名词解释焊接
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焊工考试试题与答案文稿归稿存档编号:[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-MG129]一、名词解释1、焊接:是通过加热或加压,或两者并用,并且用或不用填充材料,使焊件达到原子结合的一种加工方法。
2、焊接线能量:为焊接时由于焊接电源输入给单位长度工件上的热量大小。
3、焊接接头:熔化焊接接头是由两个相互联系,而在组织和性能上又有区别的两个部分所组成,即焊缝区和热影响区。
4、残余变形:焊后焊件残留的变形称为焊接残余变形。
5、熔合比:局部熔化的母材金属在焊缝金属中所占的比例。
6、直流正接法:当焊机的正极接工件,负极接焊钳时称为正接。
二、填空题1、《考试规则》规定焊工考试内容包括(基本知识)和(焊接操作技能)两部分。
2、《考试规则》规定钨极氩弧焊的分类号为(GTAM)。
3、锅炉按其出口介质可分为(蒸汽锅炉)和(热水锅炉)两种。
4、压力容器按生产工艺用途可分为(反应容器)、(换热容器)、(分离容器)和(储存容器)。
5、对焊接过程要进行保护,手工电弧焊时采用(药皮)保护,埋弧焊时采用(焊剂)保护,乌极氩弧焊时采用(氩气)保护。
6、对于受压元件焊前清理焊丝及焊件表面的油锈、水分,是防止产生(夹渣)和(气孔)的有效措施之一。
7、16MnR钢板对接手工电弧焊应用得焊条型号是(E5015),20g、Q235B钢板焊接接头对应选择的焊条型号是(E4303)。
8、焊接缺陷按其在接头中得位置可分为(外部缺陷)和(内部缺陷)。
9、手工电弧焊引弧方法一般有(擦划法)和(碰击法)两种。
10、手工电弧焊的收弧方法常用的有(反复断弧法)(划圈收尾法)(回焊收尾法)三种,碱性焊条宜采用(回焊收尾法)。
三、选择题1、干燥且有触电危险环境的安全电压值为(B)A 110VB 36VC 24VD 12V2、高空焊接时(D)是不符合规定的。
A 焊工施焊时佩戴标准安全带B 焊工施焊时,电缆或氩乙炔管不而固定在架子上C 施焊处下方及危险区内易燃易爆物品应移开D 施焊处的下方或危险区内停留人员3、钢材的弯曲试验可以检查金属材料的(D)A 强度B 硬度C 韧性D 塑性4、普低钢焊接时应避免采用(D)A 焊前预热B 焊后缓冷C 碱性焊条D 大热输入及单边焊5、用乌极氩弧焊焊接低碳钢时应采用(D )A 交流焊接B 直流反接C 直流正接 D无要求6、焊接时流经焊接电路的电流称为(D)A 稳弧电流B 短路电流C 脉冲电流D 焊接电流7、手弧焊时,产生夹渣的原因是(B)A 焊接电流过大B 焊接电流过小C 焊接速度过慢8、手弧焊时产生咬边的原因是(B)A 焊接电流过小B 焊接电流过大C 焊接速度过慢D 电弧过短9、手弧焊时产生未焊透的原因是(A )A 电流过小B 电弧电压过低C 焊接速度过慢10、焊工考试规则规定,持证焊工中断受监察设备的焊接工作在(B)以上,担任受监察设备焊接工作时必须重新考试。
焊接名词解释一.一般术语1.焊接通过加热或加压,或两者并用,并且用或不用填充材料,使工件达到结合的一种方法。
2.焊接技能手焊工或焊接操作工执行焊接工艺细则的能力。
3.焊接方法指特定的焊接方法,如埋弧焊、气保护焊等,其含义包括该方法涉及的冶金、电、物理、化学及力学原则等内容。
4.焊接工艺制造焊件所有的加工方法和实施要求,包括焊接准备、材料选用、焊接方法选定、焊接参数、操作要求等。
5.焊接工艺规范(规程)制造焊件所有关的加工和实践要求的细则文件,可保证由熟练焊工或操作工操作时质量的再现性6.焊接操作按照给定的焊接工艺完成焊接过程的各种动作的统称。
7.焊接顺序工件上各焊接接头和焊缝的焊接次序。
8.焊接方向焊接热源沿焊缝长度增长的移动方向。
9.焊接回路焊接电源输出的焊接电流流经工件的导电回路。
10.坡口根据设计或工艺需要,在焊件的待焊部位加工并装配成的一定几何形状的沟槽。
11.开坡口用机械、火焰或电弧等加工坡口的过程。
12.单面坡口只构成单面焊缝(包括封底焊)的坡口。
13.双面坡口形成双面焊缝的坡口。
14.坡口面待焊件上的坡口表面。
15.坡口角度两坡口面之间的夹角。
16.坡口面角度待加工坡口的端面与坡口面之间的夹角。
17.接头根部组成接头两零件最接近的那一部位。
18.根部间隙焊前在接头根部之间预留的空隙。
19.根部半径在J形、U形坡口底部的圆角半径。
