ch14 微影:对准与曝光
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技术细节1.要件速览 42.尺寸图 6 2.1DMK 33UX264 带脚架适配器的C型接口 (6)2.2DMK 33UX264 不带脚架适配器的C型接口 (7)2.3DMK 33UX264 带脚架适配器的CS型接口 (8)2.4DMK 33UX264 不带脚架适配器的CS型接口 (9)3.I/O 连接器 10 3.112-pin I/O 连接器 (10)3.1.1TRIGGER_IN (11)3.1.2STROBE_OUT (11)4.光谱特征 124.1光谱灵敏度 - IMX264LLR-C (12)5.相机控制 13 5.1传感器读出控制 (13)5.1.1像素格式 (13)5.1.1.18-Bit Monochrome (13)16-Bit Monochrome (13)5.1.1.25.1.2分辨率 (14)5.1.3读出模式 (14)5.1.4帧速率 (15)5.1.5局部扫描偏移 (16)5.1.6图像翻转 (17)5.2图像传感器控制 (17)5.2.1曝光时间 (17)5.2.2增益 (18)5.2.3黑电平 (18)5.3自动曝光及增益控制 (18)5.3.1自动曝光 (19)5.3.2自动增益 (19)5.3.3自动参考值 (19)5.3.4强光缩减 (20)5.3.5自动曝光限制 (20)5.3.6自动增益限制 (21)5.4触发 (22)5.4.1触发模式 (22)5.4.2触发极性 (22)5.4.3软件触发 (22)5.4.4触发曝光模式 (23)5.4.5触发脉冲计数 (23)5.4.6触发源 (23)5.4.7触发重叠 (24)5.4.8IM X低延迟模式 (24)5.5触发定时参数 (24)5.5.1触发延迟 (24)5.5.2触发去抖时间 (25)5.5.3触发遮罩时间 (25)5.5.4触发噪声抑制时间 (25)5.6数字I/O (26)5.6.1通用输入 (26)5.6.2通用输出 (26)5.7频闪 (27)5.7.1频闪启用 (27)5.7.2频闪极性 (27)5.7.3频闪操作 (28)5.7.4频闪时间 (28)5.7.5頻閃延遲 (28)5.8图像处理 (28)伽玛 (29)5.8.15.8.2查找表 (29)5.9自动功能感兴趣的区域 (30)5.9.1自动功能ROI启用 (30)5.9.2自动功能ROI预设 (30)5.9.3自动功能ROI自定义矩形 (31)5.10用户设置 (32)5.10.1用户设置选择器 (32)5.10.2加载用户设置 (32)5.10.3保存用户设置 (33)5.10.4默认用户配置 (33)5.11多帧输出模式启用 (33)5.11.1多帧输出模式启用 (33)5.11.2多帧输出模式帧计数 (34)5.11.3多帧输出模式曝光时间 (34)5.11.4多帧输出模式自定义增益 (34)5.11.5多帧输出模式增益 (34)6.R ev i s i o n H i story 361要件速览2尺寸图2.1DMK 33UX264 带脚架适配器的C型接口2.4DMK 33UX264 不带脚架适配器的CS型接口3I/O 连接器3.112-pin I/O 连接器相机后视图1开极闸M O S FET最大限制0.2A(I D)!2启动电流最低条件3.5 m A!3G:地O:输出 I:输入3.1.1T RI GGE R_I NTRIGGER_IN线可用于将曝光时间的开始与外部事件同步。
佳能IXUS95IS-IXY110IS中文说明书在使用本产品之前,请务必先仔细阅读本使用说明书。
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检查包装内物品相机电池NB-6L(含端子盖)界面连接线IFC-400PCU影音连接线AVC-DC400腕带WS-DC7电池充电器CB-2LY/CB-2LYE入门指南保修卡/产品合格证数码相机解决方案光盘也可参考CD-ROM 上的PDF 说明书。
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说明如何安装和使用“数码相机解决方案光盘”上的软件。
http://web.canon.jp/imaging/information-e.html试拍请先试拍几张图像并播放这些图像,以确认图像是否可以正确记录。
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8英寸晶圆0.18微米逻辑制程工艺晶圆(Wafei)的生产主要分为询中后段,询段主要是针对器件的生产工艺, 包括扩散、离了注入、微影、蚀刻、快速热处理、化学气相沉积等工艺。
通常所说的0.18微米足对于栅极的尺寸而言的,而器件主要是山场效应管(MOS),二极管,三极管,电阻和电容等构成。
中段是从作为欧姆接触的硅化金属(S&licide)沉积到内层电介质ILD(Inter Layer Di electnc)沉枳的完成,这段主要L1的是形成电阻值较低的Salicick, U的是便后面的连线对前面的器件的连接形成校低的走面接触电阻。
LLD—个主要作用是对前面器件的保护,便后面的布线匸艺和外界不会对器件的【「作性能形成干扰,另一个作用就是运用其良好的填充性能有效地填补了栅极或电容在物理I•与衬底之间的高度差,使后面的化学机械研磨CMP (ChemicalMechanical Polish) 工艺得以更好的发挥。
对于后段工艺的界定主要是从ILD之后的接触孔(Contact)到最后的保护层, 它起到了从器件的生产到打线(Bonding)之间的桥梁的作用,随着工艺的先进桂度和电路的复杂程度不同,金属布线的层数也会越来越多,0.18微米逻辑产品多采用4~6层的金属布线。
