SMT设备常见故障机器解决方法

SMT不良产生原因及对策SMT（Super Multi-vision Test）不良产生原因及对策是电子制造行业中一个重要的话题。

在电子制造过程中，SMT是一种常用的组装技术，它涉及到大量的元件的高速表面安装。

然而，在实践中，SMT不良很常见，它可能会导致产品质量下降、生产效率降低以及成本增加。

因此，了解不良产生的原因，并采取相应的对策，对于提高SMT生产的质量和效率至关重要。

1.材料问题：SMT使用的元件和焊料可能存在质量问题。

元件可能存在焊盘偏移、引脚损坏、尺寸不一致等问题。

焊料可能存在含波点、气孔等质量问题。

2.设备问题：SMT设备的故障或不当使用也可能引起不良。

设备的加热、输送、贴装等环节可能存在问题，导致元件无法准确地安装在PCB上。

3.操作问题：操作人员操作不当、技术不到位也是不良产生的原因之一、操作人员可能存在操作失误、程序设置错误、参数调整不当等问题。

为了解决SMT不良的问题，可以采取以下对策：1.强化质量管理：确保元件和焊料的质量。

从可靠的供应商购买元件和焊料，并对其进行严格的质量检查。

对于质量问题严重的供应商，需要采取相应的措施，如更换供应商。

2.维护和保养设备：定期对SMT设备进行维护和保养，以确保其正常运行。

培训操作人员，让他们掌握设备的正确使用方法，并确保操作人员具备相关的技术能力。

3.检查和修正操作问题：建立操作规程，并进行培训，确保操作人员按照规程操作。

同时，建立检查机制，及时发现和纠正操作问题。

定期举行会议，分享操作问题和经验，以便全员学习和提高。

4.强化数据分析和改进活动：建立良好的数据收集和分析体系，及时发现生产过程中的问题，并采取改进措施。

定期评估数据，评估改进措施的效果，及时调整和完善。

5.推行持续改进：将持续改进的理念贯穿于整个SMT生产过程中。

不断寻找不良产生的原因，通过改进工艺流程、优化设备和培训操作人员等方式，降低不良的发生率。

总结起来，SMT不良产生的原因有材料问题、设备问题和操作问题等。

SMT贴片机常见故障：一，STM贴片机吸料效果不好1，飞达位置不对；2，飞达没有放平；3，飞达盖没有完全打开；4，Z轴电机是否工作；5，真空发生器工作吸力大小；6，吸料高度过高或者过低；7，吸料时间太短。

解决方法：1、重新做飞达位置；2、把飞达放平；3、检查气压是否正常；4、检查Z电机或者减小该电机的速度；1，检查真空发生器及其气路；6，重新做吸料高度；7，增大吸料时间。

二，LED贴片机不吸料的原因：1，没有负压；2，负压电磁阀没有打开；3.吸嘴堵住解决方法：1，检查气路和真空产生器；2，检查响应的电磁阀；3。

通吸嘴；三，LED贴片机贴片效果上下偏的原因1、偏上，两点之间垂直距离偏大或拼版垂直距离偏大2、偏下，两点之间垂直距离偏小或拼版垂直距离偏小3，Y轴前馈系数没做好；4，送料板前馈系数没做好解决方法：1，重新做或修改拼版垂直距离；2，重新做或修改拼版垂直距离；3，重新做或修改Y轴前馈系数；4.重新做或修改送料板前馈系数；四，LED贴片机贴片效果左右偏的原因：1，拼版或模块的水平间距做的不好；2.第N次进料长度没做好解决方法1，重新做或修改拼版模块的水平间距；2.重新做或修改第N次进料长度；五，LED贴片机贴片效果出现无规律偏差的原因：1，字据没做好；2，每次放板的位置不一致；3，吸料效果不好4，机器电机轴间隙过大解决方法：1，重新做好字据；2，用夹具或者电磁铁固定好电路板；3，解决吸料问题；4.联系我公司。

六：LED贴片机抛料的原因：1，放料时间太短；2，放料高度太高；3.真空吸力太小解决方法：1，增大放料时间；2，加大放料高度；3.检查真空气路；七，LED贴片机飞达卡料的原因1，气压不足；2，材料卡住飞达；3，材料位置放的不对；4.飞达变形；解决方法：1，增大气压；2，把卡住的废料拿掉；3，重新放置材料；4.联系我公司八，LED贴片机软件不能启动原因1，软件正在后台运行；2.图标为无效的快捷方式；解决方法：1，按住键盘的Ctr+Alt+Delete,关闭进程的软件；2.找到目标源文件，从原文件启动2．SMT贴片机常见故障：一，SMT贴片机机器没有电的原因：1，机器总电源插头没接好；2，总电源开关没合上；3，保险开关没合上；4，急停开关按下。

