GMW 14650-外饰材料

1.范围1.1材料概述。

此标准的织物定义为纤维状纺织品，包括针织布、机织布、无纺布以及复合布。

1.1.1 对于不能吸收太阳光的车玻璃，联系材料工程师决定对于织物的标准。

所有的车内饰都是针对用于带有可吸收太阳光的车玻璃的车设计的，因此，当应用于不可吸收太阳光的车玻璃时，其性能会降低。

1.2符号。

相关职能部门将设计符号、编码来标识材料结构。

1.3 典型应用。

适用于汽车内饰如：汽车座椅、门板、车顶、遮阳板、中柱、后车窗内饰等使用的织物。

1.3.1 除非有特殊情况，遮阳板和车顶的要求是一致的。

2．参考注：除非有特殊要求，否则都以最新标准为主。

2.1 外部标准/说明AA TCC 118 ISO 105-X12ASTM 3882 ISO 5084ISO 105-A01 ISO9237ISO 105-A02 ISO12947ISO 105-A03 ISO13937-2ISO 105-B06 cond.5 ISO/IEC 170252.2 GM标准/说明GMW3001 GMW3417GMW3010 GMW4090GMW3059 GMW4141GMW3116 GMW4217GMW3182 GMW4726GMW3205 GMW4750GMW3208 GMW6754GMW3211 GMW6992 GMW3217 GMW8081GMW3220 GMW14102GMW3221 GMW14124GMW3232 GMW14128GMW3235 GMW14141GMW3259 GMW14146GMW3283 GMW14162GMW3326 GMW14297GMW3347 GMW14364GMW3387 GMW14444GMW3390 GMW14775GMW3402 GMW15058GMW3405 GMW15651GMW34142.3其他参考参考#1120033．要求3.1常规要求3.1.1标准条件（GMW3221-A）。

若没有特殊要求，所有测试试样都要按照GMW3221 CODE A 放置24小时。

车门外水切技术要求Technical requirements for Side Door Outer Belt Weatherstrip2016-05-19发布2016-05-19实施上汽通用五菱汽车股份有限公司发布前言本标准由上汽通用五菱汽车股份有限公司技术中心提出并负责起草。

本标准由上汽通用五菱汽车股份有限公司技术中心归口。

本标准主要起草人：谭柳、余辉、莫记燕、柯娟、成淑仪、韦思意、王丽敏、曹德乐、何丹丹本标准为首次发布。

车门外水切技术要求1 范围本标准规定了汽车车门外水切的技术要求及测试方法。

本标准适用于SGMW生产车辆的车门外水切。

2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。

凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T 223.72-2008 钢铁及合金硫含量的测定重量法GB/T 228.1-2010 金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法GB/T 528-2009硫化橡胶或热塑性橡胶拉伸应力应变性能的测定GB/T 529-2008硫化橡胶或热塑性橡胶撕裂强度的测定(裤形、直角形和新月形试样)GB/T 531.1-2008 硫化橡胶或热塑性橡胶压入硬度试验方法第1部分：邵氏硬度计法（邵尔硬度）GB/T 1033.1-2008塑料.非泡沫塑料密度的测定.第1部分:浸渍法、液体比重瓶法和滴定法GB/T 1040.1-2006塑料拉伸性能的测定第1部分：总则GB/T 2411-2008 塑料和硬橡胶使用硬度计测定压痕硬度（邵氏硬度）GB/T 2917.1-2002 以氯乙烯均聚和共聚物为主的共混物及制品在高温时放出氯化氢和任何其它酸性产物的测定刚果红法GB/T 2941-2006橡胶物理试验方法试样制备和调节通用程序GB/T 3512-2014硫化橡胶或热塑性橡胶热空气加速老化和耐热试验GB/T 4340.1-2009金属材料维氏硬度试验第1部分: 试验方法GB/T 5470-2008塑料冲击法脆化温度的测定GB/T 7141-2008塑料热老化试验方法GB/T 7759.1-2015 硫化橡胶或热塑性橡胶压缩永久变形的测定第1部分：在常温及高温条件下GB/T 7762-2014 硫化橡胶或热塑性橡胶耐臭氧龟裂静态拉伸试验GB/T 9286-1998色漆和清漆漆膜的划格试验GB/T 15256-2014 硫化橡胶或热塑性橡胶低温脆性的测定(多试样法)GB/T 16422.2-2014塑料实验室光源暴露试验方法第2部分：氙弧灯GB/T 19243-2003 硫化橡胶或热塑性橡胶与有机材料接触污染的试验方法GB/T 21282-2007乘用车用橡塑密封条QC/T 639-2004 汽车用橡胶密封条QC/T 709-2004汽车密封条压缩永久变形试验方法QC/T 716-2004汽车密封条保持力和插入力试验方法GMW 14650-2015 外饰塑料件的性能要求(Performance Requirements for Exterior Plastic Parts - Issue 12)GMW 15726-2015 密封条涂层厚度测量(Coating Thickness Measurements for Weatherstrips -Issue 3)GMW 16774-2012 密封条植绒附着测试(Flock Adhesion Tests for Weatherstrips Issue 1) SAE J 2527 用受辐射氙弧装置加速照射汽车外部材料的性能标准（Performance Based Standard for Accelerated Exposure of Automotive Exterior Materials Using A Controlled Irradiance Xenon～Arc Apparatus）3 术语及定义下列术语和定义适用于本文件。

