电镀测试和检验相关术语
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电镀中文名称:电镀英文名称:electroplating定义1:利用电解工艺,将金属或合金沉积在镀件表面,形成金属镀层的表面处理技术。
应用学科:电力(一级学科);配电与用电(二级学科)定义2:利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
应用学科:机械工程(一级学科);表面工程(二级学科);电镀与化学镀(三级学科)电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。
一、电镀的概念电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。
电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。
二、电镀的作用利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。
电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。
通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。
此外,依各种电镀需求还有不同的作用。
举例如下:1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。
2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。
3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。
4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
三、电镀的材料要求镀层大多是单一金属或合金,如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。
电镀专业术语中英文对照1 大气暴露试验atmospheric corrosion test2 中性盐雾试验(NSS试验) neutral salt spray test(NSS—test)3 不连续水膜water break4 pH计pH meter5 孔隙率porosity6 内应力internal stress7 电导仪conductivity gauge8 库仑计(电量计)coulomb meter9 旋转圆盘电极rotating disk electrode10 旋转环盘电极rotating ring disk electrode11 针孔pores12 铜加速盐雾试验(CASS试验) copper accelerated salt spray (CASS test ).13 参比电极reference electrode14 甘汞电极calomel electrode15 可焊性solder ability16 硬度hardness17 金属变色tarnish18 点滴腐蚀试验dropping corrosion test19 玻璃电极glass electode20 结合力adhesion21 哈林槽Haring cell22 恒电势法potentiostatic method23 恒电流法galvanostatic method24 交流电流法a。
c method25 树枝状结晶trees26 脆性brittleness27 起皮peeling28 起泡blister29 剥离力试验机spalling30 桔皮orange peel简单的电镀术语—中英对照镀(Plating)电镀(Electroplating)自催化镀(Auto-catalytic Plating)化学镀(Chemical Plating)无电镀(Electroless Plating)浸渍镀(Immersion Plating)阳极氧化(Anodizing)化学转化层(Chemical Conversion Coating)钢铁发蓝(Blackening),俗称”发黑“钢铁磷化(Phosphating)铬酸盐处理(Chromating)金属染色(Metal Colouring)涂装(Paint Finishing),包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等热浸镀(Hot dip)热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水"热浸镀锡(Tinning)PVD 物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition)真空镀(Vacuum Plating)离子镀(Ion Plating)CVD 化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition)电镀术语解释及英文名称ABS塑料电镀plastic plating processpH计pH meter 测定溶液pH值的仪器.螯合剂chelating agent 能与金属离子形成螯合物的物质。
ABS塑料电镀 plastic plating processpH计 pH meter 测定溶液pH值的仪器。
螯合剂 chelating agent 能与金属离子形成螯合物的物质。
半光亮镍电镀 semi-bright nickel plating solution表面活性剂 surface active agent(surfactant) 能显著降低界面张力的物质,常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。
不连续水膜 water break 制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象,这是一种检查清洗程度的方法。
超声波清洗 ultrasonic cleaning 用超声波作用于清洗溶液,以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。
冲击镀 strik plating 在特定的溶液中以高的电流密度,短时间电沉积出金属薄层,以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。
