面防护）
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2021年2月23日星期二
目录
第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
第15 节 ：表面处理(e.g.HAL)
第07 节 ：沉铜
第16 节 ：V-cut & 外形加工
第08 节 ：板电
第17 节 ：E-T
第09 节 ：外D/F
第18 节 ：印蓝胶
第19 节 ：包装出货
第三章 : 名词解释
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12. Gold finger：金手指
Gold finger/Key slot/Beveli
ng
说明：电镀金耐磨。一般金指
的S/M OPENING 均为整体开窗。
13. Key slot：键槽
作用：使印制板（金手指
）只能插入与之配合的连接器 中，防止插入其他连接器中的 槽口。
要求：一般公差要求较紧。
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相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
第 05节：压板
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常用P片规格
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第06节：钻孔
钻板时，几块Panel叠在下起钻，主要根据板厚及所用最小钻嘴来定，钻板时底部垫 以底板，顶部盖以Al片，底板主要用来保证钻块时钻穿最底下一层板但不伤及钻机工 作台面；Al片主要帮助钻嘴散热及减少钻孔边披锋，参考下面钻板截面图：
使整块板的线路分布更均匀，从而提高图电质量
。 要求：
通常以不影响线路为标准，
一般为又有三种：
• 圆形/ 方形----命名为“Dummy” • 网状----命名为“网状Dummy” • 铜皮------命名为“铜皮”
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Text Pad/Break
ing Tab
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2. NPTH： (Non-plated through hole) 非电镀孔
作用：
一般是作为装配零件的定位孔或工具孔 。
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3. SMT/SMD Surface Mounting Technology: 表面贴覆技术
SMT Pad:
指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP (Quad flat pad)，2-Roll等。这些也是SMT pad
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第 03节：AOI
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第 04节：棕化
棕化就是通过化学方法，在内层图形的表面形成一层棕色的保护膜，其目的是将 原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。 其生产流程如下：
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PCB种类介绍：
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第二章 : 生产流程简介
1）流程简介： 第 01节：开料
开内层板料： 我们目前用的板料（大料）主要有以下几种尺寸：36×48, 42×48, 40×48, 实际尺 寸在此基础上加0.5“ 或1.0”; 如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料； 另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到 16.1“{16.1” ×3+0.2“（损耗）=48.5”} 板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为 7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48, 板料的利用率=（7.2 X 9.2 X 4 X 6)/40 X 48 我们在设计MI时需考虑板料的利用率以控制成本： D/S：≥82%, 4L：≥76%, 6L以上：≥73%
7. 无孔测试Pad：
此类Pad仅供装配完后作为测试点，不装配零件。
不包括SMT PAD, BGA PAD, Fiducial mark pad.
8. Breaking Tab：
印制板上无电气性能，在制作过程中用于加工具孔、
定位孔或Dummy等的部分。与线路板主体部分相连处有折 断孔或V-Cut。