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SMT不良产生原因及对策SMT（Super Multi-vision Test）不良产生原因及对策是电子制造行业中一个重要的话题。
在电子制造过程中，SMT是一种常用的组装技术，它涉及到大量的元件的高速表面安装。
然而，在实践中，SMT不良很常见，它可能会导致产品质量下降、生产效率降低以及成本增加。
因此，了解不良产生的原因，并采取相应的对策，对于提高SMT生产的质量和效率至关重要。
1.材料问题：SMT使用的元件和焊料可能存在质量问题。
元件可能存在焊盘偏移、引脚损坏、尺寸不一致等问题。
焊料可能存在含波点、气孔等质量问题。
2.设备问题：SMT设备的故障或不当使用也可能引起不良。
设备的加热、输送、贴装等环节可能存在问题，导致元件无法准确地安装在PCB上。
3.操作问题：操作人员操作不当、技术不到位也是不良产生的原因之一、操作人员可能存在操作失误、程序设置错误、参数调整不当等问题。
为了解决SMT不良的问题，可以采取以下对策：1.强化质量管理：确保元件和焊料的质量。
从可靠的供应商购买元件和焊料，并对其进行严格的质量检查。
对于质量问题严重的供应商，需要采取相应的措施，如更换供应商。
2.维护和保养设备：定期对SMT设备进行维护和保养，以确保其正常运行。
培训操作人员，让他们掌握设备的正确使用方法，并确保操作人员具备相关的技术能力。
3.检查和修正操作问题：建立操作规程，并进行培训，确保操作人员按照规程操作。
同时，建立检查机制，及时发现和纠正操作问题。
定期举行会议，分享操作问题和经验，以便全员学习和提高。
4.强化数据分析和改进活动：建立良好的数据收集和分析体系，及时发现生产过程中的问题，并采取改进措施。
定期评估数据，评估改进措施的效果，及时调整和完善。
5.推行持续改进：将持续改进的理念贯穿于整个SMT生产过程中。
不断寻找不良产生的原因，通过改进工艺流程、优化设备和培训操作人员等方式，降低不良的发生率。
总结起来，SMT不良产生的原因有材料问题、设备问题和操作问题等。
SMT贴片机常见故障：一，STM贴片机吸料效果不好1，飞达位置不对；2，飞达没有放平；3，飞达盖没有完全打开；4，Z轴电机是否工作；5，真空发生器工作吸力大小；6，吸料高度过高或者过低；7，吸料时间太短。
解决方法：1、重新做飞达位置；2、把飞达放平；3、检查气压是否正常；4、检查Z电机或者减小该电机的速度；1，检查真空发生器及其气路；6，重新做吸料高度；7，增大吸料时间。
二，LED贴片机不吸料的原因：1，没有负压；2，负压电磁阀没有打开；3.吸嘴堵住解决方法：1，检查气路和真空产生器；2，检查响应的电磁阀；3。
通吸嘴；三，LED贴片机贴片效果上下偏的原因1、偏上，两点之间垂直距离偏大或拼版垂直距离偏大2、偏下，两点之间垂直距离偏小或拼版垂直距离偏小3，Y轴前馈系数没做好；4，送料板前馈系数没做好解决方法：1，重新做或修改拼版垂直距离；2，重新做或修改拼版垂直距离；3，重新做或修改Y轴前馈系数；4.重新做或修改送料板前馈系数；四，LED贴片机贴片效果左右偏的原因：1，拼版或模块的水平间距做的不好；2.第N次进料长度没做好解决方法1，重新做或修改拼版模块的水平间距；2.重新做或修改第N次进料长度；五，LED贴片机贴片效果出现无规律偏差的原因：1，字据没做好；2，每次放板的位置不一致；3，吸料效果不好4，机器电机轴间隙过大解决方法：1，重新做好字据；2，用夹具或者电磁铁固定好电路板；3，解决吸料问题；4.联系我公司。
六：LED贴片机抛料的原因：1，放料时间太短；2，放料高度太高；3.真空吸力太小解决方法：1，增大放料时间；2，加大放料高度；3.检查真空气路；七，LED贴片机飞达卡料的原因1，气压不足；2，材料卡住飞达；3，材料位置放的不对；4.飞达变形；解决方法：1，增大气压；2，把卡住的废料拿掉；3，重新放置材料；4.联系我公司八，LED贴片机软件不能启动原因1，软件正在后台运行；2.图标为无效的快捷方式；解决方法：1，按住键盘的Ctr+Alt+Delete,关闭进程的软件；2.找到目标源文件，从原文件启动2．SMT贴片机常见故障：一，SMT贴片机机器没有电的原因：1，机器总电源插头没接好；2，总电源开关没合上；3，保险开关没合上；4，急停开关按下。
