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承認書SPECIFICATION FOR APPROVAL客戶(Client) :日期(Date) :産品名稱(Product Name) : Sn-Bi低温锡膏承認書編號(Series No.) :深圳市億鋮達工業有限公司Shen Zhen YiK Shing Tat Industrial Co., Ltd.香港公司：億鋮達工業有限公司Hong Kong Office ：YIK SHING TAT INDUSTRIAL CO., LTD.地址：香港九龍觀塘鴻圖道26號威登中心1207室Address ：Rm 7, 12/F, Westin Center, 26 Hung To Rd., Kwun Tong, KLN電話(T E L) ：(852) 27932092 (10線)傳真(F A X) ：(852) 27932097中國公司：億鋮達工業有限公司Shen Zhen office ：YIK SHING TAT INDUSTRIAL CO., LTD.地址：廣東省深圳市寶安區西鄉前進二路76區段75區(流塘公園旁)Address ：75 Zone (Beside LiuTang Park),76 Section ,QianJin Second Road,XiXiang, Baoan District, Shenzhen 518101, P. R. China電話(T E L) ：(0755) 27473328 (30線)傳真(F AX) ：(0755) 27473196中國工廠：億鋮達焊錫製造廠Shen Zhen Factory ：YIK SHING TAT SOLDER MANUFACTURER地址：广东省东莞市企石镇东山管理区Address ：Dongshan Administration Zone, Qishi Town, Dongguan Guangdong Province,China1．適用範圍（Application）：本承認書僅適用于億鋮達工業有限公司，交付。
回流焊接用锡膏的成分和特性锡膏主要由金属粉未、助焊剂均匀混合组成.根据用途不同,金属粉未通长由锡(Sn)、铅(Pb)银锡膏主要由金(Ag)、铜(Cu)、铟(In)等两种或两种以上的金属组成的混合物,金属粉未的细度通长在20um~75um之间.金属粉未是锡膏中的主要成份,也是装联焊接后的存留物.金属颗粒占整个锡膏体积的50%,约占锡膏总质量的90%左右.助焊剂是金属粉未的载体,它由活性剂、松香、溶剂、触变剂和悬浮剂等组成,其作用是:活性剂:去除金属表面的氧化物松香: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层2)保护焊接后的合金不再氧化3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.溶剂:溶解锡膏中的固形成份,给锡膏带来流动性.触变剂:防止锡粉颗粒的分部,提高锡膏的印刷性,可降低锡膏印刷时的粘度.高可靠性锡膏成份与特性的分类2.锡膏的使用注意事项在印刷过程中对锡膏的选用是很重要的环节,选择锡膏应注意以下几点:2.1锡膏的金属成份和含量根据工艺的要求和零件能承受的温度来选择不同熔点的锡膏,锡膏的熔点由合金成份来决定.对于smt来说,一般选择Sn63、Sn62、Sn60的合金,它的熔点在179~184之℃间.目前我们使用的锡膏主要是Sn63/Pb37合金,这种合金最大的优点就是共晶.在温度达到183℃时,会毫不拖泥带水的成为液态锡,中间不存在固液态共存的现像.可有效的减少两端焊锡拉力失衡现像.锡膏中金属含量决定焊接合金的尺寸.随着金属含量的增加.焊接合金的尺寸也在增加.但是在相同的粘度下,随着金属含量的增加,焊料的短路和桥接也相对增加.金属含量对回流后合金的影响厚度(英寸)金属含量% 锡膏回流焊后合金90 0.009 0.004585 0.009 0.003580 0.009 0.002575 0.009 0.0020回流焊接后要求焊端与焊盘焊接要牢固.焊量饱满并在零件焊端方向上有1/3~2/3的爬锡高度.为了满足焊点焊锡量的要求,通长选用85~92%的锡膏,锡膏内金属的含量在90%左右时,使用的效果最好.2.2锡膏的金属粉未形状锡膏的金属粉未是在惰性气体中将熔融的焊料雾化而制成的微细粒状金属.锡膏中金属粉未的颗粒有三种形状:即球形、近球形和不定形,.在相同的质量下,球形的表面积是最小的.表面积越小被氧化的可能性便越小,越小的氧化便对焊接越有利.不定形颗粒没有明显的形状和细度,这种锡膏有较大的表面氧化比,故焊接性能较差,近球形则介于两者之间.所以应选择球形或近球形的锡膏.2.3锡膏的金属颗粒的尺寸锡膏颗粒的大小对焊接有极大的影响,尺寸大的情况下颗粒之间存在的间隙随之增大,充填间隙的助焊液比例也会增加.