PCB技术概述PPT课件

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第3章PCB的焊接技术ppt课件

电子工艺与技能实训教程
-11-
பைடு நூலகம்
第3章 PCB的焊接技术
电子工艺与技能实训教程
-12-
第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊（焊料熔点高于450℃）和软焊（焊料熔点低于450℃）。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简称锡焊，它是软焊的一种。目前，在产品研制、设备维修，乃至一些小规模、小型电子产品的生产中，仍广泛地应用手工锡铅焊，它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 ．操作姿势 2 ．电烙铁握法
电子工艺与技能实训教程
-28-
第3章 PCB的焊接技术
2．自动浸焊将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂，加热器将助焊剂烘干，然后经过熔化的锡槽进行浸焊，待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。如图所示。
电子工艺与技能实训教程
-29-
第3章 PCB的焊接技术
若干
（3）焊接PCB板
1块
（4）有引脚的电阻器
若干
（5）镀银线（或漆包线）若干
3 ．实训步骤与报告
（1）烙铁头的选择
电子工艺与技能实训教程
-18-
第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领，而且还与烙铁头的选择有关，因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所示。
（4）PCB焊点成形训练一个合格的焊点，焊锡量适中是一个方面，而另一方面还要有良好的形
状，这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状，可采取如下方法进行训练： 1）准备一块有焊盘的PCB，若干有引脚的电阻器。 2）将电阻器的引脚插入焊盘中，居中。 3）进行焊接。 4）焊接完毕后，进行拆焊操作。 5）清洁焊盘，重新练习。

PCB及PCBA知识讲解ppt课件

精选版课件ppt
8
谢谢！
精选版课件ppt
9
PCB及PCBA知识讲解
讲解人—xx
精选版课件ppt
1
主要讲述内容一、PCB制作工艺流程；二、PCB成本核算方法；三、PCBA成本核算方法；
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2
一、PCB制作工艺流程
精选版课件ppt
3
一、PCB制作工艺流程
1、PCB材质：单面板、双面板、玻纤板、纸板、铝基板；
2、制作工艺：喷锡、镀金、防火、抗氧化 3、板材厚度：0.8MM—1.6MM 4、铜皮厚度：0.5OZ--10Z 5、印碳阻值：4-7K（手柄板有此要求）
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7ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
四、PCBA成本核算方法
3、PCB外发加工绑定价格：根据研发绑定图
绑线条数计算
三极管算1.5 个元器件
绑定IC位置
CHIP件算1 个元器件
举例说明：
HP2221-AMP（93件+39线） COB成本核算：
IC四个脚算 1个元器件
1.05元（PCB价格）+5.8元（电子元器件价格）+1.3元（贴片加工费）+0.27（绑定加工费）=8.92元
HL2221 PCB单价（双面镀金）：（0.089×0.11）÷4×430＝1.05
精选版课件ppt
6
四、PCBA成本核算方法
1、PCBA成本是由PCB价格+电子IC贴片元器件价格+SMT价格+绑定价格四大部分组成
2、PCB外发加工贴片价格计算：根据生产工程提供贴片清单元件数，CHIP件算一个元器件、三极管算1.5件、IC为四个脚算一个件；
精选版课件ppt

《PCB基础知识》课件

布局设计原则包括电路分区、信号完整性和电磁兼容性等方面。
PCB的材料
PCB的常用材料
常用的PCB材料包括FR4、铝基板、陶瓷基板等。
PCB材料的特性与适用场景
不同的PCB材料具有不同的导电性、热传导性、阻燃性等特性，适用于不同的场景。
PCB制造的基本工艺
PCB制造的基本工艺包括图形化、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等。
PCB的案例分析
PCB的行业应用案例分析
通过分析行业应用案例，了解PCB在不同领域的具体应用。
PCB的创新技术案例分析
探讨PCB领域的创新技术与应用，展示未来的发展趋势。
PCB的以人为本设计案例分析
从用户体验角度，分析以人为本的PCB设计案例，提升产品的易用性和可靠性。
结束语
PCB基础知识的总结
PCB的设计基础
PCB设计流程
PCB设计流程包括需求分析、电路设计、布局设计、走线设计和最终验证等阶段。
PCB设计软件介绍
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计规范
PCB设计应遵循一定的规范，包括电路布局、引脚分布、走线规则等。
PCB的制造工艺
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB的种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
PCB的结构
PCB的组成部分
PCB由电路层、基底材料、连接线路、元件焊盘等组成。
PCB的层次结构
PCB的层次结构包括背板、内层、外层和覆盖层等。
PCB的布局设计原则
《PCB基础知识》PPT课件
本PPT课件将介绍PCB的基础知识，包括PCB的定义、应用场景、结构、材料、设计基础、制造工艺、质量控制、应用与发展等内容。

