盲埋孔介绍

pcb常用的专业术语PCB常用的专业术语PCB，即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。

在PCB制造过程中，有许多专业术语需要了解。

本文将从材料、工艺、设计等方面介绍PCB常用的专业术语。

一、材料1.基板（Substrate）基板是指印刷电路板上的主体部分，通常由玻璃纤维和树脂复合材料构成。

基板的质量直接影响着整个PCB的性能。

2.铜箔（Copper Foil）铜箔是印刷电路板上最重要的导电层材料，其厚度通常为18um至105um之间。

铜箔的质量和厚度对于PCB的导电性能和可靠性有着重要影响。

3.覆铜板（Copper Clad Board）覆铜板是指在基板表面涂覆一层铜箔而成，通常有单面、双面和多层三种形式。

不同类型的覆铜板适用于不同种类的电路设计需求。

4.阻焊（Solder Mask）阻焊是一种涂在印刷电路板上以保护未焊接区域免受污染和短路的材料。

阻焊通常为绿色、红色或蓝色，具有良好的耐高温性和化学稳定性。

5.沉金（ENIG）沉金是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层金属保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。

沉金通常用于高端PCB产品中。

二、工艺1.蚀刻（Etching）蚀刻是印刷电路板制造中最重要的工艺之一，其目的是去除不需要的铜箔以形成电路图案。

蚀刻过程需要使用化学溶液和光敏树脂等材料。

2.钻孔（Drilling）钻孔是指在印刷电路板上钻洞以安装元器件或连接不同层之间的导线。

钻孔需要使用高速钻头和自动化设备完成。

3.压合（Lamination）压合是指将多个覆铜板通过热压技术粘合在一起形成多层PCB结构。

压合过程需要控制温度、压力和时间等参数，确保PCB质量符合要求。

4.喷锡（Soldering）喷锡是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层锡保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。

喷锡通常用于中端PCB产品中。

5.贴片（SMT）贴片是指将元器件直接安装在印刷电路板上的一种技术。

简介：导通孔（VIA）：一种用于内层连接的金属化孔，其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

盲孔（BIIND VIA）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

（从字面意思理解，看不穿看不透的孔，比如一个6层板，钻孔只从1层到4层，这样的就叫盲孔）埋孔（BURIED VIA）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。

（埋孔两头都不通的孔，比如一个6层板，钻孔只从3层到4层通，这样的就埋孔）过孔（THROUGH VIA）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（COMPONENT HOLE）：用于元件固定于印制板及导电图形电气连接的孔。

摘要：在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。

在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。

关键词：过孔；寄生电容；寄生电感；非穿导孔技术目前高速PCB 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素。

1、过孔过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素，一个过孔主要由三部分组成，一是孔；二是孔周围的焊盘区；三是POWER 层隔离区。

过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。

过孔可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。

过孔示意图如图1 所示。

过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔。

盲孔，指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。

埋孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

pcb中关于孔的种类PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中常见的组件，它承载着电子元器件并实现电路连接。