20.钝边焊件开坡口时,沿焊件接头坡口根部的端面直边部分。
21.接头由二个或二个以上零件要用焊接组合或已经焊合的接点。
检验接头性能应考虑焊缝、熔合区、热影响区甚至母材等不同部位的相互影响。
22.接头设计根据工作条件所确定的接头形式、坡口形式和尺寸以及焊缝尺寸等。
23.对接接头两件表面构成大于或等于135°,小于或等于180°夹角的接头。
24.角接接头两件端部构成大于30°,小于135°夹角的接头。
25.T形接头一件之端面与另一件表面构成直角或近似直角的接头。
焊接名词解释——焊接缺陷和检验术语焊接名词解释——焊接缺陷和检验术语1.焊接缺陷焊接过程中在焊接接头中产生的金属不连续、不致密或连接不良的现象。
2.未焊透焊接时接头根部未完全熔透的现象,对对接焊缝也指焊缝深度未达到设计要求的现象。
3.未熔合熔焊时,焊道与母材之间或焊道与焊道之间,未完全熔化结合的部分,电阻点焊指母材与母材之间未完全熔化结合的部分。
4.夹渣焊后残留在焊缝中的焊渣。
5.夹杂物由于焊接冶金反应产生的,焊后残留在焊缝金属中的微观非金属杂质(如氧化物、硫化物等)。
6.夹钨钨极惰性气体保护焊时由钨极进入到焊缝中的钨粒。
7.气孔焊接时,熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。
气孔可分为密集气孔、条虫状气孔和针状气孔等。
8.咬边由于焊接参数选择不当,或操作方法不正确,沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。
9.焊瘤焊接过程中,熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。
10.白点在焊缝金属拉断面上,出现的如鱼目状的一种白色圆形斑点。
11.烧穿焊接过程中,熔化金属自坡口背面流出,形成穿孔的缺陷。
12.凹坑焊后在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分。
13.未焊满由于填充金属不足,在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。
14.下塌单面熔化焊时,由于焊接工艺不当,造成焊缝金属过量透过背面,而使焊缝正面塌陷,背面凸起的现象。
15.焊接裂纹在焊接应力及其他致脆因素共同作用下,焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙。
它具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征。
16.热裂纹焊接过程中,焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区产生的焊接裂纹。
17.弧坑裂纹在弧坑中产生的热裂纹。
18.冷裂纹焊接接头冷却到较低温度下(对于钢来说在MS温度以下)时产生的焊接裂纹。
19.延迟裂纹钢的焊接接头跨却到室温后并在一定时间(几小时、几天、甚至十几天)才出现的焊接冷裂纹。
20.焊根裂纹沿应力集中的焊缝根部所形成的焊接冷裂纹。
1.试述熔化焊接、钎焊和粘接在本质上有何区别?熔化焊接:使两个被焊材料之间(母材与焊缝)形成共同的晶粒针焊:只是钎料熔化,而母材不熔化,故在连理处一般不易形成共同的晶粒,只是在钎料与母材之间形成有相互原于渗透的机械结合。
粘接:是靠粘结剂与母材之间的粘合作用,一般来讲没有原子的相互渗透或扩散。
2.怎样才能实现焊接,应有什么外界条件?从理论来讲,就是当两个被焊好的固体金属表面接近到相距原子平衡距离时,就可以在接触表面上进行扩散、再结晶等物理化学过程,从而形成金属键,达到焊接的目的。
然而,这只是理论上的条件,事实上即使是经过精细加工的表面,在微观上也会存在凹凸不平之处,更何况在一般金属的表面上还常常带有氮化膜、油污和水分等吸附层。
这样,就会阻碍金属表面的紧密接触。
为了克服阻碍金属表面紧密接触的各种因素,在焊接工艺上采取以下两种措施:1)对被焊接的材质施加压力目的是破坏接触表面的氧化膜,使结合处增加有效的接触面积,从而达到紧密接触。
2)对被焊材料加热(局部或整体) 对金属来讲,使结合处达到塑性或熔化状态,此时接触面的氧化膜迅速破坏,降低金属变形的阻力,加热也会增加原于的振动能,促进扩散、再结晶、化学反应和结晶过程的进行。
