(完整版)Microchip最新料号命名规则

IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识，一下详细地列出了IC 命名规则，希望对你的芯片解密工作有所帮助。

一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分：◆.前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品◆.器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量）◆.温度等级-----区分商业级，工业级，军级等◆.封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容：◆.速率-----如memory，MCU，DSP，FPGA等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示◆.工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示◆.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱，如Z，R，+等◆.包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等◆.版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本◆.该产品的状态举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定电气性能；F324-324pin FBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品MAX 232 A C P E + ：MAX-maxim公司产品；232-接口IC；A-A档；C-民用级；P-塑封两列直插；E-16脚；+表示无铅产品详细的型号解说请到相应公司网站查阅。

IC命名和封装常识IC产品的命名规则：大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT 为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。

但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。

xxx计算机股份有限公司附件一原物料料号分类原则版本料号编码原则A B - C D E F G H I J K 共12码(含”-“)A B - 大分类CDEFGHIJK - FREE FORMAT,依各料号类别特性自定,不足12码者,尾数补零.01类CPUA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)02类CHIPSETA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)03类MemoryA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)04 - SYSTEM COMPONENTSA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)04类System Component - DRAM MODULE A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)04类System Component - VRMA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)04类System Component - LAN CARDA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)04类System Component - COMMUNCATION CARD A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)04类System Component - SCSI CARDA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)04类System Component - VGA CARDA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)04类System Component - SOUND CARD A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)04类System Component - SCANNERA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)04类System Component - TOUCH PAD A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)04类System Component - MOUSEA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)04类System Component - MODEM A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)04类System Component - HUBA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)04类System Component - UPSA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)04类System Component - PCMCIA LAN+MODEM CARD A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)04类System Component - IRA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)04类System Component - DISK ARRAY CARD A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)04类System Component - TV TUNERA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)04类System Component - 软件A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)05类PROGRAMABLE IC - Flash,EPROM,EEPROM A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)05类PROGRAMABLE IC - PLD,GALA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)06类IC - RTC,KBC,SCSI-T,OP,Clock Gen.A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)06类IC - TTL-5V,TTL-3VA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)07类DISCRETE - Diode,Zener,Trisistor,Schottky,MOSFET,RegulatorA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)07类DISCRETE - OSC,X’TAL,FUSE,POLYSWITCH,LED,BATTERYA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)08类PCBA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)09类INDUCTORA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)09类INDUCTOR-ferrite beatA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)09类INDUCTOR-inductorA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)09类INDUCTOR-chokeA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)09类INDUCTOR-transformorA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)09类INDUCTOR-line filterA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)10类电阻排阻A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)阻值辨别码:0 1 2 3 4 5 6 7 8 9黑棕红橙黄绿蓝紫灰白10 Ω百Ω点K10K 百K M 10M包装与功率对应:(1206)1/8W (0805)1/10W (0603)1/16W(DIP) 1/4W11类电容A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)11类电容-A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)11类电容- 电解电容A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)12类CONNECTORA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)12类CONNECTOR - PGAA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)12类CONNECTOR - ZIFA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)12类CONNECTOR - Memory Module Socket A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)12类CONNECTOR - Card Edge SlotA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)12类CONNECTOR - IC SOCKET/I.D.C./MINI JUMPER A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)12类CONNECTOR - PCB SOCKET A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)12类CONNECTOR - HEADERA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)12类CONNECTOR - BOX HEADER A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)12类CONNECTOR - WAFER/HOUSING/TERMINAL A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)12类CONNECTOR - SWITCHA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)12类CONNECTOR - D-SUB CONNECTOR A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)12类CONNECTOR - SCSI CONNECTORA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)12类CONNECTOR -Adapter & Gender Changer A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)12类CONNECTOR - USB CONN.A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)12类CONNECTOR - JACK CONN.12类CONNECTOR - POWER CONN.A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)12类CONNECTOR - BOARD TO BOARD CONN.A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)12类CONNECTOR - WIRE TO BOARD CONN.A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)12类CONNECTOR - FPC CONN.A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)12类CONNECTOR - BATTERY CONN.A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)13类机构A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)13类金属机构- SCREWA B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)14类线材A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)15类包材A B - C D E F G H I J K(共12码,含”-“)15类包材A B - C D E F G H I J K (共12码,含”-“)。