零件反向产生的原因：1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3；机器FEEDER 坏或FEEDER 振动过大（导致物料反向）振动飞达4：PCB 板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错6：作业员上料反向（IC 之类）7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题8：炉后QC 也未能及时发现问题对策：1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向2：对来料加强检测3：维修FEEDER 及调整振动FEEDER 的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查）4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。

一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）6：作业员每次换料之后要求IPQC 核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2 小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是2 个或以上的人员进行核对。

（如果有专门的IPQC 的话也可以要求每2 小时再做一次首件）8：QC 检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）少件（缺件）产生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z 轴高度异常5：机器NOZZLE 上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE 吹气吹开8：机器NOZZLE 型号用错9：PCB 板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12：FEEDER 中心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策：1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS 印刷好的进行检查）2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS 清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24 小时4：校正机器Z 轴（不能使机器NOZZLE 放置零件时Z 轴离PCB 板过高。

SMT解决机器不稳定一.异常现象:机器开机后能正常贴装,几分中后0603 chip件不固定便移.二.异常原因查找过程1).检查元件参数无异常2).检查元件贴装高度无异常3).检查元件位置贴装顺序无异常(是否由于某些特殊位置先贴电容后贴电阻,电阻将电容撞掉)初步排除程式方面的原因,继续生产观察.无意中按到F4键,在影象照相识别画面发现元件补偿角度达到10度以上,是否由于取料不稳导致贴装紊乱为什么有如此大的校正角度?4).检查机器真空(取料与贴装)基本正常5).降低机器运行速度至10%观察取料贴装状况,发现所有的头取料呈+15度状况,贴装经过补偿并没有出现便移(检查贴装状况),提高至100速度实贴,便移问题依然存在.,80%速度实贴结果在前两种情况之间.6).选取一站物料进行拾取动作,发现取料时吸嘴不是0度进行,而是呈现15度左右角度下降取料.小结:机器在慢速运行中就算取料便移10度-15度,贴装不会偏移,在高速运行中就会出现不固定状况偏移,判断出由于取料带有角度而导致真空不能牢固吸附物料,从而在机器识别影象后高速贴装过程中将物料甩偏.7). 关机重起后检查R轴原点回归正常, 选取一站物料进行拾取动作,取料时吸嘴为0度取料.进行空贴, 几分钟后取料,还是呈现15度左右角度下降取料.论证: R轴马达电源供应问题,可马达如果出现断电机器就会停止?-板卡问题?+线路问题?+三.故障排除过程1). 与另外一台机调换servo 板,开机重复(二.异常原因查找过程—7)步骤,问题依然,排除servo 板问题2).与另外一台机调换drive 板,开机重复(二.异常原因查找过程—7)步骤,问题依然, 排除drive 板问题3). 与另外一台机调换system 板, (二.异常原因查找过程—7)步骤,问题依然, 排除system问题4). 与另外一台机调换R轴马达,以确认是否是马达本身问题,后来索性连组头整体换,因为那样换比单独换马达还舒服,呵呵!开机重复(二.异常原因查找过程—7)步骤,问题依然, 排除马达问题排除板卡和马达的问题,是否是由于线路的问题呢?继续……5).用万用表测量R轴马达供电状况,十分正常,应该和电源没有多大问题.6). 拆掉X轴骨架上方盖子,找出R轴编码线两端接口(坦克链段),用万用表测这一段编码线每条线是否导通,结果正常7).再将X轴骨架一端的接口与Y轴骨架延伸至控制箱的一段用万用表测量这一段编码线每条线是否导通,正常! 郁闷中…...联想到这一段线路平时都不怎么运动的,于是重新检查位于坦克链那段.那一段运动的多.8).打开坦克链,将这一段编码线取出,找人帮忙模拟成运动状态(全部捏起来,收缩挤压捏紧与放开)一人用万用表测量,果然不出所料,第四根(简称4#)在量的时候就出现了问题, 万用表没有痛痛快快的叫,有的时候有,有的时候没有!接触不良导致马达编码器某一个脉冲信号接收不到,慢慢就偏了, 就是它了!!9).去电工那找了一根和4#差不多的线替换,将两头的插针抠出来用烙铁焊好,再用胶布将这根和其它的绑好,(注意,可不要绑的太死,应该保持柔软和弯曲度)10).将所以的接头正常连接,其他的恢复原貌.11).重新开机,空贴半小时,再做取料实验,不会出现有角度取料了.进行实贴,也没有出现开始的现象,警报解除,哈哈!总结:1.故障还是由于机器线路老化所致,非人为因素造成.2.对于此类线路问题要考虑线路在运动状态还是在静止状态,方便尽快找出问题所在。

