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Microchip推出两个全新PIC(R)单片机系列

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雷达 系统 ， 全 面覆 盖 整个 车辆 的各种 应用 ， 如 紧急制 动、 盲 点 检测 、 车 道保持 辅 助 和行 人 检测 。该 系统 为
处理 能 力 、 通 道数 目、 视 野 以及 至关 重要 的安全 性提
供 了可扩 展性 ，使 用 多个 雷达模 块 为车辆 提供 全方
Ｍ ｉ ｃ ｒ ｏ ｃ ｈ ｐ 推 出 两个 全新 Ｐ Ｉ Ｃ ⑧ 单 片机 系 列
现 灵活 的引脚 映射 和 Ｐ Ｃ Ｂ布 线 ， 从 而最 小化 Ｅ Ｍ Ｉ 和
进光学传感器模块 ，集成了传感和 ３ Ｄ手势检测功能 ，
封 装体 积 只有 ５ ． Ｏ ｘ ２ ． Ｏ ｘ １ ． Ｏ ｍ ｍ。 高 度 集成 的 Ｔ Ｍｘ ４ ９ ０ ３模 块 可 降 低 对 电路 板 空
术 集成 在 Ｃ ｏ ｎ ｔ ｉ ｎ ｅ ｎ ｔ ａ ｌ 的新 一代 短程 和 中程 汽车雷 达 模 块上 。这 一 举措 表 明 Ｃ ｏ ｎ ｔ ｉ ｎ ｅ ｎ ｔ ａ ｌ 综合 高级 驾驶 员 辅助系统 （ Ａ Ｄ Ａ Ｓ） 雷 达解 决 方 案 的新 进 展 ， 有 助 于
机 电路板 布局 ，为 系统 设 计 师 提供 更 大 的灵 活性 。
以及 一 个 红 外 Ｌ Ｅ Ｄ， Ｔ Ｍ ｘ ４ ９ ０ ３模 块 帮助 简 化智 能 手
帮助提升 乘客安全
飞思 卡 尔半 导体 和 Ｃ ｏ ｎ ｔ ｉ ｎ ｅ ｎ ｔ ａ ｌ 基 于 长 期合 作 ， Ｅ ｔ 前 宣 布计 划 将 飞思 卡 尔 的 新 一代 ７ ７ Ｇ Ｈ ｚ雷达 技
体积小巧的封装也有助于设计师满足消费者对智能
手机更 时 尚 、 更轻薄 、 更 具美 感 的需求 。 Ｔ ＭＤ ４ ９ ０ ３和 Ｔ ＭＣ ￣９ ０ ３是 该 模 块 的两 大 系列 产
品， 能 实现 精确 的颜 色感知 和接 近探 测 ， 并 集成 一个 Ｉ Ｒ光 束 红外模 式 发 生器 。红外模 式 发生器 可发 红
外 信号 控 制任 何符 合标 准 的消费 产 品 。通 用遥 控器
汽 车制 造商 遵 守安全 法 规并将 Ａ Ｄ Ａ Ｓ安 全优 势应 用
到更 多 车辆 。
功能也兼容 Ａ ｎ ｄ ｒ ｏ ｉ ｄ 使用者 ， 它的红外编程接 ｆ ＿ ｌ 可
置 于智 能手 机上 。Ｍｏ ｂ ｅ ａ ｍ ｒ ｒ ｍ 一 维 条形码 仿 真功 能也 可 支持 其 应用 于零 售 销售 点 （ Ｐ Ｏ Ｓ） 的终 端 设备 。
射频 性能 。