2.1双阱CMOS器件形成工艺流程首先大概介绍硅片的准备,逻辑产品一般采用轻掺杂p型硅片,晶向为<104。
在进入真正相关的器件形成工艺之前,还有一道我们称之为零层的工艺, 山于集成电路是山很多层电路車迭组成的,需要川到二十儿层掩模版,I大I此必须保证每一层掩模版的光刻在机台里有可以作为对齐的基准。
零层工艺会产生两个对准结构,其在品圆上的位锂及结构如图2.1所示。
品圆丽期准备工作完成后,开始进入其止的器件形成工艺。
Size Print AROOGnRrmfliK 朋昭RIIUC rsmn图2 -1晶圆零层标志位置及结构示怠图 2.1.1场区隔离及平坦化0.18微卷逻辑产品采用的场区隔离为浅植隔离STI (ShallowTrenchIsolation)。
目录 关于本手册................................................................ 6注意事项 ........................................................ 7一般注意事项 ............................................................ 7 电源 ....................................................................... 81 产品介绍 ................................................ 91.1 系统需求.......................................................... 9 1.2 特点 ................................................................. 9 1.3 配件 ............................................................... 10 1.4 关于本产品 .................................................... 11 1.5 调整液晶显示器 ............................................. 122 开始使用 .............................................. 132.1 插入 SD 卡................................................... 13 2.2 装入电池........................................................ 14 2.3 将电池充电 .................................................... 15 2.4 触碰屏幕功能手势 ......................................... 162.4.1 触碰点选 .............................................. 16 2.4.2 滑动 ..................................................... 18 2.4.3 旋转 ..................................................... 18 2.5 按钮功能的说明 ............................................. 19 2.6 有关 LED 指示灯 ......................................... 20 2.7 开始使用之前 ................................................ 2112.7.1 设定日期与时间 ................................... 21 2.7.2 设定语言 .............................................. 223 使用数字摄像机 ................................... 233.1 录像模式........................................................ 23 3.2 声音录制模式 ................................................ 25 3.3 拍照模式图标 ................................................ 264 拍摄/播放影像...................................... 284.1 拍摄影像........................................................ 28 4.2 录像暂停........................................................ 29 4.3 拍摄照片........................................................ 30 4.4 录音模式........................................................ 30 4.5 播放影片/录音 ............................................... 31 4.6 拍摄/查看照片 ............................................... 