物料编码规则说明书第1章目的为实现公司物料分类及电脑化管理，提高物料管理水平，特拟定本编码规则。

第2章适用范围适用于ERP系统中所有物料的编码定义。

第3章内容及流程以下物料编码以4位ASCII码字符表示，编码规则:2级2-2，具体格式和定义如下：◆整机：字母+数字以下物料编码以8位ASCII码字符表示，编码规则:3级4-2-2，具体格式和定义如下：◆模块：整机编码+字母+数字以下物料编码以8位ASCII码字符表示，编码规则:3级2-2-4，具体格式和定义如下：◆零件加工件：SL+类型+数字（类型：机加工件、雕刻件、手板、开模件）以下物料编码以10位ASCII码字符表示，编码规则:4级2-2-2-4，具体格式和定义如下：◆元器件、线材、标准件：SL+类型+字母+数字(类型：电子类，机械类)◆M : 原材料◆ A ：生产辅料和消耗品◆ F ：OEM产品及配件3.1模块、产成品编码规则模块、产成品编码结构如下：模块编码结构如下：1 2 3 4 5 6 7 81-4位表示产品名称代号；用英文+数字表示，产品工艺代号在新产品立项时，由技术委员会确定。

工程部在新产品工程化时，更改《产品型号与工艺代号对照表》，交质管部受控发放。

当前工艺代号规定如下：◆SC18为SenloSL180产品工艺代号◆SC30为SenloSL300产品工艺代号◆SC50为SenloSL500产品工艺代号第6、7位表示属性及子系统模块类型，规定如下：产品系统：PR (Products)软件子系统：SO (Software)硬件子系统：HA (Hardware)机械子系统：MA (Macheinery)液路子系统：YL热工子系统：TS (Thermal subsystem)光学子系统：PT (Ptical)测试子系统：TE (Test)临床子系统：CL (Clinical)外购件：OU (Outsourcing)装配件：AS (Assembly)自制件：SE (Self-control)硬件子系统: HA (Hardware)◆电源模块：01 DY(Power module)◆PCB板模块：02 PC◆反应盘模块：03 RW (Reaction wheel module)◆试剂盘模块：04 RM (Reagent module)◆样本盘模块：05 SM (Sample module)◆采样针模块：06 SZ◆搅拌针模块：07 PZ (Pin module)◆加样模块：08 UP◆搅拌模块：09 SJ◆机架模块：10 JJ◆外壳模块：11 HM (Housing module)◆自动清洗模块：12 CX◆注射器模块：13 ZS◆液路模块：14 YL◆附件模块：15 FM◆光电模块：16 PB第7、8 位表示产品模块流水号，由工程师根据具体设计细节添加，再申请录入，原则是不允许有重号，具体规定如下：◆第9、10位的XX值表示该产品模块下的第XX装配，◆第11、12位表示该装配的第XX个零件，若为“00”则表示装配总成范例：反应盘模块的物料编码SC18RW011 2 3 4 5 6 7 8产品工艺代号：SC18属性/系统类型：RW产品模块流水号：01该规则可以保证产品编码唯一化零件加工件编码结构如下1 2 3 4 5 6 7 8 91-2位表示公司部门名称代号SY3-4位表示类型◆机加工件LA◆雕刻件(雕刻铝材YB 塑料材料DB)◆手板件(钣金材料BJ 塑料材料SB)◆开模件MD (开模补加工BM)6-9位表示流水号3.2元器件、线材、标准件编码结构如下:1 2 3 4 5 6 7 8 9 10第1-2位表示公司部门:SY第3-4位表示系统类型：◆硬件子类HA◆机械子类MA第5-6位示器件、线材、标准件（如只有一位字母，第6位用0表示）以下为硬件的大分类代号，规定如下：◆成平单板：PC◆电阻类：R◆电容类:：C◆发光管：D◆稳压二极管：D◆整流二极管：D◆桥堆：D◆二极管：D◆连接器：J◆插件连接器：J◆贴片连接器：J◆三极管：T◆开关：K(拔码开关、空气开关、过流保护开关、电源开关)◆器件：IC (CPU、通讯IC、电源IC、运算放大器、逻辑IC器件、A/D采集类IC、时钟IC、驱动IC、存储器IC)◆线材L◆变压器：L◆电感：L◆固定电阻器：L◆排阻：L◆可变电阻器：L (包括电位器)◆独石电容：L◆陶瓷电容：L◆铝电解电容：L◆云母电容：L◆薄膜电容：L◆可调电容：L◆隔离变压器：L◆电源变压器：L◆磁珠：L◆电感：L◆晶体：Z◆晶振：Z◆钟振：Z◆压控晶振：Z第7-10位表示流水号3.3 原材料编码规则原材料编码结构如下：1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13第1为M,表示原材料项目第2、3位表示原材料大类编码，意义规定如下：♦ 金属原材料♦ 塑胶原材料♦ 试剂厂原材料第位表示原材料明细编码，方法见以下各章节。