在PCB制造过程中，孔是一个非常重要的元素，它用于实现电子元器件的安装、连接和固定。

本文将介绍PCB中关于孔的种类。

一、导电孔导电孔是PCB中最常见的孔之一。

它是通过在电路板上钻孔，并在孔内镀上一层金属来实现电路的导电连接。

导电孔通常用于连接不同层次的电路，例如连接电路板上的焊盘和通过孔连接内层电路板。

二、贴片孔贴片孔是指在电路板上钻孔，并在孔内镀上一层金属，用于安装贴片元器件的引脚。

贴片孔通常与焊盘配合使用，通过焊接将贴片元器件固定在电路板上。

三、过孔过孔是PCB中用于连接不同层次电路的孔。

它是通过在电路板上钻孔，并在孔内镀上一层金属来实现电路的导电连接。

过孔通常用于连接外层电路板和内层电路板，以便实现信号传输和电源供应。

四、盲孔盲孔是PCB中的一种特殊孔，它只在电路板的一侧出现，不穿透整个电路板。

盲孔通常用于连接外层电路板与内层电路板的导电连接，以实现信号传输和电源供应。

五、埋孔埋孔是一种特殊的孔，它在电路板上钻孔并镀上金属，但不打通孔。

埋孔通常用于连接内层电路板的导电连接。

六、压入孔压入孔是一种特殊孔，它通过在电路板上钻孔并在孔内插入金属柱来实现电路的连接。

压入孔通常用于连接PCB与其他组件，例如连接电路板与散热器，以实现散热效果。

七、盲埋孔盲埋孔是一种特殊的孔，它只在电路板的一侧出现，不穿透整个电路板，并且孔内的金属不打通孔。

盲埋孔通常用于连接外层电路板与内层电路板的导电连接，以实现信号传输和电源供应。

八、孔内填充孔内填充是指在PCB制造过程中，将孔内填充上一层绝缘材料来实现电路板的绝缘和固定。

孔内填充通常用于提高电路板的机械强度和稳定性。

九、倒角孔倒角孔是一种特殊的孔，它在孔口处有一个斜面，用于提高电路板的机械强度和稳定性。

倒角孔通常用于连接PCB与其他组件，例如连接电路板与机械结构。

有关盲孔埋孔制作工艺有关盲孔,埋孔板制作工艺一, 概述 :盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 从而达到减少PCB体积的目的,如手机板 ,二 , 分类:一).激光钻孔,1.用激光钻孔的原因 :a .客户资料要求用激光钻孔;b 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔.c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔.2. 激光钻孔的原理:激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性 ,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 .3.RCC料简介:RCC材料即涂树脂铜箔:通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 . 目前我们公司关于RCC料有三个供应商: 生益公司 , 三井公司 ,LG公司材料: 树脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等铜箔厚度 12 18 (um)等RCC料有高TG及低TG料, 介电常数比正常的FR4小 ,例如广东生益公司的S6018介电常数为3.8 ,所以当有阻抗控制时要注意.其它具体参考材料可问PE及RD部门.4. 激光钻孔的工具制作要求:A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance .B). 激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层，要在MI菲林修改页注明。

C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作，开料要用LDI板材尺寸。

5.生产流程特点:A). 当线路总层数为N , L2—Ln-1 层先按正常板流程制作完毕, B). 压完板，锣完外围后流程改为:--->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔 --->沉铜----(正常工序)。

6.其他注意事项:A).由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记. B).关于MI上的排板结构, 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板:C).IPC-6016是HDI板标准:激光盲孔孔壁铜厚:0.4mil(min).焊锡圈要求 :允许相切如果PAD尺寸比孔径大5mil以下，要建议加TEARDROPD).板边>=0.8”二).机械钻盲/埋孔:1.适用范围:钻嘴尺寸>=0.20mm时可考虑用机械钻孔;2.关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113): A).正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀; B). 正常情况下,全压板流程完成后,板厚>=80MIL ,通孔需板电镀+图形电镀,因此, 盲孔电镀时外层板面不能板电镀.C).满足上述两条件后,盲孔的电镀按如下方法进行:I).外层线路线宽度大于6MIL ,且通孔板厚小于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面可整板电镀II).外层线路线宽大于6MIL , 但通孔板厚大于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;III).外层线路线宽小于6MIL , 且通孔板厚>=80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;3. 贴膜的方式:1) 盲孔纵横比<=0.8 (L/D)时,外层板面贴干膜整板曝光,内层盲孔板面整板电镀 , 2) 盲孔纵横比>0.8时(L/D) 时,外层板面贴干膜盲孔曝光, 需制作电镀曝点菲林或LDI曝光 ,内层盲孔板面整板电镀.4. 盲孔曝点的方法:1) 盲孔<=0.4MM (16MIL)时,用LDI曝盲孔,2) 盲孔>0.4MM (16MIL)时,用菲林曝盲孔,5. 埋孔贴膜方式 :1) 当埋孔面的线宽<=4MIL时,埋孔板面需贴膜曝点,2) 当埋孔面的线宽>4MIL时 , 埋孔板面直接板电镀 ,6. 注意事项 :1) 纵横比中 L/D : L=介质厚+铜厚 , D=盲孔/埋孔直径 .2) 盲孔/埋孔电镀菲林 : * 曝光点的直径D=D-6 (MIL) .*曝光点菲林加对位点 , 其坐标与外围参考孔一致 . 3) 需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流 (AC) .三.盲孔板需注意的一些特别要求 :1.树脂塞盲孔: 当埋孔尺寸较大时并且孔数较多, 压板时, 填满埋孔需要很多树脂, 为防止其影响压板厚度, 经R&D要求时, 可在压板前用树脂将埋孔预先塞住, 塞孔方式应可参照绿油塞孔.2. 外层有盲孔时 ,a. 因压板时外层会有胶流出 ,所以在压板后需要有一除胶工序;b. 因外层干膜前会清洁板面,有一磨板工序,化学沉铜很薄,仅 0.05MIL 到0.1MI 故很容易在磨板时磨掉, 所以我们会加一板电镀工序,加厚铜.其相关工序如 : 压板除胶钻孔沉铜板电镀干膜图形电镀 .3. 另外在做层数高的盲孔板时可能会到用PIN-LAM压板,但要注意只有 CORE 的厚度小于30MIL时, 我们的机器才能打PIN-LAM孔 , 例如 : PR4726010 ,我们用的就是普通压板 .4. 关于盲孔板板边 ,考虑有多次压板 ,及工艺孔较多 ,所以尽量把板边留到0.8”以上.5. 在写LOT卡时 ,关于副流程 ,即要写单个副流程的排板结构 ,还要在特别要求里写上主流程的排板结构 ,为的是方便下面工序.6. 在写LOT卡时 , 在有盲孔干膜是放在内层做或外层做,举例说明一下 :L 1L 2A如CORE的A厚度大于12MIL(不含铜厚) , 就放到外层做 , 如CORE的A厚度小于12MIL(不含铜厚) , 就放到内层做 ,。

