电镀名词解释
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電鍍知識簡介1.電鍍的定義:電鍍為電解鍍金之簡稱.電鍍是將電鍍件(制品),浸于含有欲鍍上金屬离子的藥水中,并接通陰极,藥水的另一端放置于适當的陽极(可溶性或不可溶性),通過直流電后,鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法.2.電鍍的基本要素2.1陰极:被鍍物,指各种接插件端子.2.2陽极:若是可溶性陽极則為欲鍍金屬,若是不可溶性陽极,大部分為貴金屬(如白金,氧化物等)2.3電鍍藥水:含有欲鍍金屬离子之電鍍藥水.2.4電鍍槽:可承受,可儲存電鍍藥水之槽体.一般考慮強度,耐溫等因素.2.5整流器:提供直流電源之設備3.電鍍的目的3.1鍍銅:打底用,增進鍍層附著能力及抗蝕能力.3.2鍍鎳:打底用,增進抗蝕能力.3.3鍍金:改善導電接触阻抗,增進訊號傳輸.3.4鍍鈀鎳:改善導電接触阻抗,增進訊號傳輸,耐磨性比金強.3.5鍍錫鉛:增進焊接能力,快被其他物取代.4.電鍍流程4.1脫脂:通常同時使用鹼性預備脫脂及電解脫脂.4.2活化:使用稀硫酸或相關之混合酸.4.3鍍鎳:有使用硫酸鎳系及氨基磺鎳系.4.4鍍鈀鎳:目前皆為氨系.4.5鍍金:有金鈷,金鎳,金鐵,一般使用金鈷最多.4.6鍍錫鉛:目前為烷基磺酸系.4.7干燥:使用熱風循環烘干.4.8封孔處理:有使用水溶性及溶劑性兩种.5.電鍍藥水組成5.1純水:總不純物至少要低于5PPM.5.2金屬盤:提供欲鍍金屬离子.5.3陽极解理助劑:增進及平衡陽极解离速率.5.4導電盤:增進藥水導電性.5.5添加劑:如緩沖劑,光澤劑,平滑劑,柔軟劑,濕潤劑,抑制劑等)6.電鍍條件6.1電流密度:單位電鍍面積下所承受之電流.通常電流密度越高膜厚越厚,但是過高時鍍層會燒焦粗糙.6.2電鍍位置:鍍件在藥水中的位置与陽极相對應,會影響膜厚分.布.6.3攪拌狀況:攪拌效果越好,電鍍效率越好,有空气,水流,陽极等攪拌方式.6.4電流波形:通常瀘波越好,鍍層組織越均一.6.5鍍液溫度:鍍金約50-60度,鍍鎳約為50-60度,鍍錫鉛約為17-23度,鍍鈀鎳約為45-55度.6.6鍍液PH值:鍍金約4.0-4.8,鍍鎳約為3.8-4.4,鍍鈀鎳約為8.0-8.5.6.7鍍液比重:基本上比重低,藥水導電性差,電鍍效率差.7.電鍍厚度:1UM=39.37U’7.1錫鉛合金電鍍作為焊接用途,一般膜厚在100-150U’最多.7.2鎳電鍍現在場上(電子連接器端子)皆以其為Underplating(打底),故在50U’以上為一般普遍之規格為30U’.7.3黃金電鍍其為昂貴之電鍍加工.故一般電子業在選用規格時,皆考慮其使用環境,使用對象,制造成本,若需通過一般強度腐蝕試驗必須在50U’以上.8.鍍層檢驗8.1外觀檢驗:目視法,放大鏡(4-10倍)8.2膜厚檢驗:X-RAY螢光膜厚儀.8.3密著試驗:折彎法,膠帶法,或二者并用法.8.4水蒸气老化試驗:測試是否變色或腐蝕斑點,及后續之可焊性.8.5抗變色試驗:使用烤箱烘烤法,是否變色或脫皮.8.6焊錫試驗:沾錫法.一般95%以上沾錫面積均勻平滑即可.8.7耐腐蝕性試驗:鹽水噴霧試驗,硝酸試驗,二氧化硫試驗,硫化氫試驗等.。
第一章.电镀概论电镀定义:电镀为电解镀金属法的简称。
电镀是将镀件(制品),浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性),通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。
电镀的基本五要素:1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。
2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。
若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化铱).3.电镀药水:含有欲镀金属离子的电镀药水。
4.电镀槽:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。
5.整流器:提供直流电源的设备。
电镀目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。
2.镀镍:打底用,增进抗蚀能力。
3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。
4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性比金佳。
5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代。
电镀流程:一般铜合金底材如下(未含水洗工程)1.脱脂:通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。
2.活化:使用稀硫酸或相关的混合酸。
3.镀镍:使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。
4.镀钯镍:目前皆为氨系。
5.镀金:有金钴,金镍,金铁,一般使用金钴系最多。
6.镀锡铅:烷基磺酸系。
7.干燥:使用热风循环烘干。
8.封孔处理:有使用水溶型及溶剂型两种。
电镀药水组成;1.纯水:总不纯物至少要低于5ppm。
2.金属盐:提供欲镀金属离子。
3.阳极解离助剂:增进及平衡阳极解离速率。
4.导电盐:增进药水导电度。
5.添加剂:缓冲剂,光泽剂,平滑剂,柔软剂,湿润剂,抑制剂。