1.目的
使产品具有唯一性名称、编号标识，以保证实现可追溯性。

2.范围
适用于本公司所有产品，包括酶标仪系列、洗板机系列、生化仪系列、特定蛋白分析仪、染色机、样本处理系统等等。

3.命名和编号规则
3.1 产品命名规则
内部产品代号为S＋一位英文字母（代表产品系列）＋数字（产品代数）；如SM2，代表酶标仪产品系列的第2代产品；
外部产品代号为内部型号的前两位英文字母＋2～10位数字/英文；如SM600，代表SM600型（内部代号为SM1）酶标仪。

3.2 产品编号规则：
每个产品有唯一的序列号，作为产品的编号。

编号规则：产品序列号由2位的产品代码XX和5位的流水号YYYYY组成，如：XXYYYYY。

XX为产品代码，10-50为医疗产品，51-99为实验室产品，具体产品代码如下表
YYYYY为五位数字代码，YYYYY流水号沿用原有的流水号有效数字，往后排。

比如SM600，如原先已有10005的流水号，新做的产品序列号为1110006。

注：本规定只定义公司量产的产品，不包含定制品。

电子类物料编码规则1.1 电阻器(Resistor)编码规则1.1.1 第一位用D 代表电子类物料编码1.1.2 第二位用R 代表电阻1.1.3 第三位用字母表示封装形式1.1.4 “-”分格符号，无特殊意义，作预留码（第四位）1.1.5 尺寸（第五位）1.1.6 材料（第六位）1.1.7 第七位代表功率1.1.8 第八~十位代表阻值（用数字）换算方法：a.先将阻值换算成以Ω为单位，如1kΩ=1000Ω；b.再将阻值写成科学计算方式，如 1000Ω=10×102Ω；c.然后取前两位有效数和10 的指数，如 1kΩ表示为102；d.再如3.3Ω=33×10-1Ω 3.3Ω表示为33A （A表示-1，B 表示-2，……）如有电阻阻值为 49.9K,则其表示方法为：4992,比前面多出一位.1.1.9 第十一位代表误差1.1.10 第十二位包装形式如是保险丝，则第五位：如尺寸不明，则用X代替第七~九位：电压：250V=250第十~十一位：电流：1.5A=15第十二位：包装1.2 电容器(Capacitor)编码规则1.2.1 第一位用D 代表电子类物料编码1.2.2 第二位用C 代表电容器1.2.3 第三位用字母代表封装形式1.2.4 “-”分格符号，无特殊意义，作预留码（第四位）1.2.5 第五位表示尺寸1.2.6 第六位代表电介质1.2.7 第七位代表耐压1.2.8 第八~十位代表容量换算方法：a.先将容量换算成以pF 为单位，如：0.47μF=470000pF； b.再将容量换算成科学计算方式，如：470000pF=47×104pF；c.然后取前两位有效数和10 的指数，如0.47μF 表示为474；d.再如 3.3p=3×10-1pF 3.3pF表示为33A （A表示-1，B表示-2，……）1.2.9 第十一位代表误差1.2.10 第十二位包装形式可调式电容：第五~十位：容量如 1.3-2.3PF→13A23A 然后为误差和包装形式均同上.1.3 电感器(Inductor)编码规则1.3.1 第一位用D 代表电子类物料编码1.3.2 第二位用L 字母表示电感1.3.3 第三位表示封装形式S=SMD D=DIP A=空芯1.3.4 “-”分格符号，无特殊意义，作预留码（第四位）1.3.5 第五位表示尺寸同电容，如不适用时则用X 表示。