3.焊条的工艺性能包括哪些方面? (详见:焊接冶金学(基本原理)p84)焊条的工艺性能主要包括:焊接电弧的稳定性、焊缝成形、在各种位置焊接的适应性、飞溅、脱渣性、焊条的熔化速度、药皮发红的程度及焊条发尘量等4.低氢型焊条为什么对于铁锈、油污、水份很敏感?(详见:焊接冶金学(基本原理)p94)由于这类焊条的熔渣不具有氧化性,一旦有氢侵入熔池将很难脱出。
所以,低氢型焊条对于铁锈、油污、水分很敏感。
5.焊剂的作用有哪些?隔离空气、保护焊接区金属使其不受空气的侵害,以及进行冶金处理作用。
6.能实现焊接的能源大致哪几种?它们各自的特点是什么?见课本p3 :热源种类7.焊接电弧加热区的特点及其热分布?(详见:焊接冶金学(基本原理)p4)热源把热能传给焊件是通过焊件上一定的作用面积进行的。
1.熔焊(熔化焊)将待焊处的母材金属熔化以形成焊缝的焊接方法。
2.熔池熔焊时在焊接热源作用下,焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分。
3.弧坑弧焊时,由于断弧或收弧不当,在焊道未端形成的低洼部分。
4.熔敷金属完全由填充金属熔化后所形成的焊缝金属。
5.熔敷顺序堆焊或多层焊时,在焊缝横截面上各焊道的施焊次序。
6.焊道每一次熔敷所形成的一条单道焊缝。
7.根部焊道多层焊时,在接头根部焊接的焊道。
8.打底焊道单面坡口对接焊时,形成背垫(起背垫作用)的焊道。
9.封底焊道单面对接坡口焊完后,又在焊缝背面侧施焊的最终焊道(是否清根可视需要确定)。
10.熔透焊道只从一面焊接而使接头完全熔透的焊道,一般指单面焊双面成形焊道。
11.摆动焊道焊接时,电极作横向摆动所完成的焊道。
12.线状焊道焊接时,电极不摆动,呈线状前进所完成的窄焊道。
13.焊波焊缝表面上的鱼鳞状波纹。
14.焊层多层焊时的每一个分层。
每个焊层可由一条焊道或几条并排相搭的焊道所组成。
由焊接电源供给的,具有一定电压的两电极间或电极与母材间,在气体介质中产生的强烈而持久的放电现象。
16.引弧弧焊时,引燃焊接电弧的过程。
17.电弧稳定性电弧保持稳定燃烧(不产生断弧、飘移和磁偏吹等)的程度。
18.电弧挺度在热收缩和磁收缩等效应的作用下,电弧沿电极轴向挺直的程度。
19.电弧力等离子电弧在离子体所形成的轴向力,也可指电弧对熔滴和熔池的机械作用力。
20.电弧动特性对于一定弧长的电弧,当电弧电流发生连续的快速变化时,电弧电压与电流瞬时值之间的关系。
21.电弧静特性在电极材料、气体介质和弧长一定的情况下,电弧稳定燃烧时,焊接电流与电弧电压变化的关系。
一般也称伏-安特性。
22.脉冲电弧以脉冲方式供给电流的电弧。
23.硬电弧电弧电压(或弧长)稍微变化,引起电流明显变化的电弧。
24.软电弧电弧电压变化时,电流值几乎不变的电弧。
25.电弧自身调节熔化极电弧焊中,当焊丝等速送进时,电弧本身具有的自动调节并恢复其弧长的特性。
名词解释1.焊接:被焊工件的材质(同质或异质),通过加热或加压或二者并用,并且用或不用填充材料,使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性的连接的工艺过程。
2.熔合比:在焊缝金属中局部融化的母材所占的比例称为熔合比。
3.交互结晶:熔合区附近加热到半融化状态基本金属的晶粒表面,非自发形核就依附在这个表面上,并以柱状晶的形态向焊缝中心生长,形成所谓交互结晶。
4.焊缝扩散氢:由于氢原子和离子的半径很小,这一部分氢可以在焊缝金属的晶格中自由扩散,故称扩散氢。
5.拘束度:单位长度焊缝,在根部间隙产生单位长度的弹性位移所需的力。
6.熔敷系数:真正反映焊接生产率的指标。
g/(A*H)在熔焊过程中,单位电流,单位时间内,焊芯熔敷在焊件上的金属量。
7.熔敷比表面积:熔滴的表面积Ag与其质量pVg之比。
8.应力腐蚀:金属材料在腐蚀介质和拉伸应力的共同作用下产生的一种延迟破坏现象,称为应力腐蚀。
9.层状撕裂:大型厚壁结构,在焊接过程中会沿钢板的厚度方向出现较大的拉伸应力,如果钢中有较多的杂质,那么沿钢板轧制方向出现一种台阶状的裂纹,称为层状撕裂。
10.再热裂纹:焊后再加热,为了消除应力退火或在高温工作时500-700摄氏度产生的裂纹。
11.热循环曲线:焊接过程中热源沿焊件移动时,焊件上某点温度由低而高,达到峰值后,又由高而低随时间的变化称为焊接热循环。
12.焊接线能量:热源功率q与焊接速度v之比。
13.热裂纹:是在焊接高温时晶沿界断裂产生的。
