芯片级维修之-图片全程bga 维修

测试自己组装拼凑的BGA返修台效果不错了解电脑芯片级维修的人一定知道BGA返修台的重要性，无论是加焊南北桥显卡芯片还是重新植球都离不开。

但是BGA返修台价格一直居高不下，主要是生产都不成规模成本高。

然而去做维修这一行业的多数都是穷苦人家，开店初期除了房租外再额外添置这一设备经济压力一定不小。

今天为朋友提供一个比较容易实现且比较靠谱的组合BGA返修台的精华所在就是上下温区和温控检测，只要实现这几项就得到了基本的BGA拆焊功能支架台各地价格不同，基本成本在500元以内可实现。

图是初次测试效果，完美拆下IBM 收银机主板南桥BGA返修台的加热升温是智能控制的一个曲线，所以有必要了解BGA返修台的工作温度和原理。

在BGA返修或BGA焊接过程中，焊接温度曲线是一个重要的变量，它对BGA返修台的成功率有很大的影响，特别是返修后的稳定性更是致命的。

返修过程中的温度和加热时间是焊接温度曲线的两个变量。

对于不同的电路板和不同的助焊剂（焊膏），这里推荐使用美国AMTECH焊膏，焊接温度曲线是不同的。

BGA返修温度曲线主要分如下几个调整温区：一、预热区温度是30℃至175℃，通常建议使用的升温速度是每秒2℃至3℃，以避免对容易受温度影响的元件（例如，陶瓷片状电阻器）造成热冲击。

这个建议太保守，因为同样的电容器是用波峰焊，在焊接过程中，它们的预热温度大约是从120℃，温度上升到焊锡槽中的260℃也不会出现什么问题。

所以使用每秒5℃的速度同样是安全的。

保温区在这个温区，电路板达到温度均匀。

在这个温区，温度上升速度缓慢，温度从175℃上升到220℃，温度曲线几乎是平的。

保温区也起到焊膏的助焊剂活化区的作用。

长时间保温的目的是为了减少气泡，尤其是对于球栅阵列（BGA）封装器件，在保温区温度过高的后果是焊膏过分氧化而导致出现锡珠，焊膏会溅出来。

不使用保温区，但把温度平稳地从预热区升高到峰值再流温度，这也是一个普遍的做法。

然而，当温度逐步提高到峰值再流温度时，焊接可靠性会降低许多，为以后带来新的返修隐患。

H6１系列不上电、不开机维修大全目检不良板瞧不良板就是否有缺件,空焊,短路连锡,PＣH板有无撞伤,各元器件就是否有烧伤，就是否错料，芯片就是否反向及其它接触性及制程问题、对不良板进行放电操作，例如电池反装、然后量测基本电压阻抗有无对地、若有应该先把对地故障先排除、基本电压及ＶCORE，VTT对地短路，VCORE&ＶTT与+12V短路皆会导致不上电、量测5VＤUＡL就是否有输出、量测3VDUAL_PCH就是否有３、３V若无按下列线路图进行维修，3VDUAL＿PＣH由5VSB 通过Q62直接转出，基本不受其它信号影响,这个比较好修、需要注意量测3VDUＡL＿ＰCH 对地阻抗就是否正常、量测X２晶振就是否起振，频率就是否为32、768KＨＺ，若异常,按下列线路图进行维修这个主要量测得地方有：R2４3阻值就是否为10MOHＭ，C９9＆C98就是否不良或被击穿,晶振就是否不良,Y1＆Y2与PCH之间就是否断线、注意需量测Y１＆Y2对地阻抗就是否正常、３、量测PCH RTC模块各信号电压就是否正常，如以下线路图所示：注意量测—ＲTＣRＳT, －SRＴCＲSＴ，PＣＨ_DPＷROK,DSWVRMEN电压就是否正常（一般为3、0V—３、3Ｖ之间）,各信号与PCＨ之间就是否有断线,一般量测各信号线之阻抗基本能判断出来。