常见品牌后缀含义和DATASHEET 无铅：
1 Sharp后缀J00H J000F都是表示无铅 PC817X2J000F
2 Vishay后缀E
3 EA表示无铅 SIP41103DM-T1-E3
3 NS后缀NOPB表示无铅 LM3466MR/NOPB
4 Rohm后缀A表示无铅
5 Philips后缀F1表示无铅
6 ON后缀G表示无铅
7 FSC后缀NL表示无铅
8 TI后缀E3 E4 G4均表示无铅
9 Cypress后缀X表示无铅
10 Hitachi后缀E表示无铅
11 Intersil后缀Z表示无铅
12 AD后缀Z表示无铅
13 Maxim后缀 +表示无铅–表示有铅
包装
1 Infineon的料号后缀 E6327 表示3K/RL
E6433 表示10K/RL
2 Rohm后缀TL表示包装代码
3 Philips后缀C1表示版本号 N1 N2也表示版本号
4 Vishay后缀GS08表示2.5K/RL
GS18表示25K/RL
5 FSC后缀X表示盘装
6 Toshiba后缀TE85L表示3K/RL
7 Murata后缀D01L表示包装，是Murata自己的标准
8 NS后缀带X表示盘装
9 Vishay料号后面的/后的数字，表示包装 BU1006A-E3/72
10 NXP料号后面112 115等表示包装
MICROCHIP
Commercial
Industrial
Automobile
MAXIM
Mils密耳:晶片布局的长度单位1 mil = 千分之一英寸ST
TI。