354.6.1 拍摄照片 .............................................. 35 4.6.2 查看影像 .............................................. 355 影片播放模式....................................... 375.1 影片播放模式图标 ......................................... 37 5.2 录音播放模式 ................................................ 38 5.3 照片播放模式 ................................................ 396 使用菜单 .............................................. 406.1 影片菜单........................................................ 40 6.1.1 品质 ..................................................... 4026.1.2 分辨率.................................................. 41 6.1.3 预录功能 .............................................. 42 6.1.4 定时拍摄 .............................................. 42 6.1.5 双码流录制........................................... 43 6.1.6 脸部侦测 .............................................. 43 6.1.7 场景模式 .............................................. 44 6.1.8 白平衡.................................................. 45 6.1.9 特效 ..................................................... 46 6.1.10 测光 ..................................................... 47 6.1.11 曝光补偿 .............................................. 48 6.1.12 背光 ..................................................... 48 6.1.13 对比度.................................................. 49 6.1.14 锐利度.................................................. 50 6.1.15 运动侦测 .............................................. 51 6.2 影片/录音播放菜单 ........................................ 53 6.2.1 档案保护 .............................................. 53 6.2.2 播放 ..................................................... 54 6.2.3 删除 ..................................................... 55 6.3 拍照菜单........................................................ 56 6.3.1 品质 ..................................................... 56 6.3.2 分辨率.................................................. 57 6.3.3 拍照模式 .............................................. 58 6.3.4 实时预览 .............................................. 59 6.3.5 脸部侦测 .............................................. 59 6.3.6 场景模式 .............................................. 6036.3.7 白平衡.................................................. 61 6.3.8 特效 ..................................................... 62 6.3.9 测光 ..................................................... 63 6.3.10 ISO 值设定 .......................................... 63 6.3.11 曝光补偿 .............................................. 64 6.3.12 背光 ..................................................... 