PCB生产拼板尺寸 设计参考概要

Prote99SE手工快速绘制电路板技术未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。

同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。

它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。

正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规那么要遵守。

所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。

如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。

几经失败，有的人就打退堂鼓了。

尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。

Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规那么是否非要一一遵守？我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。

其实Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规那么是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。

而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规那么，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规那么，到达事半功倍之效果。

既然我们走的是一条不标准的捷径，也就可以避开ERC验证。

只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫。

只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深入学习它的强大功能，步入神奇的Protel PCB制板殿堂。

Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。

同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。

它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。

正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。

所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。

如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。

几经失败，有的人就打退堂鼓了。

尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。

Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规则是否非要一一遵守？我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。

其实Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。

而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规则，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规则，达到事半功倍之效果。

既然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开ERC验证。

只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫。

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PCB拼板尺寸设计PCB（Printed Circuit Board）拼板尺寸设计是指将多个电路板（PCB）组合在一起形成一个整体，以便进一步加工和安装。

拼板设计的尺寸在电路板制造和组装过程中起到至关重要的作用，它不仅影响到电路板的生产效率和性能，还直接关系到成本和产品准确性。

下面将详细介绍PCB拼板尺寸设计的相关内容。

1.PCB拼板尺寸设计的目标PCB拼板尺寸设计的主要目标是提高生产效率和降低成本。

通过合理设计拼板尺寸，可以最大限度地提高PCB制造效率，减少材料浪费和人工操作时间。

此外，拼板尺寸设计还应考虑到PCB在组装过程中的自动化要求，以便实现自动排版和组装，减少人工干预，提高生产效率。

2.PCB拼板尺寸设计的原则（1）合理利用PCB板材尺寸：在进行PCB拼板尺寸设计时，应考虑到PCB板材的尺寸，合理安排每个PCB的布局，以最大限度地利用板材面积，并减少材料浪费。

（2）避免影响生产效率的因素：在进行PCB拼板尺寸设计时，应避免过度密集或不规则的PCB布局，以免影响焊接和组装的过程。

同时，应注意防止PCB之间发生短路现象，确保电路隔离。

（3）考虑总体机械尺寸：在进行PCB拼版尺寸设计时，应考虑到整个产品的总体机械尺寸和组装要求，确保组装后的PCB可以完全适应产品结构，并满足总体性能和可靠性要求。

（4）考虑到导热要求：对于导热要求较高的PCB设计，应根据导热要求进行合理的拼板尺寸设计，以确保导热效果和散热性能。

3.PCB拼板尺寸设计的步骤（1）确定每个PCB的尺寸和布局：根据电路的功能和布局要求，确定每个PCB板的尺寸和位置。

在确定尺寸和布局时，应考虑到相邻PCB之间的电路连接、信号传输和热量传导等因素。

（2）制定拼板的排列策略：根据总体机械尺寸和设计要求，制定拼板的排列策略，确定每个PCB在整体拼板中的位置和方向。

排列策略应考虑到拼板的效率、热量分布和组装要求等因素。

（3）确定拼板尺寸：根据每个PCB板的尺寸和布局，确定拼板的尺寸。

设计方面拼板注意事项∗ 1.从实际生产角度考虑，理想的尺寸范围是：、PCB拼板长度≤350mm （250mm‐350mm之间）或宽度≤250mm（200mm‐250mm之间）。

∗拼板宽度×长度≤1 25 mm×180 mm （最佳）∗ 2.PCB长短尺寸小于80MM的必须拼板。

∗2、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；尽量不要拼成阴阳板或者镜像板。

∗3、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形∗4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间∗5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。

各种设计对拼板的要求∗对于元件外侧距板边缘小于3mm的PCB板必须加工艺边，通常较长的对边作为工艺边。

如图1各种设计对拼板的要求∗对于PCB板长边只一侧的元件外侧距板边缘小于3mm，在此侧加工艺边即可。

即工艺边并不需成对加。

如图2：各种设计对拼板的要求∗对于PCB板的长边不在同一条直线上时，须加工艺边。

如图3、图4：∗各种设计对拼板的要求∗板边缘5mm以内有贴片元件的地方工艺边需开槽。

如图5：∗无弯针的PCB 板拼板时，长边方向应与工艺边平行（过炉方向），且各PCB 板方向一致。

如图12：各种设计对拼板的要求我司拼板长短边的尺寸都应大于80mm 以上。

各种设计对拼板的要求∗邮票孔需根据连接位置确定孔径（φ0.5mm、φ1.8mm）。

对于两PCB板连接宽度小于30mm的，可采用孔径φ0.5mm 的全邮票孔方式连接；对于两PCB板连接宽度大于30mm的，可参照图21示的两种方式连接。

各种设计对拼板的要求各种设计对拼板的要求有缺口的板子∗对于有缺口且要过波峰焊的板子，缺口必须补齐。

对于纯SMD的板子允许有缺口，但缺口尺寸必须小于所在边长度的1/3.V切拼板的要求注意事项∗1.半孔板不适用V切的成型方式，因为V切容易造成半孔位铜皮起翘、铍锋等问题。