这有助于焊接时更好的去除氧化物,但是金属含量不足会对吃锡造成影响.金属颗粒比较小时,颗粒之间排列比较紧密,金属含量增加对锡膏的印刷以及形成合金会有帮助,但是金属表面积也会增加,氧化物也随之增加.颗粒越细对锡膏印刷性有利,因间隙小,细颗粒内的助焊剂含量比大颗粒的要少.锡膏颗粒尺寸的大小是通过网目数决定的,单位内的网目数量越多颗粒越细.锡膏分类和网目及尺寸类型网目尺寸Ⅰ类 -100/+200 100目(150um) 0.0059 "Ⅱ类 -200/+325 200目(75 um) 0.0030"Ⅲ类 -325/+500 325目(45um) 0.0018"Ⅳ类 -400/+500 400目(38um) 0.0015"Ⅴ类 -500/+635 500目(25um) 0.0010"600目(20um) 0.0008"颗料越大,充填间隙的助焊液越多,还原氧化的能力也越好.颗粒越小,总的表面积越大,颗粒排列越紧密,助焊剂相对会少一些,对焊接时还原氧化物比较不利.数种适合细间距印刷用锡粉的颗粒尺寸与测试结果测试 38~63um 38~45um 22~45um 20~38um印刷间距 0.5mmP O O O O0.4mmP X O O O0.3mmP X X O O扩散率(%) 93.4 93.4 93.7 93.7锡球(数)* 0.64 0.35 0.53 3.50氧化物含量(ppm) 40 60 70 100热(预烤)垂流 37 84 90 111 *:焊垫间的锡球数量比 O:印刷性良好 X:印刷性不良2.4助焊剂的类型锡膏中的助焊剂作用有: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层 2)保护焊接后的合金不再氧化 3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.由于回流焊时锡粉会加速氧化,因此助焊剂必须要有足够的活性来清除这些氧化物.另外一个考虑是焊接后板子是否要清洗,若为免洗,必须选择无腐蚀、低残留的免洗锡膏.锡膏按助焊剂的类型分为RSA(强活化型) 、RA(活化型)、RMA(弱活化型)、R(非活化型),一般情况下我们选择RMA比较适合.2.5锡膏的粘度锡膏流变性质即粘度,锡膏的粘度是指锡膏受到外来推力所出现的一种反抗阻力.锡膏中溶剂多则粘度低,反之粘度则高.锡膏粘度随着钢板上刮刀的运动变化而变化,当刮刀刮印时粘度变低,停止作用后,锡膏又回到原来的粘度.同时粘度也会随温度的变化而变化,温度升高时锡膏的粘度会降低.有试验表明,温度每上升4℃则粘度下降10%.锡膏的粘度是锡膏的主要性能,粘度的单位为“cps”适合精细间距印刷的粘度范围是750kcps(75万cps)~1050kcps,900kcps是最佳的印刷粘度.2.6锡膏的塌落性锡膏印刷到焊盘以后的伸展能力即锡膏的塌落,锡膏的塌落度主要取决于锡膏中金属成份的含量和金属颗粒的细度,金属含量越高,塌落度越小,印刷后在室温下停留的时间越长,溶剂挥发的越多,更容易发生塌陷.与置件压力也有关系.3 锡膏使用的注意事项3.1锡膏的储存锡膏的储存温度要求为0~10℃,并要求保持稳定性,通长须放在冰箱内储存.锡膏在规定的温度下可保持3~6个月的使用寿命,锡膏要求的工作环境温度为21~25℃,相对湿度在40~60%RH,这样的操作条件对印刷最为有利.温度低于21℃,粘度高成形佳,不利于印刷和脱模.温度大于25℃,有利于好印刷和脱模,但成形不佳容易发生流塌,造成短路发生.湿度太大,印刷后的锡膏容易吸收空气中的水份,回流焊接时容易产生锡珠.锡膏在过份干燥的环境中,助焊剂会加速挥发,造成焊接时无法完全清除氧化物.3.2使用前注意事项锡膏在使用前,从冰箱中取出后不要立即打开包装使用,要放在工作条件下即室内温度进行回温4~6小时.因为刚从冰箱内取出的锡膏温度比较低,如果这时冒然打开瓶盖与外界空气接触,便会与空气中的湿气发生冷凝而产生水份.回温的目地就是使锡膏的温度与室温一致.严禁以任何加热的方式使锡膏回温.这样会破坏助焊剂内的化学性质,降低锡膏的性能.为了产生良好的印刷适性,印刷前必须进行充分有效的搅拌,因为锡膏贮存时会产生分离,即锡膏中比重较大的金属粉未与比重较轻的助焊剂相分离.金属部份会沉积在容器的底部,而溶剂部份会浮在容器的上部份.搅拌可使金属粉未与助焊剂充分混合在一起.搅拌可以使用搅拌机进行,根据作业指导书进行设定,在没有搅拌机情况下也可使用人工搅拌,人工搅拌必须使用塑料或圆形的工具进行搅拌,以防止破坏锡膏颗粒的形状.锡膏在上线以前,必须经过粘度测试,符合标准才可以生产.锡膏粘度一般采用粘度计测量.如果没有粘度测量仪,也可以采用另一种最简便的方法,人工搅拌五分钟后用搅拌刀挑起一团锡膏离容器上方2~3寸,让锡膏自然滑落,如锡膏粘在搅拌刀上则表明粘度太大,如果锡膏像缎子一样滑下,则表示粘度太小,锡膏如果从搅拌刀上下滑,并形成一段段的下落,则锡膏粘度刚好.3.3使用中注意事项在印刷过程中,锡膏中的助焊剂等会随着时间和外界温湿度而减少.