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机械控深盲孔技术开发与研究袁继旺;江会聪【摘要】In this paper, it studies on the accuracy factor(ML & Controlled depth drill) of controlled depth drill Micro-via, and studies on the manufacture processing of controlled depth drill Micro-via. It works outthe accuracy of the controlled depth drill and the parameter of the manufacture process, and checks FMEA up, meanwhile makes some suggestion for FMEA.%文章对影响机械控深盲孔的因素（层压厚度公差、机械钻机的深度控制能力等）进行研究，同时对机械控深盲孔PCB的制作流程进行平行试验研究；得出机械控深盲孔的制作精度，机械控深盲孔PCB的制作工艺参数，机械控深盲孔应用的潜在失效模式，并提出一些改善建议。
【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)008【总页数】8页(P39-46)【关键词】机械控深;盲孔;精度;平行试验;潜在失效模式【作者】袁继旺;江会聪【作者单位】东莞生益电子有限公司，广东东莞523290;东莞生益电子有限公司，广东东莞 523290【正文语种】中文【中图分类】TN41随着电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展形势，相应印制线路板的布线密度和孔密度越来越高。
提高印制板布线密度最有效的方法之一是减少通孔数增加盲孔数[1]。
随着客户设计的多元化，有的提出了对孔进行深度控制的特殊要求。
机械控深盲孔PCB的品质主要受钻机的深度控制精度、PCB板介质层厚度公差以及盲孔深镀能力（电镀及化学沉金）的影响，本文就是对影响机械控深盲孔PCB品质的各个因素进行了试验分析与总结。
HDI PCB技术规格书文件编号总版本A0制订日期-9-28 生效日期核准会签审查制订李书申文件修订记录NO 版次变更修订日期修订页次修订内容摘要登录者目录1 目的.............................................. 错误!未定义书签。
2 适用范围.......................................... 错误!未定义书签。
3 引用规范类文件.................................... 错误!未定义书签。
4 要求PCB符合我司应用炉温曲线: ..................... 错误!未定义书签。
5 追溯性, 包装运输, 保质期要求...................... 错误!未定义书签。
5.1 追溯性........................................ 错误!未定义书签。
5.2 包装运输...................................... 错误!未定义书签。
5.3 保质期........................................ 错误!未定义书签。
6 结构尺寸要求...................................... 错误!未定义书签。
7 材料品质要求...................................... 错误!未定义书签。
7.1 板材.......................................... 错误!未定义书签。
7.2 介质厚度公差.................................. 错误!未定义书签。
我司要求层压板厚度公差按C级标准控制。
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7.3 铜箔主要性能指标要求.......................... 错误!未定义书签。
TMA法测试印制板玻璃化温度的影响因素探讨王璎琰 张永华 周 莹（无锡江南计算技术研究所，江苏 无锡 214083）摘 要 测量玻璃化温度（Tg）是印制板来料检验、过程监控以及失效分析过程中的一个重要步骤。
文章结合热机械分析法（TMA）测量的基本原理，分别考察了升温速率、探头负荷、样品状态等因素对测量印制板玻璃化温度的影响，并分析了不同测试结果产生的原因。
关键词 热机械分析法；玻璃化温度；印制板检测中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2019）02-0025-05 Discussion on the factors affecting the glass transition temperature of printed board by TMA methodWang Yingyan Zhang Yonghua Zhou YingAbstract Measuring the glass transition temperature（T g）is an important step in the process of incoming inspection process monitoring and failure analysis of printed boards. Combined with the basic principles of thermomechanical analysis (TMA) measurement, this paper examines the influence of factors such as the heating rate, probe load, sample state on the measurement of the glass transition temperature of the printed board, and the reasons for the different test results were analyzed.Key words Thermomechanical Analysis (TMA); Glass Transition Temperature（T g）; Printed Board Inspection0 前言覆铜箔板是由树脂、玻纤布和铜箔所组成的复合物，其中树脂是对覆铜箔板的热膨胀系数影响最重要的因素。
不同板材的除胶量实验报告一、实验目的公司目前使用的板材多种多样，沉铜前部分板材除胶流程无明确指示，通过本次实验评估确定不同板材的除胶流程。
二、测试流程测试片—烘板—冷却—称重—除胶—烘板—冷却—称重—计算除胶速率三、测试片规格1.板材，①常用板材：S1170、S1141、S1000、IT180、IT158、IT140；②其它板材，S1180、S1165、S1155、S1000-2。
2. 测试片规格，尺寸15×10cm，板厚1.2—1.6mm。
3.各种板材特性板材S1180 S1170 S1165 S1155 S1141 S1000 S1000-2 IT180 IT158 IT140特性生益料，高TG，TG值180℃，无填料生益料，高TG，TG值170℃，无填料。
生益无卤素料，TG值170℃，有填料。
生益无卤素料，TG值145℃，有填料。
生益料，普通TG，TG值135℃，无填料。
生益料，中TG，TG值170℃，有填料生益料，中TG，TG值150℃，有填料联茂料，中TG，TG值180℃联茂料，中TG，TG值150℃。
联茂料，普通TG，TG值135℃。
四、测试项目1.相同除胶流程不同板材的除胶速率；2.相同板材不同除胶流程的除胶速率。
五、实验结果1.水平沉铜线除胶流程⑴.水平除胶一次，速度1.0m/min。
①.药水状态及处理时间缸位药水浓度温度/℃处理时间/sec溶胀211：109%NaOH:0.96N83 116除胶渣Namno4:56g/l；Na2mno4:16g/l；213B:1.26N86.7 150中和216—5：108.9% 45.7 87②.除胶速率板材TG值/℃。
板厚/mm 测试片序号测前称重/g 测后称重/g 除胶速率/mg/cm2平均值S1170 170 1.3±0.1 1 33.9409 33.9281 0.0430.038 2 33.9485 33.9383 0.034S1165 170 1.6±0.1 3 41.8495 41.6989 0.5020.504 4 42.0561 41.9042 0.506S1155 145 1.1±0.1 5 29.4421 29.3930 0.1640.152 6 29.9334 29.8908 0.142S1141 135 1.2±0.1 7 32.9931 32.9591 0.1130.114 8 33.0621 33.0279 0.114IT158 150 1.2±0.1 9 32.5786 32.5642 0.0480.052 10 33.2249 33.2079 0.057IT140 135 1.3±0.1 11 34.8406 34.7598 0.2690.258 12 34.5225 34.4488 0.246⑵.水平除胶两次，速度1.5m/min+1.0m/min。