冷裂纹:是焊后冷至较低温度产生的。
二.简答1.氢对焊接质量有哪些影响?控制焊缝含氢量的主要措施是什么?a.氢脆,氢在室温附近使钢的塑性严重下降。
b.白点,碳钢和低合金钢焊缝,如含氢量高常常在拉伸或弯曲断面上出现银白色局部脆断点。
c.形成气孔,熔池吸收大量的氢,凝固时由于溶解度突然下降,使氢处于饱和状态,会产生氢气且不溶于液态金属,形成气泡产生气孔。
d.氢促使产生冷裂纹。
措施:a.限制焊接材料中的氢含量,制造低氢和超低氢型焊接材料和焊剂时,应尽量选用不含或含氢量少的材料。
焊接名词解释一.一般术语1.焊接通过加热或加压,或两者并用,并且用或不用填充材料,使工件达到结合的一种方法。
2.焊接技能手焊工或焊接操作工执行焊接工艺细则的能力。
3.焊接方法指特定的焊接方法,如埋弧焊、气保护焊等,其含义包括该方法涉及的冶金、电、物理、化学及力学原则等内容。
4.焊接工艺制造焊件所有的加工方法和实施要求,包括焊接准备、材料选用、焊接方法选定、焊接参数、操作要求等。
5.焊接工艺规范(规程)制造焊件所有关的加工和实践要求的细则文件,可保证由熟练焊工或操作工操作时质量的再现性6.焊接操作按照给定的焊接工艺完成焊接过程的各种动作的统称。
7.焊接顺序工件上各焊接接头和焊缝的焊接次序。
8.焊接方向焊接热源沿焊缝长度增长的移动方向。
9.焊接回路焊接电源输出的焊接电流流经工件的导电回路。
10.坡口根据设计或工艺需要,在焊件的待焊部位加工并装配成的一定几何形状的沟槽。
11.开坡口用机械、火焰或电弧等加工坡口的过程。
12.单面坡口只构成单面焊缝(包括封底焊)的坡口。
13.双面坡口形成双面焊缝的坡口。
14.坡口面待焊件上的坡口表面。
15.坡口角度两坡口面之间的夹角。
16.坡口面角度待加工坡口的端面与坡口面之间的夹角。
17.接头根部组成接头两零件最接近的那一部位。
18.根部间隙焊前在接头根部之间预留的空隙。
19.根部半径在J形、U形坡口底部的圆角半径。
20.钝边焊件开坡口时,沿焊件接头坡口根部的端面直边部分。
21.接头由二个或二个以上零件要用焊接组合或已经焊合的接点。
检验接头性能应考虑焊缝、熔合区、热影响区甚至母材等不同部位的相互影响。
22.接头设计根据工作条件所确定的接头形式、坡口形式和尺寸以及焊缝尺寸等。
23.对接接头两件表面构成大于或等于135°,小于或等于180°夹角的接头。
24.角接接头两件端部构成大于30°,小于135°夹角的接头。
25.T形接头一件之端面与另一件表面构成直角或近似直角的接头。
焊接常用的术语表述焊接常用的术语表述是设计的时候,很多的时候都需要焊接这一工艺,但是有几个人会注重用比较专业的术语来表述呢,几乎没有,也许都是抱着大家都知道的这样的心态来表述焊接用语,但是在汽车,造船,航空等领域,他们的技师都是经过严格的培训的,对专业的术语必须了解的,对于一个成功的工程师来说,这也是了解的,但是对我们工业设计的设计师来说,对这个领域的了解还不很深刻,所以我想在这收集了一下关于这个方面的术语,以供大家以后在设计中参考使用.焊接常用术语在实际应用过程中,经常会碰到一些与焊接相关的术语,行话。
先总结如下:正极性指直流焊接时,被焊物接(+)极,焊条、焊丝接(-)极反极性与正极性直流电弧焊或电弧切割时,焊件与焊接电源输出端正、负极的接法称为极性。
极性分正极性和反极性两种。
焊件接电源输出端的正极,电极接电源输出端的负极的接法为正极性(常表示为DCSP)。
反之,焊件接电源输出端的负极,电极接电源输出端的正极的接法为反极性(常表示为DCRP)。
欧美常常用另外一种表示方法,将DCSP称为DCEN,而将DCRP称为DCEP。
焊接电流为向焊接提供足够的热量而流过的电流电弧电压指电弧部的电压,与电弧长大致成比例地增加,一般电压表所示电压值包括电弧电压及焊丝伸出部,焊接电缆部的电压下降值。
弧长弧部长度弧坑在焊缝终点产生的凹坑气孔熔敷金属里有气产生空洞飞溅焊接时未形成熔融金属而飞出来的金属小颗粒焊渣焊后覆盖在焊缝表面上的固态熔渣熔渣包覆在熔融金属表面的玻璃质非金属物咬边由于焊缝两端的母材过烧,致使熔融金属未能填满,形成槽状凹坑。
熔深母材熔化部的最深位与母材表面之间的距离熔池因焊弧热而熔化成池状的母材部分熔化速度单位时间里熔敷金属的重量熔敷率有效附着在焊接部的金属重量占熔融焊条、焊丝重量的比例未熔合对焊底部的熔深不良部,或第一层等里面未融合部余高鼓出母材表面的部分或角焊末端连接线以上部分的熔敷金属坡口角度母材边缘加工面的角度预热为防止急热,焊接前先对母材预热(如火焰加热)后热为防止急冷进行焊后加热(如火焰加热)平焊从接头上面焊接横焊从接头一侧开始焊接立焊沿接头由上而下或由下而上焊接仰焊从接头下面焊接垫板为防止熔融金属落下,在焊接接头下面放上金属、石棉等支撑物。