64 6.3.13 对比 ..................................................... 65 6.3.14 锐利度.................................................. 66 6.4 照片播放菜单 ................................................ 67 6.4.1 档案保护 .............................................. 67 6.4.2 幻灯片设定........................................... 68 6.4.3 幻灯片效果........................................... 68 6.4.4 删除 ..................................................... 69 6.4.5 DPOF................................................... 71 6.4.6 旋转 ..................................................... 71 6.5 设定菜单........................................................ 72 6.5.1 电视输出格式 ....................................... 72 6.5.2 档案编号 (默认值:序号)..................... 74 6.5.3 日期/时间 ............................................. 74 6.5.4 格式化.................................................. 75 6.5.5 回复原厂设定 ....................................... 75 6.5.6 屏幕亮度 .............................................. 76 6.5.7 时间/日期 打印 .................................... 76 6.5.8 自动关机 .............................................. 77 6.5.9 语言 ..................................................... 7746.5.10 6.5.11 6.5.12 6.5.13 6.5.14 6.5.15频率 ..................................................... 78 信息 ..................................................... 79 声音 ..................................................... 79 触控屏幕校正 ....................................... 80 开机画面 .............................................. 80 数位变焦 .............................................. 817 电脑及电视连接 ................................... 827.1 连接至电脑 .................................................... 82 7.2 连接至标准电视 ............................................. 82 7.3 连接至高画质电视 ......................................... 838 安装软件 .............................................. 849 编辑软件 .............................................. 8510 附录 ..................................................... 86规格 ..................................................................... 86 故障排除 ................................................................. 885感谢您购买本产品。
集成电路制造中的微影技术随着信息科技的快速发展,计算机、智能手机、平板电脑等电子产品愈发普及,而这些电子产品的核心便是微型芯片。
微型芯片是电子产业的基础,而集成电路制造中的微影技术扮演着关键角色。
什么是微影技术?微影技术是一种制造微型芯片的技术。
在集成电路制造过程中,相当于照相机中的曝光、冲洗等步骤。
微影技术依靠光刻机将光芯片上的图案转移到硅片或其他材料上,形成电路图案。
通俗来讲,微影技术是一种通过光学器件将芯片芯片结构“投影”到光刻机上,再将这些芯片芯造模式形成的技术。
微影技术的创新目前大多数集成电路制造商都使用叫做“7纳米制程”的微影技术,它的制造工艺在一块硅片上能够制造比红血球还小的大小连通线,并且在光刻机中要做数百次的重复操作,能被制造出来的线和间距通常只有几十纳米,这耗费了极其强大的能量。
随着近年来半导体行业的发展,微影技术也发生了许多创新,新的微影技术的出现不仅提高了集成电路制造的工艺,也对其他领域产生了影响。
