长光华芯：进入3D传感芯片领域

3D扫描识别前景光明，国内独角兽奥比中光厚积薄发如今，人们生活的诸多领域都可以看到扫描识别应用案例。

在超市购物收银时需要扫描商品上的条形码结算；收发快递物流时，快递员要扫描包裹上的条形码；乘坐飞机过海关时，工作人员会对乘客携带的行李进行扫描；在日常消费过程中，越来越多商家和用户通过扫描二维码支付费用。

以上这些都是生活中常见的扫描应用场景，从技术角度层面来看，大部分还是属于2D扫描，随着技术成熟以及拓展，扫描技术的应用前景远远不止于此。

3D扫描技术的出现，毫无疑问为人们生活工作多个领域发挥重要作用。

已然兴起的3D扫描人脸识别其实3D扫描并非是近几年兴起的技术，真正让人们大规模认知的要从2017年9月苹果发布的首款支持FACEID的iPhone X开始，利用这套系统完成用户面部的3D扫描识别工作。

iPhoneX的面容ID就是基于结构光技术的人脸3D扫描应用，通过投射超过数万个肉眼不可见的光点并由原深感摄像头捕捉分析，为用户绘制精确细致的脸部深度图，进而实现面部识别解锁支付等功能。

不断拓宽的3D扫描应用随着人脸解锁、人脸支付、社交视频和网络直播等应用的普及，3D扫描识别技术在智能手机领域迅速铺开。

事实上，人脸识别功能也只是3D扫描技术应用的冰山一角，随着3D扫描技术的拓展，其所能应用的领域也越来越宽，在某些领域甚至产生了革命性进步。

(搭载3D结构光摄像头模组的刷脸支付设备）在最常见的支付领域，比起移动扫码支付需要顾客携带移动终端来说，刷脸支付显然更加方便。

值得一提的是，越来越多的大型商场和连锁超市都开始出现支持人脸识别的自助支付终端，这在一定程度上缓解了营业高峰期顾客排队付款的状况。

参考移动支付的普及速度，有专业数据显示，2022年刷脸支付用户将超7.6亿，行业迎来新风口，可见基于3D扫描技术的人脸识别支付终端有望在不远的将来取代人工成为商场和超市的主力收银入口。

（3D扫描体积测量）在快递物流领域，3D扫描应用已经显示出了巨大的潜力。

半导体激光芯片龙头长光华芯研究报告一、长光华芯：国内半导体激光芯片龙头公司成立于2012年，聚焦半导体激光芯片的研发、设计及制造。

公司产品覆盖半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器四大类，已建成IDM全流程工艺平台和3寸、6寸量产线，是全球半导体激光行业少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。

公司产品应用领域包括工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学及美容、高速光通信、机器视觉与传感、国防建设等，下游客户包括锐科激光、创鑫激光、大族激光、杰普特、飞博激光等行业龙头及多家国家级骨干单位。

2021H1，公司营业收入1.91亿元，其中高功率单管系列占比75.35%，为公司主营业务收入最主要的组成部分。

公司主要产品包括高功率单管、高功率巴条、高效率VCSEL及光通信芯片四类系列。

以高功率半导体激光芯片为依托，向横纵两个方向不断拓展。

纵向包括下游器件、模块及直接半导体激光器；横向扩展VCSEL芯片及光通信芯片等半导体芯片。

在产业链方面，公司位于激光行业的上游和中游，产品以半导体激光芯片、器件及模块为主。

公司的半导体激光芯片产品位于产业链上游，同时也直接进行中游产品半导体激光器的研发、生产和销售。

公司的上游供应商为原材料厂商，包括各类芯片原材料、光纤材料及机加工件等。

下游则为工业加工装备、激光雷达、光通信、医疗美容等激光器应用行业。

公司为半导体激光行业的垂直产业链公司，采用IDM经营模式，进行半导体激光芯片及其器件、模块等产品的研发、生产和销售。

生产经营过程覆盖芯片设计、外延片制造、晶圆制造、芯片加工及器件封装测试全流程。

在生产方面，公司采用“订单式”生产为主，“库存制”生产为辅的生产方式。

主要以客户订单为标准，根据客户订单和全年预计销售意向进行排产安排；同时根据需求预测进行合理备货，以满足客户日益提升的差异化需求。

公司产品具备客户资源优势，高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一。

在工业激光器、激光加工设备等领域，公司积累了包括锐科激光、创鑫激光、大族激光、杰普特、飞博激光等行业龙头及知名企业客户。

座舱域讲解分析所谓“域”(Domain)即控制汽车的某一大功能模块的电子电气架构的集合，每一个域由一个域控制器进行统一的控制，最典型的划分方式是把全车的电子电气架构分为五个域：动力域、底盘域、车身域、座舱域和自动驾驶域座舱域详细讲解：（1）车载显示系统：车载显示系统硬件层面种类拓展，软件层面人机交互技术升级，功能多元化。

