芯片级维修测试题答案
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电芯设备维修考试题及答案一、单选题1. 电芯设备在进行维修前,首先需要进行的操作是:A. 直接拆解设备B. 断开电源C. 更换损坏部件D. 清洁设备表面答案:B2. 电芯设备维修时,以下哪个工具是必须使用的?A. 螺丝刀B. 扳手C. 万用表D. 所有选项答案:D3. 电芯设备维修过程中,如果发现电池单元损坏,正确的处理方式是:A. 继续使用B. 更换新单元C. 尝试修复D. 忽略不处理答案:B4. 在电芯设备维修中,以下哪个部件的检查是最为关键的?A. 电池管理系统B. 外壳C. 连接线D. 散热系统答案:A5. 电芯设备维修后,进行设备测试的目的是:A. 检查外观是否清洁B. 确认设备是否正常工作C. 测量设备重量D. 记录维修过程答案:B二、多选题1. 电芯设备维修时,需要检查的部件包括:A. 电池单元B. 电池管理系统C. 连接线D. 散热系统答案:ABCD2. 电芯设备维修时,以下哪些操作是禁止的?A. 在带电状态下操作设备B. 使用非专业工具C. 随意更换非标准部件D. 未进行充分测试即投入使用答案:ABCD三、判断题1. 电芯设备维修时,可以不使用任何防护措施直接接触电池单元。
(错误)2. 电芯设备维修后,必须进行充分的测试以确保设备安全运行。
(正确)3. 电芯设备维修过程中,如果发现电池管理系统存在问题,可以直接忽略不处理。
(错误)四、简答题1. 描述电芯设备维修的基本步骤。
答案:电芯设备维修的基本步骤包括:断开电源、检查电池单元、检查电池管理系统、检查连接线和散热系统、更换损坏部件、进行设备测试、记录维修过程。
2. 电芯设备维修时,为什么必须先断开电源?答案:电芯设备维修时必须先断开电源,以确保维修人员的安全,防止在维修过程中发生电击事故,同时也保护设备不受电源波动的影响,避免进一步损坏。
七夕,古今诗人惯咏星月与悲情。
吾生虽晚,世态炎凉却已看透矣。
情也成空,且作“挥手袖底风”罢。
是夜,窗外风雨如晦,吾独坐陋室,听一曲《尘缘》,合成诗韵一首,觉放诸古今,亦独有风韵也。
乃书于纸上。
毕而卧。
凄然入梦。
乙酉年七月初七。
-----啸之记。
计算机组装与维护考试题及答案(三)一、填空题:1、计算机按照数据处理规模大小可以分为(巨型计算机)、(大型计算机)、(小型计算机)、(微型计算机)、(工作站)等。
2、计算机的硬件主要由(控制器)、(运算器)、(存储器)、(输入输出设备)以及电源等硬件组成。
3、计算机主机是(控制器)、(运算器)、(存储器)的总称,主要包括(CPU )、(内存)、(主板)等部件。
4、控制器和运算器集成在一起,合称为(中央处理器)。
5、CPU是(Central Processing Unit )的缩写。
6、计算机硬件系统可以分为两大部分,即(主机)和(外部设备)。
7、外部存储器包括(硬盘)、(光盘)、(U盘)。
8、1971年,美国Intel公司成功地把(算术运算器)和(逻辑运算器)集成在一起,发明了世界上第一块微处理器。
9、计算机可以分成(硬件)和(软件)两大部分。
10、运算器是信息的加工和处理部件,它的主要功能是完成(算术)运算和(逻辑)运算。
11、运算器除了能进行各种加、减、乘、除运算外,还可以进行(逻辑运算)。
12、运算器主要由(算术运算单元)、(寄存器)、(累加器、)等组成。
13、控制器主要由(指令译码器)、(指令寄存器)、(控制逻辑部件)等组成。
14、(运算器)和(控制器)集成在一起就是通常所讲的CPU。
15、(中央处理器)和(内存储器)一起被称为主机。
16、存储器是计算机中的记忆设备,用来存放(数据)和(程序)。
17、CPU内部(缓存)的大小以及(速度)对CPU的性能影响很大。
18、存储器一般可以分为(内部存储器)和(外部存储器)两大类。
19、一般把计算机的输入输出设备称为(外部设备)。
计算机维修工题测试题库与答案1、Windows7和Windows8系统必须采用的文件系统格式是()。
A、FAT32B、NTFSC、ext2D、HPFS答案:B2、下面属于CPU检测工具的是()。
A、CPU-ZB、GPU-ZC、HD、TuneE、MemTest答案:A3、在打开机箱前,应该用自来水洗手或充分接触大体积的金属物体,目的是()。
A、去掉灰尘B、清洁手部C、释放静电D、增大摩擦答案:C4、下面能够制作光盘映像文件的工具软件是()。
A、UltraISOB、Notepad++C、vc++D、CCleaner答案:A5、喷墨打印机用RGB模式来表示打印色彩,RGB的颜色是指()。
A、红、绿、蓝B、红、黄、蓝C、红、黄、绿D、黄、绿、蓝答案:A6、下列关于摄像头的描述中不正确的是()。
A、不同摄像头的分辨率都一样,没有区别B、摄像头是一种图像录入设备C、摄像头与计算机的连接接口可以是USB等接口D、目前数码摄像头的核心成像(感光)元件有两种:CCD和CMOS答案:A7、中心控制型芯片组系统中,功能相当于南北桥芯片组系统中北桥的芯片是()。
A、ICHB、GMCHC、FWHD、I/O控制答案:B8、硬盘的电路板上有一个元件,里面固化的程序可以对硬盘进行初始化、执行加电和启动主轴电机、进行加电初始寻道、定位及故障检测等操作。
这个元件是()。
A、CPUB、RAM芯片C、磁盘D、ROM芯片答案:D9、以下现象和事件中属于软件故障的是()。
A、声卡安装接触不充分B、电源供电不足C、网卡驱动程序错误D、硬盘主从跳线错误答案:C10、用来描述CPU的运算速度的单位是()。
A、RPMB、nsC、BPSD、MIPS答案:D11、ATX 12V 2.2标准中主板电源接口插座为双排()。
A、25针B、24针C、18针D、12针答案:B12、光驱型号DVD-R中的“R”表示()。
A、高级B、速度快C、仅一次写入D、可重复写入答案:C13、拆装计算机必不可少的工具是()。
芯片级检测维修与信息服务比赛选拔试题班级学号姓名得分一、填空题(每空0.5分,共23分)。
1.计算机主板上的元器件主要有、、总线扩展槽、芯片组、、、BIOS芯片等。
2.计算机主板上最重要的芯片组是和。
3.计算机主板供电电路包括、、。
4.内存插座是用来安装内存条的,目前内存主要有、、三种。
5.主板显卡的专用扩展插槽称为插槽。
6.晶振与、声卡、网卡、显卡以及芯片组成电路,是电路中高频信号产生源。
7.计算机主板上实时晶振频率为,工作电压为,与相连。
8.稳压器7805最高输入电压是,7824最高输入电压是。
9.贴片电阻和色环电阻在电路中用字母“R”表示,排阻用字母或来表示。
10.贴片电阻上数码标示为102,表示阻值为,标示为1001表示阻值为,标示为4R7表示阻值为。
标示为“0”或“000”的电阻,阻值为,起作用。
11.计算机主板上用来测试CPU温度主要是采用系数的电阻,其阻值一般为,通常位于Socket槽内,采用直立式封装。
