LCD&LCM工艺简介

老化 Aging
切偏光片 Striping
检测 Developing
贴偏光片 Etching
脱泡 Post Bake
LCD后段制程:
• 玻璃切割原理
玻璃 V
刀轮 h
切割标记 框胶
LCD后段制程:
• 裂片原理
切割线
F
裂片刀 玻璃
玻璃切割線受力
玻璃沿切割線裂開
平台
LCD后段制程:
• 液晶注入原理
密闭室
预预固固化化 PPrree BBaakkee
热热压压固固化化 HHoott PPrreessss
超超声声波波干干洗洗 UUSS CClleeaanneerr
贴贴合合 AAsssseemmbbllyy
摩摩擦擦 超超声声波波干干洗洗 丝丝印印银银点点 超超声声波波干干洗洗 喷喷洒洒衬衬垫垫料料 RRuubbbbiinngg UUSS CClleeaanneerr AAgg PPrriinntt UUSS CClleeaanneerr SSppaacceerr SSpprraayyeerr
框胶:起密封作用
LCD知识简介
• LCD彩色化的实现
在实现了黑白显示的LCD(例如FSTN、TN-LCD) 的一片玻璃基板上增加彩色滤光膜，将一个象素分 解为分别衬有红、绿、蓝滤光膜的3个亚象素，LCD 实现了彩色化。
黑白屏
扫描电极 （COM） 彩色滤光膜
信号电极 （SEG）
彩屏
LCD/LCM知识简介
• 100级以下的无尘室一般为底回风，1000级以上为 侧回风
LCD后段制程:
切割 Scribing
裂片 Breaking
液晶灌注 LC Filling
加压封口 End Seal
清洗 Cleaning
磨边 Grinding
(二次裂片) 2nd Breaking
(二次切割) 2nd Scribing
液晶
空盒
抽真空 充氣
简易LCM工艺 • 一般常见简易LCM构成方式:
A.COB(Chip on Board)+Zebra (导电胶条)
Zebra LCP
B.COG(Chip on Glass) B-1.COG+FPC B-2.COG+H/S(Heat Seal) B-3.COG+PIN B-4.COG+Zebra
LCD前段制程
• 超声波:是指大于20kHz的声波,在工业精密洗净以 及塑料焊接中经常用到,而在工业精密洗净常用到 28kHz和40kHz两种频率.
• DI水:去离子水,亦叫纯水，其水阻值在18MΩ·cm. • 光阻:光刻胶,或者叫感光胶,一般由感光剂(光致抗
蚀剂)、增感剂、和溶剂组成。可以分为正性胶和 负性胶两种。
LCD/LCM工艺简介
大白兔制作 2005年9月
大纲:
¾LCD知识简介 ¾LCD/LCM工艺概况简介 ¾LCD/LCM各工艺组成部分简介
LCD&LCM名词解译
LCD:为Liquid Crystal Display的缩写,中文含 义为液晶显示器.
LCM:为Liquid Crystal Module的缩写,中文含 义为液晶显示模块.亦称为液晶显示模组,或称 之为液晶显示组件.
预烤
曝光
硬烤
显影
Color Filter制程
保护膜成膜 清洗
旋转涂布
预烤
硬烤
(OC)
导电膜成像 氧化铟锡溅镀
光阻涂布
预烤
(ITO)
烘干
光阻去除
蚀刻
最终检验 尺寸检验
颜色检验
光学检验
曝光 显影 缺陷检验
信赖性检验
LCD前段制程
• Photo Line部分
清洗 Cleaning
涂胶 PR Coating
• 色彩的产生 ------加色原理:
通过对LCD驱动
Ð
Ø
IC输出电压的调制， LCD对可见光的透过率
红
绿
ε
ε
发生变化，透过彩色滤 光膜的是强度不等的
Ð
Ø
红、绿、蓝色光，不同
绿
蓝
强度的色光混合在一起
ε
ε
可以调制出自然界中的
Ð
Ø
各种颜色。
蓝
红
多
ε
LCD知识简介
• Color Filter的结构
ITO 保护膜
• 无铅焊料2: Sn99.3Cu0.7,熔点为227 ℃.