这些 先进 的功能将 基 于 Ｃ ｏ ｎ ｔ ｉ ｎ ｅ ｎ ｔ ａ ｌ 卓越 的现有 ＡＲ Ｓ ４ ０ ０远 程 雷 达 传 感器 。 日前 在 售 的 Ｃ ｏ ｎ ｔ ｉ ｎ ｅ ｎ ｔ ｌ ａ ＡＲ Ｓ ４ ０ ０雷 达解 决 方 案 ，使 飞思 卡 尔 的 ＭＲ ２ ０ ０ １ ７ ７ Ｇ Ｈ ｚ多 通 道 雷 达 收 发 器 和 ＭＰ Ｃ ５ ７ ７ ｘ Ｋ 微 控 制 器 融
合 了集成的雷达信号 Ａ Ｄ Ｃ以及专用雷达 Ｄ Ｓ Ｐ 。 高度
集成 的 Ａ Ｒ Ｓ ４ ０ ０包 含 了从 ７ ７ Ｇ Ｈ ｚ 天线 输 入 到 汽车
网络连接的整个信号路径 ， 实现 了一个可靠 、 功能丰
富 的小型 雷达解 决 方案 。 （ 来 自飞思 卡尔 ）
传统的 ８ 位单片机 ， 同时简化了设计过程 ， 降低了存
美 国微 芯 科 技 公 司 （ Ｍｉ ｃ ｒ ｏ ｃ ｈ ｉ ｐ） 近 日在 硅 谷 嵌
入 式 系统博 览 会 上 （ Ｅ Ｓ Ｃ Ｓ ｉ ｌ ｉ ｃ ｏ ｎ Ｖａ ｌ ｌ ｅ ｙ ） 发 布 了两个
位雷 达感 应 。借 助芯 片数 量 的显 著 减少 ，可在 车辆 中集 成更 小 、 更 新 颖 的应用 ， 同时保 持更低 功耗 和高
储 器成 本 。此 外 ， 这两 个新 产 品系 列采用 ８ — ４ ０引脚
Ａ Ｍ Ｓ推 出新 款 传 感 器 模 块
艾迈斯 （ ＡＭＳ ） 宣 布 推 新 的 Ｔ Ｍｘ ４ ９ ０ ３系列 先
封装 ， 可在 １ ． ８ — ５ ． ５ Ｖ 的 宽 工 作 电压 下 运行 ， 节 省 了 电路板 空 间 。它们还 提 供外设 引脚选 择功 能 ，可实
控制 领域 ， 例 如传 动 系统 、 底盘 、 车身 和安 全 、 车载信 息娱 乐 系统和 驾驶 员辅 助 系统 、 以及 自动 驾驶 、 联 网 汽车 和 电动 汽车 等 全新 的应用 领域 。 （ 来 自瑞 萨 电
子株 式会 社 ）
和 开发 就符 合 Ｉ Ｓ Ｏ ２ ６ ２ ６ ２标准 ，集成 了一 个完 整 的
全新 ８ 位 Ｐ Ｉ Ｃ ￣ 单 片机 系列 ，扩展 了其不 断 丰 富 的 具 有 独立 于 内核 外设 （ Ｃ Ｉ Ｐ） 的创 新 Ｐ Ｉ Ｃ ＭＣ Ｕ产 品 。 新 系列 将更 多 智能 化 、 互连的 Ｃ Ｉ Ｐ结合 于一 体 ， 可 在 没有 内核 干预 的情 况下 实现 自主的功 能运作 ，因而 应 用广 泛 。 由于这些 功 能是 通过 硬件 而非 软件进 行 确定性地可靠运作 ， Ｃ Ｉ Ｐ使 新产 品 的 系统 性 能 远 超
飞思 卡尔 的新 一 代雷 达芯 片组 ，从一 开 始定 义
－ ＇ ＋ ＋ ｈ ． ／ Ａ…
＾ …
； …
…
～
串扰 。新 产 品 系列 广 泛 适 用 于 消 费 电 子 、物 联 网 （ １ ｏ Ｔ） 、可穿戴 设 备 以及 安全 系统 。 （ 来 自 Ｍｉ —
ｃ ｒ ｏ ｃ ｈ ｉ ｐ）
间尺寸的要求 ，满足如今智能手机新功能需求的同
飞 思 卡 尔 采 用 先进 的 汽 车 雷达 技 术
时显著 降 低物 料成 本 。通过 集成 多个 光学 传感 功能