零件反向产生的原因：1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3；机器FEEDER 坏或FEEDER 振动过大（导致物料反向）振动飞达4：PCB 板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错6：作业员上料反向（IC 之类）7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题8：炉后QC 也未能及时发现问题对策：1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向2：对来料加强检测3：维修FEEDER 及调整振动FEEDER 的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查）4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。
一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）6：作业员每次换料之后要求IPQC 核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2 小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是2 个或以上的人员进行核对。
（如果有专门的IPQC 的话也可以要求每2 小时再做一次首件）8：QC 检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）少件（缺件）产生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z 轴高度异常5：机器NOZZLE 上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE 吹气吹开8：机器NOZZLE 型号用错9：PCB 板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12：FEEDER 中心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策：1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS 印刷好的进行检查）2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS 清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24 小时4：校正机器Z 轴（不能使机器NOZZLE 放置零件时Z 轴离PCB 板过高。
SMT解决机器不稳定一.异常现象:机器开机后能正常贴装,几分中后0603 chip件不固定便移.二.异常原因查找过程1).检查元件参数无异常2).检查元件贴装高度无异常3).检查元件位置贴装顺序无异常(是否由于某些特殊位置先贴电容后贴电阻,电阻将电容撞掉)初步排除程式方面的原因,继续生产观察.无意中按到F4键,在影象照相识别画面发现元件补偿角度达到10度以上,是否由于取料不稳导致贴装紊乱为什么有如此大的校正角度?4).检查机器真空(取料与贴装)基本正常5).降低机器运行速度至10%观察取料贴装状况,发现所有的头取料呈+15度状况,贴装经过补偿并没有出现便移(检查贴装状况),提高至100速度实贴,便移问题依然存在.,80%速度实贴结果在前两种情况之间.6).选取一站物料进行拾取动作,发现取料时吸嘴不是0度进行,而是呈现15度左右角度下降取料.小结:机器在慢速运行中就算取料便移10度-15度,贴装不会偏移,在高速运行中就会出现不固定状况偏移,判断出由于取料带有角度而导致真空不能牢固吸附物料,从而在机器识别影象后高速贴装过程中将物料甩偏.7). 关机重起后检查R轴原点回归正常, 选取一站物料进行拾取动作,取料时吸嘴为0度取料.进行空贴, 几分钟后取料,还是呈现15度左右角度下降取料.论证: R轴马达电源供应问题,可马达如果出现断电机器就会停止?-板卡问题?+线路问题?+三.故障排除过程1). 与另外一台机调换servo 板,开机重复(二.异常原因查找过程—7)步骤,问题依然,排除servo 板问题2).与另外一台机调换drive 板,开机重复(二.异常原因查找过程—7)步骤,问题依然, 排除drive 板问题3). 与另外一台机调换system 板, (二.异常原因查找过程—7)步骤,问题依然, 排除system问题4). 与另外一台机调换R轴马达,以确认是否是马达本身问题,后来索性连组头整体换,因为那样换比单独换马达还舒服,呵呵!开机重复(二.