MAXIM专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61．前缀：MAXIM公司产品代号2．产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围；P=封装类型；E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能；C=温度范围；P=封装类型；I=管脚数3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 ．温度范围：C= 0℃至70℃（商业级）I =-20℃至+85℃（工业级）E =-40℃至+85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M =-55℃至+125℃（军品级）5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装D 陶瓷铜顶封装T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,μMAX,SOTF 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）K TO-3 塑料接脚栅格阵列Y 窄体铜顶封装L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片N 窄体塑封双列直插/ PR 增强型塑封P 塑封双列直插/ W 晶圆6．管脚数量：A:8 J:32 K:5，68 S:4，80B:10，64 L:40 T:6，160C:12，192 M:7，48 U:60D:14 N:18 V:8（圆形）E:16 O:42 W:10（圆形）F:22，256 P:20 X:36G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）H:44 R:3，84 Z:10（圆形）I:28AD常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X1 2 3 4 51．前缀：AD模拟器件， HA 混合集成A/D， HD 混合集成D/A2．器件型号3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M 0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U -55℃至125℃5．封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽 T TO-92型封装J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N 料有引线芯片载体Y 单列直插Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体P 塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 61．器件分类： ADC A/D转换器OP 运算放大器AMP 设备放大器PKD 峰值监测器BUF缓冲器 PM PMI二次电源产品CMP比较器REF电压比较器DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关MAT 配对晶体管SSM 声频产品MUX 多路调制器TMP 温度传感器2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装形式：H 6腿TO-78 S 微型封装J8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插K10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插RC 20引出端无引线芯片载体6．军品工艺ALTERA产品型号命名XXX XXX X X XX X1 2 3 4 5 61．前缀： EP 典型器件EPC 组成的EPROM器件EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX 快闪逻辑器件2．器件型号3．封装形式：D陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装T 薄型J形引线芯片载体J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．腿数6．速度ATMEL产品型号命名AT XX X XX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：ATMEL公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装形式：A TQFP封装P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插，一次可编程U 针阵列J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体，一次可编程5．温度范围： C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃6．工艺：空白标准/883 Mil-Std-883, 完全符合B级B Mil-Std-883，不符合B级BB产品型号命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6DAC 87 X XXX X /883B4 7 81．前缀：ADC A/D转换器MPY 乘法器ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器MPC 多路转换器 XTR 信号调理器2．器件型号3．一般说明：A 改进参数性能L 锁定Z + 12V电源工作HT 宽温度范围4．温度范围：H、J、K、L 0℃至70℃A、B、C -25℃至85 ℃R、S、T、V、W -55℃至125℃5．封装形式：L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插M 密封金属管帽G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体U 微型封装P 塑封双列直插6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用7．输入编码： CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8．输出： V 电压输出 I 电流输出CYPRESS产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME 总线2．器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO7C9101 微处理器3．速度：A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装B 塑料针阵列U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装D 陶瓷双列直插W 带窗口的陶瓷双列直插F 扁平封装X 芯片G 针阵列Y 陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插L 无引线芯片载体PF 塑料扁平单列直插P 塑料PS 塑料单列直插Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插R 带窗口的针阵列E自动压焊卷S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装5．温度范围： C 民用（0℃至70℃）I 工业用（-40℃至85℃）M 军用（-55℃至125℃）6．工艺： B 高可靠性HITACHI常用产品型号命名XX XXXXX X X1 2 3 41．前缀：HA 模拟电路 HB 存储器模块HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）HM 存储器（RAM）HR光电器件（光纤）HN 存储器（NVM）PF RF功率放大器HG 专用集成电路2．器件型号3．改进类型4．封装形式：P 塑料双列 PG 针阵列C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插SO 微型封装INTERSIL产品型号命名XXX XXXX X X X X1 2 3 4 5 61．前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FETICL 线性电路 ICM 钟表电路IH 混合/模拟门 IM 存储器AD 模拟器件 DG 模拟开关DGM 单片模拟开关ICH 混合电路MM 高压开关NE/SE SIC产品2．器件型号3．电性能选择4．温度范围： A -55℃至125℃，B -20℃至85℃， C 0℃至70℃I -40℃至125℃，M -55℃至125℃5．封装形式：A TO-237型L 无引线陶瓷芯片载体B 微型塑料扁平封装P 塑料双列直插C TO-220型S TO-52型D 陶瓷双列直插T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型E TO-8微型封装U TO-72、TO-18、TO-71型F 陶瓷扁平封装V TO-39型H TO- 66型Z TO-92型I 16脚密封双列直插 /W 大圆片J 陶瓷双列直插/D 芯片K T O-3型Q 2引线金属管帽6．管脚数：A 8，B 10，C 12，D 14，E 16，F 22，G 24，H 42， I 28， J 32，K 35， L 40， M 48， N 18，P 20， Q 2， R 3，S 4， T 6， U 7，V 8（引线间距0.2""，绝缘外壳） W 10（引线间距0.23""，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2""，4脚接外壳） Z 10（引线间距0.23""，5脚接外壳）NEC常用产品型号命名μP X XXXX X1 2 3 41．前缀2．