在硬件层面，车载显示产业链的上游包括玻璃基板、偏光片等显示组件厂商，中游为显示模组及触控模组供应商，下游以一级供应商和整车厂为主。

在软件层面，智能座舱一级供应商通常具备较强的系统软件开发能力，例如德赛西威基于高通第4代骁龙数字座舱芯片打造德赛第4代智能座舱系统。

车载显示屏：车载显示屏作为人机交互的主要界面是智能化创新关键点，逐渐成为汽车的标配。

中控屏幕大屏、多屏趋势显著，10英寸以上中控屏成为主流。

一芯多屏技术突破，显示屏联屏化、多形态化。

OLED、Mini LED升级可期。

抬头显示（HUD）：汽车智能时代HUD重要性凸显，AR-HUD成为未来的主流发展方向。

2021年新车型HUD的搭载率为7.11%。

与W-HUD相比，AR-HUD显示信息更丰富，安全性更高，此外AR-HUD可以结合自动驾驶ADAS，直观地呈现车距预警、车道偏离预警等信息。

目前AR-HUD的搭载率较低，市场主流是W-HUD，随着自动驾驶技术的发展，AR-HUD是未来发展的主流。

预测未来5年内W-HUD仍为市场主流，AR-HUD逐渐兴起。

（2）座舱安全系统：智能驾驶技术催生DMS/EDR发展，政策助力安全检测系统落地政策促进DMS等安全驾驶辅助系统持续发展。

汽车智能时代，DMS系统搭载率持续提升，为智能驾驶保驾护航。

2021年新车型DMS搭载率为20.5%，相比2020年增长6.6pct。

DMS解决方案也在快速与舱内其他功能进行融合或硬件集成，主机厂细化并扩展了DMS 功能。

政策推动EDR落地，车载安全硬件放量。

根据《机动车运行安全技术条件》国家标准第2号修改单要求，自2022年1月1日开始，新生产的乘用车要求配备EDR(汽车事件数据记录系统)或配备符合规定的DVR(车载视频行驶记录系统)。

证券研究报告|2023年08月03日核心观点公司研究·财报点评电子·半导体证券分析师：马成龙证券分析师：胡剑**********************************************.cn ******************.cn S0980518100002S0980521080001证券分析师：朱锟旭*******************************.cn S0980523060003基础数据投资评级无评级合理估值收盘价196.70元总市值/流通市值16688/3645百万元52周最高价/最低价339.60/114.33元近3个月日均成交额543.95百万元市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告公司是国内领先的光芯片IDM 厂商。

公司是光通信上游光芯片领域国内领先的IDM 厂商，主要产品包括了从2.5G 到50G 的磷化铟激光器芯片，广泛用于各类光模块。

下游客户中际旭创、华为等均是公司股东。

董事长及核心技术团队在光模块行业深耕多年，技术和行业理解深厚。

公司2022年电信市场收入2.36亿元，数据中心类及其他收入为0.45亿元，同比增长33.69%。

光芯片是光通信核心环节，市场规模已经超过百亿元，高速率市场国产化率最低，源杰科技已有布局和出货。

光通信是目前光芯片下游应用最广泛的领域，光纤接入市场技术迭和数通市场光模块速率提升不断迭代驱动需求向上。

根据测算，2021年光芯片市场规模约为146.7亿元，其中25G 及以上速率光芯片市场规模为107.55亿元。

竞争角度，在2.5G 和10G 市场，国内厂商已占据明显份额，但在高速率25G 及以上市场，海外厂商仍占据绝对份额。

当前源杰科技已经成为10G DFB 激光器芯片份额第一厂商并成功实现25G 产品电信和数通市场导入。

IDM 模式、产品实力和客户基础是公司竞争优势。

1）生产模式：由于光芯片偏定制化，不同芯片生产工艺流程差别较大，行业主要采用IDM 模式，进入壁垒高。

a股上巿公司中拥有3d芯片堆叠技术的公司与个股3D芯片堆叠技术是目前半导体行业中的一个热点领域，通过将芯片层叠在一起，可以提高芯片的性能和功能，同时减小芯片的体积和功耗。