因此,在添加新锡膏时,应做到少量多次,新旧锡膏的添加比例为1:1左右.及时将扩散到刮刀两端的锡膏刮到中间,应为锡膏在滚动时保持适当的粘性.另外锡膏机在印刷时应尽量加盖盖起来,减少外界的环境影响.3.4锡膏的使用寿命锡膏从冰箱内取出退冰后,必须在24小时内使用,如果未使用完则要放回冰箱内保存,打开瓶盖的锡膏,必须有8小时的有效时间使用完,如果未使用完,则允许重复放回冰箱一次,注意,应另外使用干凈的容器来装置这些锡膏,不可以和未使用的锡膏混装在一起.如果超过8小时未使用完,则应做报废处理.在下次使用时应优先使用未用完的回收锡膏,并须经过退冰和搅拌.供应无铅免洗焊锡膏SAC305型号:BC998 粘度:220（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn-Ag3.0-Cu0.5 合金组份:锡银铜活性:高类型:无铅清洗角度:免清洗熔点:217~221 本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;*顶点回焊温度介于232—246℃之间;HXW焊锡膏系列:*PCBA系列锡膏;*散热器组件专用锡膏;*穿孔插件专用锡膏;*BGA植球与维修专用锡膏;*特殊金属表面焊接专用锡膏...供应免洗焊锡膏Sn63型号:GBC78 粘度:100（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn63/Pb37合金组份:锡铅活性:高RMA 类型:有铅清洗角度:免洗型熔点:183 本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;*顶点回焊温度介于232—246℃之间;HXW焊锡膏系列:*PCBA系列锡膏;*散热器组件专用锡膏;*穿孔插件专用锡膏;*BGA植球与维修专用锡膏;*特殊金属表面焊接专用锡膏...无铅锡膏Sn42Bi，SMT贴片锡膏产品详细说明型号:HM998 粘度:200（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn42Bi58合金组份:锡铋活性:高RMA 类型:无铅清洗角度:免洗型熔点:138优质进口锡粉制成；锡粉的氧化程度极低；IC引脚爬升性好，吃锡饱满；少锡珠及立碑现象；免洗型产品的残留物极少；具有良好的印刷性、稳定性和粘性；可针对个别制程研配。
绿志岛焊锡生产Sn42/Bi58无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点138℃；作业温度需求150～170℃（Time30～60Sec）；为目前最合适的焊接材料；由于CPU散热器及散热模组，无铅锡膏具备高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面残留物低无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
无铅中温锡膏LZD牌Sn64/Ag1/Bi35无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点178℃;作业实际温度需求200-220℃(Time 30-60Sec);为目前最适合的焊接材料;由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB 板具有良好的上锡性及焊接牢固度；无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留,符合ROHS环保禁用物质标准.1:预热阶段:·在预热区，锡膏内的部分挥发性溶剂蒸发，并降低对元器件之冲击。
·要求：升温斜率为1.0～3.0℃/秒。
·若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流动性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
2:保温阶段:·在该区助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达焊区前各部温度均匀·要求：温度为110℃～138℃，时间为90～150秒，升温斜率应小于2/秒。
3:回焊阶段:·锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
·要求：峰值温度为170～180℃，138℃以上时间为50～80秒（1mporant）。
·若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化变色，元器件受损等。