电镀条件:1.电流密度:单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗燥。
2.电镀位置:镀件在药水中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布。
3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越高,有空气,水流,阴极摆动等搅拌方式。
4.电流波形:通常滤波度越好,镀层组织越均一。
一、名词定义:1.1电镀:利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。
1.2 镀液的分散能力:能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力。
换名话说,分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。
1.3镀液的覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。
1.4镀液的电力线:电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道,叫电力线。
1.5尖端效应:在工件或极板的边缘和尖端,往往聚集着较多的电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。
1.6电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度,通常用安培/分米2作为度量单位二.镀铜的作用及细步流程介绍:2.1.1镀铜的基本作用:2.1.1提供足够之电流负载能力;2.1.2提供不同层线路间足够之电性导通;电镀工艺流程资料(二)2.1.3.3搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项,依槽子之需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下:a. 空气搅拌:应用鼓风机为气源,如使用空压机。
则须加装AM Regalator降低压力,并加装oil Filt er除油。
风量须依液面表面积计算,须达1.5~2.0cfm,而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。
空气搅拌之管路架设,离槽底至少应有1英寸距离,离工件底部,应以大于8英寸为宜。
一般多使用3/4英寸或1英寸管,作为主管,亦有人使用多孔管,但较易发生阻塞。
开孔方式多采用各孔相间1/2英寸,对边侧开孔,与主管截面积1/3为原则。
适量之空气搅拌可改善电镀效率,增加电流密度;但如搅拌过度,亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。
b. 循环搅拌:在一般运用上,多与过滤系统合件,较须注意的是确定形成循环性流动(入、排口位置选择),及pump选择流量应达2~3倍槽体积1hr以上。
电镀基本知识一.基本概念1.电镀:电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程。
它是将零件浸在金属盐溶液中作为阴极,金属作为阳极,接通直流电源后零件后,在零件上就会沉积出金属镀层。
例如:在硫酸镍溶液中镀镍零件为阴极,镍板为阳极。
在阴极上发生还原反应:Ni2++2e→Ni↓金属镍副反应:2H+2e→H2↑在阳极上发生氧化反应Ni+2e→Ni2+副反应:4OH--4e→2H2O+O2↑这样,镍金属不断在阳极溶解成镍离子,而溶液中的Ni2+不断地在零件上还原成金属镍覆盖在零件上成为镀镍层。
2.分散能力和覆盖能力镀层在阴极表面分布均匀性和完整性,是决定镀层质量的一个重要因素。
在电镀中常用分散能力和覆盖能力来分别评定金属镀层在阴极分布的均匀性和完整性。
●电镀液的分散能力,是指在特定条件下,一定溶液使阴极镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
●初次电流分布是仅考虑阴极不同表面到阳极的几何距离不同时的阴极电流分布情况。
镀层在零件上均匀分布能力越高该电镀液的分散能力就越好。
●整平能力,是指在底层(素材)上形成镀层时,镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比底层更平滑的能力。
●电镀液和覆盖能力,是指在特定条件下凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力。
覆盖能力越高,镀及越深。
覆盖能力差,在零件凹处就镀不上金属镀层。
●电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素,包括镀液成份含量,电流密度、操作温度、溶液搅拌及电流波形。
3.对电渡的基本要求1.与基本金属结合力牢固,附着力好2.镀层完整,结晶细致紧密,孔隙力小3.具有良好的物理、化学及机械性能4.具有符合标准规定的镀层厚度,而且镀层分布要均匀4.析氢对镀层的影响在电镀过程中,大多数镀液的阴极反应,除了金属离子的沉积外,还伴随眷有氢气的析出,在有些情况下,阴极上析出氢气会使镀层出现以下几种庇病:I.针孔或麻点:氢气呈气泡形式在阴极零件表面上,阻止金属在这些部位沉积,它只能在气泡的周围,如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极零件表面,则镀好的镀层会有空洞或贯穿的缝隙,若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固,而是间歇交替地逸出和粘附,那么这些部位将形成浅坑和点穴,通常称为针孔和麻点。