SMT贴片机常见故障及处理方式作者：柳桂阳来源：《科学与技术》2018年第21期摘要：在SMT系列技术中，贴片机技术是最体现“高科技、自动化”生产、最具有挑战性的技术。

随着电子产品的快速发展，全自动贴片机也得到了广泛的应用和相应的发展。

但在贴片机的使用过程中，会不可避免地发生一些故障。

本文详细介绍了发现故障如何分析并及时的排除这些故障，确保机器处于最佳运行状态，从而大大提高生产效率。

关键词：SMT贴片机；传感器；视觉系统一、概述贴片机是电子产业的关键设备之一，它具有高速、高精度、智能化、多功能等特点。

采用全自动贴片技术，能有效提高生产效率，降低制造成本。

随着SMT在产品中的广泛应用，SMT生产中的关键设备—贴片机也得到了相应的发展，但在贴片机的使用过程，会不可避免地发生一些故障。

下面就贴片机在使用过程中出现的问题进行分析并提出相应的处理方法。

二、SMT介绍2.1、SMTSMT是一种无需在PCB板上钻插装孔，直接将表面贴装元器件装贴、焊接到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。

具体的说，就是首先在PCB的焊盘上涂敷焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂敷有焊锡膏的焊盘上，通过加热PCB直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与PCB之间的互联。

2.2、SMT的组成SMT主要由三大部分组成：（1）SMT表面贴装元器件SMT表面贴装元器件又称为表面组装或安装元器件，其外形为矩形、圆柱形或异形，焊端或引脚制作在同一平面内，又分成SMC、SMD。

（2）贴装技术贴装技术包括下列技术：电子元件、集成电路的设计制造技术；电子产品的电路设计技术；电路板的制造技术；自动贴装设备的设计制造技术；电路装配制造工艺技术；装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术等等。

（3）贴装设备小型生产贴装设备：点胶机或是蚀刻铜模板、丝印台、刮刀；真空吸笔，小型手工或半自动贴片机和贴片台；小型回流焊机（又称再流焊机）；检验用放大镜及相关工具；返修工具，如热吹风、智能烙铁等。

1目的：预防设备故障，缩短设备停机时间，提高设备利用率。

2适用范围：本公司所有SMT设备故障的排除。

3职责：
3.1 设备组负责对本标准进行完善、对设备维修进行监督、确认。

3.2 SMT设备操作人员依据本标准执行职责范围内的操作。

3.3 对设备进行维修的设备操作人员必须经过设备管理部门的授权，否则因设备维修不当造成的一切损失，自行负责。

3.4 设备组设备工程师依据本标准排除中修、大修级别的设备故障，同时按照《生产设备管理规定》相关要求执行。

4工作程序：
4.1 网版印刷机故障排除
4.4 洄流焊锡机故障排除
5 授权
5.1进行维修的设备操作人员必须经过培训、并且考试合格，持有特殊岗位上岗证，本岗位工作满3个月，才可以进行设备小修级别故障的排除。

smt生产异常处理方法及流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!SMT 生产异常处理方法及流程一、目的规范 SMT 生产过程中异常情况的处理流程，提高生产效率，确保产品质量。

Surface mount technology(SMT)不良产生原因及对策零件反向产生的原因：1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3；机器FEEDER坏或FEEDER振动过大（导致物料反向）振动飞达4：PCB板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错6：作业员上料反向（IC之类）7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题8：炉后QC也未能及时发现问题对策： 1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向2：对来料加强检测3：维修FEEDER及调整振动FEEDER的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查）4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。

一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）6：作业员每次换料之后要求IPQC核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是2个或以上的人员进行核对。