12.计算机主板上常见电容有:、、。
13.电容在电路中的作用是。
14.一般100uF以下的电容可以用测电容容量,100uF以上的电容用测量其阻值。
15.变压器输出电压高低取决于。
16.硅二极管导通电压为,锗二极管导通电压为。
17.二极管有特性,可用在各种电路中起隔离的作用。
18.三极管是一种控制元件,场效应管是控制元件,场效应管三个极为、、。
19.一般主板上采用的场效应管大多为。
二、判断题(每小题1分,共8分)。
1.当电路中负载发生短路故障出现过流时,保险电阻的温度在短时间内就会升高,电阻层就会受热剥落而熔断,起到保险丝的作用,达到保护的目的。
()2.电感线圈是一根连续不断的漆包线绕成的,这根导线的阻值很小,用万用表的蜂鸣档测量数值应该为零,如果无穷大说明短路损坏。
()3.三极管工作在饱和区的电压条件是发射结和集电结均处于反向偏置。
()4.网卡晶振与网卡芯片相连,频率为14.318 MHZ工作电压为1.1-1.6v。
芯⽚测试题解问题描述 有n(2≤n≤20)块芯⽚,有好有坏,已知好芯⽚⽐坏芯⽚多。
每个芯⽚都能⽤来测试其他芯⽚。
⽤好芯⽚测试其他芯⽚时,能正确给出被测试芯⽚是好还是坏。
⽽⽤坏芯⽚测试其他芯⽚时,会随机给出好或是坏的测试结果(即此结果与被测试芯⽚实际的好坏⽆关)。
给出所有芯⽚的测试结果,问哪些芯⽚是好芯⽚。
输⼊格式 输⼊数据第⼀⾏为⼀个整数n,表⽰芯⽚个数。
第⼆⾏到第n+1⾏为n*n的⼀张表,每⾏n个数据。
表中的每个数据为0或1,在这n⾏中的第i⾏第j列(1≤i, j≤n)的数据表⽰⽤第i块芯⽚测试第j块芯⽚时得到的测试结果,1表⽰好,0表⽰坏,i=j时⼀律为1(并不表⽰该芯⽚对本⾝的测试结果。
芯⽚不能对本⾝进⾏测试)。
输出格式 按从⼩到⼤的顺序输出所有好芯⽚的编号样例输⼊31 0 10 1 01 0 1样例输出1 3思路分析:读完题⼤致知道题的⼀些条件;1:已知好芯⽚⽐坏芯⽚多,也就是好芯⽚数>坏芯⽚数,好芯⽚最少也是n/2+1;2:如果⼀个芯⽚获得的测试评价中,好多于坏,那么这个芯⽚是好的,反之亦然3:好芯⽚测试芯⽚是好就好,是坏就坏;4:坏芯⽚测试其他碎⽚是随机结果;可能正确也可能说反;(0代表坏,1代表好,那么零的个数不⼤于n/2则可以判断出这个芯⽚是好的)我的思路就是求出测试数据0的个数,放⼊新数组判断是否⼩于等于n/2;程序如下:public static void main(String[] args){Scanner sr=new Scanner(System.in);int n=sr.nextInt();int[][] arr=new int[n][n];int[] temp =new int[n];//输⼊部分for(int i =0; i < arr.length; i++){for(int j =0; j < arr[i].length; j++){arr[i][j]=sr.nextInt();}}//存⼊新数组;for(int i =0; i < n; i++){for(int j =0; j < n; j++){if( arr[i][j]==1){continue;}else{temp[j]=temp[j]+1;//零的个数存⼊temp数组;}}}//这⼀步纯属测试过程,可有可⽆。
电子基础知识试题一.填充题 (每空5分,共40分)1.完全纯净的,结构完整的半导体晶体,称为( 本征半导体 )。
2.在半导体中,N 型半导体的载流子为( 电子 );P 型半导体的载流子为( 空穴 )。
3.二极管处于正向偏置时,只有当两端电压达到一定范围时才会导通,称为导通电压或门槛电压,通常情况下,锗管为( 0.2—0.3V );硅管为( 0.6—0.7V )。
4.场效应管分为( 结型场效应管或JFET )和( 绝缘栅型场效应管或MOS 管 )两种。
5.十进制100(DEC )转换成二进制表示为( 1100100 )。
二.写出下列逻辑符号名称并画出其真值表(每题5分,共30分)同向器 B=A 与门 C=A ·B或门 C=A+B 或非门 C=A+BAB A BC C A B C A B异或门 C=A ⊕B 异或非门(同或门) C=A ⊕B三.电路分析(30分): 1.写出当ENPVDD 信号为High 时,LCDVCC 的状态?并简单分析其过程?(15分)答案:当ENPVDD 信号为High 时,LCDVCC 为High. 过程分析:当ENPVDD 为High 时,Q7 Pin3与Pin1导通,故Q7 Pin3 为Low ,即是Q23 Pin2为Low ,此时Q23与Q24 截止,那么Q23 Pin3 此时为 High (12V ),即是Q22 Pin4为High ,此时Q22被开启,Q22 Pin5(LCDVCC )为High 。
A B C AB C2.下图是那种电路?试分析其工作原理及电路中各元件的作用?(15分)答案:共发射极放大电路。
(1) u i直接加在三极管V的基极和发射极之间,引起基极电流i B作相应的变化。
(2) 通过V的电流放大作用,V的集电极电流i C也将变化。
(3) iC的变化引起V的集电极和发射极之间的电压u CE变化。
(4) uCE中的交流分量u ce经过C2畅通地传送给负载R L,成为输出交流电压u o,,实现了电压放大作用。
2014年全国职业院校技能大赛(高职组)“电子产品芯片级检测维修与数据恢复”赛项竞赛赛题2014年全国职业院校技能大赛(高职组)“电子产品芯片级检测维修与数据恢复”赛项组委会制2014年6月目录一竞赛任务与要求二竞赛说明三评分标准附件一:检测平台、检测软件、电路板关键操作、数据恢复注意事项等说明附件二:理论实践一体化赛题附件三:存储设备维修与数据恢复所需恢复的文件名称定义一竞赛任务与要求任务一:电路板检测维修在规定的时间内,依据大赛组委会提供的技术文件(包括电路板使用说明、原理图及元器件资料等),完成指定电路板的故障检测并进行维修。
大赛提供五块含有故障的电路板,本次比赛只对以下三种板卡进行检测维修,具体功能及型号如下:板卡一:台式机南北桥供电电路功能板SOL-STM-PCICHPS板卡二:笔记本内存供电电路功能板SOL-STM-NBMEMPS板卡三:台式计算机主板 SOL-FTM-PC-H61任务二:存储设备维修与数据恢复参赛选手使用大赛组委会提供的数据恢复机、配套工具软件及技术文件(数据恢复机使用说明),依据赛题中的故障描述及结果要求,将组委会提供的存储设备中丢失的数据资料任务三:填写“电子产品芯片级检测维修与数据恢复”竞赛工作报告单(电子版)竞赛工作报告单(电子版)由“电路板检测维修报告单、数据恢复报告单、元器件领用记录单、笔试题答题卡四部分组成。
其中的“元器件领用记录表”由大赛提供的智能检测软件自动生成,其余内容选手需按报告单中设定的表项内容逐一填写,笔试题要求请见“附件二理论实践一体化赛题”。
任务四:检测维修竞速综合考虑参赛选手完成任务的质量与用时。
