电子厂操作工贴片知识考试试题

SMT操作员考试试题（印刷机，贴片机，回焊炉操作员基础知识及注意事项）姓名：日期：分数：一、填空题（27分，每空1分）1、錫膏的存貯及使用：（1）存貯锡膏的冰箱温度范围设定在度﹐锡膏在使用時應回溫小時（2）錫膏使用前應在攪拌机上攪拌上分鐘，特殊情况（没有回温，可直接搅拌分钟）。

（3）錫膏的使用環境﹕室溫℃，濕度。

（4）印好錫膏PCB應在小時內用完。

（5）锡膏搅拌的目的：。

（6）锡膏放在钢网上超過小時没使用，須將锡膏收回罐中重新搅拌后使用（7）錫膏应按原则发放使用2、FEEDER的规格尺寸紙帶：mm膠帶：mm﹑mm﹑mm﹑mm﹑mm、mm。

3、貼片机完成一个貼片动作的三步骤分别为：，，。

4、PCB進入回焊爐時﹐應保持兩片PCB之間距是多少。

5、回流焊炉过板时，合适的轨道宽度应是。

二、选择题（21分，每题3分）1、当发现Feeder不良时应该（）A.把Feeder拆下来，放到一边B.只要能打，不要管它C.把Feeder换下来，并标识送修2、SMT零件進料包裝方式有:（）A.管裝B.盤裝C.帶裝3、在下列哪些情況下操作人员应按紧急停止开关（关闭电源），保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）A.貼片机运行过程中控制机死机B.回流炉高溫區突然卡板C.机器漏电D.貼片机进出板信息报警E．撞机，打坏吸嘴4、下面哪个不良不是发生在貼片段:( )A.側立B.少錫C.缺裝D.多件5、操作员在装盘装IC前应检查哪些内容：( )A.包裝干燥劑的受潮度B.方向C.數量D.IC的引腳有無變形6、回流炉工作的基本原理是（）A．預熱-升溫-熔錫-冷卻 B.焊锡 C.温度为220-235摄氏度7、炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）A.一端焊盘未印上錫膏B.机器貼裝坐标偏移C.上锡不良三、问答题（52分，5小题12分，其它每题各10分）1、回流炉在生产中突遇軌道卡板該怎样处理？2、按顺序描述装料的过程，在装料过程中应注意的事项有哪些，并写明为什么？3、你是做什么工位的？在生产中突然停电，你应做什么应急措施？4、打坏吸咀的原因有哪些？应怎样预防？5、简述你一天的工作内容？。

一．填空题1、1.6mm的PCB使用的顶针为 4 环。

2、在使用坏标时，负逻辑的含义为检测到坏标则不贴装。

3、在使用坏标时，正逻辑的含义为检测到标志则进行贴装4、在KE750中，按下ORIGN键后，贴片机将贴片机所有的轴回原点5、在KE750中，按下Single cycle键后，贴片机将在一块板贴装完成后停止生产6、在KE750中，Servo Free键的作用是贴片机释放伺服马达7、在IPULSE中，Servo 键的作用是释放伺服马达8、在IPULSE中，按下cycle stop键后，贴片机将完成当前贴装步骤后暂停9、在IPULSE中，cancel键的作用是中断当前贴片程序11、在IPULSE中，若要同时吸料，吸嘴与FEEDER之间要满足的条件是FEEDER间距与吸嘴间距相等。

在贴装过程中，如果吸嘴整体击打的力度太大，可对基板厚度进行调整。

在调节轨道宽度时，轨道应大于PCB宽度 1 mm左右。

IPULSE贴片机采用光学对中方式。

KE750贴片机采用激光对中方式。

发生紧急情况时，如可能危及人身或设备安全时，应立即按下紧急停机按钮。

使用mark 点可以消除PCB的机械加工误差，保证贴装精度。

IPULSE机贴片时，若在贴某一元件时力度很大，可以通过调整元件厚度的方法加以解决。

IPULSE中，假定贴片头上有6个2#嘴，若要同时吸料，则FEEDER的安放条件是FEEDER间距与吸嘴间距相等，即FEEDER间隔一个位置安放。

20、一个PCB要能定位，至少需要 2 个mark点IPULSE的原点在机器的右下角。

在IPULSE中，enable键的作用是使该面按键有效25、IPULSE贴片机采用380 V工业供电。

26、KE750贴片机采用220 V工业供电27、KE750贴片机要求气压为5±0.5 KG。

28、IPULSE贴片机要求气压为5±0.5 公斤。

29、KE750贴片机的最小吸嘴为101 ，可贴1005 大小的CHIP元件。

SMT贴片机操作员考试试题（1）1、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度125 ℃、IC温度为125 ℃, （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC 烘烤时间4—14 小时（3）PCB的回温时间 2 小时(4)PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡不良；（5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后上锡不良；2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICK UP ERROR”此错误信息指指取料错误（吸嘴取不到物料）。