电镀基础知识
一电镀的定义
电镀是镀液中主要金属离子,在直流电场作用下,因扩散、对流、电迁移等手段到达作为阴极工作表面,得到电子而还原为金属原子,并进一步结晶排列为金属层的过程。
其目的是改变物体表面的特性。
二电镀的目的
电镀的目的是在基材上堵上金属镀层,改变基层表面性质和尺寸,例如:赋予金属光泽,增加美观度;物品的防锈、防磨损;提高导电度、润滑性、强度、耐热性等。
三电镀的原理
电镀时,镀层金属做阳极,等待电镀的物品为阴极,与直流电源的负极相连,金属阳极与直流电源的正极联结,阳极与阴极浸入镀液中。
当在阴阳两极间施加一定电位时﹐则在阴极发生如下反应:从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子﹐还原成金属M;另一方,在阳极则发生与阴极完全相反的反应﹐即阳极界面上发生金属M的溶解,释放n个电子生成金属离子Mn+。
▲电镀原理示意图
影响电镀质量的因素
a.pH值的影响;
b.添加剂的影响;
c.电流密度的影响;
d.电流波形的影响;
e.温度的影响;
f.搅拌的影响。
电镀的定义、分类、工艺过程、设计要求等简要介绍1、电镀的定义电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程,就叫电镀。
简单的理解,是物理和化学的变化或结合。
电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途:a.防腐蚀 b.防护装饰c.抗磨损 d、工艺要求e.电性能:根据零件工作要求,提供导电或绝缘性能的镀层2、常见镀膜方式的介绍这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍,以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程,通过这样的介绍给大家对这些工艺有一个感性的认识。
3、电镀工艺过程介绍就塑胶件而言,我们常见的塑胶包括热塑性和热固性的塑料均可以进行电镀,但需要作不同的活化处理,同时后期的表面质量也有较大差异,我们一般只电镀ABS材质的塑件,有时也利用不同塑胶料对电镀活化要求的不同先进行双色注塑,之后进行电镀处理,这样由于一种塑胶料可以活化,另一种无法活化导致局部塑料有电镀效果,达到设计师的一些设计要求,通过这样的过程后塑胶电镀层一般主要由以下几层构成:电镀后常见的镀层主要为铜、镍、铬三种金属沉积层,在理想条件下,各层常见的厚度如图所示,总体厚度为0.02mm左右,但在我们的实际生产中,由于基材的原因和表面质量的原因通常厚度会做的比这个值大许多,不过类似与精美这样的大型电镀厂可以较好的达到这样的要求。
4、金属镀层标识时采用下列顺序表示:例如:PL/Ep·Cu10bNi15bCr0.3塑料,电镀光亮铜10μm 以上,光亮镍15μm 以上,普通铬0.3μm 以上,下面表格是对上面标识方法中一些效果的表达方式。
1)基体材料2)镀覆方法3)镀覆层名称: 镀覆层名称采用镀层的化学元素符号表示。
4)镀覆层厚度镀覆层厚度单位为μm,一般标识镀层厚度的下限,必要时,可以标注镀层厚度范围。
5)镀覆层特征6)后处理2-1.电镀效果介绍3-1.电镀件设计的原理3-1-1.电镀件设计的基本原理电镀件在设计中有很多特殊的设计要求可以提出,大致为以下几点:1.基材最好采用ABS材料,ABS电镀后覆膜的附着力较好,同时价格也比较低廉。
第一章绪论电镀是一种电解加工工艺。
零件为阴极,电解质中的金属离子电沉积到零件表面,形成一层均匀、致密的金属薄层,即电镀层。
镀层可以是锌、铜、金、银等单金属,也可以是铜-锡、铜-锌-锡等二元或三元合金。
经过电镀可以改变原材料表面的外观和各种物理化学性质,如耐蚀性、耐磨性、焊接性、电性能、磁性能等,而零件内部仍可保持原有的冶金及机械性能。
所以,电镀是一种表面工程技术。
表面加工技术有很大的灵活性,可以根据具体的要求施加某种镀层达到各种工艺技术性能的要求,使金属材料的应用范围行得到扩大,所以电镀已广泛进入各种工业生产及科学研究的领域。
在机械制造工业部门中,电镀是金属零件防腐蚀的主要手段,延长使用寿命。
金属在各种环境中的腐蚀破坏是非常严重的,给现代工业带来很大损失。
据一些发达国家年腐蚀损失的统计,1984年美国的腐蚀损失是750亿美元、英国损失是100亿英磅、法国损失是1150亿法朗、日本损失近160亿美元,各占国民经济生产总产值的4%、3.5%、1.5%、1.8%。
全世界有1/9的钢铁产量因腐蚀而浪费。
我国的腐蚀破坏也是很严重的,尤其是化学、石油工业和沿海、湿热地区因腐蚀造成的损失很大。
由此可以看出电镀在腐蚀防护方面对经济建设中的作用,在现代工业中已不光要求镀层有防护性而且要有良好的装饰性,达到美化的目的。
所以装饰性电镀在工业应用中也是一个重要的领域。
另外,如上所述电镀还可以获得各种功能性镀层,如电性能、磁性能、光学性能的镀层等,在航空、航天、电子、化工、仪器仪表等工业部门中均有广泛应用。
1、电镀层的分类及选用原则1.1电镀层的分类将镀层分类是为了对目前应用的镀层有一个概括、系统的了解,以便合理地选用及进一步研究,并促进电镀工业的发展。
1.1.1按照镀层的应用分类①防护性镀层②防护-装饰性镀层③耐磨和减摩镀层④电性能镀层⑤磁性能镀层⑥可焊性镀层⑦耐热镀层⑧修复用镀层1.1.2按照镀层金属与基体金属之间的电化学性质分类镀层金属相对于基体金属的电位为负时镀层是阳极,称阳极性镀层,如钢铁上的锌层。
电镀的概念及专业术语电镀的概念就是利用电解>原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。