二竞赛说明1. 竞赛时间:6小时2. 赛项工具设备调试与物料确认:(1)时间:开赛前30分钟内。
(2)竞赛用工具与设备确认:选手需确认现场赛位工具与设备数量,并对设备的使用功能进行现场调试确认。
(3)竞赛用电路板确认:选手需通过大赛提供的智能检测平台及检测软件(SOL-MONITOR-H及SOL-SOFT-X-H)确认所领到的竞赛用电路板与赛题是否一致(以检测平台提示为准),并在检测平台建立相应工作区。
教育部计算机芯片级维修工程师模拟试题一、填空题1.南桥的主供电是3.3 伏或5 伏。
串口管理芯片供电是12 伏、--12 伏、5 伏。
2.对于DDR内存条来说,对时钟信号测试点一般有8 个,电压一般是1.6 伏;其复位测试点一般0 ;其供电的电压一般为2.5 伏。
3.在29系列的BIOS芯片中,供电脚是第32 脚,电压一般是3.3 伏;第31 脚是接复位信号;第22 脚是片选信号。
4.在主板维修中,用测对地电阻方式来判断线路是否正常,在测对地电阻是,万用表应打在二极管档,红表笔接地,黑表笔接测试点,测出数字一般为600 左右为正常,偏大表示断路,偏小表示短路。
5.PCI插槽的主供电是12 伏、--12 伏、5 伏和3.3 伏,在正常工作时,时钟针的电压一般是1.6 伏,复位针的电压一般是5 伏,复位针个数一般是1 针。
6.电解电容可用二极管档鉴别,一般两笔触碰电容的两级,显示数字由0 至“1”跳变,跳变缓慢或停在某一数值表示漏电,串口管理芯片一般是78232 和75185 型号,此芯片需要的供电是12 伏、—12 伏、5 伏。
7.AGP插槽的主供电是12 伏、5 伏、3.3 伏和1.5 伏,在显卡复位的过程中,复位针的电压变化是低到高。
8.实时时钟频率是32.768KHZ ,主时钟频率是14.318MHZ 。
9.P4的CPU供电电路所需要电影一般是12 伏,所输出一般是1.5 伏。
10. USB接口有四根线,其中供电线有1 根,其供点5 伏。
11. 用二极管档测二极管的正向导通压降是,数字一般是600 左右,调换表笔时,显示为“1”。
12.主板上的故障总体上可以分为电源、总线和元器件三类。
13.CMOS随机存储器是在南桥芯片中,电脑断开交流电后是由电池提供电压;此电压的范围是2.5伏到3.3伏。
14.键盘接口供电针是5伏,数据针脚是5伏。
开机键上待机电压一般是3.3伏或5伏。
15.对于SDR内存条来说,其时钟信号测试点一般有4个,电压一般是1.6伏;其复位信号测试点一般0 ;其供电测试点的电压一般为3.3 伏。
芯片开发专业测试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 在芯片设计中,以下哪个不是常见的逻辑门?A. AND门B. OR门C. NOT门D. XOR门答案:D2. 以下哪个是芯片制造过程中使用的光刻技术?A. UV光刻B. X射线光刻C. 电子束光刻D. 所有以上答案:D3. 在集成电路设计中,以下哪个参数不是衡量芯片性能的指标?A. 功耗B. 频率C. 面积D. 颜色答案:D4. 以下哪个是芯片制造中使用的晶体管类型?A. MOSFETB. BJTC. IGBTD. 所有以上答案:D5. 在芯片设计中,以下哪个是数字信号处理的核心技术?A. 模数转换B. 数字信号处理C. 模拟信号处理D. 信号放大答案:B6. 以下哪个是芯片封装中常用的材料?A. 硅B. 塑料C. 陶瓷D. 所有以上答案:D7. 在芯片设计中,以下哪个是模拟电路设计的关键?A. 信号完整性B. 电源管理C. 信号放大D. 所有以上答案:D8. 在芯片测试中,以下哪个是常用的测试方法?A. 功能测试B. 性能测试C. 压力测试D. 所有以上答案:D9. 在芯片设计中,以下哪个是电源管理的关键技术?A. 电压调节B. 电流控制C. 功率转换D. 所有以上答案:D10. 在芯片制造中,以下哪个是关键的工艺步骤?A. 光刻B. 蚀刻C. 沉积D. 所有以上答案:D二、填空题(每题2分,共10分)1. 芯片设计中的________是将电路设计转换成物理实现的过程。
答案:制造2. 芯片的________是指芯片在单位时间内能执行的指令数量。
答案:频率3. 在芯片设计中,________是用于模拟电路行为的软件工具。
答案:仿真4. 芯片封装的目的是提供________,保护芯片免受物理损害。
答案:机械支撑5. 在芯片测试中,________是指在芯片生产过程中对芯片进行的测试。
答案:在线测试三、简答题(每题5分,共20分)1. 简述芯片设计的基本流程。
芯片设计基础知识题库100道及答案(完整版)1. 芯片设计中,用于描述电路功能和连接关系的语言通常是()A. C 语言B. 汇编语言C. 硬件描述语言D. Java 语言答案:C2. 以下哪种不是常见的硬件描述语言()A. VHDLB. VerilogC. PythonD. SystemVerilog答案:C3. 在芯片设计流程中,逻辑综合的主要作用是()A. 将高级语言描述转换为门级网表B. 进行功能仿真C. 布局布线D. 生成测试向量答案:A4. 芯片的制造工艺通常用()来表示A. 纳米B. 微米C. 厘米D. 毫米答案:A5. 以下哪个不是芯片设计中的时序约束()A. 建立时间B. 保持时间C. 恢复时间D. 传播时间答案:D6. 芯片中的存储单元通常使用()实现A. 触发器B. 计数器C. 加法器D. 减法器答案:A7. 下列哪种工具常用于芯片的功能仿真()A. ModelSimB. QuartusC. CadenceD. Synopsys答案:A8. 芯片设计中的布线主要是为了()A. 连接各个电路模块B. 优化芯片性能C. 节省芯片面积D. 以上都是答案:D9. 以下哪种不是常见的数字电路基本单元()A. 与门B. 或门C. 非门D. 乘法器答案:D10. 在芯片设计中,降低功耗的方法不包括()A. 降低工作电压B. 减少晶体管数量C. 提高时钟频率D. 采用低功耗工艺答案:C11. 芯片的性能指标通常不包括()A. 工作频率B. 功耗C. 价格D. 面积答案:C12. 以下哪种不是芯片设计中的验证方法()A. 形式验证B. 静态验证C. 动态验证D. 随机验证答案:D13. 芯片设计中的可测性设计主要是为了()A. 提高芯片的可靠性B. 方便芯片测试C. 降低生产成本D. 增强芯片功能答案:B14. 下列哪种不是常见的芯片封装类型()A. DIPB. BGAC. PGAD. IDE答案:D15. 芯片设计中,时钟树综合的目的是()A. 优化时钟信号的分布B. 减少时钟偏差C. 降低时钟功耗D. 以上都是答案:D16. 以下哪种不是模拟电路的基本元件()A. 电阻B. 电容C. 电感D. 触发器答案:D17. 在芯片设计中,面积优化的主要手段不包括()A. 资源共享B. 逻辑化简C. 增加晶体管尺寸D. 复用模块答案:C18. 