在A股上市公司中，也有一些公司在这个领域有所布局和研发，下面将介绍一些拥有3D芯片堆叠技术的公司及其个股。

1.飞鹿股份（300665.SZ）飞鹿股份是一家专注于半导体行业的公司，主要从事芯片设计和制造业务。

该公司在3D芯片堆叠技术领域有一定的布局和研发，旗下的飞鹿半导体子公司就是主要从事芯片堆叠技术的研发和生产。

飞鹿股份的股票在A股上市，是A股市场中拥有3D芯片堆叠技术的公司之一。

2.海力士光电（300219.SZ）海力士光电是一家专业从事LED芯片和封装技术研发和生产的公司，在LED芯片堆叠技术领域有着丰富的经验和技术积累。

同时，海力士光电也在其他半导体领域有所布局，包括3D芯片堆叠技术。

该公司的股票也在A股上市，是A股市场中拥有3D芯片堆叠技术的公司之一。

3.华星光电（000725.SZ）华星光电是一家专注于显示器件和相关领域的公司，主要从事液晶显示器件的研发和生产。

在近年来，随着显示技术的发展和进步，3D芯片堆叠技术在显示器件领域也逐渐得到应用。

因此，华星光电在3D芯片堆叠技术领域也有所布局和研发。

该公司的股票也在A股上市，是A股市场中拥有3D芯片堆叠技术的公司之一。

除了以上几家公司外，还有一些其他A股上市公司在3D芯片堆叠技术领域也有所布局和研发。

例如，电子信息领域的科大国创（002049.SZ）、华虹半导体（002049.SZ），以及半导体材料领域的中微公司（688012.SH）等公司都涉足了3D芯片堆叠技术领域。

总的来说，A股上市公司中拥有3D芯片堆叠技术的公司虽然并不多，但是在半导体行业的发展潜力和前景广阔。

随着技术的不断进步和行业的发展，相信这些公司在3D芯片堆叠技术领域会有更加广阔的发展空间，也会为中国半导体行业的发展做出更大的贡献。

长光华芯：半导体激光芯片龙头驶入国产替代快车道
贺天瑞
【期刊名称】《股市动态分析》
【年(卷),期】2022()16
【摘要】市场近期仍处于震荡格局,这对我们选股提出了一定要求:在整体趋势性行情尚难以出现的情况下,个股需要强有力的业绩增长才能获得资金的青睐。

也就是说,在宏观经济不景气的情况下,务必选择具备高成长性、具有核心竞争优势的个股。

长光华芯(688048)聚焦于半导体激光行业,主要产品包括单管系列、巴条系列、VCSEL系列、光通信芯片。

从财务数据来看,公司成长性突出,营业收入从2018年的0.92亿元增长至2021年的4.29亿元,CAGR高达66.82%。

归母净利润2020
年实现扭亏为盈,2021年大幅增至1.15亿元,同比增长3.4倍。

同时公司盈利能力
较强,除光纤耦合模块及直接半导体激光器产品毛利率较低外,其余产品毛利率均高
于50%,其中巴条系列产品毛利率高于70%。

【总页数】2页(P35-36)
【作者】贺天瑞
【作者单位】不详
【正文语种】中文
【中图分类】F42
【相关文献】
1.半导体材料国产替代,打造中国“芯”时代
2.北方华创:半导体设备龙头国产化替代加速
3.国产芯片龙头企业连番推介直击山东车企"缺芯"难题
4.苏州高新区牵手长光华芯打造中国激光芯片
5.长光华芯：进入3D传感芯片领域
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长光华芯2023年三季度行业比较分析报告一、总评价得分32分，结论较差二、详细报告（一）盈利能力状况得分5分，结论极差长光华芯2023年三季度净资产收益率(%)为-1.48%，低于行业较差值0.5%，高于行业极差值-2.6%。

总资产报酬率(%)为-2.33%，低于行业极差值-2.1%。

销售(营业)利润率(%)为-26.01%，低于行业极差值-4.2%。

成本费用利润率(%)为-21.84%，低于行业极差值-5.5%。

资本收益率(%)为-26.61%，低于行业极差值-6.3%。

盈利能力状况（二）营运能力状况得分20分，结论极差长光华芯2023年三季度总资产周转率(次)为0.09次，低于行业极差值0.2次。

应收账款周转率(次)为1.87次，低于行业平均值2.7次，高于行业较差值1.2次。

流动资产周转率(次)为0.13次，低于行业极差值0.4次。

资产现金回收率(%)为0.86%，低于行业平均值2.8%，高于行业较差值-1.1%。

存货周转率(次)为0.84次，低于行业极差值1.6次。

营运能力状况（三）偿债能力状况得分64分，结论一般长光华芯2023年三季度资产负债率(%)为7.87%，优于行业优秀值48.6%。

已获利息倍数为-121.82，低于行业极差值-1.2。

速动比率(%)为892.6%，高于行业优秀值139.1%。

现金流动负债比率(%)为3.17%，低于行业平均值8.4%，高于行业较差值-0.8%。

带息负债比率(%)为16.63%，优于行业良好值21.0%，劣于行业最优值7.6%。

偿债能力状况（四）发展能力状况得分40分，结论较差长光华芯2023年三季度销售(营业)增长率(%)为15.11%，高于行业良好值12.6%，低于行业最优值19.7%。

资本保值增值率(%)为98.86%，低于行业较差值101.4%，高于行业极差值96.9%。

销售(营业)利润增长率(%)为-154.29%，低于行业极差值-15.5%。