维修过程中最常见得问题有Ｄ2不良，C12５＆Ｃ9５被击穿,信号线与PCH之间断线、4、量测ＰCH就是否有发出－DEＰSLP信号（一般电压为3、3V），在ＰCＨ正常得情况下，满足１&2&3&条件,PＣH基本就能够发出－ＤEＰSＬP信号, 维修过程中最常见得问题有P ＣH不良,信号线断线，及信号线对地短路、５、当—DEPSLＰ有高电平信号后就会通过一系列晶体管逻辑输出５VＤＵAL,如下列线路图所示图1图2图3图4图５5VDUAＬ上电前由5VSB通过Ｑ6９转出,上电后5ＶDUＡL由VCＣ通过Q53转出,其中Q69为Ｐ沟道MＯＳ管（栅机第3pin为低电平时源机与漏极导通）,Q53为N沟道ＭOS管(栅机第3ｐｉn为高电平时源机与漏极导通)，如图２所示上电前5VDUAＬ时序： -DEＰSＬP（H）＞ 5VL＿EN（Ｌ）>P_EＮ（L)>5VDUAL(H）、其中H 代表高电平，L代表低电平、维修过程中遇到得特殊现象:1、图２中R４０5缺件，可正常开机，进不了ＷＩN7，此R40５缺件导致５Vdual不论上电前还就是上电后均由５ＶSＢ供给,5VＳB可提供功率比ＶCC小很多,所以Ｒ405缺件导致主板５VDUＡL供电不足、 2、图2中Ｒ４11缺件，不良现象为用万用表量测时Q6９第1脚电压慢慢降低而５Vdual电压慢慢升高，当5Vduaｌ达到一定值之后触发后可正常上电开机、3、 5ＶDUＡＬ阻抗偏低很多时5ＶＤＵAL从５V一直慢慢降低、4、主板上控制5VDＵAL输出得信号主要为—ｄｅpslp信号、５Vdual 有输出后5Ｖ一方面给外设供电，一方面通过Q66转换成3ＶDＵＡL,3VDUＡL再直接转出-RSMＲＳT信号发往PCH、如下图所示从图中可以瞧出5VDUAL>3VDUAL＞-RSＭRST都就是一个非常简单逻辑性强得过程,如果哪一环节出了问题,基本能很快判定故障所在、案例分析:一不良板不上电,风扇免免强强转一下就停了，待机电压与阻抗一切都正常、细心观察发现３VDUAＬ上电前电压为3、3V上电得瞬间突然跳变为３、25V，一般3VＤUAL,５VＤUAL电压都会稳定不变得,此板很明显为3VDUAL 功率不足,更换Q66后，主板可正常上电开机修复OＫ、另一方面3VＤUＡL＿PCＨ通过晶体管逻辑转换出PCH_ＤPWROＫ信号，从下图可以瞧出这一信号在3VDUAL_PCH有输出后就逻辑转换出ＰCH_ＤPＷＲOＫ信号输入至PCＨ、维修过程中容易遇到得情况有Ｃ1２4 C93被击穿,Q34及Q35不良、PＣH满足一系列条件后会发出－SLＰ_S3＆–S４_S5信号至SIＯ得102pin& 108pin,－ＳＬＰ_Ｓ3&–S4_S5信号在主板上起着至关重要得作用、注意如果遇到主板PCH满足一系列条件且-SＬP_Ｓ3＆–S４_S5信号对地阻抗正常情况下并没有发出-SLP_S3&–S4_Ｓ５信号，此时别急着干PＣH，有些主板上电前PCH不会发出—SLＰ_S3&–Ｓ4_S５信号至ＳIＯ,但就是上电后一定会发出、如图6所示:—SLP_S３信号逻辑输出了4个至关重要电压得使能信号, —SLP_S3信号没有高电平输出得话这４个电压全部要被拉为低电平、如图7所示:—SLP_S3＆–S4＿S5信号同时逻辑输出DＤＲ＿ＥN信号, —SLP＿Ｓ3＆–S4＿S5信号哪个没加到都会导致主板无DＤR电压输出、在维修中需要注意:1、这两个信号在主板上布线太长容易造成断线、2、这两个信号如果阻抗偏低很多得话会造成不上电，一般就是所接滤波电容被击穿，PCＨ不良或BGA短路造成、图6当触发CASＥOPEＮ时,SIO第106pin会收到一个低电平信号,cａsｅopen原理为如下图F_P ＡNEL中第６pin与第8pｉn短路，只要短路时间大于3ms主板就会上电,从下图可以瞧出－PWRBTSＷ触发前由3VDＵＡL_PCＨ拉为高电平,触发时低电平信号直接灌输至－ＰWRBTSW信号、在维修中注意ESD17缺件不影响上电，但就是不能重启，且ＥSD17容易被静电击穿、SＩO收到－PＷＲBTＳＷ低电平信号后便会发出PWＲＢＴSW高电平(３、３V）触发前虽然有3VＤUAL_PCＨ通过电阻R140给ＰＷRＢTＳW信号供电但就是该信号被SIＯ默认为低电平，SIO就是一块可供编程得芯片，像比较熟悉8９C51芯片一样，里面都烧录了程序,通过编程可以对某些引脚进行位定义、当SIO收到-PＷＲＢTSW低电平信号后没有发出PWRBTSW 高电平信号,不要急着干SIO应该先量测SIO供电IT_VCＣＨ就是否为３、３V, ＩT_VＣＣH 就是直接由3ＶDＵAL供给得、若供电正常,应量测SＩO每个引脚得阻抗就是否有对地，短路，空焊等异常、当PCH收到PＷＲＢTSＷ高电平信号后SＩO会同时把１07pｉｎ–ＰSON信号拉为低电平—PＳＯＮ由5V变为低电平后ＡTＸ开始供电。