·若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
4:冷却阶段:1 / 1。
文 件 编 号
制 程 别设 备 名 称
工 序 名：核 准审核制 定NO
版次1
A12
3作业步骤：
示意图：1》按下绿色电源启动按钮，通过调速旋钮调整好运行速度。
2》按下各温区启动按扭并依技术要求调整好相应的温度。
3》依LED的技术参数及锡膏属性并根据炉温测试所得的数据调整好实际的回流曲线。
以下为：锡/铋（Sn42/Bi58）合金无铅锡膏的推荐回流曲线要求。
技术要求：
a,以每秒1—1.5℃的速度升至110℃，在110—130℃此温度区间PCB板需运行时间为 80-110秒。
b,以每秒0.6—1.0℃的速度升至168-185℃最高温度，在此温度区间PCB 板需运行时间为 50-80秒。
c,在实际测量中,以升温度至110℃为升温区,110-130℃为恒温区,168℃以上为焊接区。
4》相关记录窗体见炉温测试记录表
注意事项：
1》机器工作中严禁将物品、头、手、身体伸到机器内。
2》严格按照要求操作机器，以防机器损坏、产品焊接不良等。
3》回流焊温度严格按照LED 技术参数，选择的锡膏的属性调整。
4》机器必须接地，以防对人、对产品造成伤害。
5》如出现异常立即停机并通知技术和人员处理。
回流焊机操作规范
回流焊炉回流焊操上蓋開啟開關開啟開關。
使用手册１、选取本公司系列锡膏客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看下一页的合金含量表），对于一般锡铅系焊接体系我们建议选择Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/Ag2(焊接含银电极)合金成份。
２、使用前的准备(１)“回温”锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为５－１０℃为佳。
故从冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：４小时左右注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；②不要用加热的方式缩短“回温”时间。
(２)搅拌锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手工：４分钟左右机器：１－３分钟；（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试验来确定）３、印刷（１）印刷方式人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可．（２）钢网印刷作业条件ES系列锡膏为非亲水性产品，对温度不敏感，可以在较高的温温度为８０％）条件下仍能使用。
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。
针对某些特殊的工艺要求作相４、刷后的停留时间锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议时间不超过１２小时。
５、回焊温度曲线（以Ｓｎ６３／Ｐｂ３７为例）以下是我们建议的热风回流焊工艺采用的温度曲线，可经用作回焊炉温度设定的参考。
该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性必以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
温度(0℃)250200150100500 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 330 360Ａ、预热区要求：升温速率为1.0-3.0℃/秒；Ｂ、浸濡区（加热通道的）要求：温度时间：升温速度：Ｃ、回焊区要求：最高温度：时间：Ｄ、冷却区要求：降温速率小于４，冷却终止温度最好不高于７５备注：1、对于Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度，曲线与上述相似；2、上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）3、上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。
无铅锡膏说明书TEL: 版本号： FAX: 生效日期：地址： 编写单位：无铅锡膏一、简介无铅锡膏，由特殊制成的助焊膏与低氧化度的球形焊料粉末均匀混合而成，体系中添加高性能触变剂，具有优越的流变特性，印刷容易且不易坍塌，适用于细间距器件（QFP、uBGA等）的贴装。