内饰材料的性能1. 简介注：本标准中无任何可取代适用的法律和法规部分。

注：在英语与当地语言之间发生冲突时，以英语优先。

1.1 范围本工程标准涵盖所有内饰件用相关的部件材料性能要求，如：仪表板装饰、周边装饰、地板装饰、座椅、操作台等。

本标准适用于所有的全球零部件供应，如：零部件可应用于通用北美、通用欧洲、通用亚太平洋地区、通用拉丁美洲等通用区域。

本工程标准适合于具有外观属性（颜色、纹理与光泽性设计）与无外观属性内饰件，无外观属性要求的内饰件不需遵守3.3节的要求。

本工程标准必须配合适当的通用原材料规范一起使用。

除了GMW 1444标准要求外，还包括以下零部件性能与材料规范：●塑料部件GMW 14651●涂装塑料部件GMW 14797●内部标签GMW 14573●铬板GMW 146681.2 任务/主题本工程标准定义了全部零部件性能要求相关的最小材料。

更多的要求见其他相关文件。

如：要求声明、图纸、材料规范等。

1.3 分类见3.1节。

2. 引用标准注：除非另有规定，以下参考标准均采用最新批准的标准。

2.1 外部标准与技术规范FMVSS 302 ISO 527-2ISO 105-A02 ISO 22088-3ISO 105-A03 TRIAS 482.2 通用标准与技术规范GM2151M GMW14124GMW3059 GMW14130GMW3116 GMW14162GMW3136 GMW14334GMW3205 GMW14364GMW3208 GMW14573GMW3232 GMW14651GMW3235 GMW14668GMW3259 GMW14688GMW3402 GMW14698GMW3414 GMW14797GMW3417 GMW14892GMW6992 GMW15432GMW8081 GMW15635GMW14093 TM 4220003. 要求注：成品部件已满足以下分段所列的要求。

注：除非另有规定，本要求适用于所有材料。

汽车电线束技术要求1.范围本标准规定了用于泛亚汽车技术中心有限公司（以下称PATAC）开发的低压线束制造工艺过程技术要求。

按线束的生产流程分，该标准主要分为三部分，分别为开线、预装和总装。

2.术语和定义下列文件对于本标准的应用是必不可少的。

凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本标准。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。

ISO 8820 保险丝设计规范USCAR 21 美国汽车研究委员会标准21USCAR 38 美国汽车研究委员会标准38QC/T29106-2014 汽车低压电线束技术条件GME 15339 电气功能通用规格标准GMW3172 电子电气部件环境和耐久通用规范GMW3173 ISO导线截面及汽车通讯用导线物理层要求GMW3176 ISO标准的导线规格命名要求GMW3191 接插件测试验证规范GMW3248 扎带规格标准GMW3251 通用紧固件规格标准GMW14124 汽车环境循环测试规范GMW14650 汽车外饰塑料件性能要求GMW14744 橡胶件材料规格标准GMW15267 机电式插头、印刷电路板、线圈式继电器通用规范GMW15608 热缩套管性能要求GMW15626 单芯ISO导线规范GMW15841 连接器及端子设计规范GMW15839 屏蔽及非屏蔽导线规格标准GMW15925 柔性扁平导线测试规范GMW15926 波纹管规格标准GMW16740 胶带规格标准GMW17136 热缩管设计标准3.要求3.1.开线区域3.1.1.开线要求3.1.1.1.尺寸和公差导线开线公差要求，见表1PATAC Confidential表1导线开线长度公差表3.1.1.2.设计标准1)电线原材料符合标准GMW 15626和GMW 15839；2)同轴电缆、水管、USB导线等特殊电线材料，需满足图纸要求；3)断线符合USCAR 21要求。