芯片中的电源网络主要用于()A. 提供稳定的电源电压B. 传输信号C. 存储数据D. 控制时钟答案:A19. 下列哪种不是常见的EDA 工具()A. Mentor GraphicsB. Altium DesignerC. Adobe PhotoshopD. Xilinx ISE答案:C20. 芯片设计中的逻辑优化通常在()阶段进行A. 前端设计B. 后端设计C. 验证D. 测试答案:A21. 以下哪种不是常见的集成电路制造材料()A. 硅B. 锗C. 铜D. 铝答案:C22. 在芯片设计中,信号完整性问题主要包括()A. 反射B. 串扰C. 电磁干扰D. 以上都是答案:D23. 芯片的可靠性设计不包括()A. 容错设计B. 冗余设计C. 加密设计D. 老化预测答案:C24. 下列哪种不是常见的芯片测试方法()A. 功能测试B. 性能测试C. 压力测试D. 外观测试答案:D25. 芯片设计中的功耗分析通常包括()A. 静态功耗分析B. 动态功耗分析C. 漏电功耗分析D. 以上都是答案:D26. 以下哪种不是常见的芯片架构()A. RISCB. CISCC. DSPD. SQL答案:D27. 在芯片设计中,低功耗设计的策略不包括()A. 门控时钟B. 多阈值电压C. 增加流水线级数D. 电源门控答案:C28. 芯片中的总线类型通常不包括()A. 数据总线B. 地址总线C. 控制总线D. 通信总线答案:D29. 下列哪种不是常见的芯片设计流程模型()A. 瀑布模型B. 迭代模型C. 敏捷模型D. 二叉树模型答案:D30. 芯片设计中的时序收敛主要是指()A. 满足时序约束B. 优化性能C. 降低功耗D. 减小面积答案:A31. 以下哪种不是常见的数字信号处理算法在芯片中的实现方式()A. 专用硬件B. 软件编程C. 混合实现D. 机械传动答案:D32. 在芯片设计中,静电防护的措施不包括()A. 增加保护电路B. 提高工作电压C. 采用防静电材料D. 良好的接地答案:B33. 芯片的封装技术对芯片性能的影响不包括()A. 散热B. 信号传输C. 成本D. 逻辑功能答案:D34. 下列哪种不是常见的模拟电路设计指标()A. 增益B. 带宽C. 分辨率D. 时钟频率答案:D35. 芯片设计中的布局规划主要考虑()A. 模块位置B. 布线资源C. 电源分布D. 以上都是答案:D36. 以下哪种不是常见的芯片验证技术()A. 等价性检查B. 代码审查C. 边界扫描D. 故障注入答案:B37. 在芯片设计中,提高芯片集成度的方法不包括()A. 减小晶体管尺寸B. 多层布线C. 增加芯片面积D. 三维集成答案:C38. 芯片中的模拟数字转换器(ADC)的主要性能指标不包括()A. 转换精度B. 转换速度C. 功耗D. 存储容量答案:D39. 下列哪种不是常见的数字电路设计风格()A. 行为级B. 结构级C. 物理级D. 生物级答案:D40. 芯片设计中的噪声分析主要针对()A. 电源噪声B. 信号噪声C. 环境噪声D. 以上都是答案:D41. 以下哪种不是常见的芯片测试设备()A. 逻辑分析仪B. 示波器C. 频谱分析仪D. 显微镜答案:D42. 在芯片设计中,降低时钟抖动的方法不包括()A. 优化时钟源B. 增加时钟缓冲器C. 提高时钟频率D. 采用锁相环技术答案:C43. 芯片的电磁兼容性设计主要考虑()A. 抗干扰能力B. 辐射发射C. 传导发射D. 以上都是答案:D44. 下列哪种不是常见的芯片可靠性测试()A. 高温测试B. 低温测试C. 湿度测试D. 颜色测试答案:D45. 芯片设计中的电源完整性分析主要关注()A. 电源电压波动B. 电流密度分布C. 地弹噪声D. 以上都是答案:D46. 以下哪种不是常见的芯片加密技术()A. 对称加密B. 非对称加密C. 哈希函数D. 压缩技术答案:D47. 在芯片设计中,减少信号串扰的措施不包括()A. 增加线间距B. 屏蔽C. 降低信号频率D. 增加信号强度答案:D48. 芯片中的数字信号处理器(DSP)通常用于()A. 图像处理B. 音频处理C. 通信D. 以上都是答案:D49. 下列哪种不是常见的芯片设计中的知识产权(IP)核()A. CPU 核B. GPU 核C. 内存控制器核D. 电池核答案:D50. 芯片设计中的性能评估指标通常不包括()A. 吞吐量B. 延迟C. 重量D. 资源利用率答案:C51. 以下哪种不是常见的芯片制造工艺步骤()A. 光刻B. 蚀刻C. 镀膜D. 焊接答案:D52. 在芯片设计中,解决时序违例的方法不包括()A. 调整逻辑B. 改变布局C. 增加时钟周期D. 减少模块数量答案:D53. 芯片的散热设计主要考虑()A. 散热器选择B. 风道设计C. 芯片封装D. 以上都是答案:D54. 下列哪种不是常见的模拟集成电路类型()A. 运算放大器B. 比较器C. 计数器D. 滤波器答案:C55. 芯片设计中的布线拥塞解决方法不包括()A. 重新布局B. 增加布线层数C. 减少布线资源需求D. 降低工作电压答案:D56. 以下哪种不是常见的芯片设计中的仿真类型()A. 前仿真B. 后仿真C. 在线仿真D. 离线仿真答案:C57. 在芯片设计中,提高布线效率的方法不包括()A. 智能布线算法B. 手动布线C. 增加布线资源D. 降低芯片性能答案:D58. 芯片中的锁相环(PLL)主要用于()A. 时钟生成B. 频率合成C. 相位调整D. 以上都是答案:D59. 下列哪种不是常见的芯片验证语言()A. SVAB. PSLC. HTMLD. OVL答案:C60. 芯片设计中的可综合代码编写原则不包括()A. 避免使用不可综合的语法B. 优化代码结构C. 增加注释D. 提高代码可读性答案:C61. 以下哪种不是常见的芯片设计中的优化技术()A. 逻辑重组B. 时钟门控C. 资源共享D. 颜色调整答案:D62. 在芯片设计中,降低电磁干扰的方法不包括()A. 滤波B. 屏蔽C. 增加电磁辐射D. 合理布线答案:C63. 芯片的静电放电(ESD)保护主要针对()A. 输入输出引脚B. 内部电路C. 电源引脚D. 以上都是答案:D64. 下列哪种不是常见的数字电路综合工具()A. Design CompilerB. SynplifyC. VivadoD. Photoshop答案:D65. 芯片设计中的面积估算方法不包括()A. 晶体管计数B. 模块面积累加C. 经验公式D. 重量测量答案:D66. 以下哪种不是常见的芯片设计中的时序分析工具()A. PrimeTimeB. TimeQuestC. ModelSimD. Cadence答案:D67. 在芯片设计中,提高芯片稳定性的方法不包括()A. 增加冗余电路B. 优化电源管理C. 降低工作温度D. 改变芯片颜色答案:D68. 芯片中的数模转换器(DAC)的主要性能指标不包括()A. 分辨率B. 建立时间C. 线性度D. 存储容量答案:D69. 