二、性能：1、本产品为免清洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，并且有极高之表面绝缘阻抗。
2、连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。
3、印刷时具有优异的脱模性，可适用于细间距器件（0.5mm/20mil）或更细间距（0.4mm/16mil）的贴装，如QFP、uBGA等。
4、溶剂无刺激性气味，挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
5、粘度适中，触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架之发生。
6、流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路之发生。
7、焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
8、助焊膏含量低，干燥性良好。
9、适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。
二、规格：1、锡粉项 目 备 注焊锡合金成份 Sn64Bi35Ag1锡Sn 64.0±0.5J-STD-006铋Bi 35.0±0.5银Ag 1.0±0.2焊锡合金粉末粒径（μm） 25-45小于25μm不大于10%，大于45μm不大于1% 焊锡粉末形状 球形 97%颗粒呈球形熔点（℃） 138-1872、锡膏锡膏型号 K-636助焊剂含量 11.0%粘度（25℃，Malcon sensor, 10rpm）190pa.s表面绝缘电阻（初始值） ＞108Ω表面绝缘电阻（40℃ 90%，168H） ＞108Ω扩展率 ＞75%铜镜腐蚀试验 无任何穿透腐蚀试验（经4D，40℃，90%） 与标准板比较无明显腐蚀迹象三、锡膏使用注意事项1、生产批号之识别：生产批号为年、部门、月、日、批次，流水号例： 9- 4106 A 01↑↑↑↑ ↑ ↑年部门 月日 批次流水号2、锡膏型号说明：U/K 6 3 6↑ ↑ ↑ ↑助焊剂类型 合金种类 合金粒度 用途助焊剂类型：合金组成： 1：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 2：Sn42Bi583：Sn99.3Cu0.7 4: Sn99.0Ag0.3Cu0.75：Sn96.5Ag3.5 6：Sn64 Bi35Ag17：Sn62Pb36Ag28：Sn63Pb379：Sn43Pb43 Bi14C:Sn69.5Bi30 Cu0.5D:Sn59.9Bi40 Cu0.1E: Sn82.5Bi17Cu0.5 F：Sn62.8Pb36.8Ag0.4合金粒度； 2：75-45μm 3：45-25μm4：38-20μm 5：30-15μm用途： 3：通孔6：模组8：SMT（印刷） 9：点涂3、锡膏之储存：z储存温度及保质期 2-10℃：生产日起6个月内（密封保存）z新锡膏的贮存购买后应放入冷藏库中保存，以先进先出之观念使用。
焊接技术第40卷第5期2011年5月·焊接设备与材料·文章编号：1002－025X (2011)05-0038-03Sn－Bi 系列无卤素低温锡膏的研制杨倡进，金霞（浙江省冶金研究院浙江省钎焊重点实验室浙江亚通焊材有限公司，浙江杭州310021）摘要：针对Sn－Bi 系列低温钎料研制了一种无卤素焊锡膏，着重探讨了不添加卤素活性剂的复合方法，并对制备的活性剂进行了分解能力测试，同时就该活性剂研制的锡膏进行了润湿力和扩展率测试。
关键词：Sn－Bi 锡膏；钎焊；卤素中图分类号：TG 425文献标志码：B收稿日期：2010－09-26基金项目：浙江省科技计划资金资助项目（2006F20003）0前言随着电子产品无铅化的实施，Sn－Bi 系列钎料因具有能在138℃共晶点至232℃的宽温度范围内制备合金，在160℃左右就可以进行组装的特点，且Sn－Bi 系列钎料和传统SnPb 钎料相比，在较宽温度范围内弹性模量相当，抗拉强度和抗蠕变性能甚至好于后者。
加之其价格适中，原料丰富，在低温组装的场合很快替代SnPb 钎料，成为低温钎焊的主要替代品［1－2］。
但用于配制该锡膏的活性剂中大多含有卤素的胺盐，焊后残留物较多，容易电离，对产品的力学性能和电气性能存在潜在的不良影响。
为此笔者参考相关文献［3－6］，研制出了一种助焊性能好且同时兼顾减小焊后残留物腐蚀性的无卤素焊锡膏。
1试验1．1试验材料锡膏原料：溶剂包括醇醚、多元醇；成膜剂包括长链烷烃、长链脂肪酸酯；活性剂包括二元羧酸、羟基酸，触变剂包括聚酰胺树脂、乙撑双硬脂酰胺。
其中活性剂采用分析纯，其他为化学纯试剂。
试验材料：T2纯铜板；Sn42Bi583号焊锡粉；SnBi35Ag13号焊锡粉。
1．2试验方法参考日本工业标准JIS－Z－3282—2000和国家标准GB /T 9491—2002对其进行了相关的性能测试。