电弧:是一种气体放电现象,是指两电极存在电位差时,电荷通过两电极之间的气体空间的一种导电现象。
焊接电弧的极性:直流焊接时电弧的两极与电源的连接方式称为电弧的极性。
电离:中性气体分子或原子分离成电子和正离子的现象电离电压:电离能用电压来表示,电离电压低说明气体的电离比较容易,电弧比较稳定。
电子发射:电极表面受到外加能量的作用,使其内部的电子冲破电极表面的束缚飞到电弧空间的现象称为电子发射逸出功:使一个电子从金属表面飞出所需的能量称为逸出功。
阴极斑点:阴极表面经常可以看到发出闪烁的区域,这个区域称为阴极斑点。
热发射:金属表面受热的作用,内部的自由电子的热运动加剧,当自由电子的动能大于逸出功时,电子飞出金属表面加入电弧,参与电弧的导电过程电场发射:当金属表面存在一定强度的正电场时,金属内部的电子会受到电场力的作用,如果电场力足够大,电子飞出金属表面,这种现象称为电场发射光发射:金属表面受光能照射,使内部的自由电子冲破表面约束而产生的电子发射称为光发射粒子碰撞发射:焊接电弧中正离子撞击阴极表面,将其动能传给阴极内部的电子,使其逸出金属表面的发射过程称为碰撞发射热阴极:当使用沸点高的材料W或C作电极时,阴极区的带电粒子主要靠热发射提供,这种阴极称为热阴极冷阴极:钢、铜、铝、镁等材料作阴极时,由于它们沸点很低,电极加热温度受沸点的限制不可能很高,热发射不能提供足够的带电粒子,此时电场发射起主要作用,这种电极称为冷阴极热电离型:当电流密度较大时,阳极温度很高,阳极材料发生蒸发,并发生热电离。
碰撞电离型:当电流较小时,阳极区的热电离不足,阳极前由于电子数大于正离子数,形成阳极压降,电子在阳极压降的作用下被加速,碰撞中性粒子产生碰撞电离磁收缩力:相互吸引力,大小与流过的电流大小成正比,与两根导线之间的距离成反比,导体断面有收缩的倾向。
电磁静压力:电磁收缩力呈现上大下小的状态,轴向将产生压力差,从而产生一个由电极指向工件的推力,这就是电磁静压力斑点力:斑点受到带电粒子的撞击,或金属蒸汽的反作用而对斑点产生的压力,称为斑点力,或斑点压力。
焊接名词解释2焊接名词解释2三.压焊术语1.压焊焊接过程中,必须对焊件施加压力(加热或不加热),以完成焊接的方法。
包括固态焊、热压焊、锻焊、扩散焊、气压焊及冷压焊等。
2.固态焊焊接温度低于母材金属和填充金属的熔化温度,加压以进行原子相互扩散的焊接工艺方法。
3.热压焊加热并加压到足以使工件产生宏观变形的一种固态焊。
4.锻焊将工件加热到焊接温度并予打击,使接合面足以造成永久变形的固态焊接方法。
5.扩散焊将工件在高温下加压,但不产生可见变形和相对移动的固态焊接方法。
使用这种方法时接合面间可预置填充金属。
6.气压焊用氧燃气加热接合区并加压使整个接合面焊接的方法。
7.冷压焊在室温下对接合处加压使产生显著变形而焊接的固态焊接方法。
8.摩擦焊利用焊件表面相互摩擦所产生的热,使端面达到热塑性状态,然后迅速顶锻,完成焊接的一种压焊方法。
9.爆炸焊利用炸药爆炸产生的冲击力造成焊件的迅速碰撞,实现连接焊件的一种压焊方法。
10.超声波焊利用超声波的高频振荡能对焊件接头进行局部加热和表面清理,然后施加压力实现焊接的一种压焊方法。
11.电阻焊工件组合后通过电极施加压力,利用电流通过接头的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接的方法。
12.电阻对焊将工件装配成对接接头,使其端面紧密接触,利用电阻热加热至塑性状态,然后迅速施加顶锻力完成焊接的方法。
13.闪光对焊工件装配成对接接头,接通电源,并使其端面逐渐移近达到局部接触,利用电阻热加热这些接触点(产生闪光),使端面金属熔化,直至端部在一定深度范围内达到预定温度时,迅速施加预锻力完成焊接的方法。
闪光对焊又可分为连续闪光焊和预热闪光焊。
14.高频电阻焊利用10~500kHz的高频电流,进行焊接的一种电阻焊方法。
15.电阻点焊焊件装配成搭接接头,并压紧在两电极之间,利用电阻热熔化母材金属,形成焊点的电阻焊方法。
16.多点焊用两对或两对以上电极,同时或按自控程序焊接两个或两个以上焊点的点焊。