下列哪种不是常见的芯片设计中的布局工具()A. ICCB. EncounterC. QuartusD. Vivado答案:C70. 芯片设计中的功耗估算方法通常不包括()A. 基于公式计算B. 基于仿真C. 基于实测D. 基于猜测答案:D71. 以下哪种不是常见的芯片设计中的验证平台()A. UVMB. VMMC. AVMD. WMM答案:D72. 在芯片设计中,减少布线延迟的方法不包括()A. 缩短布线长度B. 减小线电阻C. 增加线电容D. 提高布线层数答案:C73. 芯片的热分析主要用于()A. 评估芯片温度分布B. 优化散热设计C. 预测芯片寿命D. 以上都是答案:D74. 下列哪种不是常见的模拟电路仿真工具()A. HSPICEB. SpectreC. LTspiceD. Python答案:D75. 芯片设计中的逻辑等效性检查主要检查()A. 前后端设计的逻辑一致性B. 不同版本设计的逻辑一致性C. 不同模块设计的逻辑一致性D. 以上都是答案:D76. 以下哪种不是常见的芯片设计中的故障模型()A. 固定故障B. 桥接故障C. 颜色故障D. 开路故障答案:C77. 在芯片设计中,提高芯片抗干扰能力的方法不包括()A. 增加滤波电容B. 优化布线C. 降低电源电压D. 采用屏蔽技术答案:C78. 芯片中的存储器类型通常不包括()A. SRAMB. DRAMC. ROMD. RAM答案:D79. 下列哪种不是常见的芯片设计中的性能优化策略()A. 流水线设计B. 并行处理C. 串行处理D. 资源复用答案:C80. 芯片设计中的信号完整性仿真主要包括()A. 反射仿真B. 串扰仿真C. 电磁兼容性仿真D. 以上都是答案:D81. 以下哪种不是常见的芯片设计中的低功耗技术()A. 动态电压频率调整B. 多电压域设计C. 增加晶体管数量D. 门控电源答案:C82. 在芯片设计中,解决时钟偏差的方法不包括()A. 插入缓冲器B. 调整时钟树结构C. 增加时钟频率D. 采用时钟网格答案:C83. 芯片的可靠性评估主要包括()A. 失效率分析B. 寿命预测C. 故障模式影响分析D. 以上都是答案:D84. 下列哪种不是常见的数字电路测试向量生成方法()A. 基于算法B. 基于仿真C. 基于模型D. 基于想象答案:D85. 芯片设计中的布线资源评估主要考虑()A. 布线通道数量B. 过孔数量C. 布线层数D. 以上都是答案:D86. 以下哪种不是常见的芯片设计中的知识产权保护方式()A. 专利申请B. 版权登记C. 商业秘密保护D. 公开源代码答案:D87. 在芯片设计中,提高模拟电路性能的方法不包括()A. 采用高性能器件B. 优化电路结构C. 增加电路复杂度D. 进行参数校准答案:C88. 芯片中的控制器通常()A. 负责数据处理B. 协调各部件工作C. 存储数据D. 进行信号转换答案:B89. 以下哪种不是芯片设计中的布线规则()A. 线宽限制B. 线间距要求C. 颜色规定D. 布线层数限制答案:C90. 在芯片设计中,时钟树综合时需要考虑的因素不包括()A. 时钟延迟B. 时钟偏斜C. 时钟频率D. 时钟功耗答案:C91. 芯片的测试覆盖率指标通常不包括()A. 语句覆盖率B. 分支覆盖率C. 颜色覆盖率D. 条件覆盖率答案:C92. 下列哪种不是常见的芯片设计中的时序优化方法()A. 寄存器重定时B. 逻辑复制C. 改变电路结构D. 增加芯片面积答案:D93. 芯片设计中的可测试性设计原则不包括()A. 可观测性B. 可控制性C. 可修复性D. 可装饰性答案:D94. 以下哪种不是常见的芯片设计中的布局约束()A. 模块间距B. 电源分布C. 布线通道D. 外观美观答案:D95. 在芯片设计中,降低串扰的方法不包括()A. 增加屏蔽线B. 调整线的走向C. 提高信号幅度D. 减小并行线长度答案:C96. 芯片的故障诊断技术通常不包括()A. 逻辑分析B. 信号监测C. 外观检查D. 功能测试答案:C97. 下列哪种不是常见的芯片设计中的仿真加速技术()A. 硬件加速B. 并行仿真C. 模型简化D. 色彩优化答案:D98. 芯片设计中的电源网络设计要点不包括()A. 降低电源噪声B. 提高电源效率C. 增加电源颜色D. 保证电源稳定性答案:C99. 以下哪种不是常见的芯片设计中的逻辑化简方法()A. 卡诺图法B. 公式法C. 图形法D. 随机法答案:D100. 在芯片设计中,提高布线资源利用率的方法不包括()A. 合理规划布线通道B. 减少布线层数C. 优化布线算法D. 随意布线答案:D。
芯片安全试题及答案大全一、芯片安全试题1. 什么是芯片安全?2. 芯片安全的重要性是什么?3. 芯片攻击的类型有哪些?4. 芯片设计中常用的安全技术有哪些?5. 如何保护芯片免受物理攻击?6. 如何防范侧信道攻击?7. 为什么需要对芯片进行漏洞测试?8. 芯片生命周期中哪些阶段需要进行安全评估?9. 什么是芯片后期安全维护?10. 芯片供应链中的安全风险如何应对?二、芯片安全答案大全1. 芯片安全是指保护芯片和相关系统免受未经授权的访问、篡改、破坏等恶意行为的一系列技术和措施。
2. 芯片安全的重要性主要体现在以下几个方面:- 芯片作为计算设备的核心,安全性直接关系到整个系统的安全性;- 芯片中存储的数据和算法等机密信息可能被黑客攻击获取,导致数据泄露或信息篡改;- 芯片被攻击可能导致系统崩溃、服务不可用,给用户带来损失。
3. 芯片攻击的类型包括:- 物理攻击:通过侧信道分析、信号注入、针脚直接访问等手段攻击芯片;- 逻辑攻击:通过漏洞利用、外部输入注入等手段攻击芯片中的逻辑功能;- 毁坏攻击:通过过电压、过电流等物理手段直接损坏芯片。
4. 芯片设计中常用的安全技术包括:- 密钥管理技术:用于生成、存储和管理加密算法所使用的密钥;- 认证技术:用于验证芯片和外部设备的身份;- 加密技术:用于对芯片中的数据进行保密性和完整性保护;- 防篡改技术:用于检测和防止芯片中的代码和数据被篡改。
5. 保护芯片免受物理攻击的方法包括:- 硬件层面的防护:采用防御物理攻击的芯片工艺和设计,如物理隔离、金属罩等;- 设备管理:加强对芯片生产、存储和使用环节的管理,防止物理攻击;- 硬件加密:使用硬件加密技术对芯片中的数据进行加密保护。
6. 防范侧信道攻击的方法包括:- 使用低功耗技术减少侧信道攻击的可能性;- 对算法进行差分遮盖,减少功耗侧信道攻击的敏感性;- 采用物理层面的隔离措施,减少侧信道攻击的影响。
7. 芯片进行漏洞测试的目的是为了发现可能存在的安全漏洞,及时修复和加固芯片,提高系统的安全性和可靠性。
芯联创苹果维修培训中心基础理论考试一、判断题(每题2分,共30分)1、电路中,一般用R代表电容,用C代表电阻。
[单选题] *对错(正确答案)2、苹果手机刷机模式只有DFU模式。
[单选题] *对错(正确答案)3、苹果手机基带芯片和CPU没有加密 [单选题] *对错(正确答案)4、两只阻值相同的电阻串联后,其阻值等于两只电阻之和。