电镀时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液;待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。
为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。
电镀作用:利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。
电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。
通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。
镀层大多是单一金属或合金,如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。
电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。
电镀原理在盛有电镀液的镀槽中,经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极,用镀覆金属制成阳极,两极分别与直流电源的正极和负极联接。
电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
通电后,电镀液中的金属离子,在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。
阳极的金属形成金属离子进入电镀液,以保持被镀覆的金属离子的浓度<sup>[1]</sup>。
在有些情况下,如镀铬,是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极,它只起传递电子、导通电流的作用。
电解液中的铬离子浓度,需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。
电镀时,阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量,需要适时进行控制。
电镀专业术语1 电镀常识表面处理的基本过程大致分为三个阶段:前处理,中间处理和后处理。
1.1前处理零件在处理之前,程度不同地存在着毛刺和油污,有的严重腐蚀,给中间处理带来很大困难,给化学或电化学过程增加额外阻力,有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层,还会污染电解液,影响表面处理层的质量。
包括除油、浸蚀,磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。
1.2 中间处理是赋予零件各种预期性能的主要阶段,是表面处理的核心,表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。
1.3 后处理是对膜层和镀层的辅助处理。
2 电镀过程中的基本术语2.1 分散能力在特定条件下,一定溶液使电极(通常是阴极)镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
亦称均镀能力。
2.2 覆盖能力镀液在特定条件下凹槽或深孔处沉积金属的能力。
亦称深镀能力。
2.3 阳极能够接受反应物所给出电子的电极,即发生氧化反应的电极。
2.4 不溶性阳极在电流通过时,不发生阳极溶解反应的电极。
2.5 阴极反应于其上获得电子的电极,即发生还原反应的电极。
2.6 电流密度单位面积电极上通过的电流强度,通常以A/dm2 表示。
2.7 电流密度范围能获得合格镀层的电流密度区间。
2.8 电流效率电极上通过单位电量时,其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比,通常以百分数表示。
2.9 阴极性镀层电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。
2.10 阳极性镀层电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。
2.11 阳极泥在电流作用下阳极溶解后的残留物。
2.12 沉积速度单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。
2.13 初次电流分布在电极极化不存在时,电流在电极表面上的分布。
2.14 活化使金属表面钝化状态消失的作用。
活化也常指某一物质从其无活性状态转变为具有活性状态的过程。
其中也包括生物细胞或孢子在休眠后进入重新生长状态,例如:金属催化剂的活化,即为从其氧化物状态转变为金属状态的过程。
电镀专业术语1 电镀常识表面处理的基本过程大致分为三个阶段:前处理,中间处理和后处理。
1.1 前处理零件在处理之前,程度不同地存在着毛刺和油污,有的严重腐蚀,给中间处理带来很大困难,给化学或电化学过程增加额外阻力,有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层,还会污染电解液,影响表面处理层的质量。
包括除油、浸蚀,磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。
1.2 中间处理是赋予零件各种预期性能的主要阶段,是表面处理的核心,表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。
1.3 后处理是对膜层和镀层的辅助处理。