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单片机芯片型号

单片机芯片型号

单片机芯片型号单片机芯片型号是指用于控制和处理电子设备的专用芯片，它是一种集成电路，内部包含了中央处理器、存储器、输入/输出接口等功能模块。

以下是一些常见的单片机芯片型号及其特点：1. 8051系列：这是最早的单片机产品之一，由Intel公司于1980年推出。

它具有8位的数据总线宽度和8位的算术逻辑单元，可通过外部扩展总线来连接其他设备。

2. PIC系列：这是Microchip公司推出的一系列单片机产品。

它具有低功耗、高性能和丰富的外设接口，适用于各种应用领域。

3. STM32系列：这是STMicroelectronics公司推出的一系列基于ARM Cortex-M内核的32位单片机产品。

它具有高性能、低功耗和丰富的外设接口，广泛应用于工业控制、汽车电子等领域。

4. AVR系列：这是Atmel公司推出的一系列单片机产品。

它具有低功耗、高性能和丰富的外设接口，适用于各种应用领域。

5. MSP430系列：这是德州仪器公司推出的一系列低功耗单片机产品。

它具有超低功耗和高性能，适用于需要长时间运行的应用领域。

6. ARM Cortex-M系列：这是一系列基于ARM Cortex-M内核的32位单片机产品。

它具有高性能、低功耗和丰富的外设接口，广泛应用于消费电子、工业控制等领域。

7. NXP LPC系列：这是NXP公司推出的一系列基于ARM Cortex-M内核的32位单片机产品。

它具有高性能、低功耗和丰富的外设接口，适用于各种应用领域。

8. TI TMS320系列：这是德州仪器公司推出的一系列数字信号处理器（DSP）单片机产品。

它具有高性能的信号处理能力，适用于语音、视频处理等应用领域。

这些单片机芯片型号在各个领域都有广泛的应用，用户可以根据需求选择适合的型号，进行开发和设计。

需要注意的是，单片机技术在不断发展，市场上还有许多其他的型号可供选择。

pic单片机选型 (3)

pic单片机选型 (3)