异常原因查找过程—7)步骤,问题依然, 排除马达问题排除板卡和马达的问题,是否是由于线路的问题呢?继续……5).用万用表测量R轴马达供电状况,十分正常,应该和电源没有多大问题.6). 拆掉X轴骨架上方盖子,找出R轴编码线两端接口(坦克链段),用万用表测这一段编码线每条线是否导通,结果正常7).再将X轴骨架一端的接口与Y轴骨架延伸至控制箱的一段用万用表测量这一段编码线每条线是否导通,正常! 郁闷中…...联想到这一段线路平时都不怎么运动的,于是重新检查位于坦克链那段.那一段运动的多.8).打开坦克链,将这一段编码线取出,找人帮忙模拟成运动状态(全部捏起来,收缩挤压捏紧与放开)一人用万用表测量,果然不出所料,第四根(简称4#)在量的时候就出现了问题, 万用表没有痛痛快快的叫,有的时候有,有的时候没有!接触不良导致马达编码器某一个脉冲信号接收不到,慢慢就偏了, 就是它了!!9).去电工那找了一根和4#差不多的线替换,将两头的插针抠出来用烙铁焊好,再用胶布将这根和其它的绑好,(注意,可不要绑的太死,应该保持柔软和弯曲度)10).将所以的接头正常连接,其他的恢复原貌.11).重新开机,空贴半小时,再做取料实验,不会出现有角度取料了.进行实贴,也没有出现开始的现象,警报解除,哈哈!总结:1.故障还是由于机器线路老化所致,非人为因素造成.2.对于此类线路问题要考虑线路在运动状态还是在静止状态,方便尽快找出问题所在。
SMT贴片机常见故障及处理方式作者：柳桂阳来源：《科学与技术》2018年第21期摘要：在SMT系列技术中，贴片机技术是最体现“高科技、自动化”生产、最具有挑战性的技术。
随着电子产品的快速发展，全自动贴片机也得到了广泛的应用和相应的发展。
但在贴片机的使用过程中，会不可避免地发生一些故障。
本文详细介绍了发现故障如何分析并及时的排除这些故障，确保机器处于最佳运行状态，从而大大提高生产效率。
关键词：SMT贴片机；传感器；视觉系统一、概述贴片机是电子产业的关键设备之一，它具有高速、高精度、智能化、多功能等特点。
采用全自动贴片技术，能有效提高生产效率，降低制造成本。
随着SMT在产品中的广泛应用，SMT生产中的关键设备—贴片机也得到了相应的发展，但在贴片机的使用过程，会不可避免地发生一些故障。
下面就贴片机在使用过程中出现的问题进行分析并提出相应的处理方法。
二、SMT介绍2.1、SMTSMT是一种无需在PCB板上钻插装孔，直接将表面贴装元器件装贴、焊接到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
具体的说，就是首先在PCB的焊盘上涂敷焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂敷有焊锡膏的焊盘上，通过加热PCB直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与PCB之间的互联。
2.2、SMT的组成SMT主要由三大部分组成：（1）SMT表面贴装元器件SMT表面贴装元器件又称为表面组装或安装元器件，其外形为矩形、圆柱形或异形，焊端或引脚制作在同一平面内，又分成SMC、SMD。
（2）贴装技术贴装技术包括下列技术：电子元件、集成电路的设计制造技术；电子产品的电路设计技术；电路板的制造技术；自动贴装设备的设计制造技术；电路装配制造工艺技术；装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术等等。
（3）贴装设备小型生产贴装设备：点胶机或是蚀刻铜模板、丝印台、刮刀；真空吸笔，小型手工或半自动贴片机和贴片台；小型回流焊机（又称再流焊机）；检验用放大镜及相关工具；返修工具，如热吹风、智能烙铁等。
1目的：预防设备故障，缩短设备停机时间，提高设备利用率。
2适用范围：本公司所有SMT设备故障的排除。
3职责：
3.1 设备组负责对本标准进行完善、对设备维修进行监督、确认。
3.2 SMT设备操作人员依据本标准执行职责范围内的操作。
3.3 对设备进行维修的设备操作人员必须经过设备管理部门的授权，否则因设备维修不当造成的一切损失，自行负责。
3.4 设备组设备工程师依据本标准排除中修、大修级别的设备故障，同时按照《生产设备管理规定》相关要求执行。
4工作程序：
4.1 网版印刷机故障排除
4.4 洄流焊锡机故障排除
5 授权
5.1进行维修的设备操作人员必须经过培训、并且考试合格，持有特殊岗位上岗证，本岗位工作满3个月，才可以进行设备小修级别故障的排除。
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