PCB生产拼板尺寸设计参考生产拼版尺寸设计简介生产拼版尺寸设计影响因素生产拼版尺寸设计规则参考♦单元间距♦拼版板边♦最大生产拼版尺寸♦拼版利用率计算♦大料利用率计算♦最佳生产拼版尺寸♦生产拼版尺寸设计示例PCB生产拼版尺寸设计，是指根据客户提供的成品单元尺寸，结合工厂各制程设备的加工能力，参考板料的尺寸规格:设计出能够使客户板件质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的生产拼版尺寸，并形成规范化的图纸。

拼版尺寸设计不但受到客户成品单元尺寸的影能力的限制，而且受到上游供应商板料尺寸规格的制约。

所以，对拼版尺寸设计产生影响的因素来自于方方面面，诸如：■工厂方面：拼版通断、管位方式、外形加工方式、层压方式等，生产拼版 尺寸设计受各制程最大生产尺寸或有效工作区域尺寸的限制。

■供应商方面:板料生产厂家提供的板料尺寸规格、成品单元尺寸、 板件外形形状、 表面处理方式、层数、完成板 特殊加工要求等等。

片尺寸规格、干模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格固定，生产拼版尺寸需与之搭配良好，以避免浪费。

宽方向拼版板边拼版x 方向尺寸宽注意：长〉宽成品单元 成品单元成品单元尺寸可成品单元 成品单元长方向拼版板边拼版Y方向尺寸 长■单元间距:用于客户成品单元外形成形的最小间距。

一般为2・4mm~6・0mm之间。

通常设计为3.175mm。

拼版板边:用于PCB生产时留做工具边或对位系统的最小尺寸。

常规情况下，拼版板边最小尺寸一般为:板件类型常规情况拼版板边最小尺寸双面板12 mm多层板19 mmBUM1+N+1 20 mmBUM1+1+N+1+1 25 mmBUM1++1+1+N+1+1+1 30 mm最大生产拼版尺寸:最大的生产拼版尺寸可以获得较大的生产力，但受各制程最大生产尺寸或有效工作区域尺寸的限制。

我司一厂最大生产拼版尺寸一般为：♦完成板厚＞l・Omm：最大生产拼版尺寸一般为：24 X 18 Inch♦完成板厚W 1.0mm：最大生产拼版尺寸一般为：20 X 16 Inch■板料利用率=成品单元尺寸（长X宽）X成品单元数/拼版尺寸（长X宽）成品单元成品单元成品单元尺寸单元间距I成品单元成品单元氏方向拼版板边拼版Y方向尺寸长成品单元尺寸单元间距■大料利用率=成品单元尺寸（长X宽）X成品单元数X生产拼版数/大料尺寸（长X宽）供应商的大料板一般是48 “X36” ,48 “X42”，48 “X40”。

PCB生产拼板尺寸设计PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产中，拼板尺寸的设计是至关重要的一步。

拼板是将多块PCB板安装在一个大尺寸的板材上，然后一次性加工，以提高生产效率和降低成本。

在进行拼板尺寸设计时，需要考虑以下几个因素：1.PCB板的尺寸：根据项目需求确定每块PCB板的尺寸。

通常情况下，设计师会将所有需要加工的PCB板进行排列，并尽可能利用整个拼板尺寸。

拼板尺寸太小，则可能导致排不下所有PCB板或需要使用多块拼板，增加了生产成本和时间。

因此，在设计拼板尺寸时，需要准确计算每块PCB板的尺寸，以确保能够合理利用拼板的空间。

2.安全边距：拼板尺寸设计时，需要考虑每个PCB板之间的安全边距，以防止设备加工时PCB之间的相互影响。

通常，安全边距的设计根据设备的要求和PCB板的尺寸来确定，以保证在加工过程中不会产生误差或损坏。

3.制造容差：在拼板尺寸设计过程中，还需要考虑制造容差。

制造容差是指在生产过程中产生的尺寸误差。

为了确保PCB板的正常工作，需要留出足够的空间，以容纳制造容差。

通常，制造容差会根据PCB的尺寸、材料和生产工艺来决定。

4.PCB板间的间距：拼板尺寸设计时，还需要确定PCB板之间的间距。

间距的设计取决于排线的设计要求、PCB板的厚度、PCB板的层数等。

过小的间距可能导致排线困难或短路问题，而过大的间距则可能浪费空间，增加成本。

5.考虑生产工艺：在进行拼板尺寸设计时，还需要考虑生产工艺。

这包括设备的最大工作面积、最大切割面积、焊接设备的限制等。

设计师需要了解生产商的工艺要求，并在设计拼板尺寸时遵循这些要求，以确保生产的可行性和质量。

6.研究并选择合适的拼板方式：在进行拼板尺寸设计时，可以研究并选择适合的拼板方式。

常见的拼板方式有直角排列、旋转排列和矩阵排列等。

这些不同的拼板方式可以根据实际情况来选择，以提高生产效率和减少生产成本。

总之，PCB生产拼板尺寸的设计是一个复杂而关键的过程。

PCB 外形及拼板设计为使PCBA适合大批量生产要求，方便装配和测试，缩短生产周期，特制定本标准。

本标准主要描述了公司PCB外形设计与拼板设计规则，使产品在设计初就具有良好的可生产性、产品的一致性，降低生产作业的难度，提高生产直通率和生产效率，保证产品大批量生产时的可制造性，确保产品能够满足批量生产的要求。