解剖主板！BGA封装芯片拆装全程纪实在显卡报道中描述显存部分时，常常会出现“BGA封装”这个字眼，到底什么是“BGA 封装”，“BGA封装”是什么样子，大家想不想亲眼看看。

今天，笔者将带大家来到一个“解剖”现场，看看BGA封装的庐山真面。

在去现场之前，我们还是有必要复习一下BGA封装的理论知识（哎哟，谁扔的鸡蛋啊？）。

BGA是一种芯片封装形式，英文全称为“Ball Grid Array Package”，也就是“球栅阵列封装”。

我们最常接触到的BGA封装芯片就是显卡的显存了，不过显卡上都是以“微型球栅阵列”封装形式出现的（“Micro Ball Grid Array Package”），也就是我们所说的mBGA，它的体积要小于一般的BGA封装。

BGA的引脚没有裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，这种封装的优点就是杂讯少、散热性好、电气性能佳。

因此我们常常说mBGA显存比TSOP显存优秀也是这个道理。

VIA 691主板其实除了显卡显存外，主板芯片组也是采用的BGA封装，笔者今天要带大家去的“解剖”现场也就是针对主板的。

上图就是我们今天要解剖的VIA 691主板（主板是有点老，不过试验品嘛！。

），“开刀”部分就是VIA 596南桥芯片。

VIA 691北桥芯片VIA 596南桥芯片★镜头骤然切换：手术台上的VIA 691姑娘（挣扎状）：不要解剖我啊！求你了！笔者（低头、闭眼、面微侧、很帅）：你不要怪我，这是大家的意思。

VIA 691姑娘（挣扎状明显减小）：那你可不可以轻点？笔者（眼已睁开，微笑，还是很帅）：你放心，我很温柔的。

其实今天主刀的不是笔者，而是二手市场上一位熟练的师傅，我们这次解剖实际上是一个芯片的更换过程，用行话来说就是“植株”，说开始咱们就开始。

首先，用高达一千多度的维修专用风枪将南桥芯片底部加热，这样可以让芯片很规整地取下。

加热大约1分钟后，用尖嘴钳夹住芯片，往上轻轻一提，VIA 596南桥就被揭下来了。

BGA焊接及维修全程图解申明：此内容无意间获得无法获取作者信息如有者看见此贴有异议请速度与我联系我的目的只是让大家共同提高MD 花了好长时间才发上来的原图太大而且是在word中的崩溃大家看着办哈哈主板上的BGA 一般有4个部份，CPU/ 南桥/ 北桥/ 网卡，不管这其中任何一个BGA 有短路或空焊或是BGA 本身的问题，都可能使整个PC 瘫痪或部份功能丧失。