3.1.1.3.工艺要求，具体如下：1)铜丝不能外露；2)切割须平整；3)绝缘皮不能回缩；4)导线绝缘层完好。

iP2002Features:•Output current 30A continuous with no derating up to T PCB = 90°C and T CASE = 90°C •Operating frequency up to 1MHz •Dual sided heatsink capable•Very small 11mm x 11mm x 2.6mm profile •iP2001 footprint compatible•Internal features minimize layout sensitivity *•Optimized for very low power lossesSynchronous BuckMultiphase Optimized BGA Power BlockIntegrated Power Semiconductors, Drivers & PassivesDescriptionThe iP2002 is a fully optimized solution for high current synchronous buck multiphase applications.Board space and design time are greatly reduced because most of the components required for each phase of a typical discrete-based multiphase circuit are integrated into a single 11mm x 11mm x 2.6mm BGA power block. The only additional components required for a complete multiphase converter are a PWM IC, the external inductors, and the input and output capacitors.iPOWIR technology offers designers an innovative board space saving solution for applications requiring high power densities. iPOWIR technology eases design for applications where component integration offers benefits in performance and functionality. iPOWIR technology solutions are also optimized internally for layout, heat transfer and component selection.iP2002 Power BlockPD - 94568AiP2002All specifications @ 25°C (unless otherwise specified)c Measurement were made using four 10uF (TDK C3225X7R1C106M or equiv.) capacitors across the input (seeFig. 8).d Not associated with the rise and fall times. Does not affect Power Loss (see Fig. 9).Absolute Maximum Ratings :Electrical Specifications @ V = 5V (unless otherwise specified) :iP2002 Pin Description TableiP2002Fig. 1: Power Loss vs. CurrentFig. 2: Safe Operating Area (SOA) vs. T PCB & T CASE01234567891011051015202530Output Current (A)P o w e r L o s s (W )102030405060708090100110120024681012141618202224262830320102030405060708090100110120PCB Temperature (ºC)O u t p u tC u r r e n t (A )Case Temperature (ºC)T XiP2002Fig. 7: I DD vs. FrequencyFig. 5: Normalized Power Loss vs. FrequencyFig. 3: Normalized Power Loss vs. V INFig. 4: Normalized Power Loss vs. V OUTTypical Performance CurvesFig. 6: Normalized Power Loss vs. Inductance2503003504004505005506006507007508008509009501000Switching Frequency (kHz)P o w e r L o s s (N o r m a l i z e d )SOA Temp Adjustment (ºC)345678910111213Input Voltage (V)P o w e r L o s s (N o r m a l i z e d )SOA Temp Adjustment (ºC)0.81.21.62.02.42.83.23.6Output Voltage (V)P o w e r L o s s (N o r m a l i z e d )SOA Temp Adjustment (ºC)2503003504004505005506006507007508008509009501000Switching Frequency (kHz)A v e r a g e I D D (m A )Output Inductance (uH)P o w e r L o s s (N o r m a l i z e d )SOA Temp Adjustment (ºC)iP2002Adjusting the Power Loss and SOA curves for different operating conditionsTo make adjustments to the power loss curves in Fig. 1, multiply the normalized value obtained from the curves in Figs. 3,4, 5 or 6 by the value indicated on the power loss curve in Fig. 1. If multiple adjustments are required, multiply all of the normalized values together, then multiply that product by the value indicated on the power loss curve in Fig. 1. The resulting product is the final power loss based on all factors. See example no. 1.T o make adjustments to the SOA curve in Fig. 2, determine your maximum PCB T emp & Case Temp at the maximum operating current of each iP2002. Then, add the correction temperature from the normalized curves in Figs. 3, 4, 5 or 6 to the T X axis intercept (see procedure no. 2 above) in Fig. 2. When multiple adjustments are required, add all of the temperatures together, then add the sum to