3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：吸取物料，识别，贴片。

4、现SMT生产线零件供料器有振动式供料器，盘式供料器，卷带式供料器。

5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。

6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：首先更换好的飞达生产，再把不良的飞达作好不良标识，送到飞达维修区。

7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：包装内的湿度卡有无变色，料盘中物料的数量，物料的方向是否一致，物料的引脚有无变形。

8、机器运行时﹐必须将机器所有安全门盖关好﹐不得开盖运行，不得将头，手伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器停止﹐并打开安全盖﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台后面无人操作。

二、选择题（10分，每题2分）1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ABCE ）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( B ) A.侧立 B.少锡C.少件D.多件3、正确的换料流程是（B ） A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料B.确认所换料站填写换料报表确认所换物料通知对料员对料装好物料上机 C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机 D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料4、机器的感应器用什么方式进行清洁（ C ） A.干布加酒精擦拭清洁 B.干布加洗板水擦拭清洁 C.只用干布擦拭清洁5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ D ） A.一个月 B.一个星期 C.一天 D.每天每班一次三、问答题1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？答：（1）﹒对照站位表检查所安装的料的规格与料号是否一致﹒（2）﹒检查飞达类型与料带规格是否相符（3）﹒应注意盘装物料及管装物料的方向﹒（4）﹒飞达装在机器上后﹐应检查飞达是否到位﹐飞达是否平稳﹐料是否进到取料位置﹒（5）﹒振动型飞达（管装）之电源插头插入或拔出时﹐应先将飞达上电源开关置于off位置（6）﹒料装完后应检查所有料架高度是否一致﹒（7）﹒取下料架时﹐应双手握住料架前部和后部﹐同时抬起﹒这样做的原因：1.防止错料2.防止机器事故3.防止极性元件反向4.防止抛料2、开机时机器检测出料带浮高，其原因有哪些？怎样预防？答：原因：1．料带没有装好；2 .飞达没有装好; 预防：1.飞达平台上有没有散料2．在上好料后检查料带有没有卷好3．检查机器上的飞达有没安装到位SMT印刷机操作员考试试题（1）一、填空题1、锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温2—12 小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌 5 分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15 分钟）。

S M T贴片机操作员考试题（贴片机操作员基础知识及注意事项）姓名：工号：日期：分数：一、填空题（共40分，每空1分）1、SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。

3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。

4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。

5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。

6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。

7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、32MM44MM56MM震动。

9、锡膏的取用原则是先进先出。

10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

14，基础英语含义STOP停止PAUSE暂停RUN运行START开始EMERGENCYSTOP紧急停止POWER电源ON打开OFF关闭二、选择题（共10分，每题2分）1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ABC）A.贴片机运行过程中撞机?B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料2、正确的换料流程是（D）A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（C）。

A.一星期B.一天C.每天每班一次D.结单清4、在生产过程中只允许（A）操作同一台机器。

SMT操作员考试题(A卷)姓名：工号：得分：一、填空题：（每题5分共60分）1、SMT贴片机属于高速运转设备，在机器运转时，禁止作业人员将，防止造成人员伤亡事故。

2、正常生产时，若需要伸手或头部进入机器内检查时，请将机器的按钮按下；然后才能进行检查动作。

3、8*2 / 8*4 FEEDER的定义：意思就是8表示，2 / 4表示，FEEDER动作一下，它的步径也就是动作的幅度是毫米。

4、上料时严格按照上料，不能在上料，上好以后必须检查有无上好，OK后安装在机器上，安装的时候一定要将扣紧，如上上去有现象，必须通知工程技术人员进行维修。

5、上料时，一定要检查FEEDER坐上面有无，如有散料在下面的话，FEEDER上上去以后就会，造成，这一点在0402的FEEDER上面表现的特别明显。

6、上料时FEEDER不要在碰撞，这样会导致FEEDER变形,更重要的是会使离位,在生产时产生FEEDER翘高, ,这一点一定要注意.7、每天要做好机器表面的清洁，清除机器散料盒内的散料，另外，当一种机型做完以后在转另一种机型之前一定要将机器TABLE里面的，并填写好。