这也是我们为什么要进行BGA REWORK 的主要原因我手边上没有笔记本的主板，只有DESKTOP 的主板。

从BGA 返修的面来说，大同小异。

这是一个故障的主板，北桥短路，如果要修好这个主板，唯一的办法是将BGA 拆下来重新植球后，再用设备焊上去。

在首次做一个BGA REWORK 之前，必需要先确定一些条件。

包括设备的条件，工作的条件，还有最为关键的是设备的作业能力是否能保证返修后良率，目前ODM/OEM BGA 的不良率为1000 DPPM 以内。

（0.1%）对BGA 返工，我们用温度传感器分布在BGA 上面，用来测量BGA 拆下温度和焊接温度。

一般至少要4个温度传感器，分别位于BGA 表面、背面和BGA 的球上。

透过温度传器，温度的曲线在一旁的MONITOR 能看到。

包括温度上升斜率，最高温度及时间待从测试的数据中我们可以看到，测试的设备条件符合BGA 拆装的条件。

一般来说，BGA 拆装的条件至少如下：最高温度：210－220 c大于180度的时间约：60－120 S上机开始准备取下BGA 。

大约需要360－380 秒。

BGA REWORK STATION 使用的是两种加热方式，一种电炉丝加热，用于BGA 上面，一种是红外加热，用于下面，主要是为了防止PCB 起泡。

BGA 在经过360 S 后取下来了，主板在BGA 取下来后，至少要等一分钟才能从BGA 返修台上拿下来，不然PCB 会变形的。

清理BGA 和主板上的残锡。

保证下一工序－－－－装BGA 的成功率用清洁剂清理好BGA 和PCB 板。

芯片级维修芯片级维修，是指对芯片及其相关器件进行维修和维护的技术。

芯片级维修是集多种维修技术于一身的综合技术，它主要包括通电测试、电压测量、逻辑分析、信号激发、电流测量、信号响应、软件调试、故障分析、替换元器件、焊接技术等多种技术手段。

芯片级维修技术是电子维修领域的一项重要技术。

在电子设备中，大部分故障都是由于芯片或相关器件出现问题导致的。

因此，掌握芯片级维修技术对于维修工作的开展和电子设备的正常运行都具有重要意义。

芯片级维修技术的核心在于对芯片及其相关器件的检测和分析。

通电测试是芯片级维修的基础，通过对设备的通电测试，可以获得设备的基本工作状态，检测出是否存在故障信号。

在通电测试中，主要涉及到电压测量、逻辑分析、信号激发等技术手段。

电压测量可以通过测量芯片及其相关器件上的电压大小，来判断是否存在电压异常的故障。

逻辑分析则是通过分析芯片上的逻辑信号，来判断芯片是否正常工作。

信号激发是指通过外部信号对芯片进行激发，以观察芯片的响应情况。

在通电测试的基础上，芯片级维修技术还需要进行电流测量、信号响应和软件调试等技术。

电流测量可以通过测量芯片及其相关器件上的电流大小，来判断是否存在电流异常的故障。

信号响应是指通过对芯片输入信号的观察，来判断芯片是否响应。

软件调试是指通过对芯片所运行的软件进行调试，来判断是否存在软件故障。

除了上述技术手段外，芯片级维修技术还需要进行故障分析、替换元器件和焊接技术等技术。

故障分析是指通过对已检测到的故障信号进行分析，找出故障原因所在。

替换元器件是指将已经发现故障的芯片或器件进行替换。

而焊接技术则是指对芯片及其相关器件进行焊接或重新焊接，以确保其能够正常工作。

总之，芯片级维修是一项综合技术，它需要维修人员掌握多种技术手段，通过对设备进行通电测试、电压测量、逻辑分析、信号激发、电流测量、信号响应、软件调试、故障分析、替换元器件、焊接技术等技术，来保证芯片及其相关器件的正常工作。

这几天突发主板热，看到有问题主板就想动动。

在这个大前提下，修好了几个本子和台式，包括显示屏烧坏，主板等诸多问题，在这个同时我这里电脑倒是挺多的，还有几个给朋友改的显示器，看起来电脑每天都是，几乎仓库一般，对于目前这个小小屋子来说已经不能容纳。