• 助焊剂：去除表面氧化物，预防表面氧化，增加 表面浸润能力。
组装LCM简介
• ROHS:欧盟限制使用有害物质指令(Restriction on the Use of Certain Hazardous Substances).2003年2月欧盟 (EU) 颁布了RoHS 指令，限制在电子电气设备中使 用6种有害物质 (铅、汞、镉、6价铬、聚溴联苯和 聚溴二苯醚)。对于欧洲以外的电子产品制造商，只 要其生产的设备最终出口到欧盟成员国，就必须于 2006年7月1日起遵守这项法规，全球各国也拟定了 类似的法规。
CCFL或 LED
组装LCM简介
• PCB:是Print Circuit Board的缩写,中文含义为 印刷电路板;
• FPC:是Flexible Print Circuit的缩写,中文含义 为柔性印刷电路板;
• SMT:是Surface Mount Technology的缩写,中 文含义为表面贴装技术,是将电子元器件安装在 PCB/FPC的表面.
LCD知识简介
z 何为液晶
液晶态是介于晶态与液态之间的一种中间态,因此 被称为物质的第四态. 液晶既具有晶体的光电等方面的 各向异性,又具有液体的流动性.液晶分子是类似于香烟 状的结构,分子的长径比为5~8.
LCD知识简介
• 应用于LCD上的液晶分子为向列相液晶(Nematic)
LCD知识简介
• WEEE:报废电子电器设备指令 (Waste Electrical and
Electronic Equipment)
组装LCM简介
• 组装LCM工艺简介:以某产品为例
原材料
半成品
成品
组装LCM简介
某产品组装流程图:(如右图 所示)
THE END
• PI:是聚酰亚胺的英文缩写:
在LCD生产时是将 PI液(聚酰亚胺酸)经APR板 印刷在玻璃上, 经高温烘烤 生成PI膜,再经过磨擦工艺 (Rubbing)生成所需要的PI
LCD知识简介
• PI取向原理:
液晶初态
PI摩擦
液晶取向
LCD知识简介
• Spacer及框胶:
Spacer分类: •盒内spacer:起支撑Gap的作用 •框胶导电spacer:转印点上下ITO导电
预烘 Pre Bake
曝光 Exposure
脱膜 Striping
蚀刻 Etching
坚膜 Post Bake
显影 Developing
LCD前段制程
• Top/PI Line部分
清洗 Cleaning
涂TOP TOP Coating
预固化 Pre Cure
清洗 Cleaning
涂PI PI Coating
COB
LCP IC Connector
简易LCM工艺
C.TAB(Tape Automated Bonding)
TAB
D. COF (Chip on Film) LCP
LCP COF
简易LCM工艺
• COG + FPC类产品工艺流程:
ACF贴附
IC bonding
ACF贴附
FPC bonding
成品出货
LCD前段制程
• 无尘室:根据净化等级分为10级，100级，1000 级，10000级等，无尘等级数值越小，净化等级越 高。其数值代表尘埃浓度，亦称为洁净度，是用单 位体积（每立方英尺或者每升）空气中所含的粒径 大于等于0.5μm的尘埃数量来衡量。亦有0.35μm 为粒经的标准。通常无尘室对温度要求在 22±3℃，湿度要求在55±5RH%。同时洁净室内的 空气压力要比相邻非洁净室高25Pa，洁净度较高 的室内压力比洁净度低的室内压力约高10~15Pa。
Color Filter制程
前清洗段
进料检验
毛刷清洗
烘干
反射膜蚀刻
清洗
黑色成膜(BM) 清洗
旋转涂布 剥膜
旋转涂布
预烤 蚀刻 预烤 硬烤
曝光 显影 曝光 显影
Color Filter制程
红色成膜(R) 清洗
旋转涂布
预烤
曝光
硬烤
显影
绿色成膜(G) 清洗
旋转涂布
预烤
曝光
硬烤
显影
蓝色成膜(B) 清洗
旋转涂布
•半反半透式
LCD知识简介
需磨边
V.A.=View Area A.A.=Active Area
LCD知识简介
SEGMENT走线
COMMON走线
LCD工艺根述
LCD/LCM工艺大致分为如下几部分:
¾Color Filter制程 ¾LCD前段制程 ¾LCD后段制程 ¾简易LCM制程 ¾组装LCM制程
预固化 Pre Cure
紫外改质 UV Cure
主固化 Main Cure
主固化 Main Cure
LCD前段制程
• Assembly Line部分:
摩摩擦擦 RRuubbbbiinngg
超超声声波波干干洗洗 UUSS CClleeaanneerr
丝丝印印边边框框 SSeeaall PPrriinntt
组装LCM简介
• 铅锡焊料:通常在电子行中生产中用Sn63Pb37， 其中锡的熔点为232℃，铅的熔点为327℃，对 于63-37组成的锡铅共晶合金熔点为183 ℃。此 组成的焊锡熔点低，容易作业，成品外观好看.