EMI溅镀知识培训
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电镀基础知识培训一、导言电镀是一种将金属沉积在其他金属表面的技术,以提高材料的外观和性能。
本文旨在为读者提供关于电镀的基础知识培训,帮助读者了解电镀的原理、应用和操作方法。
二、电镀原理电镀的基本原理是利用电解液中金属离子的还原和沉积作用,将金属沉积在被镀物体表面形成均匀、致密的金属层。
电镀过程中,需要三个基本元素:金属源(阳极)、被镀物(阴极)和电解液。
电解液中含有金属离子,通过外加电压,将金属离子还原成金属原子并沉积在被镀物表面。
三、电镀的应用领域电镀广泛应用于多个领域,包括但不限于以下几个方面:1. 防腐蚀:电镀可以在金属表面形成一层抗腐蚀的保护层,延长材料的使用寿命。
2. 美化装饰:通过电镀可以使金属表面具有高光泽、金属光泽或其他装饰效果,提升产品的价值。
3. 电磁屏蔽:电镀可以提供金属表面的导电性能,用于电子产品的屏蔽,防止电磁干扰。
4. 导电性:电镀可以提高材料的导电性能,用于电路板等应用。
四、电镀常见操作步骤电镀操作步骤一般包括准备工作、前处理、电镀过程和后处理。
1. 准备工作:将被镀物清洗干净,去除表面污垢和氧化物。
2. 前处理:根据被镀物和电镀层要求,可能需要进行酸洗、激活剂处理等工序。
3. 电镀过程:将被镀物放置在电镀槽中,确保阴极和阳极的正确连接,调节电压和电流密度,控制电镀时间,使金属沉积在被镀物表面。
4. 后处理:根据需要可能需要进行脱脂、清洗、抛光、封孔等工序,以增强电镀层的质量和外观。
五、电镀注意事项在进行电镀操作时,需要注意以下几个方面:1. 安全防护:使用电镀液时要佩戴防护手套、护目镜等个人防护装备,防止与电镀液接触引起伤害。
2. 控制参数:需要控制电镀的电压、电流密度、温度等参数,以获得理想的电镀效果。
3. 操作环境:电镀作业通常需要在专门的操作车间或箱体中进行,以控制环境温度和排风。
4. 资材选择:根据被镀物的材料和电镀要求,选择合适的电镀液和电镀工艺。
六、电镀质量控制为了保证电镀质量,需要进行质量控制,包括但不限于以下几个方面:1. 表面检查:对电镀层的厚度、光泽度、均匀性等进行检查。
什么是EMI电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility)缩写EMC,就是指某电子设备既不干扰其它设备,同时也不受其它设备的影响。
电磁兼容性和我们所熟悉的安全性一样,是产品质量最重要的指标之一。
安全性涉及人身和财产,而电磁兼容性则涉及人身和环境保护。
电磁波会与电子元件作用,产生干扰现象,称为EMI(Electromagnetic Interference)。
例如,TV荧光屏上常见的“雪花”便表示接受到的讯号被干扰。
为什么要做EMI镀膜一. 技术驱动力设备的小型化使源与敏感器靠得很近。
这使传播路径缩短,增加了干扰的机会。
器件的小型化增加了它们对干扰的敏感度。
由于设备越来越小并且便于携带,象汽车电话、膝上计算机等设备随处可用,而不一定局限于办公室那样的受控环境。
这也带来了兼容性问题。
例如,许多汽车装有包括防抱死控制系统在内的大量的电子电路,如果汽车电话与这个控制系统不兼容,则会引起误动作。
互联技术的发展降低了电磁干扰的阈值。
例如,大规模集成电路芯片较低的供电电压降低了内部噪声门限,而它们精细的几何尺寸的较低的电平下就受到电弧损坏。
它们更快的同步操作产生更尖的电流脉冲,这会带来从I/O端口产生宽带发射的问题。
一般来说,高速数字电路比传统的模拟电路产生更多的干扰。
传统上,电子线路装在金属盒内,这种金属盒能够通过切断电磁能量的传插路径来提供屏蔽作用。
现在,为了减轻重量、降低成本,越来越多地采用塑料机箱。
塑料机箱对与电磁干扰是透明的,因此敏感器件处于无保护的状态。
法律的变化也是驱动力之一。
控制电磁发射和敏感度的强制标准的实施,迫使制造商们实施EMC计划。
产品可靠性的法规将使可靠性成为头等重要的事项,因为一旦设备由于干扰而产生误动作造成伤害,制造商要承担法律责任。
这对于医疗设备特别重要。
在竞争日益激烈的工业中,可靠性已经成为电子设备的一个重要市场特征。
自动化设备,特别是医疗设备,必须连续工作,这时设备内的EMI屏蔽技术提高了设备的可靠性。
目录⏹公司简介 (3)⏹溅镀运用产业 (3)⏹溅镀原理 (4)⏹溅镀特色 (5)⏹EMI之屏蔽 (6)⏹制造程序图 (7)⏹EMI COATING各项比较一览表 (8)⏹现有服务客户 (9)附录ISO 9002 认证ECO 99 英文证书UL 英文证书镀膜层显微放大比较图公司简介成立时间:1990年研发薄膜技术1995年柏腾正式成立资本额:二亿五仟万元所在地:台北县莺歌镇239大湖路700巷10弄8号(近龟山工业区)海外地:柏霆苏州光电有限公司(中国江苏省苏州新区木桥路1号)柏凯深圳光电有限公司(中国广东省深圳市宝安区沙井镇新桥村新发工业区三排七栋) 员工人数:220人主要营业项目1.防止EMI电磁干扰材料研究开发。
2.EMI电磁干扰解决方案专业资询。
3.任何素材表面物理气相沉积(P.V.D)处理。
4.信息电子电机产品EMI物理气相沉积(P.V.D)处理。
5.塑料金属化 ( 外观镀膜 )。