[单选题] *对(正确答案)错5、电容器和电感器都可以进行能量转换,所以说它们是贮能元件。
[单选题] *对(正确答案)错6、电感在直流稳态电路中相当于开路。
[单选题] *对错(正确答案)7、人体的安全电压为30V。
[单选题] *对错(正确答案)8、测试电阻好坏用万用表二极管档测试 [单选题] *对错(正确答案)9、半导体三极管的主要作用特征是具有电流放大作用。
[单选题] *对(正确答案)错10、手机中二极管的引脚,有标识的一端为负极。
[单选题] *对(正确答案)错11、晶体二极管正、反向电阻均为无穷大,那么二极管己损坏。
[单选题] *对(正确答案)错12、手机中射频电路中的功率放大器,主要用于放大高频信号并获得足够的输出功率,是手机中耗电量最大的器件。
[单选题] *对(正确答案)错13、手机中射频电路中的功率放大器,很少是BGA封装的,大多数是QFN或者LGA封装的,这两种封装有利于功率放大器工作时散热。
[单选题] *对(正确答案)错14、苹果手机指纹可以单独更换 [单选题] *对错(正确答案)15、电容坏了可以随便取掉,不用补。
[单选题] *对错(正确答案)二、单项选择题(每题1分,共30分)1、用万用表二极管档测某一个二极管时,发现其正、反阻值均为无穷大,这说明该二极管() [单选题] *A、短路B、完好C、开路(正确答案)D、无法判断2、半导体二极管的主要特点是具有() [单选题] *A、电流放大作用B、单向导电性(正确答案)C、电压放大作用D、隔交流通直流3、若用万用表测二极管的正、反向电阻的方法来判断二极管的好坏,好的管子应为() [单选题] *A、正、反向电阻相等B、正向电阻大,反向电阻小C、反向电阻比正向电阻大很多倍反向电阻无穷大,正向电阻小(正确答案)D、正、反向电阻都等于无穷大4、电阻串联电路电阻R等于什么? [单选题] *A、R1+R2+R3+Rn(正确答案)B、1/R1+1/R2+1/R3+1/RnC、R1/1+R2/1+R3/1+Rn/15、维修手机接到手机应该怎么做() [单选题] *A、问客户故障及原因(正确答案)B、拆机检查C、插数据线连电脑6、两个电阻并联时电阻值为2、5Ω,串联时电阻值为10Ω,则两个电阻值()。
习题答案(第3稿)2004.11.7第1章结构与组成习题问:Altair 8800微机的基本性能如何,为什么功能简陋的微机受到了市场的欢迎?答:Altair 8800(牛郎星)计算机包括:一个Intel 8080处理器、256字节的存储器(后来增加为4KB)、一个电源、一个机箱和有大量开关和显示灯的面板。
问:第一台微机的哪些设计思想直到今天仍然具有指导意义。
答:微型化的设计方法、OEM的生产方式、开放式的设计思想、微机软件地开发问:IBM PC微机的的基本性能如何?答:第一台16位个人计算机,采用英特尔公司的8088作为CPU,工作频率为4.77MHz,内存为16KB,一个160KB@5.25英寸的软盘驱动器,一个11.5英寸的单色显示器,没有硬盘,操作系统为微软公司的DOS 1.0,微机价格为3045美元。
问:一个完整的微机系统包含哪些部分?答:它由CPU系统、主板系统、内存系统、外存系统、显示系统、辅助系统、音频系统、网络系统等8个部分构成。
问:如何对微机进行分类:答:应用范围分类:台式微机、笔记本微机、PC服务器、平板微机、工业控制微机等。
按CPU分类:分为七代,如XT、AT、386、486、奔腾、高能奔腾~奔腾4、安腾按主机分类:XT、AT、ATX、BTX。
按指令系统分类:CISC(复杂指令系统)和RISC(简单指令系统)。
按CPU处理字长分类:8、16、32、64位。
问:什么是兼容机?答:所谓兼容机,是指仿造某一原型机、并且可以运行原型机软件的模仿机型。
问:冯·诺伊曼关于计算机模型的理论有哪些主要观点?答:·计算机模型由五大部分组成。
·指令和数据都存储在存储器内,可以按地址进行查找。
·指令由操作码和地址码组成。
·指令在存储器中一般按顺序存放。
·通常指令是按时序执行的,但是也可以根据某些条件改变执行顺序。
·指令和数据均以二进制码表示。
芯片安全试题答案及解析一、单项选择题1. 芯片安全中,以下哪个不是物理攻击手段?A. 探针攻击B. 激光攻击C. 电磁侧信道分析D. 软件漏洞利用答案:D解析:物理攻击手段主要包括探针攻击、激光攻击等,而软件漏洞利用属于软件攻击手段。
2. 在芯片安全领域,以下哪个不是侧信道攻击的类型?A. 电磁侧信道B. 功耗侧信道C. 时序侧信道D. 逻辑侧信道答案:D解析:侧信道攻击主要包括电磁侧信道、功耗侧信道和时序侧信道等,逻辑侧信道不属于侧信道攻击的类型。
3. 以下哪个不是芯片安全防护措施?A. 硬件加密模块B. 软件加密算法C. 物理防护D. 逻辑混淆答案:B解析:芯片安全防护措施主要包括硬件加密模块、物理防护和逻辑混淆等,软件加密算法不属于芯片安全防护措施。
4. 在芯片安全领域,以下哪个不是硬件安全漏洞?A. 侧信道漏洞B. 故障注入漏洞C. 软件逻辑漏洞D. 硬件后门答案:C解析:硬件安全漏洞主要包括侧信道漏洞、故障注入漏洞和硬件后门等,软件逻辑漏洞不属于硬件安全漏洞。
5. 以下哪个不是芯片安全测试的方法?A. 故障注入测试B. 侧信道分析C. 逻辑仿真D. 功耗分析答案:C解析:芯片安全测试方法主要包括故障注入测试、侧信道分析和功耗分析等,逻辑仿真不属于芯片安全测试方法。
二、多项选择题1. 以下哪些是芯片安全领域的研究方向?A. 硬件安全漏洞分析B. 侧信道攻击与防御C. 硬件加密算法D. 软件安全漏洞分析答案:A、B、C解析:芯片安全领域的研究方向主要包括硬件安全漏洞分析、侧信道攻击与防御和硬件加密算法等,软件安全漏洞分析不属于芯片安全领域的研究方向。
2. 以下哪些是芯片安全防护措施?A. 硬件加密模块B. 物理防护C. 逻辑混淆D. 软件加密算法答案:A、B、C解析:芯片安全防护措施主要包括硬件加密模块、物理防护和逻辑混淆等,软件加密算法不属于芯片安全防护措施。
3. 以下哪些是芯片安全测试的方法?A. 故障注入测试B. 侧信道分析C. 功耗分析D. 逻辑仿真答案:A、B、C解析:芯片安全测试方法主要包括故障注入测试、侧信道分析和功耗分析等,逻辑仿真不属于芯片安全测试方法。
芯片级维修测试题答案(1)故障:不记得了CMOS密码如何办故障现象不记得了CMOS密码,无法进入BIOS设置程序,或者无法启动电脑。
答:分析处理不记得了CMOS密码,通常使用以下几种方法处理:先试一下通用密码。
例如,有些AMI BIOS的通用密码是AMI,BIOS,PASSWORD,HEWITT RAND,AMI?SW,AMI_SW,AMI_SW,LKWPETER,A.M.I; 有些Award BIOS的通用密码是AW ARD_SW, j262,HLT, SER,SKY_FOX, BIOSTAR, ALFAROME, lkwpeter,j256, AW ARD?SW, LKWPPETER, Syxz, ally, 589589, 589721, awkard(注意大小写)。