PCBppt课件

3
导线（Track）安全间距（Clearance）
避免导线、过孔、焊盘及元件间的距离过近而造成相互干扰，在他们之间留出一定的间距，称为安全间距。
4
焊盘（Pad）焊盘用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的管脚。
圆形焊盘
方形焊盘
八角形焊盘
表面粘贴式焊盘
泪滴状焊盘
5
过孔（Via）实现不同导电层之间的电气连接顶层铜箔
如电阻、电容、三极管、部分集成电路表面粘贴式封装：焊接时元件与其焊盘在同一层。
1
AXIAL0.4（电阻）
DIODE0.4（二极管） RAD0.4（无极性电容）
FUSE（保险管）
XATAL1（晶振）
VR5（电位器）
SIP8（单列直插）
RB.2/.4（极性电容）
DB9/M（D型连接器）
TO-92B（小功率三极管）
10
底层Bottom Layer（信号层）
11
多层板：多个工作层的电路板由交替的导电图形层及绝缘材料层叠压粘合而成，内部各层相互绝缘，层间通过金属
化过孔电气连接。
多层板
12
除顶层和底层外，含中间层(最多30)、内部电源层或接地层(最多16)、机械层(最多16) 中间层MidLayer 1（信号层）
22
印刷电路板(PCB)基础
原始PCB：表面有导电铜层的绝缘材料板一、PCB的基本元素 (Footprint)、导线(Track)、焊点(Pad)(Via) 元件的封装：实际元件的外观投影轮廓、管脚对应的焊盘不同元件可以有相同的封装同一元件可以有不同的封装元件封装分针脚式封装和表面粘贴式封装针脚式封装：元件的焊盘通孔贯通整个电路板
辑器 5. 元件自动布局：根据电路结构，安排元器件的位置 6. 布线：绘制各元器件之间的互连线 7. 手工调整 8. 保存文件及输出

《PCB板设计》课件

电源线与地线布线
电源线设计
根据电路的功耗和电压需求，合理规划电源线的宽度和布局，确保电源供应的稳定性和可靠性。
地线设计
地线是PCB板的重要参考平面，应合理规划地线的布局和连接方式，降低电磁干扰和ห้องสมุดไป่ตู้号失真。
信号线布线
信号分类
根据信号的特性和重要性，将信号线分为高速信号、低速信号和模拟信号等，以便采取不同的布线策略。
要点一
总结词
防震设计是提高PCB板抗机械冲击能力的重要措施，对于可能受到机械震动或冲击的应用场景尤为重要。
要点二
详细描述
通过在PCB板的关键元件和结构处增加防震垫、加强PCB 板的结构强度等措施，可以有效减小机械震动对PCB板的影响。此外，还可以采用特殊的封装方式和材料来提高 PCB板的抗冲击能力。
电源和接地线宽
根据电流大小选择合适的线宽，以满足电源和接地的需求。
电源和接地层设置
多层PCB板应设置专门的电源和接地层，以减小层间干扰和节约空间。
信号线布局
信号线分类
信号线可分为高速信号线、低速信号线和模拟信号线等，应根据不同类型的信号线采取不同的布局策略。
信号线走向
信号线应尽量减少弯曲和交叉，以减小信号损失和干扰。
THANKS
感谢观看
信号完整性考虑
在布线过程中，应考虑信号的反射、串扰、时序等因素，采取措施减小这些影响，保证信号的完整性。
差分信号布线
差分信号的特点
差分信号是传输速率高、抗干扰能力强的信号，通过在PCB 板上合理布线，可以减小电磁干扰和共模噪声的影响。
布线要点
在差分信号线的布线过程中，应保持线宽、间距等参数一致，避免交叉和锐角转弯，同时采用对称的布局方式，以提高信号的传输质量。