2锡膏的配方2．1无卤素活性剂的研究由于锡膏中的卤素主要来源于活性剂，其他成分如溶剂、成膜剂等与含卤锡膏无明显差异，并且讨论的文献较多，在此不再赘述。
SMT⼆次回流焊时避免第⼀⾯零件掉落的解决⽅法近⼏年，随着⼿机技术的快速发展，国内EMS不时传出严重的缺⼯问题，其次就是⼯业4.0让EMS⼚追求⾃动化的需求⽇益⾼涨，所以现在很多原本还不⼀定可以过SMT制程的零件，它们也都被要求零件要符合⾛PIH的制程。
1、在零件的底下或是旁边点红胶其实在早期的⼴州SMT贴⽚加⼯⼚，点胶机是必备的设备，因为点过胶的SMD零件可以拿去过波峰焊，不过现在⼤部分的SMT⽣产线⼏乎都沒有这个设备了。
如果沒有点胶机，就必须使⽤⼈⼯⼿动来点胶，个⼈不太建议⼈⼯，因为⼈⼯作业除了耗费⼈⼒及⼯时外，品质也较难管控，因为⼀不⼩⼼就会碰到其他已经贴⽚好的零件，如果有机器点胶机品质当然⽐较好管控。
点红胶的⽬的是要将零件粘着在电路板上，所以红胶⼀定要点在电路板上⾯，并且沾粘住零件，然后过回焊炉，利⽤回焊炉的⾼温将红胶固化，这种红胶属于不可逆胶，⽆法再经由加热软化。
如果红胶要点在零件的下⽅，点胶作业必须在电路板印完锡膏后马上点上去，然后再将⽐较重的零件覆盖在其上⾯。
要注意的是，红胶点在零件下⽅会有撑起零件的风险，所以⼀般都是⽐较重且⼤的零件才会这样作业。
另⼀种点胶作业会点在零件的侧边，这个必须等锡膏印刷完毕及零件放到固定位置以后才能作业，如果不⼩⼼会有碰掉零件的风险，所以⼀般会使⽤于PIH的零件。
如果使⽤机器点胶于侧边的话，必须精准控制胶量及点胶位置，将胶点于零件的边缘，然后⽤贴⽚机的吸嘴轻压零件⾄固定深度，以确保零件沒有浮⾼的风险。
现在因为机器⼈技术的进步，很多早期点胶不易控制的项⽬都可以有解決⽅案，众焱电⼦⼩编就看过使⽤简单的机器⼿臂来架在SMT流线上做点胶的解決⽅案，费⽤也不会很贵，提供有需要做点胶制程的朋友，当然，这个只适合少量的点胶作业。
2、使⽤过炉载具/托盘过炉载具可以设计成肋条刚好⽀撑住较重的零件位置，这样⽐较重的零件在过⼆次回流焊时就不易掉落。
但是过炉载具的费⽤不便宜，⽽且载具全部数量排起来要⼤于回焊炉 (reflow oven)的长度，也就是要计算回焊炉内同时有多少⽚板⼦⾏⾛其间，还要加上缓冲及备品，全部加起来沒有三⼗个也有⼆⼗个，可能还要更多，所费不眥。
sn42bi58 和纯锡的导电率sn42bi58是一种合金材料，由锡（Sn）和铋（Bi）组成。
纯锡是指由100%锡组成的材料。
本文将探讨这两种材料的导电率。
导电率是衡量材料导电性能的指标，通常用电阻率来表示。
电阻率是材料对电流流动的阻碍程度，其值越小，导电性能越好。
对于金属材料来说，导电率一般较高。
我们来研究sn42bi58合金的导电性能。
sn42bi58合金是一种常用的钎焊合金，具有较高的导电率。
这是由于该合金中的铋元素能够提高导电性能。
铋具有较低的电阻率，因此在该合金中的含量较高，可以显著提高整体导电性能。
此外，锡本身也具有较好的导电性能，使得该合金的导电率更高。
与sn42bi58合金相比，纯锡的导电率稍低。
纯锡是一种常见的导电材料，具有良好的导电性能。
然而，由于纯锡中没有添加其他元素，其电阻率相对较高，导电性能相对较差。
因此，在某些要求较高的应用中，sn42bi58合金通常被选择作为导电材料，以提高导电性能。
导电率的大小与材料的结构和组成密切相关。
在sn42bi58合金中，铋元素的加入可以改善晶体结构，减少电阻，从而提高导电性能。
而纯锡由于没有其他元素的加入，其晶体结构相对较简单，电子流动受到一定的阻碍，导致较低的导电率。
温度也会对导电率产生影响。
一般来说，随着温度的升高，材料的电阻率会增加，导电性能会下降。
这也适用于sn42bi58合金和纯锡。
因此，在高温环境下，这两种材料的导电性能可能会有所降低。
总结起来，sn42bi58合金具有较高的导电率，这得益于其中铋元素的加入。
与之相比，纯锡的导电率稍低。
在实际应用中，根据具体需求可以选择合适的材料。
如果需要较高的导电性能，则sn42bi58合金是一个较好的选择；如果要求不是很高，纯锡也可以满足一般的导电需求。
希望通过本文的介绍，读者对sn42bi58合金和纯锡的导电率有了更深入的了解。
在实际应用中，选择合适的导电材料对于保证电路的正常工作非常重要。