（如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件）8：QC检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）少件（缺件）产生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z轴高度异常5：机器NOZZLE上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE吹气吹开8：机器NOZZLE型号用错9：PCB板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12：FEEDER中心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策： 1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS印刷好的进行检查）2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24小时4：校正机器Z轴（不能使机器NOZZLE放置零件时Z轴离PCB板过高。

smt贴片机常见故障分析处理smt贴片机常见故障分析处理前言：当smt贴片机出现故障时，建议按如下思路来解决问题：A、详细分析smt贴片机的工作顺序及它们之间的逻辑关系。

B、了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。

C、了解故障发生前的操作过程。

D、是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。

E、是否发生在特定的器件上。

F、是否发生在特定的批量上。

G、是否发生在特定的时刻。

常见故障为：A、smt贴片机元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：（1）PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备允许范围。

上翘最大1.2MM，下曲最大0.5MM。

b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。

c：工作台支撑平台平面度不良d：电路板技术'>电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。

（2）贴装时吹气压力异常。

（3）贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。

（4）胶粘剂、焊技术'>锡膏涂布量异常或偏离。

导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。

（5）程序数据设备不正确。

（6）基板定位不良。

（7）X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。

（8）贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。

（9）贴装头吸嘴安装不良。

（10）吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

（11）吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。

B、smt贴片机器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：（1）PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备允许范围 b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。