说明专门多主板都不支持通用密码,或者通用密码还没有公布,因此此方法不是万能的。
假如设置的是BIOS Setup 密码,即电脑能正常启动,但不能进入BIOS设置,能够试试编译破解法。
启动电脑进入DOS,在C盘根名目下输入下列代码即可清除CMOS密码。
C:\>debug-o 70 20-o 71 20-r-q假如设置的是电脑的启动密码,能够使用硬件跳线法清除CMOS内容。
先打开机箱,在主板上找到清除CMOS内容的跳线(参考主板的说明书),将其短接几秒后复原。
重启电脑,CMOS内容会复原为出厂默认设置。
提示不要将跳线一直设置为清除CMOS内容,如此将无法设置BIOS.假如主板没有提供清除CMOS内容的跳线,能够尝试放电法。
将主板电池拆下一段时刻,或者拆下电池后短接一下主板上的正负极。
复原后启动电脑,CMOS内容复原为出厂默认设置。
假如前面的方法都不适用,试试改变配置法。
打开机箱,改变当前硬件配置,例如将硬盘或软盘数据线从主板上拔下。
启动电脑,BIOS自检出错,系统会要求重新设置BIOS,现在COMS中的密码已被清除。
提示清除CMOS内容后,需要重新进行设置,以使电脑能高效工作。
计算机维修试题1号卷一(选择题(将正确答案的序号填入括号内,每题1分,共40分)1(编号ST3200822AS的硬盘容量为( )。
A、200GBB、20GBC、8GBD、22GB2(关机后,将插卡逐一拔出,没拔出一块就开机观察计算机的运行状态,一旦拔出某块板卡后运行正常,那么故障就由这块板卡引起。
这种检测故障的方法叫( )。
A、清洁法B、观察法C、拔插法D、交换法3(在利用PCMark2005进行系统测试时,第一个测试项目为“HDD—XP Startup“,它是测试( )。
A、硬盘的读写速度B、硬盘的寻道时间C、系统启动时的硬盘传输速度D、硬盘的外部数据传输充 4(调制解调器的作用是( )。
A、只能将数字信号转换为模拟信号B、只能将模拟信号转换为数字信号C、可以实现数字信号与模拟信号的互相转换D、可以将数字信号解调为模拟信号,也可将模拟信号调制为数字信号 5(目前,计算机病毒的主要传播途径为( )。
A、计算机网络B、光盘C、接触D、复制文件6(Windows 2000是一个( )操作系统。
A、多用户、多任务B、多用户、单任务C、单用户、单任务D、单用户、多任务7(关于硬盘活动分区说法正确的是( )。
A、一个硬盘的活动分区可以有多个B、安装了操作系统的分区一定为活动分区C、正在使用的操作系统分区一定为活动分区D、如果要在某个主分区上安装Windows操作系统,则应将此主分区设置为活动分区 8(在安装LINUX时,创建的引导分区的大小为( )。
A、尽可能大B、约100MC、约为物理内存的两倍D、约1G 9(内存参数“台式机/DDR II/256M/DDR 533/TinyBGA/CL=4“533MHz”是指( )。
A、内存的实际工作频率为533MHzB、内存的数据传率为533MB/sC、内存的数据传输率为533Mb/sD、内存的理想工作频率为533MHz 10(安装Windows 7的文件系统格式为( )。
3、CMOS与BIOS故障排除题:(1)故障:忘记了CMOS密码怎么办故障现象忘记了CMOS密码,无法进入BIOS设置程序,或者无法启动电脑。
答:分析处理忘记了CMOS密码,通常使用以下几种方法处理:先试一下通用密码。
例如,有些AMI BIOS的通用密码是AMI,BIOS,PASSWORD,HEWITT RAND,AMI?SW,AMI_SW,AMI_SW,LKWPETER,A.M.I; 有些Award BIOS的通用密码是AW ARD_SW, j262,HLT, SER,SKY_FOX, BIOSTAR, ALFAROME, lkwpeter,j256, AW ARD?SW, LKWPPETER, Syxz, ally, 589589, 589721, awkard(注意大小写)。
说明很多主板都不支持通用密码,或者通用密码还没有公开,所以此方法不是万能的。
如果设置的是BIOS Setup 密码,即电脑能正常启动,但不能进入BIOS设置,可以试试编译破解法。
启动电脑进入DOS,在C盘根目录下输入下列代码即可清除CMOS密码。
C:\>debug-o 70 20-o 71 20-r-q如果设置的是电脑的启动密码,可以使用硬件跳线法清除CMOS内容。
先打开机箱,在主板上找到清除CMOS内容的跳线(参考主板的说明书),将其短接几秒后复原。
重启电脑,CMOS内容会恢复为出厂默认设置。
提示不要将跳线一直设置为清除CMOS内容,这样将无法设置BIOS.如果主板没有提供清除CMOS内容的跳线,可以尝试放电法。
将主板电池拆下一段时间,或者拆下电池后短接一下主板上的正负极。
复原后启动电脑,CMOS内容恢复为出厂默认设置。
如果前面的方法都不适用,试试改变配置法。
打开机箱,改变当前硬件配置,例如将硬盘或软盘数据线从主板上拔下。
启动电脑,BIOS自检出错,系统会要求重新设置BIOS,此时COMS中的密码已被清除。
提示清除CMOS内容后,需要重新进行设置,以使电脑能高效工作。
(2)故障:BIOS无法保存故障现象每次开机后,发现BIOS设置恢复到出厂值,设置后保存并重启,现象依旧。
如何处理?答:分析处理经检查,发现主板BIOS跳线错误。
跳线帽在1和2时,为NORMAL (正常)状态;在2和3时,为CLEAR(清除)状态。
将跳线设置为1和2,启动电脑设置BIOS,恢复正常。
(3)故障:CMOS电池经常没电故障现象最近电脑的时钟总是比较慢总是比较慢,而且CMOS电池用了不到一个月就没电了,导致设置的BIOS参数全部丢失。
这是怎么回事呢?答:分析处理正常情况下,主板CMOS电池至少可以使用好几年。
主板时钟较慢一般是因为CMOS电池电压不足导致的,通过更换新电池一般就能解决。
另外,现在大多数主板上都有个CMOS设置跳线,如果跳线设置错误,将使CMOS电池处于放电状态,很快即可消耗完电能。
因此检查这个跳线,如果没问题的话,就可能是主板故障,如CMOS电池插座、CMOS芯片有短路或漏电现象。
4、 CPU故障排除题:(1)故障:CPU温度过高导致经常死机故障现象电脑在启动后,运行一段时间就会慢下来,而且经常出现无故死机和自动重启的现象。
答:分析处理在排除了病毒和使用不当的原因后,主要应检查一下CPU 和内存。
CPU的性能是引起死机的一个常见原因,如果CPU的温度过高就会引起死机或者自动重启现象。
经检查,发现该电脑的CPU散热风扇的散热效果不好,导致工作温度过高。
更换一个优质风扇后故障排除。
如果电脑没有检查CPU温度和风扇转速的功能,可以打开机箱,通过触摸和观察大致检测温度与转速。
(2)故障:CPU的频率显示不固定故障现象一台电脑在每次启动的时候显示的CPU频率时高时低。