其中一种新技术是Nano-Imprint Lithography(NIL),它能在一种合适的材料上获得至少10-20nm的分辨率,比传统的7纳米制程有了更大的突破。
这种新技术的核心是将模具压缩到材料表面上,达到不需要光学元件即可实现微影的效果,能够在芯片表面准确精密地形成所需要的形状和尺寸,比如缩小芯片尺寸、提高存储器容量等。
有趣的是,这种新技术并非是由科技巨头推进的,而是由学术界携手共同推进的,这有利于整个行业的发展。
NIL技术的发展方向主要是与量子信息、生物医学、化学传感等领域相结合产生的新应用。
微影技术的局限性虽然微影技术在制造集成电路领域扮演着关键角色,但是它依然存在一些局限性。
比如,基于微影技术的制造过程需要很高的准确性,机器的自动化程度要高,经常需要重复测试和调试。
这既增加了制造成本,也会加大产品生产周期。
另外,在使用微影技术进行集成电路制造时,有一些细微的变化可能会导致性能下降或生命周期的缩短。
Dell™ 1420X/1430X投影机用户手册注、警告和警示注:“注”表示重要信息,可以帮助您更好地使用投影机。
警告:“警告”表示潜在的硬件损坏或数据丢失,并且告诉您如何避免这些问题。
警示:“警示”表示潜在的人身伤害、死亡或财产损失。
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型号1420X/1430X2012年2月 Rev. A00目录1Dell投影机 (5)关于投影机 (6)2连接投影机 (8)连接到计算机. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9使用VGA线连接计算机 (9)使用VGA线的显示器环通连接 (10)连接DVD播放机 (11)使用S视频线连接DVD播放机 (11)使用复合视频线连接DVD播放机 (12)使用分量视频线连接DVD播放机 (13)3使用投影机 (14)打开投影机电源 (14)关闭投影机电源 (14)调整投影图像 (15)升高投影机 (15)降低投影机高度 (15)调整投影机焦距 (16)目录3调整投影图像尺寸 (17)使用控制面板 (19)使用遥控器 (21)安装遥控器电池 (23)使用遥控器的操作范围 (24)使用屏显 (25)输入信号源 (25)自动调整 (26)亮度/对比度 (26)视频模式 (27)音量 (27)高级设置 (28)语言 (40)帮助 (41)4投影机故障排除 (42)指导信号 (45)更换灯泡 (46)5规格 (47)6与Dell联系 (53)7附录:术语表 (54)4目录Dell 投影机51Dell 投影机投影机随机附带以下所示的所有物品。
上海交通大学硕士学位论文Canon KrF扫描光刻机套准精度的改进方法研究姓名:刘法泉申请学位级别:硕士专业:软件工程指导教师:汪辉;王道南20081008上海交通大学工程硕士学位论文附图目录图1器件图形特征与光刻启示 (8)图2不同类型IC的最小半节距及其量产时间 (9)图3器件图形特征与光刻启示 (10)图4套准标记 (12)图5各种不同的套准标记 (12)图6受制程影响的套准标记 (13)图7套准精度的表现形式 (14)图8晶圆套准偏移 (15)图9晶圆套准扩张和偏转 (15)图10 shot扩张和偏转 (16)图11精确光罩对准单元 (17)图12机械预对准单元 (17)图13电视预对准 (19)图14高级全局对准 (19)图15受温度影响晶圆shot变化 (20)图16激光干涉仪光路图 (22)图17激光干涉仪的激光在条状镜组上的位置 (23)图18步进准确不佳的叠对图形 (23)图19步进再现不佳的叠对图形 (24)图20步进等距不佳的叠对图形 (24)图21步进旋转补正不佳的叠对图形 (24)图22步进倾斜补正不佳的叠对图形 (24)图23佳能光刻机环境温度 (26)图24光阻涂布机与光刻机温度比较 (27)图25晶圆在光阻涂布机中等待不同时间的扩张数据 (27)图26晶圆在光阻涂布机中等待不同时间的扩张比较 (27)图27佳能光刻机的传送结构 (28)图28添加恒温控制板的晶圆输入口 (28)图29关刻机晶圆输入口结构 (29)图30加装恒温控制板后套准精度改进 (30)图31 激光干涉仪补偿系数 (31)图32 ABBE A 系数图例解析 (32)图33 ABBE B 系数图例解析 (32)图34 ABBE C/D 系数图例解析 (33)图35 ABBE E 系数图例解析 (34)图36 ABBE G 系数图例解析 (34)图37 ABBE H 系数图例解析 (35)图38条状镜组补偿效果 (35)8图39激光在条状镜组上的位置 (36)图40参数补偿前步进精度............................................................................... .37 图41参数补偿后步进精度改善效果............................................................... .37 图42参数补偿后步进精度数据表..................................................... (38)图43准精度补偿前和补偿后数据 (38)图44:步进精度补偿前和补偿后产品的套准数据 (39)图45能光刻机套准精度补偿参数 (40)图46偿机台参数改善套准精度 (41)93上海交通大学工程硕士学位论文4Canon KrF 扫描光刻机套准精度的改进方法研究Canon KrF 扫描光刻机套准精度的改进方法研究摘要随着IC制造业的迅速发展,光刻成像技术的不断提高,芯片的特征尺寸也不断的缩小,而关键尺寸的缩小则产生了对套刻精度更高的要求。
【litho-man】光刻工艺中常见的对准技术作者:徐步青邮箱:*******************光刻对准技术由最初的明场和暗场对准发展到后来的干涉全息或外差干涉全息对准、混合匹配、由粗略到精细对准技术等。