PCB基础知识简介ppt课件

.
55
流程：
磨板除胶渣孔金属化全板电镀下工序
.
56
（1）磨板：
入板机械磨板超声波清洗高压水洗烘干出板
.
57
作用：
在机械磨刷的状态下，去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺。
.
58
（2）除胶渣：
膨胀剂水洗除胶渣水洗中和水洗
.
59
作用：
除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back ），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或联接不可靠。
8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、 28mil、30mil、32mil、40mil等等。
.
16
锔板：
锔板目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。提高材料的尺寸稳定性.
2. 去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。
.
17
锔板条件： 1.温度：现用的材料: Tg低于135 OC。
(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的要求等等。）
2. 洁净度要求：达到万级以下。
（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而不允许出现偏差。）
3. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不失真。
.
28
Roller coating简介
Roller coat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于干菲林上有用的只是中间一层感光材料，而两边的保护膜最终需要去掉，从而增加了原材料的成本，所以出现了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上，没有保护膜，从而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同时也提高制作环境的要求。

PCB基础知识专题知识课件

半自动CCD散射光曝光机
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
关键物料：
A、银盐片（黑片）
B、曝光灯（功率7/8KW）
关键控制：
对位精度：人工对位：±3mil
CCD对位：± 1.5mil
解析度：3mil
曝光能量：7-9级（21级曝光尺
方式）
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
曝光能量均匀性（曝光能量min/max）
光反射旳不同原理，找出
缺陷产生旳位置。
测试项目：缺陷板测试。
关键设备：AOI、VRS
关键物料：/
关键控制：基准参数
PCB应知应会培训教材
层压：利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来，形成多层
图形旳PCB。
1) 棕化
.作用：在铜面生成一层有机铜氧
化层，确保后续压合时芯板与PP
旳结合力。
.工作原理：化学氧化络合反应
寸稳定性。
关键控制：不同板材焗
板参数区别，焗板时间，
焗板温度、叠层厚度。
PCB应知应会培训教材
基板分类

基板按TG类型分类：一般TG(≤140℃)，中
TG(150℃), 高TG(≥170℃)。

基板按材料种类分类：CEM、FR-4、无卤素
等

TG值定义：玻璃转化温度，可了解为材料
开始软化如玻璃熔融状态下旳温度点。
一边尺寸（37、41、43inch）为经向，
确保多层板旳PP与基板旳经向、纬向
一致是控制涨缩、翘曲旳首要条件。
常见铜箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—
17.5um,1OZ—35um, 2OZ—70ｕｍ。

PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文

线路板在电子工业中的地位：
基础类元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备手机、电视
投资类设备交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉。流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ）随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林

PCB设计技巧(PPT45页)

R105
+
1K
E2 1000uF 16V
R1084.7k L03X
Q12
R109
SSS7N80A
1k
R114 1k
C25 104 DC+
R1104.7k
IC1 UC3842
18 27 36 45
R112 177k
L04X M11X
D26
HER108
2
1 B04S
R115
C28
1
D102K 1KV
R116 + E5
CEM-3
组成及用途纸基，环氧树脂，难燃玻璃布，环氧树脂，一般用途玻璃布，环氧树脂，难燃玻璃布，环氧树脂，高温用途玻璃布，环氧树脂，高温并难燃玻璃席，聚脂类，难燃
两外层是玻璃布，中间是木浆纸纤维，环氧树脂，难燃两外层是玻璃布，中间是玻璃短纤所组成的席，环氧树脂，难燃
第一章： PCB 概述
第一章： PCB 概述
三、PCB的材料分类
1、刚性：
（1）、酚醛纸质层压板（2）、环氧纸质层压板（3）、聚酯玻璃毡层压板（4）、环氧玻璃布层压板
2、挠性
（1）、聚酯薄膜（2）、聚酰亚胺薄膜（3）、氟化乙丙烯薄膜
第一章： PCB 概述
四、PCB基板材料种类及用途：
基板种类 FR-3 G-10 FR-4 G-11 FR-5 FR-6 CEM-1
第三章：PCB Layout 设计技巧
3、旁路电容或去耦电容
电源接口电源接口
IC电源输入
IC电源输入
第三章：PCB Layout 设计技巧
4、布局规划
模拟电路放置在线路的末端
第三章：PCB Layout 设计技巧