pic单片机选型1. 引言在嵌入式系统和电子设备开发中，单片机起到至关重要的作用。

它们是一种集成了中央处理器、存储器和各种输入输出接口的微型计算机芯片。

PIC（Peripheral Interface Controller）单片机是由Microchip Technology公司推出的一系列单片机产品。

选择适合的PIC单片机是一个关键的决策，它需要考虑多个方面，包括系统需求、性能要求、电源管理、成本和开发环境等因素。

本文将介绍如何进行PIC单片机选型，并对一些常用的PIC单片机进行简要的比较和评估。

2. PIC单片机选型指南2.1 系统需求在选择PIC单片机之前，首先需要明确系统的需求。

这包括但不限于以下几个方面： - 处理能力：需要考虑系统的运算复杂性和实时性要求。

如果需要处理大量数据或实时响应，可能需要选择高性能的PIC单片机。

- 存储容量：系统需要的存储容量包括程序存储器（Flash）和数据存储器（RAM）。

根据系统的功能和数据处理需求，选择合适的存储容量。

- 输入输出接口：根据系统的外部设备需求，选择具有足够的IO口和通信接口的PIC单片机。

- 电源管理：如果系统对功耗要求比较高，需要选择低功耗的PIC单片机。

- 开发环境：选择一个熟悉且易于使用的开发环境，以便开发过程更加顺利。

2.2 PIC单片机性能PIC单片机的性能指标包括但不限于以下几个方面： - 主频：PIC单片机的主频决定了其计算能力和运行速度。

主频越高，性能越强。

- 片内存储器：片内存储器包括Flash和RAM。

Flash存储程序，RAM存储变量和临时数据。

存储容量越大，可以处理的程序越复杂，数据存储越丰富。

- 片外扩展：某些应用可能需要扩展片外存储器，如外部Flash、EEPROM或SD卡。

选择具备这些扩展接口的PIC单片机可以满足更高的存储需求。

- IO口数量和类型：根据系统的外部设备需求，需要足够的IO口和通信接口。

Microchip超低功耗(XLP)系列新增高密度8位单片机

Microchip超低功耗(XLP)系列新增高密度8位单片机

Ｆ ７５ ２ Ｊ ３单 片 机 采 用 ２ ８引 脚 Ｑ Ｎ、 Ｏ Ｃ、 Ｐ Ｉ 和 Ｓ Ｏ Ｆ Ｓ Ｉ Ｓ ＤＰ ＳＰ
封 装 。 ＰＣ ８ ４Ｊ３单 片 机 采 用 ４ 引 脚 Ｑ Ｎ 和 Ｔ Ｆ Ｉ １Ｆ ７５ ４ Ｆ ＱＰ
封装。
欲 了 解 更 多 信 息 ， 访 问 Ｍｉ ｏｈｐ网 页 ｈｔ ： ｗ ｗ． 请 ｃ ｃｉ ｒ ｔ ／ ｗ ｐ ／
公 司 ） 布 ， 出 两 款 全 新 高 密 度 ８位 单 片 机 （ Ｕ ） 两 宣 推 ＭＣ 。
ＰＣ１ Ｆ ７５ Ｉ ８ ４ Ｊ ３与 备 受 青 睐 的 ＰＣ１ Ｆ ６ ５ Ｓ 系 列 完 Ｉ ８ ４ Ｊ０ Ｕ Ｂ 全 兼 容 ， 因 其 存 储 空 间 更 大 ， 设 计 人 员 能 够 降 低 消 但 使 费 、 疗 及 其 他 便 携 式 设 备 最 终 用 户 的 成 本 ， 现 更 大 医 实 的灵 活 性 。免 费 的 Ｍｉｒｃ ｉ Ｂ 协 议 栈 、 成 的 智 能 卡 ｃｏｈｐ ＵＳ 集 库 可 实 现 远 程 现 场 升 级 、 用 数 据 的 下 载 和 诊 断 设 备 的 使
稳 压 器 （ＤＯ 。该 Ｔ Ｓ Ａ ０与 正 电 压 Ｔ Ｓ Ａ ９ 配 合 使 用 ， Ｌ ） Ｐ７ ３ Ｐ７ ４ 压 范 围 ： Ｐ ７ ０ 为 一 ６ Ｖ—一 ． ， Ｐ ７ ４ Ｔ Ｓ Ａ３ ３ ３０ Ｖ Ｔ Ｓ Ａ ９为 ＋ ． ３ ０ Ｖ～
十３ ； ６Ｖ
・
可 为 设 计 人 员 提 供 支 持 高 精 度 模 拟 应 用 供 电 的 总 体 解 决 方 案 。该 器 件 具 有 超 高 电 源 抑 制 比（ Ｓ Ｒ） 能 ， 出 ＲＲ 性 输
远 程连 接 。 ＰＣ１ Ｅ ｐｏｅ Ｉ ８ ｘ ｌｒｒ板 和 Ｐ Ｃ ８ ４ Ｊ３ 接 插 模 块 均 支 持 Ｉ１Ｆ ７１
Microchip推出增强型中档8位PIC单片机

Microchip推出增强型中档8位PIC单片机

专题论述TO PICALDISCUSS　年第期@(广告专用)　设备)及对应测控软件。

采用通用的硬件平台,由1个CPCI 工业控制计算机和2块CPCI 可重构硬件电路板卡构成,根据不同种类的雷达信号分别进行FP GA 和DSP 的设计,并将配置文件存储在计算机中。

实际工作时,针对不同的雷达信号,通过应用软件选择对应的软硬件配置文件进行动态可重构,达到了小型化、通用化和软硬件可重构化的效果,研发成本节约近70%,并缩短50%的开发周期。

图3为该系统的硬件框图。

图3　基于CPCI 总线的可重构测控系统硬件框图图3中,核心器件———可重构主控制器E P2S30是通过可重构FP GA 和DSP 器件来连接信号采集与控制处理输出部分,实现测控功能的控制中心通过CPCI 总线与主控计算机进行数据交换的通道。

基于SO PC 的设计思想,使用Alt era 公司的Nio sII 处理器IP 软核及外围逻辑编程实现主控制器功能。

主控制器与CPCI 控制器通过PCI 局部总线交换指令和数据,通过自定义总线和DSP 总线与FP GA 和DSP 交换采集和输出数据。

在系统重构模式下,主控制器通过CPCI 控制器接收主机的重构指令和数据,对FP GA 的配置存储器和DSP 的程序存储器进行在线编程;同时也可以直接对FPGA 进行在线并行加载,完成系统的硬件重构。

在系统正常工作模式下,主控制器把从采集部分获得的实时数据通过CPCI 总线传输给主控计算机,或送往D SP 进行数据处理并控制输出。

对于数据采集模块和控制输出模块,“可重构”的含义是指其模块组成可以根据测控需要进行裁剪,例如可选用PAD 模块、基于FPGA 实现的电动机转速控制模块、步进电机控制模块等。

结　语本文根据测控系统的通用结构模型和FP GA 的可重构功能特点,提出了一种基于FP GA 器件,针对嵌入式应用有效缩短开发周期和设计与应用成本,满足并行性、多任务、开放化和集成化要求的RMS 的平台式设计思想,实现了测控系统“只能由厂家定义、设计,用户只能使用”模式和“单任务”模式的突破。