产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路，C 双极模拟电路D 单极型数字电路3．器件型号：4．封装形式：A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体C 塑封双列 V 立式的双列直插封装D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插MICROCHIP产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 561. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号2. 器件型号（类型）：C CMOS电路 CR CMOS ROMLC 小功率CMOS电路LCS 小功率保护AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROMLV 低电压 F 快闪可编程存储器HC 高速CMOS FR FLEX ROM3．改进类型或选择4．速度标示：-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns-15 150ns， -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns晶体标示： LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标准晶体/振荡器HS 高速晶体频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ，-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ5．温度范围：空白 0℃至70℃，I -45℃至85℃， E -40℃至125℃6．封装形式：L PLCC封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片 SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmSP 横向缩小型塑料双列直插CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51．产品系列：74AC/ACT 先进CMOS HCF4XXXM7 4HC 高速CMOS2．序列号3．速度4．封装： BIR，BEY 陶瓷双列直插M，MIR 塑料微型封装5．温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 71．系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAMETC27 EPROM MK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAMTS27 EPROMS28 EEPROMTS29 EEPROM2．技术：空白…NMOS C…CMOS L…小功率3．序列号4．封装： C 陶瓷双列 J 陶瓷双列N 塑料双列 Q UV 窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃V -40℃~85℃ M -55℃~125℃7．质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 81．系列：27…EPROM 87…EPROM锁存2．类型：空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率3．容量：64…64K位（X8）256…256K位（X8）512…512K位（X8）1001…1M位（X8）101…1M位（X8）低电压1024…1M位（X8）2001…2M位（X8）201…2M位（X8）低电压4001…4M位（X8）401…4M位（X8）低电压4002…4M位（X16）801…4M位（X8）161…16M位（X8/16）可选择160…16M位（X8/16）4．改进等级5．电压范围：空白5V +10%Vcc，X 5V +10%Vcc6．速度： 55 55n，60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns， 100/10 100 n120/12 120 ns，150/15 150 ns200/20 200 ns，250/25 250 ns7．封装：F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 101．电源2．类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M，8 8M，16 16M4．擦除： 0 大容量 1 顶部启动逻辑块 2 底部启动逻辑块 4 扇区5．结构：0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×166．改型：空白 A7．Vcc：空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc8．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns，90 90ns100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns9．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体B/P 塑料双列直插10．温度：1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 71．器件系列： 29 快闪2．类型： F 5V单电源V 3.3单电源3．容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块，100B （128K×8.64K×16）底部块200T （256K×8.64K×16）顶部块，200B （256K×8.64K×16）底部块400T （512K×8.64K×16）顶部块，400B （512K×8.64K×16）底部块040 （12K×8）扇区，080 （1M×8）扇区016 （2M×8）扇区4．Vcc：空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc5．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns90 90ns， 120 120ns6．封装： M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 61．器件系列： 24 12C ， 25 12C（低电压），93 微导线95 SPI总线 28 EEPROM2．类型/工艺：C CMOS（EEPROM） E 扩展I C 总线W 写保护士 CS 写保护（微导线）P SPI总线LV 低电压（EEPROM）3．容量：01 1K，02 2K，04 4K，08 8K16 16K， 32 32K，64 64K4．改型：空白 A、 B、 C、 D5．封装： B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6．温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 61．前缀2．系列： 62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列72 ST7系列90 普通ST9系列92 专用ST9系列10 ST10位系列20 ST20 32位系列3．版本：空白ROM T OTP（PROM）R ROMless P 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4．序列号5．封装：B 塑料双列直插D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装6．温度范围：1.5 0℃~70℃(民用)2 -40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业)E -55℃~125℃XICOR产品型号命名X XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 6EEPOTX XXXX X X X1 2 7 3 4串行快闪X XX X XXX X X -X1 2 3 4 81．前缀2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插P 塑料双列直插E 无引线芯片载体R 陶瓷微型封装F 扁平封装S 微型封装J 塑料有引线芯片载体T 薄型微型封装K 针振列V 薄型缩小型微型封装L薄型四面引线扁平封装X 模块M 公制微型封装Y 新型卡式4．温度范围：空白标准，B B级（MIL-STD-883），E -20℃至85℃I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．工艺等级：空白标准，B B级（MIL-STD-883）6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白 4.5V至 5.5V，-3 3V至5.5V-2.7 2.7V至 5.5V，-1.8 1.8V至5.5V7．端到末端电阻：Z 1KΩ，Y 2KΩ，W 10KΩ，U 50KΩ，T 100KΩ8． Vcc限制：空白 1.8V至3.6V，-54.5V至5.5VZILOG产品型号命名Z XXXXX XX X X X XXXX1 2 3 4 5 6 71．前缀2．器件型号3．速度：空白 2.5MHz， A 4.0MHz，B 6.0MHzH 8.0MHz，L 低功耗的，直接用数字标示4．封装形式：A 极小型四面引线扁平封装C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列S 微型封装V 塑料有引线芯片载体5．温度范围： E -40℃至100℃， M -55℃至125℃， S 0℃至70 ℃6．环境试验过程：A 应力密封，B 军品级，C 塑料标准，D 应力塑料，E 密封标准（注：专业文档是经验性极强的领域，无法思考和涵盖全面，素材和资料部分来自网络，供参考。

