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PCB设计检查表
○13W规则：
为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。
如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。
○220H规则：
由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。
称为边沿效应。
解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。
以一个H（电源和地之间的介质厚度）为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
○3信号电流和线宽的关系：
铜箔厚度＝0.65mil(0.01651mm)
电流密度：5A／mm^2
单位线宽电流：0.01651mm*5A／mm^2=0.08255A/mm=2.09677A/inch=2.1mA/mil；
○4印制板加工技术指标：
最小线宽：0.12mm（4.7mil），常规推荐：0.20mm（8mil）；
最小线距：0.12mm（4.7mil），常规推荐：0.20mm（8mil）；
最小孔径：0.30mm（11mil），对应焊盘：0.64mm（25mil）；
pcb板厚：1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm，2.5mm，常规1.6mm；。
PCB点检表设计规范的附录A兀器件种类及名称文字符号兀器件种类及名称文字符号变压器T 接触器KM测试点(焊盘) TP 晶体振荡器、谐振器Y插头、插座J 开关S电池GB 滤波器Z电感器、磁珠L 模块电源MP电容器 C 熔断器FU电阻器R 三极管Q电位器RP 二极管、稳压二极管 D排阻RR 发光二极管DL热敏电阻RT 指示灯HL压敏电阻RV 继电器K蜂鸣器VD 集成电路、三端稳压块U光耦ISO TVS管TVS跳线器、拨码开关JUMP 数码管LVDS电流互感器CT 电压互感器PT设计规范的附录B器件间距要求PLCG QFR SOP各自之间和相互之间间隙》2.5mm( 100mil )。
PLCC QFP SOP与 Chip、SOT之间间隙 >1.5mm (60mil )回流焊：Chip、SOT各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)。
波峰焊：Chip、SOT相互之间的间隙 R8mm(32mil )和 1.2mm (47mil ),钽电容在前面时，间隙应 >2.5mm (100mil )。
见下图:BGA外形与其他元器件的间隙 >5mm(200mil )PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙>3mrm( 120mil )。
表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。
一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。
元件到喷锡铜带(屏蔽罩焊接用)应该 2mm(80mil)以上。
元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。
如果B面(焊接面)上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元件焊盘 5mm 以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。
注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙)设计规范的附录C丝印字符大小参考值）设计规范的附录F 器件封装制作要求器件封装制作要求：。
项，其中不合格：A 类项；B 类项；C 类是否无11.1A 81.2A 61.3A 41.4B622.1A 82.2B 42.3C 433.1A 83.2A 83.3A 63.4A63.5A 43.6B 63.7B 43.8B 43.9B 43.10B43.11B 43.12B 43.13B 33.14B 33.15C 244.1A 84.2A 84.3A 64.4A 64.5A 64.6A 64.7A 44.8B 64.9B 455.1A4制成板加工工序合理。
过电流的大焊盘上的过孔需在PCB的另一面进行阻焊塞孔处理（或采取其他措施进行防漏锡处理）。
阻焊为防止桥接，细间距（焊盘间无法做出阻焊桥）相临焊盘间不能直接用导线短接。
PCB有足够的机械强度避免产生较大的变形并能通过振动试验。
须手工焊下的SMD元件同四周元件最小间距：60mil（一个方向上，且有限位措施除外）。
元件面需要手工修剪的地方（如引脚），同其他元件最小距离（至少保证两个方向）：80mil，同时，周围高元件不影响操作。
需要手工焊上或焊下的元件，同其他元件最小间距：40mil，周围高元件要不妨碍焊接，同时保证铬铁有90度空间的操作空间，周围的超高元件不能妨碍到焊接操作。
基本布局可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调测和插拔。
器件布局整体考虑单板装配干涉。
在PCB高应力区域SMD器件的放置方向，应考虑趋向较少机械损坏概率的放置方案。
引线打K时，通常要求凸起部分一般不能超出元器件的丝印最大外框（Placement层），同时要保障引线间距满足电气间隙的要求，对于实在无法满足的,在试验验证没有问题后才可以超出元器件的丝印外框。
对于轴向金属外壳封装（如：气体放电管）或有散热要求（功率大于等于1W）的二极管、电阻，考虑抬高成形。
器件能够承受焊接（波峰焊和回流焊）环境冲击。
器件的热膨胀系数和PCB相当。
对管脚直径大于、等于1.0mm的非标准器件，要求来料严格控制管脚长度，避免在波峰后进行剪脚作业。
PCB板工艺设计验证表客户/车型:东旭机型名:作成部门:作成日期:拟制：审核: 批准:深圳市东旭电子科技有限公司工程部(A/0)检验·要点参考数据①是否谋求用保护膜(resist)等防止印制导线的腐蚀？·印制导线应无外露。
（壳体地线用的印制导线除外）检验·要点参考数据①风冷条件下，热敏器件距热源是否良好差检验·要点参考数据检验·要点参考数据①插装器件管脚应与通孔公差配合是否良通孔直径大于管脚直径②元件孔直径是否符合要求a) 横插元件孔直径为检验·要点D1=D2检验·要点参考数据判定①间距a、b是否符合要求·基准：a≥3.58mm……a）b≥3.58mm……b）检验·要点参考数据①焊盘是否符合元件标准库参见元件标准库②不规则元件焊盘设计是否参见工艺设计要求图33-检验·要点参考数据判定①单面板线宽、线间距是否符≥0.3mm，≥0.3mm检验·要点参考数据①布线方向是否符合要求水平或垂直②走线拐角是否符合要求直转入水平拐角应在45º以下进入检验·要点参考数据判定检验·要点参考数据①接地印制线路是否是最短？检验·要点参考数据GND与壳体GND的尽可能在接近接线端子的地方进行连接。
（与印刷底板的铜膜的阻抗相比，金属地线的阻抗要小。
）检验·要点参考数据判定①接线柱一端的无线电噪声、电波障碍对策用的电容器的GND印制线路作为良接地，要确实连接壳体GND、电路GND。
检验·要点参考数据①过孔、半过孔是否必要？检验·要点参考数据①阻焊层与焊盘的间隔适当吗？·作为基准，a≤0.15mm左右最好。
不良检验·要点参考数据①是否因残留的印制线路或突出引起参考数据为了提高耐断线性能，希望有复数个。
检验·要点参考数据在波峰焊工艺的方向45度5—11—2。