印刷电路板(PCB)知识培训课件

详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中广泛应用于发动机控制、安全气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金属镍或锡，以提高焊接性能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料，以保护电路免受环境影响和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上润湿和附着，保持整洁的电路外观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符合要求。

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Interference EMI
EMC
Susceptibility EMS
CE
RE
CS
RS
EMC : Electromagnetic Compatibility(电磁兼容) EMI : Electromagnetic interference(电磁干扰) EMS : Electromagnetic Susceptibility(电磁敏感度) CE : Conducted Emission(传导发射) RE : Radiated Emission(辐射发射) CS : Conducted Susceptibility(传导敏感度) RS : Radiated Susceptibility(辐射敏感度)
1.50
3.20
2.00
4.00
2.50
4.50
铜皮厚度50um
铜皮Δt=10℃
宽度mm
电流A
0.15
0.50
0.20
0.70
0.30
1.10
0.40
1.35
0.50
1.70
0.60
1.90
0.80
2.40
1.00
2.60
1.20
3.00
1.50
3.50
2.00
4.30
2.50
5.10
铜皮厚度70um
– ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎司，对应的物理厚度为35um；2 OZ铜厚为70um。
12
布线
• 布线优先次序关键信号线优先：电源、摸
拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线
• 密度优先原则：从单板上连接关系最复杂
• 可靠性要求。可靠性要求高时，倾向于使
用较宽的布线和较大的间距。
10
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
铜皮厚度35um
铜皮Δt=10℃
宽度mm
电流 A
0.15
0.20
0.20
0.55
0.30
0.80
0.40
1.10
0.50
1.35
0.60
1.60
0.80
2.00
1.00
2.30
1.20
2.70
使之与电源和地之间形成的回路最短。
• 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽
量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
8
布局
• 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属
性合理布置。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
板层数 2 4 6 8 12
>14
4
布局
布局操作的基本原则
• 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元
电路、核心元器件应当优先布局．
• 布局中应参考原理框图，根据主信号流向规律安排主要元
器件．
• 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线
最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．
• 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周
围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间。
6
布局
• 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和
定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
• 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、
容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP （PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的 IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
7
布局
• BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相
互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的 PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。
• IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并
• 层数的确定可参
考以下经验数据
Pin密度
• 注：PIN密度的 1.0以上
定义为：板面
积（平方英寸） 0.6-1.0
/（板上管脚总
数/14）
0.4-0.6
• 布线层数的具体
确定还要考虑单 0.3-0.4
板的可靠性要求，

信号的工作速度， 0.2-0.3
制造成本和交货
期等因素。
<0.2
信号层数 2 2 4 6 8 10
的器件着手布线。从单板上连线最密集的区域开始布线。
13
布线
• 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等
关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。保证信号质量。
• 电源层和地层之间的EMC环境较差，应避
免布置对干扰敏感的信号。
14
电磁兼容简介
铜皮Δt=10℃
宽度 mm
电流 A
0.15
0.70
0.20
0.90
0.30
1.30
0.40
1.70
0.50
2.00
0.60
2.30
0.80
2.80
1.00
3.20
1.20
3.60
1.50
4.20
2.00
5.10
2.50
6.00
11
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
注：
– i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
• 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器
件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。
9
线宽和线间距
要考虑的因素
• 单板的密度。板的密度越高，倾向于使用
更细的线宽和更窄的间隙。
• 信号的电流强度。当信号的平均电流较大
时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考下页数据。
• 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；
• 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
5
布局
• 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放
置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X 或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
• 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机
的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
PCB技术概述
1
整体概述
概况一
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概况二
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概况三
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2
目录
• 层数 • 布局 • 线宽和线间距 • 布线（电磁兼容简介） • 批量生产需要注意的一些问题
3
层数