1.0 目的
为了统一规范焊接操作方法,使焊接质量符合工艺要求. 2.0 范围
本规程适用于对手工焊接作业过程控制。 3.0
使用工具和物料:
RoHS 专用烙铁WELLER WD1000、防静电手环、防静电手指套、助焊剂(料号
43000118)、喷涂注射器、防静电镊子、有铅丝线(料号24500034)、无铅锡线(料号24600004)、30X 显示镜
4.0
作业的流程: 物料确认 烙铁温度确认 图纸确认 焊接 清洗 烘烤 转
下工序 5.0
焊接操作的步骤: 5.0.1 收到物料清点数量,检查质量和物料编号是否符合要求,否则退回上工序处
理。
5.0.2 查看防静电手指套和防静电手环是否戴上，并扣紧。对防静电工作台面进行
清洁。测试烙铁的温度并记录在《烙铁温度记录表》上。
5.0.3 将待焊接板放在防静电桌面或是夹具上,先用烙铁将待焊位置预热加锡,按
照工程图纸用镊子将器件放在相应的焊盘位置进行定位。
5.0.4 用温度测试仪测试烙铁的温度是不是在无铅340±20℃，有铅280±10℃范
60度的斜角
5工序法
①准备②加热
烙铁头接触焊接部加热
③供给焊锡
适量溶解
④拿开焊锡
5.0.5 原则上只要点焊一次，如果没有焊接上，可以重复5.0.3的动作，但是不能
超过三次。为了保证焊接的质量，必须保持动作的连贯性。手持烙铁要如上图所示的正确方法。镊子和烙铁不可按压FPC。
5.0.6 烙铁清洁必须在焊接作业前进行，频度为4点一次(可根据不同产品及脏污
程度适当增加清洁的次数)，海绵的含水量为挤压到一半时有水渗出。
5.0.6 器件焊接参照IPC-A-610D 标准，不能有虚焊、短路、器件不贴板、少锡，
锡尖、锡包、以及器件反向、歪斜。
5.0.7 当焊接失败要返修时，必须用专用的拔焊机，温度为330±10℃.
5.0.8 焊接OK 的PCBA 交清洗操作员清洗。清洗的时间设定为有粘胶纸及补强板的
产品和未粘的产品。设定的时间为3-15分钟。水温控制在30±5℃。 5.0.9 清洗完的PCBA 放烤箱烘干，烘干的时间设定为15分钟。
5.0.10对于焊接完的PCBA 用30X 的放大镜检查。不可有助焊剂残留，以及锡球粘
附。
锡球以及助焊剂残留
5.1.1 焊接时要注意配带静电腕带和手指套。 5.1.2 焊接时要保持台面和夹具干净。
5.1.3 各作业段要做好工序记录，对产品质量提供可追溯的依据。
5.1.4 当测试烙铁温度实际温度低于设定偏差的20℃时，需更换烙铁嘴或维修烙铁。 附：
焊接工艺规程 返修工艺规程 清洗工艺规程
烙铁温度测试记录表