以前问起媳妇儿：要不你把电脑拿过去用吧，媳妇儿总说，我不需要，不想用诸如此类。

但是我忽略一个背景，这这里我们只带了一个华硕K40IE本子，我经常搞点儿制作，维修等，需要查资料。

既然想起了，不能不解决不是。

也就是这样，我的DIY一体机才应运而生。

本来想是弄个台式，但是迫于。

压力，总是下不去手，昨晚跟媳妇儿说你明天吧电脑拿走嘛，我这里没啥用了。

媳妇儿答应了，但是我就茫然了，准备弄个台式了，都开始配置了。

这猛一回头看到那堆“废品”，事实上是几个废旧笔记本的残骸。

为了拆零件，东西已经被我拆的七零八落了，剩下没一个齐全的，连显示屏都被前几天改了显示器。

找了会儿，发现个清华同方的的机器主板看，上面只剩下AMD TL50CPU一个，DDR2 667 1G内存一根，没硬盘，没显示屏，没网卡，问题不是这个，问题是这个板子点不亮。

不管了，先找到电源驱动板，上面有我要的VGA外拓展接口很好。

通电后，外接VGA显示器，这个是前几天改好的，显示器 NO single。

跟记忆中一样，用手指量，CPU 显卡北桥芯片均烫手，表示CPU通电，应该不是BIOS电路故障，供电电路正常，内存位置，哪个脑残的维修人员自己加了个稳压管，经验证完全没好处，还想不通，二极管由接地导通向内存供电，直接取之。

然后。

经验而谈，这个就直接考虑北桥和显卡了。

可能烧毁，可能虚焊。

那就麻烦了，麻烦的是我没BGA返修台，也没锡炉，也没大流量热风枪。

不过不急，因为下午我才搞定一个患有北桥虚焊的台式主板。

照样，上塑封枪。

温度350℃左右，温度大小全凭手感了。

顺时针或者逆时针高速风绕着显卡芯片加热，对了这之前加上少量助焊剂，凭借它的挥发，可以保护周围电路和芯片，增加安全系数。

1、 保护隔离电路测试点：电源公共点（MAX1632的22脚）LTC1628的22脚2、 待机电路测试点：开机按键引脚3、 开机电路测试点：开机芯片的输出端（有无0—5V 电压跳变）4、 系统单元电路测试点：3.3V 和5V 电感线圈（或滤波电容两端电压）5、 CPU 供电电路测试点：CPU 内外核电感线圈注：以上五个测试点不能对地短路，否则不开机一、保护隔离电路检修流程a 、 测电源接口输入电压（15V-24V ）；b 、 测输出电压（MAX1632的22脚）公共点；c 、 测输入与输出电路之间的元件（保险、滤波电容、二极管、场效应管等）；二、待机电路检修流程a 、测公共点有无电压（MAX1632的22脚）；b 、测待机芯片电压（5V—24V ）；c 、如无待机电压，测待机芯片到保护隔离之间的二极管和电阻；d 、有待机电压，检修保护隔离电路；注：易损元件（待机芯片、中功率二极管、保险、保护隔离到待机芯片之间的元件）；○注：高端管损坏时，易损坏MAX1631； 高端管D 极与MAX1632的22脚相通；低端管D 极与MAX1632的1脚、2脚相通；（1）电流表瞬时增大电源口、公共点、各个单元电路的电感，滤波电容及稳压二极管（16V短路）。

保护隔离电路或待机电路本身有短路。

（3）电流轻微上扬，然后回到0处待机电路及待机电路之前的电路保护（4）电流任何反应待机电路及待机电路之前的电路保护（5）按下开关电流到0.4A处停止不动CPU供电芯片（6）按下电源开关电流表上扬至0.4～1.0A之间，又回到0A处CPU供电芯片；3V/5V单元电路供电芯片；超级IO（7）按下电源开关电流表上扬到0.6～0.8A处停止了查信号、时钟、复位、CPU寻址，调取BIOS然后自检，重点检查CPU的时钟、复位是否正常。

（8）按下电源开关电流表到0.8A处，向上摆动一次停止了检查CPU、BIOS、南桥、北桥（9）按下电源开关电流表到0.8A处，向上摆动两下停止了内存自检不过；重刷BIOS，更换北桥等。