2 电镀过程中的基本术语2.1 分散能力在特定条件下,一定溶液使电极(通常是阴极)镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
亦称均镀能力。
2.2 覆盖能力镀液在特定条件下凹槽或深孔处沉积金属的能力。
亦称深镀能力。
2.3 阳极能够接受反应物所给出电子的电极,即发生氧化反应的电极。
2.4 不溶性阳极在电流通过时,不发生阳极溶解反应的电极。
2.5 阴极反应于其上获得电子的电极,即发生还原反应的电极。
2.6 电流密度单位面积电极上通过的电流强度,通常以A/dm2 表示。
2.7 电流密度范围能获得合格镀层的电流密度区间。
2.8 电流效率电极上通过单位电量时,其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比,通常以百分数表示。
2.9 阴极性镀层电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。
2.10 阳极性镀层电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。
2.11 阳极泥在电流作用下阳极溶解后的残留物。
2.12 沉积速度单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。
2.13 初次电流分布在电极极化不存在时,电流在电极表面上的分布。
2.14 活化使金属表面钝化状态消失的作用。
,活化也常指某一物质从其无活性状态转变为具有活性状态的过程。
其中也包括生物细胞或孢子在休眠后进入重新生长状态例如:金属催化剂的活化,即为从其氧化物状态转变为金属状态的过程。
生物孢子在适宜的生长环境中再次繁殖2.15 钝化在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍,并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。
2.16 氢脆由于浸蚀,除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。
2.17 PH 值氢离子活度aH+ 的常用对数的负值。
PH 值:PH 值就是用10的指数的绝对值来表示氢离子浓度,也叫氢离子的指数。
也就是说:当溶液中的氢离子浓度为10的负几次方时,PH值就等于几。
当PH 值等于7时,溶液中的氢离子浓度为7,溶液为中性。
所以我们一般来说PH 值由7至0变化时溶液为酸性。
PH值由7至14变化时溶液为碱性。
其图表如下:0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14强酸性弱酸性弱碱性强碱性2.18 基体材料能在其上沉积金属或形成膜层的材料。
2.19 辅助阴极为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺和烧焦等毛病,在该部位附近另加某种形状的阴极,用以消耗部分电流,这种附加的阴极就是辅助阴极。
2.20 辅助阳极除了在电镀中正常需用的阳极以外,为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。
2.21 电解使电流通过电解质溶液而在阳极,阴极引起氧化还原反应的过程。
2.22 极化当电流通过电极时,电极电位发生偏离平衡电位的现象。
2.23 皂化反应油脂在碱性条件下的水解反应。
2.24 阴极极化直流电通过电极时,阴极电位偏离平衡电位向负的方向移动的现象。
2.25 槽电压电解时,电解槽两极之间的总电位差。
3 镀覆方法术语3.1 化学钝化将制件放在含有氧化剂的溶液中处理,使表面形成一层很薄的钝态保护膜的过程。
3.2 化学氧化通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。
3.3 电化学氧化在一定电解液中以金属制件为阳极,经电解,于制件表面形成一层具有防护性,装饰性或其它功能氧化膜的过程。
3.4 电镀利用电解原理,使金属或合金沉积在制件表面,形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。
3.5 转化膜对金属进行化学或电化学处理所形成的含有该金属之化合物的表面膜层。
3.6 钢铁发蓝(钢铁化学氧化)将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性的溶液中,使之于表面形成通常为蓝(黑)色的薄氧化膜的过程。
3.7 冲击电流电流过程中通过的瞬时大电流。
3.8 光亮电镀在适当条件下,从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。
3.9 合金电镀在电流作用下,使两种或两种以上金属(也包括非金属元素)共沉积的过程。
3.10 多层电镀在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同的金属层的电镀。
3.11 冲击镀在特定的溶液中以高的电流密度,短时间电沉积出金属薄层,以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。
3.12磷化在钢铁制件表面上形成一层不溶解的磷酸盐保护膜的处理过程。
3.13 热抗散加热处理镀件,使基体金属和沉积金属(一种或多种)扩散形成合金的过程。
4 镀前处理和镀后处理术语4.1 化学除油在碱性溶液中借助皂化作用和乳化作用清除制件表面油污的过程。
4.2 电解除油在含碱溶液中,以制件作为阳极或阴极,在电流作用下,清除制件表面油污的过程。
4.3 出光在溶液中短时间浸泡,使金属形成光亮表面的过程。
