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引言概述:手工焊锡是一项基本的电子制造工艺，广泛应用于电子设备的生产和维修领域。
本教材是手工焊锡培训的第二部分，旨在进一步深入介绍手工焊锡的技术和实践知识。
本教材将覆盖手工焊锡所需的基本工具、焊接技术、材料选择、故障排除等方面的内容。
正文内容:一、基本工具1.焊台的选购和使用介绍焊台的种类和特点焊台的温度调节和维护方法2.焊锡笔的选购和使用焊锡笔的种类及其适用场景焊锡笔的温度调节和清洁方法3.辅助工具的使用介绍焊锡球、焊锡网、焊锡带等辅助工具的功能和使用方法提示使用辅助工具时需要注意的安全事项4.焊接材料的存储和保养焊锡、焊剂等焊接材料的存放条件和保养方法如何判断焊接材料是否过期或损坏5.安全措施焊接过程中的安全注意事项焊台和焊锡笔的正确使用方法以及相关防护措施二、焊接技术1.常用的焊接方式介绍常用的面贴面焊接、封装焊接、线对线焊接等方式不同焊接方式的适用场景及其特点2.焊接电路板详细介绍焊接电路板的步骤和要点提示焊接电路板时需要注意的常见问题和解决方法3.焊接元器件介绍不同类型元器件（如插件元件、表面贴装元件等）的焊接方法元器件焊接中常见问题的预防和处理方法4.焊锡技巧提供焊锡技巧，如正确使用焊锡线、合理掌握焊锡温度和焊锡量的方法提示焊接过程中需要注意的细节问题5.焊接质量检测介绍焊接质量检测的方法，如目测检查、功能测试等强调焊接质量检测的重要性和正确的操作流程三、材料选择1.焊锡选择分析不同焊锡材料的特点和适用场景提示如何根据焊接需求选择合适的焊锡材料2.焊剂选择介绍不同类型焊剂的功能和适用范围提供根据实际需求选择合适焊剂的建议3.辅助材料的选择详细介绍焊接过程中可能用到的辅助材料，如焊锡丝、清洗剂等提示辅助材料选择时需要注意的事项4.故障排除介绍常见的焊接故障，如焊剂残留、焊锡不粘附等提供相应的故障排除方法和技巧5.资源回收和环保强调焊接过程中的资源回收和环保意识提示焊接材料的回收方法和环保措施四、故障排除1.引言回顾手工焊锡中常见的故障排除方法强调故障排除的重要性和正确的操作流程2.故障现象及原因不同故障现象及其可能的原因提供判断故障原因的方法和技巧3.故障排除方法根据故障现象和原因，提供相应的故障排除方法强调切记遵循正确的操作流程和安全措施4.预防措施提供预防故障的建议和方法，如定期清洁维护焊接工具强调故障预防的重要性和正确的保养方法5.常见问题解答回答常见的问题和疑虑，如焊接过程中出现的异常现象等提供专业的解答和建议总结:本教材涵盖了手工焊锡所需的基本工具、焊接技术、材料选择、故障排除等方面的内容。
第一节焊接工艺三、焊接工艺1、电烙铁的温度：一般情况下,电烙铁的温度应视不同的锡丝而定，锡丝有无铅和有铅两种。
无铅：①普通元器件：温度在360℃--- 400℃之间；（如电阻、电容、晶体管、可控硅、保险管、三端稳压集成电路等）②带塑胶元件：温度在320℃--- 360℃之间；（如排线、轻触开关、插座、LED、LCD 等）③特殊元器件：温度在400℃--- 440℃之间。
（如插片、变压器、五金件、芯片等）2、有铅：①普通元器件：温度在320℃--- 360℃之间；②带塑胶元件：温度在280℃--- 320℃之间；③特殊元器件：温度在360℃--- 400℃之间。
3、芯片 IC单个引脚的焊接时间应不超过2 秒，其它元件的单脚焊接时间最多不超过5 秒，以免因烙铁温度过高而损坏元器件。
我厂常用的锡丝规格及参数: φ1.0 mm 或φ1.5mm有铅锡丝：助焊剂含量为1.8%，锡(Sn)与铅(Pb)的比例为63：37。
无铅锡丝：助焊剂含量为2.2%，锡(Sn)与铜(Cu)的比例为99.3：0.7。
另外，锡丝又分免清洗与普通两种。
免清洗锡丝与普通锡丝的主要区别表现在其助焊剂含量方面，因为助焊剂的成份将对电路板的电气性能产生一定的破坏作用。
电烙铁操作的基本方法：电烙铁的握法：夹于大拇指、食指与中指之间，见附图一。
电烙铁的角度：烙铁头与待焊电路板的角度大约为45 度。
焊接的步骤：见附图二。
焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。
烙铁离开焊点(1-2 秒)附图一附图二焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。
第二节焊接工艺常用术语解释1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
生产部焊锡、执锡技能培训教材培训目的一、提高在职员工工作责任心及安全文明生产意识二、提高员工的作业技术水平，养成良好的作业习惯及品质观念，提高生产效力降低作业损耗。
适用范围一、适用于生产部门的焊锡、执锡工培训培训内容一、电烙铁电烙铁是电子装置焊接的基本工具，它由烙铁头，烙铁芯（发热体）、外壳、手柄及引线等构成。
常用的有内热式和外热式两种。
两者的区别就在于发热体——用镍铬电阻丝绕制的烙铁芯安装位置。
内热式电烙铁的烙铁芯（陶瓷发热体）安装在烙铁头内，因而热效率高（85%—90%），发热快，体积小，重量轻，对交流电感应屏蔽作用好。
但是，内热式电烙铁发热体的镍铬丝和绝缘瓷管比较细，因而机械强度较外热式差，不耐冲击，在使用时不要随意敲击，铲撬，更不能用钳子夹发热管子，以免发生意外。
外热式的烙铁芯安装位置则包住烙铁芯，所以热效率不高，发热慢。
但规格较多，且价格便宜。
二、锡线焊锡线是焊接时用来填充金属结合处的材料，通常的焊料是焊锡——一种熔点较低的锡、镉等合金，在生产中常采用芯内储存有松香焊剂的低熔点焊锡丝。
由于焊锡中含有铅、镉等人体有害的金属，焊接操作时尽可能不要污染人体及环境。
三、焊剂焊剂又叫焊药、助焊剂，它能清除被焊接金属表面的杂质，防止氧化，增加焊锡的浸润作用。
印刷线路板不采用酸性焊剂，最方便的就是焊料、焊剂合一的松香焊锡上，也可以用松香块助焊。
当然用过锡调好的助焊剂更好，使用时用毛笔蘸取少许涂在焊接面上，此法在SMT维修中常采用。
四、焊锡定义用电烙铁对元器件进行焊接。
五、焊锡方法1.烙铁与PCB成45º。
2.普通元件1—4秒，贴片元件不超过3秒。
3.焊接时先下烙铁后送锡线，焊好后先收锡线后收烙铁。
六、焊锡技巧手工焊接技巧，可归纳为“一刮、二镀、三测、四焊、五查”十字：刮：将焊接物表面清洁处理，刮去氧化层。
镀：对补焊处加锡或对导线、印板有关部位镀锡，如焊反面软线。
测：对所用器件进行外观上有无烫损，变形等损坏。