除氢 removal of hydrogen(de-embrittlement) 金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。
粗化 roughening 用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙,使之由憎液性变为亲液性,以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。
大气暴露试验 atmospheric corrosion rest 在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。
电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
电镀用阳极 anodes for plating电解浸蚀 electrolytic pickling 金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。
电抛光 electropolishing 金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。
电镀专业术语-电镀常识表面处理的基本过程大致分为三个阶段:前处理,中间处理和后处理。
1.1前处理零件在处理之前,程度不同地存在着毛刺和油污,有的严重腐蚀,给中间处理带来很大困难,给化学或电化学过程增加额外阻力,有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层,还会污染电解液,影响表面处理层的质量。
包括除油、浸蚀,磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。
1.2 中间处理是赋予零件各种预期性能的主要阶段,是表面处理的核心,表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。
1.3 后处理是对膜层和镀层的辅助处理。
电镀专业术语---电镀过程基本术语2.1 分散能力在特定条件下,一定溶液使电极(通常是阴极)镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
亦称均镀能力。
2.2 覆盖能力镀液在特定条件下凹槽或深孔处沉积金属的能力。
亦称深镀能力。
2.3 阳极能够接受反应物所给出电子的电极,即发生氧化反应的电极。
2.4 不溶性阳极在电流通过时,不发生阳极溶解反应的电极。
2.5 阴极反应于其上获得电子的电极,即发生还原反应的电极。
2.6 电流密度单位面积电极上通过的电流强度,通常以A/dm2 表示。
2.7 电流密度范围能获得合格镀层的电流密度区间。
2.8 电流效率电极上通过单位电量时,其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比,通常以百分数表示。
2.9 阴极性镀层电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。
2.10 阳极性镀层电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。
2.11 阳极泥在电流作用下阳极溶解后的残留物。
2.12 沉积速度单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。
2.13 初次电流分布在电极极化不存在时,电流在电极表面上的分布。
2.14 活化使金属表面钝化状态消失的作用。
2.15 钝化在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍,并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。
2.16 氢脆由于浸蚀,除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。
一、表面处理的基本过程大致分为三个阶段 1.1前处理 零件在处理之前,程度不同地存在着毛刺和油污,有的严重腐蚀,给中间处理带来很大困难,给化学或电化学过程增加额外阻力,有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层,还会污染电解液,影响表面处理层的质量。
包括除油、浸蚀,磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。
1.2 中间处理 是赋予零件各种预期性能的主要阶段,是表面处理的核心,表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。
1.3 后处理是对膜层和镀层的辅助处理。
二、电镀专业术语---电镀过程基本术语 2.1 分散能力 在特定条件下,一定溶液使电极(通常是阴极)镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
亦称均镀能力。
2.2 覆盖能力 镀液在特定条件下凹槽或深孔处沉积金属的能力。
亦称深镀能力。
2.3 阳极 能够接受反应物所给出电子的电极,即发生氧化反应的电极。
2.4 不溶性阳极 在电流通过时,不发生阳极溶解反应的电极。
2.5 阴极 反应于其上获得电子的电极,即发生还原反应的电极。
2.6 电流密度 单位面积电极上通过的电流强度,通常以 A/dm2 表示。
2.7 电流密度范围 能获得合格镀层的电流密度区间。
2.8 电流效率 电极上通过单位电量时,其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比,通常以百分数表示。
2.9 阴极性镀层 电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。
2.10 阳极性镀层 电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。
2.11 阳极泥 在电流作用下阳极溶解后的残留物。
2.12 沉积速度 单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。
2.13 初次电流分布 在电极极化不存在时,电流在电极表面上的分布。