C：工作台支撑平台平面度不良。

d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。

（2）贴装时吹气压异常。

（3）贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。

SMT-JUKI贴片机常见问题及解决方法，你值得拥有！展开全文一、JUKI贴片机元件吸取不良/识别错误处理方法1、JUKI贴片机抛料：操作员俗称。

实际细分为两类：吸取不良和识别错误2、吸取不良识别错误区分：吸取不良：元件未吸取或吸取后掉落。

元件一般会在料仓或供料器附近。

识别错误：元件在激光器/照相识别过程中发生错误，将元件抛至回收装置（弃料盒）。

3、吸取不良处理措施：吸取坐标：示教吸取坐标，吸取坐标中心为料仓中心。

供料器问题：通过更换供料器方式可快速判断。

更换供料器请注意更换现用的同型号、同包装、同进位的供料器，以确保判断的准确性。

吸嘴问题：按下停止按钮停止生产，检查放回的吸嘴。

损坏或动作不良请联系维修。

二、JUKI MTC E063：Head Err现象：MTC吸嘴Z轴下降后不上升。

手柄报警“E063：Head Err”故障判断：Z轴气缸下降端磁性传感器已触发。

由“近及远”判断顺序1，吸嘴滑轨问题阻力大；2，气缸故障（一般为密封圈漏气）；3，电磁阀故障；4，控制部分问题；首先判断Z轴滑轨，手动动作上升下降正常，排除。

判断气缸，再次报警时气缸应该回收，所以下端气管应有压缩空气，上端无压缩空气。

拔掉上端气管发现有气体从气缸漏出。

故判断气缸密封圈漏气。

后面的问题也就不用判断了。

下一步要拆卸气缸，使用密封油脂密封气缸密封圈。

拆卸过程遇到顶丝难拆卸，此时不要暴力拆卸容易弄滑顶丝造成维修难度扩大。

使用热风加热顶丝部分使螺丝胶失效后方便拆卸。

不过这个顶丝到最后发现是不用拆的。

卸下气缸将气缸密封圈涂抹油脂后恢复！OK三、JUKI贴片机激光器脏相关报警及擦拭方法激光器相关报警信息:1,吸嘴姿势错误吸嘴长度超过0.3mm 请取下吸嘴上的不详物2,元件废弃失败（废弃异常）3,因Z轴下降无法移动Xy轴4,在Z轴带回了贴片元件5,因吸嘴安装姿势不对，不能放回吸嘴6,吸嘴上可能附有元件，无法归还吸嘴7,吸嘴测定的吸嘴宽度与设定的不一致8,返回原点时报E601201 Z轴错误：因Z轴下降，9,不能移动XY轴放回吸嘴后，检查吸嘴是否存在时发现阴影四、Z 轴归零时报 Return to home has not been completed原因分析: 1.Z 轴马达损坏处理方法: 1.更换.Z 轴马达,如下图所示原因分析: 2.Z 轴马达皮带损坏处理方法: 2.更换.Z 轴皮带马达原因分析: 3.NOZZLE OUT SHIFT 轴杆弯曲处理方法: 3.更换 NOZZLE OUT SHIFT 轴杆弯曲,如上图所示原因分析: 4.Z 轴马达控制卡处理方法: 4.更换 Z 轴马达控制卡二.X 轴和 Y 轴归零时有异响,且报 Return to home has not been completed 原因分析: 1.X 轴和 Y 轴马达损坏(各有两只). 处理方法: 1.更换.X 轴和 Y 轴马达,如图下所示原因分析: 2.X 轴和 Y 轴马达皮带损坏处理方法: 2.更换 X 轴和 Y 轴皮带马达,如上图所示原因分析: 3.X 轴和 Y 轴线性磁尺(光学尺)损坏处理方法: 3.更换 X 轴和 Y 轴线性磁尺(光学尺)损坏,如下图所示原因分析: 4.X 轴和 Y 轴 INCODE 损坏处理方法: 4. X 轴和 Y 轴 INCODE 损坏,如上图所示原因分析: 5.X 轴和 Y 轴马达电源卡损坏(没有供给 x 轴和 Y 轴马达电压)处理方法: 5.更换 X 轴和 Y 轴马达电源卡原因分析: 6. X 轴和 Y 轴马达控制卡损坏处理方法: 6.更换 X 轴和 Y 轴马达控制卡五、MARK CAMERA 无法读取机器的原点原因分析: 1.CAMERA 不亮处理方法: 1.检查 CAMERA 的电源线,接口和给 MARK CAMERA 供电的电源卡.原因分析: 2.机器的校准块的原点赃污.处理方法: 2.清洁赃物,如图所示原因分析: 3.与机器的原点偏差太大处理方法: 3.重新校准六、真空检测吸嘴时报错. 原因分析: 1.真空切换电磁阀损坏处理方法: 1 更换电磁阀,如图所示原因分析: 2.吸嘴的滤芯赃污处理方法: 2.清洁滤芯,不行就更换. 原因分析: 3.真空气路有故障. 处理方法: 3.检查真空气路.七、“System file was lost” 故障原因分析: 非正常操作或意外删除或移动系统文件,导致系统文件丢失原因分析: 1.系统文件路径变动或损坏.处理方法:1.重新把系统文件移至原来的路径中去或重新COPY 其他同种机台同种系统的系统文件重新放置于原来的路径中,关机重启.2.上述还是不能解决问题,就请重新 GHOST 硬盘,步骤如下 (1)准备一张 98 启动软盘,一张存有 GHOST 文件的软盘,双接口的数据线,硬盘跳线接口一个,在同机种同系统的机台上进行硬盘对拷. (2)关机,拆下硬盘,用跳线设置该硬盘为从盘;拿至同机种同系统的机台处,同样把备份系统的机台关机,拆下数据线,换上双接口的数据线,把系统损坏的硬盘一起插上. (3)开机,进入 SET UP 模式下,设置机器从 A 盘启动,关机. (4)在软驱中插入先前准备好的98 启动盘,开机,直至机台读入A 盘,显示>A:\ (5)取出 98 启动盘,插入 GHOST 软盘,手工键入 GHOST ,按回车键,直到画面显示 GHOST 程序接口. (6)同时按下 CTRL 和 ESC 键,在左下角弹出菜单中,选者 DISK\DISK TO DISK,按下回车键,在出现的对话框中,选者冲主盘到从盘对拷,按下OK 键执行此项操作. (7)GHOST 完成后,退出此程序后,返回至 A:\,取出软盘,关机,. (8)拆下 GHOST 后的软盘,取下跳线,拿至原来的机台安装,重新启动. (9)在机器正常开启至主画面未归零之前,取消归零动作.在菜单栏中选择fire\control data management… \data manager,在出现的对话栏中,选择 master data 中的每一项,点选restor 一下,恢复机台原有的calibration 数据.然后再归零.原因分析: 2.硬盘损坏处理方法: 2.更换新的硬盘,按上述介绍,重新GHOST 硬盘,恢复系统.八、“Laser sensor is dirty” 故障原因分析: laser sensor 赃污1.原因分析: 1. laser sensor 赃污.处理方法: 1.清洁laser sensor. 方法:用无尘布小心擦拭LASER SENSOR 的两面镜面, 2.在菜单栏中,选择控制--head 控制—激光控制,出现以下图示再选择图像显示,检查 LASER 曲线是否在 65~200 之间,且起伏不大,否则得重新擦拭 LASER 的镜面.原因分析: 2. laser 损坏.处理方法: 2.更换 LASER .原因分析: 3. laser 控制卡损坏.处理方法: 3.更换 LASER 控制卡损坏九、KE2050M Z轴故障E620014报错处理方法生产中突然听到啪的一声.机器停止故障为E620014Z轴驱动警报.查看驱动器.为Z驱动1第三灯亮(闪烁).头部保护开关断开.确认各吸杆轴无明显异常.于是把保护开关按下开机归原点仍出现报错.不能归原点.(心想一下:因第一次遇到)把全部Z轴跳过再归原点.OK.可回原点.于是再一个.一个头跳回.问题出来了.为L2头不良所致.手动转动.上下.明显感觉较紧.找来备品更换.开机OK.校正后生产.问题解决.建议大家:一般易损.易坏配件还是要订点库存.以备急用.就如今天如没备品更换.跳过头贴装可要少打很多点哦!十、KE2050机器不能贴装状况:机器不能贴装基准台MARK识别超出允许范围分析:1.关机重启后无效2.检查头部、OCC线路3.调整OCC光亮度4. 对换IPC-X3 CTL BOARD5.OCC/LASER/HEAD OFFSET校正6.对换SAFTY CTL BOARD7.检查MSP CTL参数，将基准台MARK识别范围由初始化“0”改为“5000、3000”后OK十一、Z3轴错误，返回原点失败在生产中突然出现错误提示：Z3轴错误，返回原点失败。