1.拼板：公司机器最大拼板尺寸，按照 PCB 文件中坐标定义，X*Y；X240MM*Y200MM。

需考虑特殊情况PCB板厚度以、V 形槽深度以及拼板方式等。

通常情况 PCB 尺寸长边≤120mm 且短边≤80mm，或者不规则，如 L 形、圆形等必须进行拼板。

长边≥130mm 且短边≥90mm 单板可以不拼板顺序拼板：各子板按照顺序排列形成母板，如下示意图 1。

图 1 顺序拼板方式中心对称拼板：子板按中心对称方式拼接在一起，如下图 2。

图 2 中心对称拼板方式阴阳拼板：单板正反面位于母板同一面，称之为阴阳拼板，要求单板正反面同时满足回流焊接要求，且 PCB 叠层对称，Mark 点正反面位置一致，具体如下图 3。

图 3 镜像对称拼板方式2.工艺边：当 PCB 外形不规则，或布局密度较高导致板边无传送时，需给 PCB 弥补工艺辅助边，也称为工艺边，工艺边对于产品无实际功能，在合适工序用合适的工具去除掉。

2.1拼板数：按照 PCB 文件中坐标定义，X*Y。

如图 1拼板数为 3*1，图 3 拼板数为 1*2。

2.2传送边：作为 SMT 或波峰焊接过程支撑 PCB 部分，即板上接触传送轨道区域，通常长边作为传送边当短边尺寸为长边尺寸 80%时可以作为传送边。

2.3 V-cut：子板之间或子板与工艺边之间拼板连接方式为 V 形槽加残余 PCB。

2.4邮票孔：子板之间或子板与工艺边之间连接方式为长槽加连接桥，连接桥上增加圆形通孔，类似邮票边缘。

3.PCB 外形设计推荐 PCB 外形设计为长方形，长宽比约为 10:8，板厚推荐 0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm，2.2mm，2.4mm，2.6mm，3.0mm,3.5mm。

PCB 外形尺寸及拼板设计1.1.1 PCB 外形尺寸及拼板设计, 当PCB 的尺寸小于162mm×121mm 时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于330×250mm，拼板设计时，原则上只加过板方向的工艺边, PCB 四角倒圆角半径R=2mm (如图1)，有整机结构要求的可以倒圆角>2mm;拼板四角倒圆角半径R=3mm;, 拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不因拼板产生较大变形为宜 , 拼板中各块PCB 之间的互连采用邮票孔设计，拼板邮票孔0.5mm范围以内不要布线，以防止应力作用拉断走线, 拼板的基准MARK 加在每块小板的对角上，一般为二个, 设计连板时尽量采用阴阳板设计，并且取消中间板边设计，直接使用邮票孔相连接 , PCB厚度设置为?0.7mm, 不规则PCB而没有制作拼板应加工艺边，不规则的PCB制成拼板后加工有困难时，应在两侧加工艺边1.1.2 PCB 工艺边要求, 距PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、通孔、MARK及小于3mm宽的走线 , 对终端有拼版的pcb边距要求;一般终端都有拼版所以贴片时的定位边不在设计的pcb上，而在拼版边上，所以距板边距离只要满足加工误差及分板的误差即可，一般走线距pcb板边1mm以上即可，走线密时0.5mm也可以接受;终端走线一般为0.1mm，所以板边线只要满足安全距离(1mm以上)即对线宽没有要求。

, 如果在距PCB边缘5mm范围内有零件，则需增加工艺边，以保证PCB有足够的可夹持边缘。

工艺夹持边与PCB可用邮票孔连接, 工艺边内不能排布机装元器件，机装元器件的实体不能进入上下工艺边及其上空，如需进入左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理, 手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中，如需落在左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理, 不规则的PCB没有做拼板设计时必须加工艺边, 工艺边的宽度一般设置为4~8mm1.1.3 PCB 基准Mark点要求, 拼板设置三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark 点关于中心不对称(以免SMT设备错误地将A面零件贴在B面), 单板设置2个Mark点，成对角线分布，且关于中心不对称，并且每个单板的Mark点相对位置必须一样;如果有特殊要求需要定位单个元件的基准点标记,以提高贴装精度(比如在QFP、CSP、BGA等重要元件局部设定Mark);, 同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致(包括不同厂家生产的同一板号的PCB); , 统一制定所有图档Mark点大小和形状:设置Fiducial Mark 为直径为1mm的实心圆;设置Solder mask为直径为3mm的圆形。