工艺盲埋孔工艺流程1. 引言工艺盲埋孔是一种常用的地下管线敷设技术，它在地下进行，使用盲埋孔钻进行钻孔作业，然后再将管线通过钻孔埋入地下。

本文将介绍工艺盲埋孔的具体工艺流程。

2. 材料准备在进行工艺盲埋孔前，需要准备以下材料和工具： - 盲埋孔钻机：用于进行钻孔作业。

- 钻头：根据具体情况选择合适的钻头。

- 管道材料：根据需要敷设的管道类型准备相应的管道材料。

常见的有PVC管、铸铁管等。

- 排水设备：用于处理钻孔过程中产生的泥浆和废水。

3. 工艺流程步骤1：勘测和设计在进行盲埋孔工艺之前，需要对敷设区域进行勘测和设计。

勘测的目的是确定敷设管道的线路和埋深，以及钻孔点的位置。

设计的目的是合理安排管道的布局，减少管道弯头，提高管道敷设质量。

步骤2：现场准备工作在开始钻孔作业之前，需要进行现场准备工作。

这包括清理钻孔点周围的地面，确保工作区域安全，设置工地标识，铺设防护网等。

同时，需要准备好所需的材料、工具和设备。

步骤3：钻孔作业1.将盲埋孔钻机移动到钻孔点，并进行稳定固定。

2.根据设计要求，选择合适的钻头，并安装在钻机上。

3.启动钻机，进行钻孔作业。

在钻孔过程中，需要根据地质情况和钻孔深度来调整钻机的工作参数，保证钻孔作业的顺利进行。

4.钻孔完成后，停止钻机的工作，并将钻孔机从钻孔孔口中移除。

步骤4：管道敷设1.在钻孔完成后，需要及时将管道材料送入钻孔孔口。

2.使用适当的工具，将管道逐段送入钻孔孔口，并向前推进，直到管道敷设结束。

3.在管道敷设的过程中，需要保持与钻孔孔口的对齐，并避免管道变形和损坏。

步骤5：测试和检查1.在管道敷设完成后，需要进行测试和检查，以确保管道的质量和安全性。

2.进行泄漏测试，检查管道连接是否牢固，排除漏水的可能性。

3.进行管道的通畅性测试，检查管道是否存在堵塞等问题。

4.对管道进行外观检查，检查管道表面是否存在破损或腐蚀。

4. 安全注意事项•在进行工艺盲埋孔工艺时，需要严格遵守相关的安全规定和操作规程。

盲埋孔讲解和总结1:钻3-6层埋孔2:钻1-8层通孔3:钻1-2 7-8 盲孔1。

下面我再大概说下像这款板的大概流程,然后就说说在处理时要注意的地方!生产流程上,首先是做内层,压合3-6层!然后再在两面上各压上一层PP,也就是第2层和第7层!最后再压外面的第1层和第八层,压合第1层和第八层时用的板材不是一般的PP了, 叫RCC的板材。

当压合了第3-6层后就要钻埋孔,再沉铜, 将3-6层导通!然后再等压合完第1和8层后就开始钻通孔和用激光钻盲孔!将盲孔和通孔内沉上铜激光钻的这就是有特别的地方了! 激光钻孔对铜是不能钻过的!所以我们在处理外层菲林(1和8层)时要就有些特别!我们在板子钻通孔和盲孔前要先做个小的蚀点菲林!用盲孔的钻带资料做! 加大1MIL左右蚀掉要激光钻盲孔地方的铜!2．处理资料时要注意的几个地方,最重要的就是对内层的处理!因为做外层线路菲林和阻焊文字都是和一般的双面板差不多!做这几层就是和做一般的四层板内层一样,删独立PAD,保证内层隔离PAD的大小!做完这几层线路后就要做个塞埋孔的菲林!这里要注意的就是我们不是用绿油塞孔,而是用一种树脂油做菲林时就是直接将埋孔钻带加大一个MM就可以了!出一张正片的菲林! 晒网时晒成负片再印树脂油《是透明的一种带沾性的液体吧!》作用是：就是说在压合完了3-6层后再钻3-6层的埋孔,沉铜,塞孔,保证内层线路的绝缘性! 如果是板子成品要求不厚的话也可以不用塞的接着最重要和注意的就是对第2和第7层的处理了!他们虽然也算是两个内层,但是我们在做资料的时候千万不能删掉这两层的独立PAD!也是最容易出问题的地方! 然后就和做外层线路一样,过孔PAD和线路进行正常和补偿!为什么要留下来!当我们压合完了第2层和第7层后,总共就是有2-7层了,对不对?这2-7层中可能有的层客户设计时是要求2层和5层导通,或是第3层和第7层导通,那应该怎么办?。