机台常见故障分析故障原因分析原因漏打及打飞 NOZZLE堵塞 NOZZLE没完全堵塞,但真空会变小,如果此零件从吸取到过了照相仍没有经过转动,当到了最终旋转时将零件转掉,置件时此位即漏打零件吸偏吸偏有X方向及Y方向,当X方向吸偏时D轴会自动给下颗零件offset,但当此颗零件吸偏时可能会随着重心的不同在旋转时将零件转掉.Y方向结构是固定的无法自动校正,如果料枪Y方向偏或错格式,吸取后的料Y方向偏差一方面会由于真空变小产生与上述一样的现象,另一方面会在置件时形成不是压的动作,而是搓的动作,导致将零件搓飞.Z轴深度高/低(即可为顶针顶板的高度) 桌面的水平是一致的,在标准的ZO基础上NOZZLE下压到板面30条.此目的是为了生产点胶板时零件不会浮高,生产锡膏板时不会造成不吃锡.如果板顶的太上置件形成搓的动作,太低形成扔的动作.板太大顶顶针时易造成错误的判断认为顶针顶到板就可以.实际板中间的部位由于下陷距板边的高度相差很多.这时就必须利用从侧面广告牌Y方向是否平行.技朮人员可利用ZO的深度来判断板的水平.置件时的真空破坏机器在置件时有一个真空破坏的动作(吹气)如果气太小零件易带走无法置件,气太大易将置件旁边的零件吹走.最好的方法是将气调节阀调到底反转三圈.另一种原因为SPOOL没完全破坏将零件带走.点胶机种胶小或胶距太宽电容的面实际不是一个很的面,当电容置放在较小的胶点上时,随着桌面的移动,电容从胶点中脱离.若点胶头的胶距太宽,零件置放后所接触到的胶点很少随着桌面的移动,零件从胶点中脱离.胶小或胶距宽还会造成零件倾斜.印锡膏机种锡膏太干或铜箔间隙太大锡膏印刷后在标准的室温下最好不要放超过4个小时,放的时间太长易干,零件置放后粘不住,只是浮在锡膏的表面.零件置放在间隙太宽的铜箔上,零件所粘住的面积很少.以上二种现象都会打飞.PCB间题: 喷锡板,纸板, 喷锡板的铜箔表面有些会不平.生产点胶板时,随着铜箔面的增高点胶头与stopper的落差所点出的胶点会很小,贴片时零件浮在铜箔的表面并没有接触到胶点,造成零件打飞.纸板的边或切割线中会有板屑,在点胶时板屑从板中弹出来粘到胶点上,贴片时零件打在板屑上打飞.旋转时下压太深零件吸取照相后进行最终角度旋转,如果机械结构下压的太深,在旋转前首先形成了一个敲的动作,这颗零件就会被敲掉.(CP4系列机型)第七站机械动作太慢机器在正常置件时SOL常开,当有一颗零件判断要吐料时,SOL要立即关闭,下一颗要立即打开,这样的动作是要在非常短的时间内完成.若打开的动作太慢这颗零件将无法置件.(CP4系列机型)东莞凯巨机电有限公司。