4.4 机械抛光借助于高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮,以提高金属制件表面光亮度的机械加工过程。
4.5 有机溶剂除油利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。
4.6 除氢将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法,以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。
4.7 退镀将制件表面镀层退除的过程。
4.8 弱浸蚀电镀前,在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜,并使表面活化的过程。
4.9 强浸蚀将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中,以除去金属制件表面上氧化物和锈蚀物的过程。
4.10 镀前处理为使制件材质暴露出真实表面,消除内应力及其它特殊目的所需,除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。
4.11 镀后处理为使镀件增强防护性能,提高装饰性能及其它特殊目的而进行的(诸如钝化、热熔、封闭和除氢等)处理。
5 材料和设备术语5.1 阳极袋用棉布或化纤织物制成的套在阳极上,以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。
5.2 光亮剂为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。
5.3 阻化剂能够减缓化学反应或电化学反应速度的物质。
5.4 表面活性剂在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。
5.5 乳化剂能降低互不相溶的液体间的界面张力,使之形成乳浊液的物质。
5.6 络合剂能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。
5.7 绝缘层涂于电极或挂具的某一部分,使该部位表面不导电的材料层。
5.8 挂具(夹具)用来悬挂零件,以便于将零件放于槽中进行电镀或其他处理的工具。
5.9 润湿剂能降低制件与溶液间的界面张力,使制件表面容易被润湿的物质。
5.10添加剂在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善镀层质量的少量添加物。
5.11 缓冲剂能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
5.12 移动阴极采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。
6 测试和检验相关术语6.1 不连续水膜通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性,使表面上的水膜变的不连续。
6.2 孔隙率单位面积上针孔的个数。
6.3 针孔从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道,它是由于阴极表面上的某些点的电沉积过程受到障碍,使该处不能沉积镀层,而周围的镀层却不断加厚所造成。
6.4 变色由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗、失色等)。
6.5 结合力镀层与基体材料结合的强度。
6.6 起皮镀层成片状脱离基体材料的现象。
6.7 剥离某些原因(例如不均匀的热膨胀或收缩)引起的表面镀层的破碎或脱落。
6.8 桔皮类似于桔皮波纹状的表面处理层。
6.9 海绵状镀层在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。
6.10 烧焦镀层在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙、松散等质量不佳的沉积物,其中常含有氧化物或其他杂质。
6.11 麻点在电镀或腐蚀中,与金属表面上形成的小坑或小孔。
6.12 粗糙在电镀过程中,由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。
6.13 镀层钎焊性镀层表面被熔融焊料润湿的能力。
波美度(°Bé)是表示溶液浓度的一种方法。
把波美比重计浸入所测溶液中,得到的度数叫波美度。
波美度以法国化学家波美(Antoine Baume)命名。
波美是药房学徒出身,曾任巴黎药学院教授。
他创制了液体比重计——波美比重计。
波美比重计有两种:一种叫重表,用于测量比水重的液体;另一种叫轻表,用于测量比水轻的液体。
当测得波美度后,从相应化学手册的对照表中可以方便地查出溶液的质量百分比浓度。
例如,在15℃测得浓硫酸的波美度是66°Bé,查表可知硫酸的质量百分比浓度是98%。
一般比重计测得的比重可以跟波美度通过下列公式换算。
在公式中,D1表示比水重的液体的比重(数值上等于它的密度),D2表示比水轻的液体的比重。
波美度数值较大,读数方便,所以在生产上常用波美度表示溶液的浓度(一定浓度的溶液都有一定的密度或比重)。
补充:对于不同液体之密度与浓度的关系,另有表可查,这里无法具体给出。
仅补充波美度与密度的关系:对于比水重的液体,波美度(°Be)与密度的关系为:密度=144.3/(144.3 -°Be)比水轻的:密度=144.3/(144.3 +°Be)测:稀硫酸槽聚磷酸槽活性酸槽稀硝酸槽化学研磨。