承認書SPECIFICATION FOR APPROVAL客戶(Client) :日期(Date) :産品名稱(Product Name) : Sn-Bi低温锡膏承認書編號(Series No.) :深圳市億鋮達工業有限公司Shen Zhen YiK Shing Tat Industrial Co., Ltd.香港公司：億鋮達工業有限公司Hong Kong Office ：YIK SHING TAT INDUSTRIAL CO., LTD.地址：香港九龍觀塘鴻圖道26號威登中心1207室Address ：Rm 7, 12/F, Westin Center, 26 Hung To Rd., Kwun Tong, KLN電話(T E L) ：(852) 27932092 (10線)傳真(F A X) ：(852) 27932097中國公司：億鋮達工業有限公司Shen Zhen office ：YIK SHING TAT INDUSTRIAL CO., LTD.地址：廣東省深圳市寶安區西鄉前進二路76區段75區(流塘公園旁)Address ：75 Zone (Beside LiuTang Park),76 Section ,QianJin Second Road,XiXiang, Baoan District, Shenzhen 518101, P. R. China電話(T E L) ：(0755) 27473328 (30線)傳真(F AX) ：(0755) 27473196中國工廠：億鋮達焊錫製造廠Shen Zhen Factory ：YIK SHING TAT SOLDER MANUFACTURER地址：广东省东莞市企石镇东山管理区Address ：Dongshan Administration Zone, Qishi Town, Dongguan Guangdong Province,China1．適用範圍（Application）：本承認書僅適用于億鋮達工業有限公司，交付。
激光锡焊与焊料的培训武汉普思立激光科技有限公司1、激光锡焊的优势2、激光锡焊的产品类型3、焊料介绍武汉普思立激光科技有限公司激光锡焊解决方案提供商锡焊锡焊的产品类型锡丝焊接锡膏焊接锡球焊接普思立激光优点：1.可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的元器件，无需接触，不会给焊接对象造成机械应力2.可在元器件密集的电路上对烙铁头无法进入的狭窄部位和在密集组装中相邻元件之间没有距离时变换角度进行照射，而无须对整个电路板加热3.焊接时仅被焊区域局部加热，其它非焊区域不承受热效应4.焊接时间短，效率高，并且焊点不会形成较厚的金属间化物层，所以质量可靠5.可维护性很高，传统电烙铁焊接需要定期更换烙铁头，而激光焊接需要更换的配件极少，因此可以削减维护成本激光锡焊的优势产生背景：针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件，“传统焊接工艺”已无法适用，由此促使了技术的急速进步。
不适用于传统焊接工艺的超细小零件的加工，最终由激光焊接得以完成。
加热方式：激光焊是一种新型的焊接技术，它是利用激光光束直接照射焊接部位而产生热量使焊料熔化, 而形成良好的焊点。
特点：激光是发散光平行朝一个方向传播并且能量密度极大。
而且通过聚光镜使平行的辐射光聚集在一点得到高能量的输出。
激光焊接设备利用此能量进行金属焊接、焊锡焊接和树脂熔接等。
激光焊是对传统焊接焊方式的补充而不是替代，它主要应用在一些特定的场合。
1.常用焊料•焊膏：粉末焊锡+助焊剂成分﹕锡丝由锡和铅组成﹐其比重通常为60:40或65:35，另外还会有2﹪的助焊剂(主要成为松香)。
注意﹕没有助焊剂的锡丝称为死锡﹐助焊剂比重虽小但在生产中若是没有则不能使用。
焊锡丝焊锡条焊锡膏武汉普思立激光科技有限公司激光锡焊解决方案提供商锡丝/锡条焊锡丝应用范围：电脑主板，电脑周边，通讯产品，家用电器，医疗设备，电源板，UPS等用途：熔点最低,抗拉强度和剪切强度高,润湿性好,适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业使用。
日本錫膏工業標準一日本工業標準JIS錫膏Z3284-19941. 範圍日本工業標準係規範錫膏在電子、電氣或通訊設備的線路連接相關的使用上.註：1. 本規範引用下列下列標準：JIS C 6408印刷線路板所用銅片之通論JIS H 3100銅和銅合金、薄板及銅片JIS Z 3197錫膏助焊劑合成松香的檢驗方法JIS Z 3282軟性錫膏JIS Z 8801篩選測試2. 與本規範有關連之國際標準ISO 9454-1：1990軟性錫膏助焊劑的分類和資格−第一部份：分類，標籤和包裝ISO 9455-1：1990軟性錫膏助焊劑−檢驗方法−第一部份：測定揮發性、熱重損失試驗2. 定義為使本規範易於達成目的，定義名詞如下：(1) 錫膏：錫鉛合金粉末和膏狀助焊劑的混合物。
(2) 助焊劑活性：助焊劑能夠提昇液態融錫在基板表面之沾錫力程度。
(3) 助焊劑效率：助焊劑的功效表現在焊接過程中。
(4) 活性劑：用以提昇助焊劑能力。
(5) 合成松香：助焊劑中天然或合成松香。
(6) 松香：自松樹所提煉之樹脂，加以蒸餾所得之自然硬性樹脂，或稱橡膠松香、木材松香，或酸性指數為130以上之長油松香。