2.14 活化 使金属表面钝化状态消失的作用。
2.15 钝化 在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍,并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。
经常应用名词chemical corrosion金属在非电化学感化下的腐化(氧化)进程.平日指在非电解质溶液及湿润气体中,纯化学感化引起的腐化.electric double layer电极与电解质溶液界面上消失的大小相等符号相反的电荷层.bipolar electrode一个不与外电源相连的,浸入阳极与阴极间电解液中的导体.接近阳极的那部分导体起着阴极的感化,而接近阴极的部分起着阳极的感化.throwing power在特定前提下,必定溶液使电极上(平日是阴极)镀层散布比初次电流散布所获得的成果更为平均的才能.此名词也可用于阳极进程,其界说与上述者相似.decomposition voltage其界说与上述者相似.能使电化学反响以明显速度中断进行的最小电压(溶液的欧姆电压降不包含在内).6.不溶性阳极(惰性阳极)inert anode在电流畅过时,不产生阳极消融反响的阳极.electrochemistry研讨电子导体和离子导体的接触界面性质及其所产生变更的科学.8.电化学极化(活化极化)activation polarization因为电化学反响在进行中碰到艰苦而引起的极化. electrochemical corrosion在卑解质溶掖中或金属概况上的液膜中,屈服于电化学反响纪律的金属腐化(氧化)进程electrochemical equivalent在电极上经由过程单位电量(例如1安时,1库仑或1法拉第时),电极反响形成产品之理论重量.平日以克/库仑或克/安时暗示.11 电导率(比电导)conductivity单位截面积和单位长度的导体之电导,平日以S/m暗示.12 电泳electrophoresis液体介质中带电的胶体微粒在外电场感化下相对液体的迁徙现象.13 电动势electromotive force原电池开路时南北极间的电势差.14 钝化电势passivation potential金属电极阳极极化时,金属阳极消融速度忽然降低的电势.平日腐化电流在达到钝化电势前阅历一极大值.15 腐化电势corrosion potential金属材料在特定的腐化情况中自觉树立的稳固电极电势.16 电流密度current density单位面积电极上经由过程的电流强度,平日以A/dm2暗示.17 电流效力current efficiency电极上经由过程单位电量时,电极反响生成物的现本质量与电化当量之比,平日以%暗示.18 腐化速度,腐化电流corrosion rate(vcor),corrosion current(Icor)腐化速度是材料特定概况上单位时光物资改变的量.或按法拉第定律,腐化速度是腐化电势下的电流.腐化电流为: Icor = nFvcor;式中:n-电极反响的电子数;F-法拉第常数;vcor-腐化速度.19 电极electrode置于导电介质(如电解液.熔融物.固体.或气体)中的导体.电流畅过它流入或流出导电介质.20 电极电势electrode potential在尺度状况下,某电极与尺度氢电极(作为负极)构成原电池,所测得的电动势称为该电极的氢标电极电势,或简称电极电势.各类电极的氢标电极电势可以暗示出电极与溶液界面间电势差的相对大小.21 电解质electrolyte本身具有离子导电性或在必定前提下(例如高温熔融或溶于溶剂形成溶液)可以或许呈现离子导电性的物资.22 电解液electrolytic solution具有离子导电性的溶液.23 电离度degree of ionization溶液中的电解质以自由离子消失的摩尔数与其总摩尔数之比.平日以%暗示.24 去极化depolarization在电解质溶液或电极中参加某种去极剂而使电极极化降低的现象.25 均衡电极电势equilibrium electrode potential电极反响处于热力学均衡状况的电极电势.26 正极positive electrode在原电池的两个电极中电势较正的电极.27 负极negative electrode在原电池的两个电极中电势较负的电极.28 阴极cathode产生还原反响的电极,即反响物于其上获得电子的电极.29 阴极极化cathodic polarization当有电流畅过时,阴极的电极电势向负的偏向偏移的现象.30 阴极性镀层cathodic coating比基体金属的电极电势更正的金属镀层.31 阳极anode产生氧化反响的电极,即能接收反响物所给出电子的电极.32 阳极泥anode slime在电流感化下,阳极消融进程中产生的不溶性残渣.33 阳极极化anodic polarization当有电流畅过时,阳极的电极电势向正的偏向偏移的现象.34 阳极性镀层anodic coating比基体金属的电极电势更负的金属镀层.35 迁徙数transport number电流畅过电解质溶液时,溶液中某种离子携带的电流与经由过程的总电流之比称为该离子的迁徙数.36 超电势overpotential电极上有电流畅过时的电极电势与热力学均衡电极电势的差值.37 集中层diffusion layer电流畅过时在电极概况邻近消失着浓度梯度的溶液薄层.38 杂散电流stray current在须要经由过程电流的线路以外的其他回路(例如镀槽槽体或加热器等)中流过的电流.39 导电盐conducting salt添加到电解液中可以或许进步溶液电导率的盐类物资.40 体积电流密度volume current density单位体积电解质溶液中经由过程的电流强度.平日以A/L暗示.41 沉积速度deposition rate单位时光内镀件概况沉积出金属的厚度.平日以μm/h暗示.42 初次电流散布primary current distribution不消失电极极化时,电流在电极概况上的散布.43 局部腐化local corrosion腐化损坏重要分散在概况局部区域,而其他部分几乎未遭遇腐化的一种现象.44 极化polarization电极上有电流畅过时,电极电势偏离其均衡值的现象.45 极化度polarizability电极电势随电流密度的变更率,它相当于改变单位电流密度所引起的电极电势的变更.46 极化曲线polarization curve描写电极电势与经由过程电极的电流密度之间关系的曲线.47 极间距Interelectrode distance原电池或电解槽中两电极(正.