概述美国国家半导体在销售的元件上进行标记，以便提供元件标识和制造的追溯性信息。

提供在元件上标记信息的方法取决于元件封装的大小和进行标记的可用区域，以及元件的性质和规格。

这里的信息描述了客户将观察到的大多数元件标记。

特定封装标记按每个元件的部件编号。

下面的链接讨论了常见的标记准则，以帮助了解与右侧示例中相类似的设备标记。

•特别代码•标准制造信息（第一行）•小组件制造信息（第一行）•典型元件描述（第二行）•其他的信息（第三行和第四行）•极小组件标记•军用/航空标记•强化塑料标记•其他标记•晶圆制造厂代码•装配厂代码•制造日期代码•裸片批次代码•元件系列，产品线和元件类型•电气等级信息•温度范围代码•封装代码•ROM 代码标记特别代码元件上的实际标记可能会与网上的定义有出入，以下的特别代码被解译成元件编号的真正代表字元。

美国国家半导体使用一些指定的字母来识别产品，例如“DD”Die Step Rev 会在元件标记中包含一个或两个“C”或“AA”，另一个例子“BBBBB”则是一个5位数字的裸片检阅号码，它可被解码成“43ABE”的真正字元。

•NS = 标准NS商标•U = 晶圆制造厂代码•Z = 装配厂代码•X = 1-日期或+ 号代表“ES”工程样本•XY = 两个位的日期代码•XYY = 三个位的日期代码•XXYY = 四个位的日期代码•TT = 两个位的裸片批次代码•E# = 含铅成份种类* (E0 - E7 per JESD97)•BBBBB= 五个位的裸片批次代码•DD = 一或两个位的Die Step Rev•SS = 晶圆筛选代码• C = 版权标记•M = 印在圈内的M•> = ESD标记•EP = 强化塑料识别• A = 检查批次号码•DIE-RUN-## = 10个位的晶圆批次/裸片批次号码•I = 微型SMD 引脚1指示•V = 微型SMD 一个位的裸片批次代码或“+”号表示為工程样品“ES”* - 假如空间容许标准制造信息（第一行）元件标记的第一行提供如下所示的制造信息。

塑料牌号命名法则聚乙烯、聚丙烯、E/VAC企业标准牌号命名说明低密度聚乙烯树脂企业标准牌号命名方法聚乙烯树脂牌号的命名是由二个部分组成:第一部分为材料的主要用途或加工方法的代号表示，第二部分为材料的熔体流动速率公称值的代号表示。

企业标准牌号命名的基本模式示意图:熔体流动速率公称值的代号主要用途或加工方法的代号第一部分:材料的主要用途和加工方法，用汉字拼音字母的第一个字母为代号，本《产品目录》中选用如下代号表示:Q ? 轻膜; D ? 电缆料; ZH ? 注塑料 N ? 农膜; DJ ? 交联电缆基料; Z J ? 蘸浸料。

Z ? 重膜; F ? 复合膜; E ? 管材B ? 薄型薄物; L ? 流延膜;第二部分:熔体流动速率公称值的代号，是以熔体流动速率公称值乘以100倍后的数值表示之，但不得少于三个整数。

如果乘100倍后只有二个整数，则应在这二个整数前面加上一个0;如果乘100倍后的数值为四个整数，则就将这个数作为代号。

例一:MFR为2 2×100=200 则以200为代号;例二:MFR为0.45 0.45×100=45 则以045为代号;例三:MFR为20 20×100=2000 则以2000为代号。

第二部分的补充说明:为了区别材料由于造粒次数不同而命名相同的牌号，则在牌号命名中对熔体流动速率代号的末位数以“0”或“1”来区别:即以“1”表示该材料只经过一次造粒，而以“0”表示该材料经过二次造粒。

二、聚丙烯树脂企业标准牌号命名方法聚丙烯树脂牌号的命名是由三个部分组成:第一部分为材料的主要用途或加工方法的代号表示，第二部分为材料的熔体流动速率公称值的代号表示，第三部分是以聚合物聚合类型的代号表示。

企业标准牌号命名的基本模式示意图:加工方法的代号熔体流动速率公称值的代号聚合物聚合类型的代号主要用途或特征的代号第一部分:材料的加工方法，用英文第一个字母为代号，本《产品目录》中选用如下代号表示:F ? 挤压平膜; I ? 吹塑薄膜; Y ? 纺丝;FC ? 挤出平膜芯层; M ? 注塑;H ? 涂覆; T ? 挤出扁丝;第二部分:熔体流动速率公称值代号的表示方法与聚乙烯树脂相同。