名词解释1.焊接:焊接是指被焊工件的材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,并且用或不用填充材料,使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性连接的工艺过程。
2.熔敷金属:焊接得到的没有母材成分的金属。
3.准稳定温度场:恒定功率的热源作用在焊件上做匀速直线运动时,经过一段时间后,焊。
,件传热达到饱和状态,温度场会达到暂时稳定状态,并可随着热源以同样速度移动。
(当焊件上温度场各点温度不随时间变化时,称之稳定温度场)4.熔合区:焊缝金属中,局部熔化的母材所占的比例。
5.焊接热循环:焊接过程中热源沿焊件移动时,焊件上某点温度由低到高,达到最高值后,又由高到低随时间的变化。
6.HAZ:热源作用下焊缝两侧发生组织和性能变化的区域。
7.熔滴过渡:当熔滴长大到一定尺寸时,在各种力的作用下脱离焊条,以熔滴的形式过渡到熔池中去的过程。
8.合金过渡系数η:焊接材料的合金元素过渡到焊缝金属中的数量与其原始含量的百分比。
9.短路过渡:在短弧焊时焊条端部的熔滴长大到一定的尺寸就与熔池发生接触形成短路,电弧熄灭。
同时在各种力的作用下熔滴过渡到熔池中,电弧重新引燃。
10.熔合比:焊缝金属中,局部熔化的母材所占的比例。
11.➹侧板条铁素体:它是从奥氏体晶界先共析铁素体的侧面以板条状向晶内生长,从形态上看如镐牙状。
12.粒状贝氏体:M-A组元以粒状分布在块状铁素体上。
(以条状分布称为“条状贝氏体”)13.孪晶马氏体:(?)焊缝含碳量高时出现的片状M。
初始形成的马氏体较粗大,贯穿整个奥氏体晶粒,由于片状M亚结构存在许多细小的孪晶带,故又称孪晶M。
14.过热粗晶区:温度范围在固相线以下到1100℃左右,金属处于过热状态,A晶粒发生严重长大现象,冷却后得到粗大组织。
15.相变重结晶区:焊接时母材金属被加热到A c3以上的部位将发生重结晶,然后在空气中冷却得到均匀细小的的P和F,相当于热处理时的正火组织。
16.不完全结晶区:焊接时处于Ac1—Ac3之间范围内的热影响区。
名词解释1、焊接:被焊工件的材质(同种或异种),通过加热或加压或两者并用,并且用或不用填充材料,使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性连接的工艺过程2、电弧:在电极与工件之间的气体介质中长时间的放电现象,即在局部气体介质中有大量电子流通过的导电现象3、TIG:钨极氩弧焊GTAW:非熔化极气体保护焊4、焊缝成形系数:熔焊时,在单道焊缝横截面上焊缝宽度(B)与焊缝计算厚度(H)的比值Φ=B/H焊接接头的特性。
分工艺焊接性、使用焊接性两个方面。
7、碳当量Ceq:将各种元素对淬硬及冷裂倾向的影响作用按照相当于若干含碳量的作用折合并叠加计算的方法。
8、充型:液态合金的充型:液态合金填充铸型的过程9、缩孔:在铸件上部或最后凝固的部位容积较大的孔洞,源于液态收缩和凝固收缩。
缩松:分散在铸件某区域内的细小缩孔。
分宏观缩松和显微缩松10、定向凝固:使铸件按规定方向从一部分到另一部分逐渐凝固的过程。
同时凝固:是指通过设置冷铁、布置浇口位置等工艺措施,使铸件温差尽量变小,基本实现铸件各部分在同一时间凝固。
11、石墨化:铸铁中石墨的形成过程称为“石墨化”12、HT150:P+F灰铸铁;最小抗拉强度150MPaQT400-18:球墨铸铁的牌号;QT为“球铁”的字头,400是表示抗拉强度400MPa,18是延伸率18%13、分型负数:制做模样时,为了使模样符合零件图上尺寸的要求,在模样上相应减去这个抬高的尺寸,即为分型负数14、熔模制造:易熔材料制成模样,然后在模样上涂挂耐火涂料制成型壳,硬化后再将模样熔化,排出型外,从而获得无分型面的铸型。
铸型经高温焙烧后进行浇注。
因广泛采用腊质材料,亦统称为失蜡铸造15、离心铸造:液态合金浇入高速旋转(250~1 500 r/min)的铸型,使金属液在离心力作用下充填铸型并结晶。
16、加工硬化:随着变形程度的增加,其强度和硬度不断提高,塑性和韧性不断下降。
是一种不稳定现象,具有自发地回复到稳定状态的倾向。
电弧焊的概念:利用电弧放电所产生的热量将工件(以及填充材料)熔化,并在冷凝后形成焊缝,从而获得牢固接头的焊接过程。