负极或阴.阳极)之间的距离.48 乳化emulsification一种液体以极渺小液滴平均地疏散在互不相溶的另一种液体中的现象.49 应力腐化stress corrosion金属材料在应力和腐化情况合营感化下而产生的开裂现象.50 析气gassing电解进程中电极上有明显可见的气体析消失象.51 活化activation用调剂有用离子浓度,达到幻想行动以清除电极概况的钝化状况.52 活度activity在尺度状况下,溶液中组分的热力学浓度,即校订真实溶液与幻想溶液性质的误差而应用的有用浓度.53 尺度电极电势standard electrode potential在尺度状况下,电极反响中所有反响物与产品的活度(或逸度)均等于l的均衡电极电势.54 浓差极化concentration polarization电极上有电流畅过时,由电极概况邻近的反响物或产品浓度变更引起的极化.55 钝化passivation在必定溶液中使金属阳极极化超出必定命值后,金属消融速度不单不增大,反而激烈减小,这种使金属概况由"活化态"改变成"钝态"的进程称为钝化.由阳极极化引起的钝化为电化学钝化,而由溶液中某些钝化剂的感化引起的钝化则称为化学钝化.56 点腐化spot corrosion在金属概况消失的点状腐化.57配位化合物complex compound金属离子或原子与必定命目标带负电的基团或电中性的极性分子形成具有配位键的化合物.58 复盐double salt两种盐以必定比例合营结晶而成的化合物.它本质上是以晶体情势消失的配位化合物.59 氢脆hydrogen embrittlement金属或合金接收氢原子和有应力存鄙人而引起的脆性.60 渗氢seepage hydrogen金属制件在浸蚀.除油或电镀等进程中常有吸附氢原子的这种现象.61 界面张力interracial tension两相界面间消失的使界面紧缩的感化力称为界面张力.若个中一相为气体则称为概况张力.62 临界电流密度critical current density在电镀所需电极反响的电势规模内,可以或许保持反响进行的最高或最低电流密度.高于最高电流密度时,电势移动超出所需规模,将有新的副反响产生.低于最低电流密度时,电极反响速度降低而达不到临盆上的请求.63 半电池half-cell单一电极与电解质溶液所构成的系统.64 原电池galvanic cell能将化学能直接改变成电能的装配.一个原电池可以看作是由两个半电池构成的.65 盐桥salt bridge衔接两个半电池用于减小液接电势的装配,平日为盛有浓度较高的电解质溶液(例如饱和的KCL溶液)的玻璃管.66 pH值pH value氢离子活度αH+(或近似地用浓度)的经常应用对数的负值,即pH =一logaH+.67 基体材料basis material(substrate)能在其上沉积金属或形成膜层的材料.68 帮助阳极auxiliary anode为了改良被镀制件概况上的电流散布而应用的附加阳极.69 帮助阴极auxiliary cathode制件上某些电流过于分散的部位附加某种外形的阴极,以防止毛刺和烧焦等缺点,这种附加的阴极就是帮助阴极.70 接触电势contact potential两种不合的导电材料接触时,在界面上产生的电势差.71 晶间腐化intercrystalline corrosion沿着晶粒鸿沟产生的选择性腐化.72 溶度积solubility product在必定温度下难溶电解质饱和溶液中响应的离子之浓度的乘积,个中各离子浓度的幂次与它在该电解质电离方程式中的系数雷同.73 消融度solubility在必定的温度和压力下,在100g溶剂中所能消融溶质最大的克数.74 微不雅笼罩才能microcovering power在必定前提下电镀液中金属离子在孔隙或划痕中电沉积的才能.75 槽电压tank voltage电解时单元电解槽南北极间总电势差.76 静态电极电势static electrode potential无外电流畅过时,金属电极在电解液中的电极电势.77 螯合物chelate compound中间离子与配体多位合营形成的具有环状构造的配位化合物.78 整平感化1eveling action镀液使镀层概况比基体概况更腻滑的才能.79 笼罩才能covering power在特定的电镀前提下,镀液沉积金属笼罩镀件全部概况的才能.80 重要概况signiflcant surface制件上电镀前后的划定概况,该概况上的镀层对于制件的外不雅和(或)应用机能是极为重要的.81 冲击电流striking current电镀进程中经由过程的瞬时大电流.材料装备1 水的软化softening of water除去水中Ca2+.Mg2+等离子以降低其硬度的进程.2 汇流排busbar衔接整流器(或直流发电机)与镀槽供导电用的铜排或铝排.3 阳极袋anode bag套在阳极上以防止阳极泥渣进入溶液的棉布或化纤织物袋子.4 光明剂brightening agent (brightener)参加镀液中可获得光明镀层的添加剂.5 助滤剂filteraid为防止滤渣聚积过于密实,使过滤顺遂进行,而应用细碎程度不合的不溶性惰性材料.6 阻化剂inhibitor能减小化学反响或电化学反响速度的物资,例如强浸蚀中应用的缓蚀剂.7 概况活性剂surface active agent(surfactant)能明显降低界面张力的物资,经常应用作洗涤剂.润湿剂.乳化剂.疏散剂.起泡剂等.8 乳化剂emulsifying agent(emulsifier)能降低互不相溶的液体间的界面张力,使之形成乳浊液的物资.9 配位剂complexant能与金属离子或原子联合而形成配位化合物的物资.10 绝缘层insulated layer(resist)涂敷在电极或挂具的某一部分,使该部位概况不导电的涂层.11 挂具(夹具)plating rack用来装挂零件,以便于将它们放入槽中进行电镀或其它处理的对象.12 润湿剂wetting agent能降低制件与溶液间的界面张力,使制件概况易于被溶液润湿的物资.13离心湿润机centrifuge应用离心力使制件脱水湿润的装备.14 添加剂addition agent(additive)参加镀液中能改良镀液的电化学机能和改良镀层质量的少量添加物.15 缓冲剂buffer能使溶液pH值在必定规模内保持根本恒定的物资.16 移动阴极swept cathode被镀制件与极杠连在一路作周期性来去活动的阴极.17 隔阂diaphragm把电解槽的阳极区和阴极区彼此分离隔的多孔膜或半透膜.18 整合剂chelating agent能与金属离子联合形成螯合物的物资.19 整平剂leveling agent在电镀进程中可以或许改良基体概况微不雅平整性,以获得平整滑腻镀层的添加剂.20 整流器rectifier把交换电直接变成直流电的装备.