the T X axis intercept in Fig. 2. See example no. 2.Operating Conditions for the following examples:Output Current = 30A Input Voltage = 10V Inductor = 0.2uHOutput Voltage = 3.3VSw Freq= 900kHzExample 1) Adjusting for Maximum Power Loss:(Fig. 1)Maximum power loss = 11W(Fig. 3)Normalized power loss for input voltage ≈ 0.98(Fig. 4)Normalized power loss for output voltage ≈ 1.24(Fig. 5)Normalized power loss for frequency ≈ 0.95(Fig. 6)Normalized power loss for inductor value ≈ 1.02Adjusted Power Loss = 11W x 0.98 x 1.24 x 0.95 x 1.02 ≈ 12.95WApplying the Safe Operating Area (SOA) CurveThe SOA graph incorporates power loss and thermal resistance information in a way that allows one to solve for maximum current capability in a simplified graphical manner. It incorporates the ability to solve thermal problems where heat is drawnout through the printed circuit board and the top of the case.Procedure1)Draw a line from Case Temp axis at T CASE to the PCBTemp axis at T PCB .2)Draw a vertical line from the T X axis intercept to the SOAcurve.3)Draw a horizontal line from the intersection of the verticalline with the SOA curve to the Y axis. The point at which the horizontal line meets the y-axis is the SOA current.102030405060708090100110120102030405060708090100110120PCB Temperature (ºC)O u t p u t C u r r e n t (A )Case Temperature (ºC) T XiP2002Fig 8. Power Loss Test Circuit Fig 9. Timing DiagramExample 2) Adjusting for SOA Temperature:(Fig. 3)Normalized SOA Temperature for input voltage ≈ -0.6°C (Fig. 4)Normalized SOA Temperature for output voltage ≈ 8.4°C (Fig. 5)Normalized SOA Temperature for frequency ≈ -1.8°C (Fig. 6)Normalized SOA Temperature for inductor value ≈ 1.1°CT X axis intercept temp adjustment = - 0.6°C + 8.4°C - 1.8°C + 1.1°C ≈ 7.1°CAssuming T CASE = 100°C & T PCB = 90°C:The following example shows how the SOA current is adjusted for a T X increase of 7.1°C.102030405060708090100110120102030405060708090100110120PCB Temperature (ºC)O u t p u t C u r r e n t (A )Case Temperature (ºC)T X4-Phase Reference Design SchematiciP2002Refer to the following application notes for detailed guidelines and suggestions whenimplementing iPOWIR Technology products:AN-1028: Recommended Design, Integration and Rework Guidelines for International Rectifier’s iPOWIR Technology BGA PackagesThis paper discusses the assembly considerations that need to be taken when mounting iPOWIR BGA’s on printed circuit boards. This includes soldering, pick and place, reflow, inspection, cleaning and reworking recommendations.AN-1029: Optimizing a PCB Layout for an iPOWIR Technology DesignThis paper describes how to optimize the PCB layout design for both thermal and electrical performance.This includes placement, routing, and via interconnect suggestions.AN-1030: Applying iPOWIR Products in Your Thermal EnvironmentThis paper explains how to use the Power Loss and SOA curves in the data sheet to validate if theoperating conditions and thermal environment are within the Safe Operating Area of the iPOWIR product.AN-1047: Graphical solution for two branch heatsinking Safe Operating Area Detailed explanation of the dual axis SOA graph and how it is derived.4-Phase Reference Design Bill of MaterialsiP2002Recommended PCB Footprint (Top View)Dimensions shown in inches (millimeters)V DDNC V INPGNDENABLEPRDYV SWPWMNCNC NCNCNC NC NC NC NC NCNCNC NCPGNDSGNDiP2002 ArrayMechanical DrawingThis product has been designed and qualified for the industrial market.Qualification Standards can be found on IR’s Web site. IR WORLD HEADQUARTERS: 233 Kansas St., El Segundo, California 90245, USA Tel: (310) 252-7105TAC Fax: (310) 252-7903Visit us at for sales contact information.8/01。