笔记本电脑DIY维修之顶级篇-显卡手动BGA前言：这几年来，随着IT行业的发展，笔记本电脑越来越便宜，配置越来越高。

各个厂商品牌都在不断的推陈出新，以最新的配置，最靚的外观，吸引着广大的消费者。

同时，消费者追求低价高配的本能也在促使着笔记本电脑的制造厂商不断的COSTDOWN,在保持低价的同时也配上了不错的CPU和独立显卡，以提高品牌竞争力。

当各个厂商在快节奏推陈出新的同时，不够严谨的设计，不够冗余的散热系统，不够完全的测试，都暗藏在各个“高性价比”笔记本电脑那美丽的光环下。

无疑，这会带来很严重的后果，在若干年后，这些毛病，未知的缺陷，都会一一显现出来。

而受害的人正是我们广大的消费者。

首当其冲的就是笔记本电脑的独立显卡。

一．笔记本电脑著名显卡缺陷和设计缺陷案例：（以发生时间为先后）1.BENQ S73系列各个带ATI X1600显卡的子型号。

2006年BENQ推出的强调显卡机能的机型，AIT X1600 256M DDR3,3DMARK 06 1500-1700分左右（和搭配的CPU 有关）。

价格为6999-8999。

这个机器拿到今天来说，配置都不落伍。

在2008年底到2009年初，小面积出现显卡花屏黑屏掉电现象，在用户反映看来，是比较普遍的现象。

原因：普遍的结论是显卡过热而劳损，导致花屏，最后导致不能开机。

罪魁祸首就是覆盖在显卡上面的导热固态硅胶片在一两年后老化导致散热系统散热能力出现瓶颈，另一个原因就是散热的热管和CPU为同一根（后来改为一根半或两根热管）。

在用户不知不觉中，本来没有缺陷的显卡就损坏了，但同时，大多数也过了两年的保修期。

2.BENQ S41系列2007年初BENQ推出的取代S73的另一系列强调显卡机能的机型，NVIDIA 8600MGS,3DMARK 06 2700-2900分左右（和搭配的CPU有关）。

价格为6999-8999。

这个机器拿到今天来说，配置都很强悍。

在2008年底到2009年初，大面积爆发显卡花屏黑屏现象，在用户反映看来，是普遍现象。

芯片级内存维修就是更换内存颗粒，但是怎样知道该更换那个呀？花钱啊，出了钱购买测试工具就知道了。

价格已经从2000-3000元降到400-500元了。

微软有一套内存测试软件，测量一个内存要几个小时，准确度高但很慢，现在大概1万元，测量3代的还没有。

知道了那个芯片坏，剩下的就只有焊接了，去练习焊接的功夫吧。

现在的2-3代内存颗粒都是BGA焊接，测试工具软件开发的不太好---测试结果不准确。

内存问题都会出现什么现象啊？一、开机无显示1：因为内存条与主板内存插槽接触不良造成，内存金手指和插槽接触是否良好，对于工作是否稳定非常重要，可以用橡皮擦来回擦试其金手指部位。

2：内存损坏或主板内存槽有问题也会造成此类故障。

总之内存条原因造成开机无显示故障，主机扬声器一般都会长时间蜂鸣（Award Bios）二、Windows系统运行不稳定，经常产生非法错误出现此类故障一般是由于内存芯片质量不良或软件原因引起，更换内存重装系统即可。

二、Windows注册表经常无故损坏，提示要求用户恢复此类故障一般都是因为内存条质量不佳引起――更换内存。

四、Windows经常自动进入安全模式主板与内存条不兼容或内存条质量不佳引起，在CMOS设置内降低内存读取速度还不行――更换内存条。

提示：尽量避免不同型号的内存混用，这样能最大限度避免兼容问题五、随机性死机用了几种不同芯片的内存条，由于速度不同产生一个时间差从而导致死机，可以在CMOS设置内降低内存速度予以解决，如若不能解决就使用同型号内存。

再有可能就是内存条与主板不兼容（或接触不良引起电脑随机性死机――常见）。

系统崩溃无法装系统也可能内存问题。

维修心得：装机器或者除尘的时候，一定要注意不要给硬件造成损伤，六、内存加大后系统资源反而降低多是主板与内存不兼容或不支持引起，系统重装也不能解决问题。

七、Windows启动时，在载入高端内存文件himem.sys时系统提示某些地址有问题这是由于内存条的某些芯片损坏造成――维修或更换。