钢网：
清洗频率太低，堵孔
7.各设计阶段考虑因素
设计步骤和内容 电路
PCB 热设计
EMC, EMI, ESD 机械设计 软件 材料选择 封装及包装
注意点 DFV, DFM, DFT, DFR DFA, DFM, DFT, DFR, DFS DFR DFT, DFR DFV, DFA, DFM, DFT, DFR, DFS DFT, DFS DFA, DFM, DFT, DFR, DFS DFA, DFR
为加强理解，附上波峰焊工艺简要流程
派生组装方式 ——单面SMT+THT ——双面SMT+手工补焊 ——正面THT+反面SMT等 新型组装方式 ——Flip-Chip ——COB(chip on board) ——MCM(multichip module)等
工艺线路设计： 1.公司内部规定x种工艺线路。 2.参考基板、元件的相关内容，选择一种合适的工艺路线。 3.按照该工艺路线，合理布局、合理设计电路和封装。 eg：双面SMT工艺时，BGA、大的/重的元件摆在同一面，非BGA、小的/轻的元件
摆另一面；如果同一元件需要过波峰焊和回流焊两种工艺，则在设计时要选择 对应的封装，因为两种工艺对应的元件封装完全不同；chip元件过波峰焊时， 要设置点胶孤立焊盘……
4.SMT典型工序一：锡膏涂布 方法有三：点锡、印刷和喷印 印刷方法是主流，点锡不适合批量生产，喷印太贵。
点锡点锡的应用Fra bibliotek印刷 a.丝网印刷 不适合于细间距，很少使用。 b.模板印刷 精度高、平整度好，适于细间距，目前普通采用。
锡膏印刷方法
锡膏印刷步骤
1）刮刀与PCB之间要有一定距离。因为：a.放置锡膏 b.锡膏是滚动前进的， 给滚动留有助跑空间，这样有向下的力，填锡才能好。 2）大的热焊盘要采用井字状开孔，以免锡膏塌陷。 控制上述四个步骤，需要好的基板平整度、焊盘设计和加工质量、钢网加 工质量。