镀覆办法1 化学气相沉积chemical vapor deposition用热引诱化学反响或蒸气气相还原于基体凝集产生沉积层的进程.2 物理气才目沉积physical vapor deposition平日在高真空顶用蒸发和随后凝集单质或化合物的办法沉积笼罩层的过层.3 化学钝化chemical passivation用含有氧化剂的溶液处理金属制件,使其概况形成很薄的钝态呵护膜的进程.4 化学氧化chemical oxidation经由过程化学处理使金属概况形成氧化膜的进程.5 阳极氧化anodizing金属制件作为阳极在必定的电解液中进行电解,使其概况形成一层具有某种功效(如防护性,装潢性或其它功效)的氧化膜的进程.6 化学镀(自催化镀)autocalytic plating在经活化处理的基体概况上,镀液中金属离子被催化还本相成金属镀层的进程.7 激光电镀1aser electroplating在激光感化下的电镀.8 闪镀flash(flash plate)通电时光极短产生薄镀层的电镀.9 电镀electroplating应用电解在制件概况形成平均.致密.联合优越的金属或合金沉积层的进程.10 机械镀mechanical plating在细金属粉和适合的化学试剂存鄙人,用坚硬的小圆球撞击金属概况,以使细金属粉笼罩该概况.11 浸镀immersion plate由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反响产生的金属沉积物,例如:Fe+Cu2+→Cu+Fe2+12 电铸electroforming经由过程电解使金属沉积在铸模上制作或复制金属成品(能将铸模和金属沉积物离开)的进程.13 叠力口电流电镀superimposed current electroplating在直流电流上叠加脉冲电流或交换电流的电镀.14 光明电镀bright plating在恰当的前提下,从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀.15 合金电镀在电流感化下,使两种或两种以上金属(也包含非金属元素)共沉积的进程.16 多层电镀multiplayer plating在统一基体上先后沉积上几层性质或材料不合的金属层的电镀.17 冲击镀strike plating在特定的溶液中以高的电流密度,短时光电沉积出金属薄层,以改良随后沉积镀层与基体间联合力的办法.18 金属电沉积metal electrodeposition借助于电解使溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的进程.包含电镀.电铸.电解精华精辟等.19 刷镀用一个同阳极衔接并能供给电镀须要的电解液的电极或刷,在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的办法.20 周期转向电镀periodic reverse plating电流偏向周期性变更的电镀.21 转化膜conversion coating金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的概况膜层,例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢上的氧化膜.22 挂镀rack plating应用挂具吊挂制件进行的电镀.23 复合电镀(弥散电镀)composite plating用电化学法或化学法使金属离子与平均悬浮在溶液中的不溶性非金属或其他金属微粒同时沉积而获得复合镀层的进程.24 脉冲电镀pulse plating用脉冲电源代替直流电源的电镀.25 钢铁发蓝(钢铁化学氧化)blueing (chemical oxide)将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中,使其概况形成平日为蓝(黑)色的氧化膜的进程.26 高速电镀high speed electrodeposion为获得高的沉积速度,采取特别的措施,在极高的阴极电流密度下进行电镀的进程.27 滚镀barrel plating制件在反转展转容器中进行电镀.实用于小型零件.28 塑料电镀plating on plastics在塑料制件上电沉积金属镀层的进程.29 磷化phosphating在钢铁制件概况上形成一层难溶的磷酸盐呵护膜的处理进程.]测试磨练1 大气吐露实验atmospheric corrosion test在不合气象区的暴晒场按划定办法进行的一种磨练镀层耐大气腐化机能的实验.2 中性盐雾实验(NSS实验)neutral salt spray test(NSS-test)应用划定的中性盐雾实验镀层耐腐化性.3 不中断水膜water break制件概况因污染所引起的不平均润湿性而使其水膜不中断的现象,这是一种检讨清洗程度的办法.4 pH计pH meter测定溶液pH值的仪器.5 孔隙率porosity单位面积上针孔的个数.6 内应力internal stress在电镀进程中因为各种原因引起镀层晶体构造的变更,使镀层被拉伸或紧缩,但因镀层已被固定在基体上,遂使镀层处于受力状况,这种感化于镀层的内力称为内应力.7 电导仪conductivity gauge测量电解质溶液电导率的仪器.8 库仑计(电量计)coulomb meter依据电解进程中电极上析出物的质量或体积(对于气体)来计量经由过程电量的仪器.9 扭转圆盘电极rotating disk electrode测定溶液系统的集中系数和电化学参数的一种电极.它是将金属棒嵌于齐心塑料圆筒中,金属棒底面为电极的工作面,电极同迁移转变马达的迁移转变轴衔接,整体固定在稳固的座架上,电极工作面垂直转轴,其圆心瞄准转轴心.如许,电极迁移转变时紧贴电极工作面的液相树立起一个厚度与转速有关的均一.稳固的集中层.10 扭转环盘电极rotating ring disk electrode环盘电极是在圆盘电极的工作面上装有与其齐心的环的电极,环与圆盘之间用薄层绝缘材料隔离.