SPUTTER运用产业光学组件:光学镜片,反射及抗反射镜,抗UV膜。
半导体:固态电子电路/组件,电绝缘体。
平面显示器:背光板,ITO玻璃,TOUCH PANEL。
光磁储存媒体:光盘、磁带、磁盘。
塑料镀膜:防水、抗菌、抗光害等包装材料。
计算机塑壳EMI防护外观镀膜。
医疗:人工关节,人工视网膜。
一般工业:耐磨,抗腐蚀五金零件刀具,电池板,热交换器。
溅镀原理Argon溅镀原理步骤◆在高真空中通入Ar气◆在金属材料上接上300~500伏特高电压,使Ar气离子化产生电浆◆电浆中的Ar气离子,被金属材料带负电压所吸收向金属材料拉击,进行动量转移,撞击金属产生离子化,形成 PVD式物理气相沈积于被镀对象的表面☆被镀对象工作温度35°~50°CSPUTTER特色(一)使用范围(1) 任何常温固态导电金属皆可使用(2) 任何合金材料(3) 有机材料,例氧化硅(4) 绝缘材料(二)应用变化(1) 可复合使用于同一产品表面有导电层与绝缘层例:金属导电层+绝缘层+金属导电层金属导电层绝缘层金属导电层(2) 可随指定变换镀层铬银铜铬银铜基材基材EMI之屏蔽一个屏蔽体所具有的三种机构可提供衰减作用:Effectiveness (S) = R + A + BTransmittedR = 168-10 log (fμ/σ)A = 8.69 (t/δ) δ= 2.6 / √fμσR = Reflection effectA = Absorption effectB = Back effect lowβ= Conductivity Ω/mf = Frequency of wave MHzμ= Magnetic penetration rate HENRYS/mt = Thickness of film1 mil =25.4μmShielding efficiency of copper by sputtering(溅镀铜膜的屏蔽效率)制造程序图质量保证ReliabilityQuality Assurance SystemEMI COATING各项比较一览表EMI之防护处理有多种方式,但如何选择一种能够有效防护电磁波的工法,且可以降低总体成本,产能迅速,又可符合现今欧美环保规章,实为企业体迫切急需考虑之处.~真空溅镀实为最佳解决良方~现有服务客户NOTE-BOOK Manufacturer & Customer广达( SONY、HP、GATEWAY、CASIO )仁宝( COMPAL、SIEMENS )华硕( ASUS、EPSON、JVC、HITACHI、Medion) 三宝( TriGem、SOTAEC、E-MACHINE)伦飞( LEO )神达( Mitac )蓝天( Clevo )志和( 联想)MOBIL PHONE美商摩托罗拉( USA、MALAYSIA)日商恩益禧( NEC )日商西门子( SIEMENS )华冠( NEC )LCD MONITOR飞利浦( DELL )中强光电中强电子( CTX )美格( TOSHIBA )新宝( SAMPO )华冠( NEC )PROJECTOR中强光电( COMPAQ、VIEW SONIC、SHARP ) 台达电( SONY )CABLE MODEM致福力宜PDA伟创( BAYER )神达( NEC )CD-RW建兴电子( LITE-ON )WEB_PAD日商恩益禧( NEC )大同( TATUNG)。
电镀培训材料一、电镀工艺的概述电镀是指在金属基体表面通过电化学反应,使金属游离离子在外加电场的作用下,在基体表面形成一层金属膜的工艺。
它能够提高产品的外观质量、耐腐蚀性能和机械性能,延长产品的使用寿命。
常见的电镀方法有镍电镀、铬电镀、铜电镀等。
电镀工艺的主要步骤包括表面处理、电解液配制、预处理、电镀沉积、后处理等环节。
每一个步骤都需要严格控制,才能确保所制备的电镀层达到预期的质量要求。
二、电镀工艺的要求1.表面处理表面处理是电镀工艺中非常重要的一步,它决定了电镀层与基材之间的结合情况。
通常的表面处理方法包括机械处理、化学处理、电化学处理等。
在进行电镀之前,一定要对基底金属表面进行充分的清洗和除油处理,以确保电镀层的附着力和稳定性。
2.电解液配制电解液是电镀工艺中的重要组成部分,它直接影响到电镀层的质量和性能。
电解液的化学成分、温度、pH值等参数都需要严格控制,以确保电镀层的均匀性和稳定性。
3.预处理在进行电镀之前,需要对基底金属进行一系列的预处理工序,包括酸洗、活化、促进处理等。
预处理工序的目的是去除基底金属表面的氧化物和杂质,提高基底金属与电镀层的结合力。
4.电镀沉积电镀沉积是电镀工艺中非常重要的一步,它决定了电镀层的厚度、均匀性和质量。
在进行电镀沉积时,需要控制电流密度、温度、搅拌速度等参数,以确保电镀层的均匀性和致密性。
5.后处理在电镀工艺完成后,还需要对所制备的电镀层进行一些后处理工序,如清洗、干燥、抛光等。
后处理工序能够提高电镀层的表面质量和光泽度,使得产品更加美观。
三、电镀工艺的培训内容1.电镀工艺基础知识电镀工艺的培训内容应包括电镀工艺的基础知识,如电镀原理、电镀方法、电镀设备、电镀工艺参数等。
学员需要了解电镀工艺的基本概念和原理,为后续的学习和实践提供基础。
2.电解液配制与控制电解液是电镀工艺中非常重要的一部分,学员需要学习电解液的配制方法、化学成分、pH 值、温度等参数的控制方法,以确保电镀层的质量和性能。