目次1 范围.......................... 1.1 范围 .............................. 1.2 目的............................... 1.3 性能等级和类型 ................. 1.3.1 性能等级.......................... 1.3.2 印制板类型........................ 1.3.3 采购的选择........................ 1.3.4 材料、电镀工艺和最终涂覆 ..... 1.4 术语定义........................... 1.5 词语解释............................ 1.6 版本更改.....................2 引用文件............................. 2.1 IPC ................................ 2.2 联合工业标准...................... 2.3 联邦标准........................... 2.4 其他出版物.......................... 2.4.1 美国材料试验协会 .....2.4.2 美国保险商试验所（UL ）............ 2.4.3 美国电气制造商协会................ 2.4.4 美国质量协会 ..................... 2.4.5 美国冶金协会...................... 2.4.6 美国机械工程师协会 ..............3 要求................................. 3.1 总则................................ 3.2本规范中使用的材料................. 3.2.1 层压板及多层板用粘结材料......... 3.2.2 外部粘结材料 .................... 3.2.3 其他绝缘材料 .................... 3.2.4 金属箔............................ 3.2.5 金属芯 .......................... 3.2.6 金属镀层及涂覆层 ................ 3.2.7 有机可焊性保护剂 (OSP) ......... 3.2.8 聚合物涂覆层（阻焊剂）............ 3.2.9 热熔液及助焊剂 .................. 3.2.10 标记油墨........................ 3.2.11 塞孔绝缘物 ..................... 3.2.12 外层散热面 ..................... 3.2.13 导通孔保护.....................3.2.14 埋入式无源材料 ............... 3.3 目检 ............................. 3.3.1 边缘............................. 3.3.2层压板缺陷........................ 3.3.3 孔内镀层和涂覆层厚度 ............ 3.3.4 连接盘起翘........................ 3.3.5 标志............................. 3.3.6 可焊性........................... 3.3.7 镀层附着力........................ 3.3.8 印制插头、金镀层与焊料涂层接合处 ............................ 3.3.9 加工质量......................... 3.4 印制板尺寸要求 ..................... 3.4.1孔径、孔图形精度和各种图形精度............................... 3.4.2 孔环和破环（内层） ............. 3.4.3孔环和破环（外层）............3.4.4 弓曲和扭曲........................ 3.5 导线精度 .......................... 3.5.1 导线宽度及厚度 .................. 3.5.2 导线间距 ........................ 3.5.3 导线缺陷 ........................ 3.5.4 导线表面 .........................3.6 结构完整性.......................... 3.6.1 热应力试验 ....................... 3.6.2 显微剖切后附连测试板或成品板的要求 .........................3.7 阻焊剂（阻焊涂层）要求....3.7.1阻焊层覆盖 ....................... 3.7.2 阻焊层固化及附着力 .............. 3.7.3 阻焊层厚度 ....................... 3.8 电气要求 ........................... 3.8.1 耐电压 ....................... 3.8.2 电路连通性与绝缘性............... 3.8.3 电路/镀覆孔对金属基板的短路..... 3.8.4 湿热及绝缘电阻（MIR ） ...... 3.9 清洁度............................. 3.9.1 施加阻焊层前的清洁度.............. 3.9.2 施加阻焊层、焊料或替代的表面涂覆后的清洁度 .........3.9.3 内层氧化处理后层压前的清洁度......3.10 特殊要求 ......................... 3.10.1 出气.............................3.10.2 有机污染.........................3.10.3 防霉性 ..........................3.10.4 振动.............................3.10.5 机械冲击 ........................3.10.6 阻抗测试.........................3.10.7 热膨胀系数(CTE) ........3.10.8 热冲击..........................3.10.9表面绝缘电阻（验收态） ..3.10.10 金属芯（水平显微剖切片）........3.10.11 模拟返工 ...................... 3.10.12 非支撑元件孔连接盘的粘合强度....................3.11 修复..........................3.11.1 电路修复........................ 3.12 返工..............................4 质量保证条款.................4.1 总则................................4.1.1 鉴定 .............................4.1.2 附连测试板样板................... 4.2 验收试验 ...........................4.2.1 C=0 抽样方案................4.2.2 仲裁试验....................4.3 质量一致性试验 .................4.3.1附连测试板的选择.................5 注.................................. 5.1 订购资料............................5.2 替代规范 .........................附录A ..........................图图3-1 外层孔环的测量 ............图3-2 90°及180°破环 ...........图3-3 导线宽度减小.................... 图3-4 外层铜箔分离..................... 图3-5 裂缝定义........................图3-6 矩形表面安装盘...........图3-7 圆形表面安装盘.................图3-8 典型微切片评价样品(三个镀覆通孔)............................图3-9 负凹蚀 .................图3-10 孔环测量(内层)..............图3-11旋转显微切片检测破盘..........图3-12 旋转显微切片的对比............图3-13 金属芯至镀覆孔的距离............ 图 3-14 最小介质间距测量...............表表1-1 技术增加样板................表1-2 默认要求................表3-1 金属芯基材...................表3-2 最终涂覆层，表面镀层/涂覆层厚度要求............................表3-3 镀层和涂覆层空洞目检 ...表3-4 印制插头间隙..................... 表3-5 最小孔环.......................表3-6 热应力后镀覆孔的完整性.......表3-7 处理后内层金属箔厚度............. 表3-8 电镀后外层导线厚度 .....表3-9 阻焊层附着力.................... 表3-10 耐电压测试电压 ................ 表3-11 绝缘电阻......................表4-1 鉴定试验附连试验板............. 表4-2 C=0抽样方案(特定指数值的样本量) ............................. 表4-3 验收检验及频度..............表4-4 质量一致性试验.................IPC-6012B宇航及军用航空性能规格单.....附录A...................IPC-6012B刚性印制板的鉴定及性能规范1 范围1.1范围本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。