焊条电弧焊(SMAW)钨极氩弧焊(GTAW,TIG 焊)等离子弧焊(PAW)气体保护金属极电弧焊(GMAW)埋弧焊(SAW)自保护药芯焊丝电弧焊(Self Shielded Flux Cored Wire Arc welding)螺柱焊(Arc Stud Welding)电弧:是在一定条件下电荷通过两电极间气体的一种导电过程,或者说是一种气体放电现象。
借助这种特殊放电现象,产生电弧等离子体,将电能转换为热能、机械能和光能。
电弧放电的特点:是电流密度大、阴极电压低和能产生高温,所以非常适合焊接需要。
产生气体放电的条件:a必须有带电粒子;b放电电极之间必须有一定强度的电场。
电弧中带电粒子的产生方式:a依靠电弧中气体介质的电离;b依靠电极的电子发射。
热扩散:当气体粒子密度呈不均匀分布时,粒子的移动将通过热运动相互交换位置来进行,最终达到粒子密度的均匀分布的现象。
电离:在一定条件下,中性气体分子或原子分离为正离子和电子的现象。
激励:当外来能量作用不足以使气体发生电离,但能使电子从低的能级转移到较高的亚稳定能级时,则中性粒子内部的原有稳定状态被破坏。
电弧中气体粒子的电离:热电离、电场作用下的电离和光电离。
热解离:电弧中的多原子气体(由两个以上原子构成的气体分子)由于热的作用将分解为原子的现象。
气体分子产生热解离所需要的最低能量称为解离能。
电子亲和能:中性粒子吸附电子形成阴离子时,其内部能量不是增加而是减少,减少的这部分能量称为中性粒子的电子亲和能。
电子发射种类:根据外加能量形式的不同,电子发射可分为热发射、强电场作用下的自发射、光发射和重粒子碰撞发射。
热阴极电弧:使用沸点高的钨作阴极材料(其沸点为5950 K),电极温度很高(一般可达2500 K以上),电弧阴极区主要靠热发射来提供电子。
冷阴极电弧:使用钢、铜、铝、铁等材料作阴极,阴极不很高,电弧阴极区必须依靠其他方式补充发射电子。
焊接方法与设备复习题一、名词解释:1.焊接焊接是通过加热或加压,或两者并用,使用或不使用填充材料,使工件结合的方法。
焊接电弧焊接电弧是由焊接电源供给能量,在具有一定电压的两极之间或电极与母材之间的气体介质中产生的强烈而持久的放电现象。
电离在外加能量的作用下,使中性气体分子或原子分离成为正离子和电子的现象。
电子发射电极表面接受一定外加能量作用,使其内部的电子冲破电极表面的束缚而飞到电弧空间的现象称为电子发射。
复合正的带电粒子与负的带电粒子结合成中性的原子或分子。
2.焊接电弧的最小能量消耗特性弧柱燃烧时,在电流和电弧周围条件一定时,稳定燃烧的电弧将自动选择一个确定的导电截面,使电弧的能量损失最小。
电弧的最小电压原理在电弧和周围条件一定的情况下,稳定燃烧的电弧将自动选择一适当的断面,以保证电弧的电场强度具有最小的数值,即在固定弧长上的电压最小。
3.焊接电弧的固有自调节作用弧长受外界干扰发生变化时电弧本身具有自动恢复到原来弧长的能力。
焊接电弧的静特性在电极材料、气体介质和弧长一定的情况下,电弧稳定燃烧时,焊接电流与电弧电压的变化关系。
弧焊电源的外特性在电源参数一定的条件下,改变负载时,电源输出的电压稳定值与输出的电流稳定值之间的关系。
4.电焊机的负载持续率焊机负载工作时间与规定工作时间周期的百分比,是表示焊机工作状态的参数。
额定焊接电流指在规定的环境条件下,按额定负载持续率规定的负载状态工作,即在符合标准规定的温升限度下所允许的输出电流值。
5.电弧自身调节作用弧长的调整不是依靠外界所加的强制作用,而是完全依靠弧长变化所引起的焊接参数变化,使焊丝的熔化速度产生相应的变化来达到恢复弧长的目的。
电弧电压反馈调节作用弧长的调整不是依靠电弧的自身调节作用,而是主要依靠电弧电压的负反馈作用来控制送丝速度,利用送丝速度作为调节量来调节弧长。
电弧焊的程序自动控制以合理的次序使自动电弧焊设备的各个部件进入特定的工作状态,从而使电弧焊设备的各环节能够协调的工作。
等离子弧的形成原理:机械压缩效应热压缩效应磁压缩效应。
分类:非转移型转移型联合/混合型。
特性:1、等离子弧电弧静特性(稳定性好)形状:U型特点:U曲线明显上移;U曲线的平直区明显缩小;2、等离子弧的能量/热源特性温度高和能量密度大,分布均匀等离子弧的挺度好,冲力大热源组成弧柱是加热工件的主要热源
热收缩效应
双弧现象
小孔效应
等离子弧
名词解释
焊接:通过适当的物理化学过程加热或者加压,或者两者同时进行,用或不用填充材料使两个分离的固态物体产生原子分子间结合力而连接成一体的连接方法. 电弧:在一定条件下电荷通过电极间气体空间的一种导电过程,或者说是一种气体放电现象.