(7) 改良式松香：不同松香種類之混合松香，但無法歸類於松香分類之中。
(8) 松香助焊劑：助焊劑的主要成份為松香，形式為溶劑之溶液或膏狀物。
(9) 助焊劑殘留物：溶錫加熱之後，殘留於基板之上的助焊劑物質。
(10) 塌陷：錫膏印刷後乾燥或加熱中，其外觀上的改變。
(11) 黏滯力：錫膏黏著於基板上的力量。
(12) 錫球：在錫膏熔化之後，基板表面，出現許多小球狀顆粒。
(13) 錫濺：錫膏凝固後，散佈不一的形狀(14) 不沾錫：溶錫無法黏著於基板表面上。
3. 種類錫膏種類的定義是取決於不同錫鉛球粉末等級、錫球的外形、尺寸和助焊劑成份品質等分類：如下列表一表一錫膏種類註1．等級E之錫膏是用在如電子設備儀器中之高品質的焊點需求上。
2．等級A之錫膏是用在一般普通的電路、電氣設備中。
Sn-58Bi焊锡膏用助焊剂及其回流焊工艺的研究Sn-Bi系无铅焊锡膏以其低熔点的优势,广泛应用于微电子传感器、柔性板等耐热性差的器件组装,成为低温封装领域研究的热点。
熔点的降低意味着原有的助焊剂配方及工艺不再适用于Sn-Bi系无铅焊锡膏,因此在封装低温化的发展趋势下,对Sn-Bi系焊锡膏用助焊剂及其回流焊工艺的研究显得尤为重要。
本文以Sn-58Bi无铅焊料为基础,采用单一变量法研究了活性剂、成膜剂、触变剂对焊锡膏焊接性能及印刷性能的影响,以期获得性能优异的Sn-58Bi低温无铅焊锡膏,并探讨了回流焊工艺对焊锡膏焊接性能、Sn-58Bi/Cu金属间化合物(IMC)层及焊点剪切强度的影响。
研究结果表明:(1)活性剂采用水杨酸与辛二酸以4:1的质量比进行复配,且活性剂含量占助焊剂质量的15%时,所配制的
Sn-58Bi低温焊锡膏焊接性能优异,焊点铺展率可达84.89%。
(2)成膜剂采用水白松香与丙烯酸改性松香(KE-604)以2:3的质量比进行复配,且成膜剂含量占助焊剂质量的35%时,焊锡膏焊接性能优异,粘度适中,细间距印刷的最小不桥连间距可达0.2mm。
(3)触变剂采用脂肪酸酰胺与氢化蓖麻油以2:3的质量比进行复配,且触变剂含量占助焊剂质量的8%时,所配制的焊锡膏能满足最小间距为0.06mm的焊盘印刷。
(4)保温时间为140s时,焊锡膏润湿性好,焊点无回缩;过长的保温时间会造成细间距焊盘回缩。
(5)回流时间为40s,回流温度为180℃时,焊锡膏焊接性能良好,IMC层厚度适中,焊点剪切强度高。
(6)随着IMC层厚度的增加,焊点断裂位置由焊料内部转移至IMC层。
绿志岛焊锡生产Sn42/Bi58无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点138℃；作业温度需求150～170℃（Time30～60Sec）；为目前最合适的焊接材料；由于CPU散热器及散热模组，无铅锡膏具备高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面残留物低无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
无铅中温锡膏
LZD牌Sn64/Ag1/Bi35无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点178℃;作业实际温度需求200-220℃(Time 30-60Sec);为目前最适合的焊接材料;由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB 板具有良好的上锡性及焊接牢固度；无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留,符合ROHS环保禁用物质标准.
1:预热阶段:
·在预热区，锡膏内的部分挥发性溶剂蒸发，并降低对元器件之冲击。
·要求：升温斜率为1.0～3.0℃/秒。
·若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流动性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
2:保温阶段:
·在该区助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达焊区前各部温度均匀
·要求：温度为110℃～138℃，时间为90～150秒，升温斜率应小于2/秒。
3:回焊阶段:
·锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
·要求：峰值温度为170～180℃，138℃以上时间为50～80秒（1mporant）。
·若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化变色，元器件受损等。
·若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
4:冷却阶段:。