答:分析处理很可能是主板上的电池无电造成的。
只要更换同类型的电池后,再重新设置BIOS中的参数,CPU的频率显示即可恢复正常。
(3)故障:如何有效地给CPU降温故障现象电脑的CPU温度总是偏高,虽然没有达到报擎的程度,但感觉对系统和硬件本身总是会有影响,如何才能有效地降低CPU的工作温度?答:故障处理对于CPU降温,常用方法有以下四个:1)清除CPU散热风扇和散热片上的灰尘,过多的灰尘不但影响散热效果,还会导致风扇转速降低。
使用一段时间后,最好给风扇的轴承部分注入一些润滑油。
2)购买时最好挑选优质风扇,不要在这方面节省,风扇对于整个系统所起的作用也是很重要的。
3)在CPU表面和散热片之间涂一些硅胶,提高热量传递的效率。
4)使用一些CPU降温软件,例如WaterFall,SoftCooler等。
此类软件能够在CPU空闲时自动发出休眠指令,让CPU暂时停止工作,以达到降温的目的。
5、主板故障排除题:(1)故障:安装第二条内存后系统无法启动故障现象华硕A7A266主板,原安装一条128MB DDR内存,后添加一条品牌和规格相同的内存,但电脑无法启动。
答:分析处理分别使用两条内存单独启动系统,都能正常工作,排除内存硬件故障。
由于两条内存品牌和规格相同,排除两条内存互不兼容的原因。
确定为主板问题。
查看说明书和相关文档,发现问题出在内存供电上。
华硕A7A266 主板在默认情况下,只给内存提供2.5V电压,这导致了两条DDR内存没有足够的电流。
根据说明书,调整有关跳线,故障解决。
(2)故障:集成声卡和PCI声卡冲突故障现象在主板BIOS中屏蔽了板载的AC’97声卡,安装了PCI声卡。
在Windows操作系统中,PCI声卡驱动程序安装正确,但无法正常发音。
答:分析处理可能是系统资源冲突导致故障发生。
进入BIOS设置程序,将内置声卡的MIDI设备地址和相应中断号都设置为【Disabled】,即可解决问题。
(3)故障:主机前置USB连线不兼容造成鼠标故障故障现象鼠标接口连接在机箱的前置USB接口上,在开机后,光电鼠标底部感应灯不亮,进入系统后无法移动光标。
答:分析处理将鼠标连接到主机后面的USB接口后,故障排除。
机箱的前置USB接口最近比较流行,但不同的厂商间的USB产品的兼容性存在着不足,容易造成产品之间的冲突,从而影响产品的正常使用。
6、内存故障排除题:(1)故障:不同内存混用导致开机黑屏故障现象原内存为PC 333 DDR,后添加一条PC 266 DDR内存,结果开机就黑屏,无法启动。
答:分析处理不同品牌、型号,甚至不同生产批次的内存混用,会产生不稳地因素,严重时就会导致多种故障发生。
对于内存混用的情况,常用以下措施来保证系统的稳定:1)更换各内条的安装位置,尽量将性能指标低的内存插在第一插槽中,并按照性能指标由低到高依次插入第二和第三插槽。
2)如果系统能够启动,进入BIOS设置程序,将内存的相应选项(例如CAS参数)设置为较低水平。
一个比较合理的方法是:单独用性能指标最低的内存条启动系统,并进行合理的BIOS设置,如果能启动操作系统并稳定运行一段时间,说明参数设置较合理,再关机安装其他内存。
3)如果各内存的工作电压不同,应通过主板跳线或者BIOS设置将内存电压调为各内存中电压最低值。
若仍不能正常工作,则将工作电压较高的内存卸下。
(2)故障:内存位置引起的开机花屏故障现象若将内存插在主板的第一个内存槽上,电脑运行正常,但将内存插在其它的槽上,则会出现花屏现象。
答:分析处理大部分主板都对第一根内存条的插放位置要求比较严格。
一般来说,都要求插在主板的第一根内存插槽里;如果不是,则容易出现检测不到内存或内存工作不稳定等情况。
(3)故障:在Windows系统中显示的内存容量小于实际值故障现象在Windows操作系统中查看内存容量,发现显示数字小于实际容量。
答:分析处理有以下几种常见的原因能够使Windows系统中显示的内存容量小于实际的物理内存容量:1)由于主板上集成显卡,并且与系统共享。
系统启动时,必须分配给显卡一部分内存当做显存使用。
2)检查BIOS设置中的【Memory Hole At 15M-16M】选项,如果启用了,则系统在启动时将1MB内存划分出来以供ISA接口设备使用,留给Windows系统的内存就会减少1MB。
如果没有安装此类ISA设备,将此选项禁用。
3)查看Autoexec.bat文件,如果其中设置了启动时将smartdrv.exe文件载入内存,则系统会默认分配1MB内存当做磁盘缓存。
此文件在DOS中很有用,但对Windows系统毫无作用,只会浪费内存空间。
7、硬盘故障排除题:(1)故障:移动硬盘连接到电脑上不工作故障现象手头有一块多余的硬盘,最近买了一个移动硬盘盒,将硬盘装入移动硬盘盒后接到电脑主板上的USB接口时,系统提示找不到新硬件。
而连接到其他电脑上却可以正常识别和使用。
请问这到底是怎么回事?答:分析处理出现这个问题的原因应该是USE接口供电不足。
一般我们在使用USB接口的移动硬盘时,在设备管理器中会增加两个设备:一个是在【磁盘驱动器】中出现新的硬盘型号,这就是外接的移动硬盘;另一个是在【通用串行总线控制器】中出现一个【USE Mass Storage Device】设备,这就是IDE-USB 接口芯片的设备名称。
如果在系统中只看到后者而没发现前者,说明主板USB 接口供电不足。
解决这个问题的方法是外接辅助电源供电,具体操作是换一个双USB输出端的连线或重新购置一个带有电源的硬盘盒。
(2)故障:电脑突然不能识别硬盘故障现象电脑在使用过程中死机,按复位键重新启动后提示找不到系统,用光盘启动系统后,竟然找不到硬盘,但硬盘灯长亮不熄,并且能听到硬盘转动的声音。
用Fdisk程序重新分区也找不到硬盘。
答:分析处理首先进入BIOS设置程序,通过自动检测硬盘功能检测硬盘,看看能否检测到。
如果不能检测到硬盘,则可能是以下原因所致。
1)硬盘电源线没有接上或者接触不良。
2)硬盘数据线没有连接好。
3)主板IDE接口损坏。
4)硬盘接口电路有问题。
针对以上情况,可以按下面的步骤进行检查:a)关机后打开电脑主机箱,检测硬盘电源线和数据线是否接好,然后更换电源线和数据线再试。
b)如果问题没能解决,则更换一个IDE接口,或者将硬盘装到其他电脑上进行检测。
c)如果仍然无法识别,则可能是硬盘损坏了,建议立即送到厂家维修。
(3)故障:开机报错Invalid Drive Specification故障现象开机后不能正常进入操作系统,屏幕上出现错误提示“Invalid Drive Specification”,是什么原因?如何处理?答:分析处理错误信息大意为:无效磁盘分区。
根据错误现象分析,可能是磁盘的分区出现了问题,对硬盘重新分区格式化后故障解决。
对于类似的故障,先尝试格式化硬盘,如果这样能够解决问题,则磁盘数据还有可能通过恢复软件挽救。
如果格式化不能解决问题,就需要重新分区、格式化了;如果还不行,则需低级格式化硬盘。