电离:在一定条件下中性气体分子或原子分离为正离子和电子的现象称为电离. 激励:当中性粒子接受外来能量的作用还不足以使电子完全脱离气体原子或分子时,但可能使电子从较低的能级转移到较高的能级,这种现象称为激励.表征激励能力用激励电压.
热电离:高温下气体粒子受热的作用相互碰撞而产生的电离称为热电离.
解离:电弧中的多原子气体是由两个以上原子构成的气体原子在热作用下分解为原子的现象称为解离.
电子发射:金属表面接受一定的外加能量,自由电子冲破金属表面的约束而飞到电弧空间的现象.
热发射:金属表面承受热作用而产生的电子发射现象.
电场发射:当金属表面空间存在一定强度的正电场时,金属内的自由电子受此电场静电库伦力的作用,当此力达到一定程度时,电子可飞出金属表面,这种现象称电场发射.
光发射:当金属表面接受光辐射时,也可使金属表面自由电子能量增加,冲破金属表面的约束飞到金属外面来,这种现象称为光发射.
粒子碰撞发射:高速运动的粒子电子或离子碰撞金属表面时,将能量传给金属表面的自由电子,使其能量增加而跑出金属表面,这种现象称为粒子碰撞发射.
扩散:带电粒子由密度高的地方向密度低的地方移动,并趋向密度均匀化,这种现象称为带电粒子的扩散现象.
复合:电弧空间的正负带电粒子正离子,负离子,电子,在一定条件下相遇而互相结合成中性粒子的过程称为复合.
最小电压原理:对一个与轴线对称的电弧,在电流一定,周围条件一定时,处于稳定燃烧状态的电弧,其弧柱直径D或温度T应使弧柱的电场强度E具有最小值. 电磁力:当电流在一个导体中流过时,整个电流可看成是由许多平行的电流线组成,这些电流线间将产生相互吸引力,使导体断面有收缩的倾向,这种收缩现象谓之电磁收缩效应,而作用的力称为电磁收缩力或电磁力.
等离子流力:在电弧中由于电弧推力引起高温气流的运动所形成的力称为等离子流力.
电弧的磁偏吹:电弧自身磁场不对称使电弧偏离电极轴线的现象.偏向磁力线稀疏的一侧
熔滴过渡:焊丝条端头的金属在电弧热作用下被加热熔化形成熔滴,并在各种力
的作用下脱离焊丝条进入熔池,称之为熔滴过渡.
短路过渡:采用较小电流和低电压焊接时,熔滴在未脱离焊丝端头前就与熔池直接接触,电弧瞬时熄灭短路,熔滴在短路电流产生的电磁收缩力及液体金属的表面张力作用下过渡到熔池中 .
金属焊接性:金属材料在限定的施工条件下,焊接成按规定设计要求的构件,并满足预定服役要求的能力.
热焊接性:指焊接热过程对焊接热影响区组织性能及产生缺陷的影响程度,它用于评定被焊金属对热作用的敏感性.
冶金焊接性:指冶金反应对焊缝性能和产生缺陷的影响程度,它包括合金元素的氧化,还原,蒸发,氢,氧,氮的溶解,对气孔,夹杂,裂纹等缺陷的敏感性.
等离子弧:通过外部拘束使自由电弧的弧柱被强烈压缩所形成的电弧.
双弧:对于正常的转移弧燃烧时,由于某种原因,引起钨极与工件之间,喷嘴与工件之间同时存在电弧,即为双弧.
电阻焊:利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热将其加热到熔化或塑性状态,同时对焊接处加压完成焊接的一种方法.
金属工艺焊接性:是指在一定焊接工艺条件下,能否获得优质,无缺陷的焊接接头的能力。