对准精度也由原来的微米级提高到纳米级,极大促进了集成电路制造业的发展。
目前的高精度光刻设备主要采用的对准方式可以分为光栅衍射空间滤波和场像处理对准技术。
从对准原理上及标记结构的角度分类,对准技术可以分为早期的投影光刻中的几何成像对准方式,包括双目显微镜对准、场像对准(field image alignment,FIA)等,到后来的波带片对准、干涉强度对准、激光干涉对准(laser interference alignment,LIA)以及莫尔条纹对准方法。
常见的一些典型的光刻机对准方法及精度见表一。
表一:几种典型的光刻机对准方式及精度一、几何成像对准技术在半导体产业发展的最初阶段,几何成像对准在集成电路制造中几乎是唯一使用的光刻对准方式,也是目前操作最为简单、直观的对准方式,其中包括常见的双目显微镜对准、利用散射光的暗场对准、场像处理对准、双光束TTL对准、底面对准系统以及双焦点对准方式等。
1、双光束TTL对准技术双光束TTL对准技术,主要通过在掩模一侧通过精缩物镜进行测量,该技术能允许连续的倍率控制,具有稳定性好、精度高、速度快等优点。
但是由于其使用的光学材料较为单一,投影物镜的镜头在对准波长较长时成像能力有限,且焦面漂移很大,因为这个原因在深紫外光刻中几乎不釆用此种对准方案。
2、场像对准技术这种方法也叫视频图像处理对准技术(field image alignment,FIA),是指在光刻套刻的过程中,掩模图样与硅片基板之间基本上只存在相对旋转和平移,充分利用这一有利条件,结合机器视觉映射技术,利用相机采集掩模图样与硅片基板的对位标记信号。
此种方法看上去虽然与双目显微镜对准有些类似,但是实质其实有所不同。
数码照相机参考手册商标信息•Microsoft、Windows和Windows Vista是Microsoft Corporation在美国和/或其它国家的注册商标或商标。
•Macintosh、Mac OS 和 QuickTime 是 Apple Inc. 在美国和其它国家的注册商标。
iFrame 标志和 iFrame 符号是 Apple Inc. 的商标。
•Adobe和Acrobat是Adobe Systems Inc.的注册商标。
•SDXC、SDHC和SD标志是SD-3C, LLC的商标。
•PictBridge是商标。
•HDMI、标志和High-Definition Multimedia Interface(高清晰度多媒体接口)是HDMI Licensing LLC的商标或注册商标。
•在本说明书或随尼康产品提供的其它文件中所提及的所有其它商标名称,分别为其相关所有者所持有的商标或注册商标。
AVC Patent Portfolio License本产品在AVC Patent Portfolio License下被授权于客户在个人和非商业使用范围内使用,用以(i)按照AVC标准进行视频编码(“AVC视频”),和/或(ii)对从事个人和非商业活动的客户编码的和/或从经授权可以提供AVC视频的视频供应商处获得的AVC视频进行解码。
任何其它使用范围均未获得授权或予以默示。
可以从MPEG LA, L.L.C.获得更多信息。
请访问。
简介照相机部件和基本操作拍摄和播放的基本操作拍摄功能播放功能录制和播放动画一般照相机设定参考部分技术注释和索引iii*如果在需要使用插头适配器的国家或地区购买了照相机,则会附带插头适配器。
插头适配器的形状会因购买照相机的国家或地区而异。
注:照相机不附送存储卡。
可充电电源适配器EH-69P*USB 连接线 UC-E6EG-CP16音频/视频线ViewNX 2 Installer CD (ViewNX 2安装光盘)Reference Manual CD (参考手册光盘)•保修卡iii简介关于本说明书如果您想立即使用照相机,请参见“拍摄和播放的基本操作”(A 13)。
СC简介EOS 5D Mark III是高性能数码单镜头反光相机,它具有约2230万有效像素的高精细度全画幅〔约36 x 24毫米〕CMOS图像感应器、DIGIC 5、约100的取景器视野率、高精度和高速61点自动对焦、约6张/秒的连拍、实时显示拍摄以及全高清晰度〔Full HD〕短片拍摄功能。
本相机在各种拍摄条件下都能做出快速反响,并且具有满足高级拍摄的多种功能,还能利用系统附件扩展拍摄功能。
请在使用相机的同时参阅本说明书以熟悉本相机使用数码相机,您可以立即查看拍摄的图像。
阅读本说明书时,请试拍几张并熟悉照片拍摄的步骤。
这样可以使您更好地了解本相机。
为防止拍摄劣质图像和损坏相机,首先请阅读“平安警告〞〔第383、384页〕和“操作考前须知〞〔第14、15页〕。
拍摄前测试相机以及阅读赔偿责任拍摄后,回放并查看是否正确记录了图像。
如果由于相机或存储卡的缺陷而无法记录图像或将图像下载到计算机,佳能公司对由此导致的任何损失或不便不承当任何责任。
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存储卡在本说明书中,“CF卡〞代表CompactFlash 卡,“SD卡〞代表SD/SDHC/SDXC卡。
“存储卡〞代表用于记录图像或短片的所有存储卡。
本相机不附带用于记录图像/短片的存储卡。
请另行购置。
2物品清单开始前,请检查相机包装内是否包含以下所有物品。
如有缺失,请与经销商联系。
眼罩Eg 电池充电器相机LP-E6 LC-E6/LC-E6E 〔含机身盖〕〔含保护盖〕接口电缆立体声AV连接线相机背带IFC-200U AVC-DC400ST EW-EOS5DMKIII EOS数码解决方案光盘软件使用说明书〔EOS DIGITAL Solution Disk〕〔软件〕1 相机使用说明书〔本说明书〕2袖珍指南1 2 附带充电器LC-E6或LC-E6E。