环电极用来检测圆盘电极上的可溶性反响产品,环盘电极也是电化学测试经常应用的电极.11 针孔pores从镀层概况贯串到镀层底部或基体金属的渺小孔道.12 铜加快盐雾实验(CASS实验)copper accelerated salt spray (CASS test ).用划定含铜盐和醋酸的氯化钠水溶液作喷雾剂而进行的一种加快腐化实验.13 参比电极reference electrode均衡电极电势异常稳固和高度可逆的半电池,它可同另一半电池构成原电池以肯定后者的电极电势.14 甘汞电极calomel electrode由汞.氯化亚汞和必定浓度(例如饱和溶液)的氯化钾溶液构成的半电池.15 可焊性solder ability镀层概况被熔融焊料润湿的才能.16 硬度hardness镀层抵抗其它物体刻划或压入其概况的才能,是镀层的一项重要机械机能.依据测定办法的不合可用不合量值暗示硬度,如布氏硬度.洛氏硬度.维氏硬度.肖氏硬度和努氏硬度等.硬度经常应用显微硬度计测定.17 金属变色tarnish因为腐化而引起的金属或镀层概况光彩的变更,如发暗.掉色等.18 点滴腐化实验dropping corrosion test让特定的腐化液有掌握地滴在试样概况上,以磨练试样概况呵护层耐蚀性的实验办法.19 玻璃电极glass electode应用薄玻璃膜将两种溶液隔离而产生电势差的电极,经常应用于测量溶液pH值.20 联合力adhesion镀层与基体材料之间联合强度的量度,可用使镀层与基体分别所需的力暗示.21 哈林槽Haring cell用绝缘材料制成的矩形槽,槽中阳极分别对应远近两个阴极,用来估量镀液疏散才能及电极极化程度的装配.22 恒电势法potentiostatic method为了得出电极电势与电流密度的关系曲线,可掌握研讨电极的电极电势,使其按必定的纪律变更,同时测定响应的电流密度的办法.23 恒电流法galvanostatic method为了得出电流密度与电极电势的关系曲线,可掌握研讨电极的电流密度,使其按必定的纪律变更,同时测定响应的电极电势的办法.24 交换电流法a.c method用小幅度正弦波交换电鼓励电极,从其电极电势的响应,可以求得电极进程的某些参数的办法.25 树枝状结晶trees电镀时在阴极上(特别是边沿和其他高电流密度区)形成的光滑.松散的树枝状或不规矩崛起的沉积物.26 脆性brittleness镀层所能推却变形程度的才能,它重要决议于镀层材料及其内应力.27 起皮peeling镀层呈片状离开基体的现象.28 起泡blister在电镀层中因为镀层与底金属之间掉去联合力而引起一种凸起状缺点.29 剥离spalling因为某些原因(例如不平均的热膨胀或紧缩)引起的镀层概况层的碎裂或脱落.30 桔皮orange peel相似于桔皮波浪外不雅的概况处理层.镀前镀后处理1 镀前处理preplating为使制件材质吐露出真实概况和清除内应力及其他特别目标所需除去油污.氧化物及内应力等各种前置技巧处理.2 镀后处理postplating为使镀件加强防护机能.装潢性及其他特别目标而进行的(如钝化.热熔.关闭和除氢等等)电镀后置技巧处理.3 化学抛光chemical polishing金属制件在必定的溶液中进行处理以获得平整.光明概况的进程.4 化学除油alkaline degreasing借皂化和乳化感化在碱性溶液中清除制件概况油污的进程.5 电抛光electropolishing金属制件在适合的溶液中进行阳极极化处理以使概况腻滑.光明的进程.6 电解除油electrolytic degreasing金属制件作为阳极或阴极在碱溶液中进行电解以清除制件概况油污的进程.7 电解浸蚀electrolytic pickling金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件概况氧化物和锈蚀物的进程.8 浸亮bright dipping金属制件在溶液中短时光浸泡形成光明概况的进程.9 机械抛光mechanical polishing借助高速扭转的抹有抛光膏的抛光轮以进步金属制件概况平整和光明程度的机械加工进程.10 有机溶剂除油solvent degreasing应用有机溶剂清除制件概况油污的进程.11 光明浸蚀bright pickling用化学或电化学办法除去金属制件概况的氧化物或其他化合物使之呈现光明的进程.12 粗化roughening用机械法或化学法使制件概况得到微不雅光滑,使之由憎液性变成亲液性,以进步镀层与制件概况之间的联合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺.13 敏化sensitization将粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍,使其概况吸附一层还原性物资,以便随落后行活化处理时,可在制件概况还原贵金属离子以形成"活化层"或"催化膜",从而加快化学镀反响的进程.14 汞齐化amalgamation (blue dip)将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中,使制件概况形成汞齐的进程.15 刷光brushing扭转的金属或非金属刷轮(或刷子)对制件概况进行加工以清除概况上残存的附着物,并使概况呈现必定光泽的进程.16 乳化除油emulsion degreasing用含有有机溶剂.水和乳化剂的液体除去制件概况油污的进程.17 除氢removal of hydrogen (de-embrittlement )金属制件在必定温度下加热或采取其他处理办法以驱除金属内部接收氢的进程.18 退火annealing退火是一种热处理工艺,将镀件加热到必定的温度,保温一准时光后迟缓冷却的热处理工艺.退火处理可清除镀层中的接收氢,减小镀层内应力,从而降低其脆性;也可以改变镀层的晶粒状况或相构造,以改良镀层的力学性质或使其具有必定的电性.磁性或其他机能.19 逆流漂洗countercurrent rinsing制件的运行偏向与清洗水流淌偏向相反的多道清洗进程.20 关闭sealing在铝件阳极氧化后,为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔隙率,经由在水溶液或蒸汽介质中进行的物理.化学处理.其目标在于增大阳极笼罩层的抗污才能及耐蚀机能,改良笼罩层着色的持久性或付与此外所须要的性质.21 着色才能dyeing power染料在阳极氧化膜或镀层上的附着才能.22 退镀stripping退除制件概况镀层的进程.23 热集中thermal diffusion加热处理镀件,使基体金属和沉积金属(一种或多种)集中形成合金层的进程.24 热熔为了改良锡或锡铅合金等镀层的外不雅及化学稳固性,在比镀覆金属的熔点稍高的温度下加热处理镀件,使镀层概况融化着从新结晶的进程.25 着色olouring让有机或无机染料吸附在多孔的阳极氧化膜上使之呈现各类色彩的进程.26 脱色decolorization用脱色剂去除已着色的氧化膜上色彩的进程.27 喷丸shot blasting用硬而小的球,如金属丸喷射金属概况的进程,其感化是加压强化该概况,使之硬化或具有装潢的后果.28 喷砂喷射砂粒流冲击制件概况而达到去污.除锈或粗化的进程.29 喷射清洗spray rinsing用喷射的细液流冲洗制件以进步清洗后果,并勤俭用水的清洗办法.30 超声波清洗ultrasonic cleaning用超声波感化于清洗溶液,以更有用地除去制件概况油污及其他杂质的办法.31 弱浸蚀acid dipping金属制件在电镀前浸入必定的溶液中,以除去概况上极薄的氧化膜并使概况活化的进程.32 强浸蚀pickling将金属制件浸在较高浓度和必定温度的浸蚀液中,以除去其上的氧。
电镀专业术语中英文对照/html/1405.html1 大气暴露试验atmospheric corrosion test2 中性盐雾试验(NSS试验) neutral salt spray test(NSS-test)3 不连续水膜water break4 pH计pH meter5 孔隙率porosity6 内应力internal stress7 电导仪conductivity gauge8 库仑计(电量计) coulomb meter9 旋转圆盘电极rotating disk electrode10 旋转环盘电极rotating ring disk electrode11 针孔pores12 铜加速盐雾试验(CASS试验) copper accelerated salt spray (CASS test ).13 参比电极reference electrode14 甘汞电极calomel electrode15 可焊性solder ability16 硬度hardness17 金属变色tarnish18 点滴腐蚀试验dropping corrosion test19 玻璃电极glass electode20 结合力adhesion21 哈林槽Haring cell22 恒电势法potentiostatic method23 恒电流法galvanostatic method24 交流电流法a.c method25 树枝状结晶trees26 脆性brittleness27 起皮peeling28 起泡blister29 剥离spalling30 桔皮orange peel简单的电镀术语-中英对照/article/428110.html 镀(Plating)电镀(Electroplating)自催化镀(Auto-catalytic Plating)化学镀(Chemical Plating)无电镀(Electroless Plating)浸渍镀(Immersion Plating)阳极氧化(Anodizing)化学转化层(Chemical Conversion Coating)钢铁发蓝(Blackening),俗称”发黑“钢铁磷化(Phosphating)铬酸盐处理(Chromating)金属染色(Metal Colouring)涂装(Paint Finishing),包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等热浸镀(Hot dip)热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水"热浸镀锡(Tinning)PVD 物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition)真空镀(Vacuum Plating)离子镀(Ion Plating)CVD 化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition)电镀术语解释及英文名称/article/3897/art_information.html ABS塑料电镀plastic plating processpH计pH meter 测定溶液pH值的仪器。
电镀专业术语中英文对照1 大气暴露试验atmospheric corrosion test2 中性盐雾试验(NSS试验) neutral salt spray test(NSS-test)3 不连续水膜water break4 pH计pH meter5 孔隙率porosity6 内应力internal stress7 电导仪conductivity gauge8 库仑计(电量计)coulomb meter9 旋转圆盘电极rotating disk electrode10 旋转环盘电极rotating ring disk electrode11 针孔pores12 铜加速盐雾试验(CASS试验)copper accelerated salt spray (CASS test ).13 参比电极reference electrode14 甘汞电极calomel electrode15 可焊性solder ability16 硬度hardness17 金属变色tarnish18 点滴腐蚀试验dropping corrosion test19 玻璃电极glass electode20 结合力adhesion21 哈林槽Haring cell22 恒电势法potentiostatic method23 恒电流法galvanostatic method24 交流电流法a.c method25 树枝状结晶trees26 脆性brittleness27 起皮peeling28 起泡blister29 剥离力试验机spalling30 桔皮orange peel简单的电镀术语—中英对照镀(Plating)电镀(Electroplating)自催化镀(Auto-catalytic Plating)化学镀(Chemical Plating)无电镀(Electroless Plating)浸渍镀(Immersion Plating)阳极氧化(Anodizing)化学转化层(Chemical Conversion Coating)钢铁发蓝(Blackening),俗称”发黑“钢铁磷化(Phosphating)铬酸盐处理(Chromating)金属染色(Metal Colouring)涂装(Paint Finishing),包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等热浸镀(Hot dip)热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水”热浸镀锡(Tinning)PVD 物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition)真空镀(Vacuum Plating)离子镀(Ion Plating)CVD 化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition)电镀术语解释及英文名称ABS塑料电镀plastic plating processpH计pH meter 测定溶液pH值的仪器。
常用电镀技术术语电镀技术常用术语一、电镀层种类1、硬铬在严格控制温度与电流密度(较装饰镀铬高)的条件下,从镀铬液中获得的硬度较高、耐磨性好的硬铬层。
2、乳色铬通过改变镀铬溶液的工作条件,获得的孔隙少、具有较高抗蚀能力、而硬度较低的乳白色铬镀层。
二、氧化及钝化1、阳极氧化通常指铝或铝合金制品或零件,在一定的电解液中和特定的工作条件下作为阳极,通过直流电流的作用,使其表面生成一层抗腐蚀的氧化膜的处理过程。
2、磷化钢铁零件在含有磷酸盐的溶液中进行化学处理,使其表面生成一层难溶于水的磷酸盐保护膜的处理过程。
3、发蓝钢铁零件在一定的氧化介质中进行化学处理,使其表面生成一层蓝黑色的保护性氧化膜的处理过程。
4、化学氧化在没有外电流作用下,金属零件与电解质溶液作用,使其表面上生成一层氧化膜的处理过程。
5、电化学氧化以浸入一定的电解质溶液中的金属零件作为阳极,在直流电作用下,使其表面生成氧化膜的电化学处理过程。
6、化学钝化在没有外电流作用下,金属零件与电解质溶液作用,使其表面上生成一层钝化膜的处理过程。
7、电化学钝化以浸入一定电解质溶液中的金属零件作为阳极,在直流电作用下,使其表面生成一层钝化膜的处理过程。
三、电解1、电解在外电流通过电解液时,在阳极和阴极上分别进行氧化和还原反应,将电能变为化学能的过程。
2、阳极电解以零件作为阳极的电解过程。
3、阴极电解以零件作为阴极的电解过程。
四、镀前处理1、化学除油在含碱的溶液中,借助皂化和乳化作用,除去零件或制品表面油垢的过程。
2、有机溶剂除油利用有机溶剂对油垢的溶解作用,除去零件或制品表面油垢的过程。
3、电化学除油(即电解除油)在含有碱的溶液中,以零件作为阳极或阴极,在电流作用下,除去零件或制品表面油垢的过程。
4、化学酸洗在含酸的溶液中,除去金属零件表面的锈蚀物和氧化物的过程。
5、化学抛光金属零件在一定组成的溶液中和特定条件下,进行短时间的浸蚀,从而将零件表面整平,获得比较光亮的表面的过程。
电镀术语解析以下所列的电镀及相关过程的词汇是参考ISO国际标准相关词条、根据我国电镀行业实际并结合电镀生产一线工人的需要而编写。
为了加强对相关词汇的理解,与标准的描述方式会有些不同,但不会产生歧义。
注:以下按照汉语拼音顺序排列,以方便查阅。
螯合剂:能与多价金属离子成为螯合物的有机化合物(见“螯合物”)。
螯合物:一种化合物,其中金属原子形成环形结构的一部分,且不易分离成离子。
保护层(绝缘层):(1)涂于电极的局部或电镀挂具上,使表面不导电的一种材料;(2)涂于零件的局部表面,以防止这些部位的金属在化学或电化学过程中反升反应的一种材料。
标准电极电位:电极反应中反应物与产物的活度(浓度与活度系数的乘积)均等于1时的平衡电位。
表面活性剂:即使在浓度很低的情况下,也能明显影响溶液的界面或表面张力的物质。
表面张力:由分子所引起的一种物理现象,它存于所有液体分子表面膜,并倾向于防止液体扩展。
剥离:电沉积层从基体金属或底层分离或部分分离。
不溶性阳极:在电解过程中,对电电解液不提供金属离子的阳极。
擦光:采用旋转柔性轮光滑加工表面,轮面涂抹细磨粒悬浮液、细磨粒膏和润滑脂,被擦光的表面呈半镜面光亮,表面不呈现出线条(也可同“抛光”“磨光”比较)。
槽电压:在电解过程中,电镀槽或电解槽的阳极和阴极之间的所测得的电位差。
镀槽:被镀工件独立吊挂在阴极上的一种电镀方法(与“滚镀”相反)。
超声清洗:辅助超声振动的任何方法的清洗。
沉积速度:单位时间内,在制件表面上沉积出的金属层厚度。
冲击电流:在电镀过程开始的一个较短时间内,施加的比正常操作电流大得多的电流。
冲击镀:(1)依随后覆盖层的沉积变得容易的一种电沉积金属薄膜;(2)获得电沉积金属薄膜的一种专门配制的溶液;(3)为获得电沉积金属薄膜,在不同成分的镀液中或操作条件不同于随后进程的情况下进行短暂电镀。
初次电流分布:仅考虑几何形状预期的电极表面电流的分布(应把电镀内可能的电位差计算在内,例如由细的金属线材或非导体基体上薄的金属覆盖而产生的电位差)。
电镀测试和检验相关术语
1 不连续水膜:通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性,使表面上的水膜变的不连续。
2 孔隙率:单位面积上针孔的个数。
3 针孔:从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道,它是由于阴极表面上的某些点的电沉积过程受到障碍,使该处不能沉积镀层,而周围的镀层却不断加厚所造成。
4 变色:由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗、失色等)。
5 结合力:镀层与基体材料结合的强度。
6 起皮:镀层成片状脱离基体材料的现象。
7 剥离:某些原因(例如不均匀的热膨胀或收缩)引起的表面镀层的破碎或脱落。
8 桔皮:类似于桔皮波纹状的表面处理层。
9 海绵状镀层:在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。
10 烧焦镀层:在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙、松散等质量不佳的沉积物,其中常含有氧化物或其他杂质。
11 麻点:在电镀或腐蚀中,与金属表面上形成的小坑或小孔。
12 粗糙:在电镀过程中,由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。
13 镀层钎焊性:镀层表面被熔融焊料润湿的能力。