8、操作员按规定每2个小时记录一次，但是必须每隔分钟左右要查看一次。

跟踪抛料情况，如有抛料必须通知工程技术人员调机，另机器换料之后要特别跟踪一下换好的料状况，元件特别明显，有的尺寸差异大，还有的颜色不同，这样都会。

9、二极管最显著的一个特点是，在电路中的符号是。

10、公司的质量目标是，，，。

11、常见电容有、、、。

12、5S来源日本，它的内容是、、、、。

它的核心内容是。

二、选择题（不定项选择，每题5分共10分）1、实施5S的效果有哪些？（）A、提升企业形象B、浪费少C、效率高D、零换模E、贯彻宗旨2、防静电工作描述正确的项目有（）A、进车间触摸静电棒B、拖地板C、戴静电手环或静电手套D、对静电敏感之产品用胶筐装时层与层之间的要用纸片隔离三、问答题：（每题10分共30分）1、公司的质量方针是什么？2、操作员的职责是什么？3、操作员交接班时应注意那些事项？考试题答案(A卷)一.填空题1、手或头伸入机器内2、紧急3、料带的宽度料带两个料之间的距离2或者4个4、上料作业指导书机器内部FEEDER 安全扣松动的5、散料或其它异物取料不良抛料6、机器和其它的硬物上面安全扣撞断吸嘴7、散料和垃圾清理干净保养记录表。

电子厂操作工贴片知识考试试题一、单选题（共20分）1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏；B、贴装胶；C、焊锡丝；D、助焊剂。

2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装；B、焊接；C、装配；D、检验。

3、锡膏贴装胶的储存温度是（D）A、0-6℃；B、2-13℃；C、5-10℃；D、2-10℃。

4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C）A、4-8小时；B、4-12小时；C、4-24小时；D、4小时以上。

5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D）A、8-12小时；B、12-24小时；C、12-36小时；D、24-48小时。

6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（ B）比例混合新锡膏。

A、1：2；B、1：3；C、1：4；D、1：5。

7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（ B ）的滚动条为准。

A、10mm；B、15mm；C、20mm；D、25mm。

8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。

A、8小时；B、12小时；C、16小时；D、24小时。

9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理A、7天；B、10天；C 、14天；D 、15天。

10、锡膏、贴装胶的回温温度为（ D ）A 、20-24℃；B 、23-27℃；C 、15-25℃；D 、15-35℃。

11、生产线转换产品或中断生产（ B ）以上需要作首件检验及复检。

A 、1小时；B 、2小时；C 、3小时；D 、4小时。

12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（ B ）A 、品质主管人员；B 、SMT 工程师；C 、生产主管人员；D 、工艺人员。

13、《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（ B ）A 、120-150秒；B 、150-180秒；C 、180-210秒；D 、210-240秒。

SMT根底知识试题库一、选择题1.SMT是指什么？ A. 外表安装技术 B. 外表金属化技术 C. 桥梁建设技术 D. 绿色能源技术2.SMT的优点是什么？ A. 提高生产效率 B. 降低本钱 C. 提高产品质量 D. 以上都是3.SMT的主要设备包括哪些？ A. 贴片机 B. 焊接设备 C. 冷却设备 D. 以上都是4.SMT技术中的贴片机主要用于什么作用？ A. 安装外表贴片元器件 B. 焊接电路板 C. 进行温度控制 D. 测试电路板5.SMT贴片机的工作原理是什么？ A. 利用传送带将元器件输送到指定位置 B. 利用机械臂将元器件精确安装到电路板上 C. 利用激光进行元器件焊接 D. 利用电磁波辐射进行元器件安装二、填空题1.SMT是一种_________技术。

2.SMT可以提高生产_________，降低本钱，提高产品_________。

3.SMT的主要设备包括贴片机、_________设备等。

4.SMT技术中的贴片机主要用于安装_________贴片元器件。

5.SMT贴片机的工作原理是利用_________将元器件精确安装到电路板上。

三、简答题1.请简述SMT技术的优点。

2.请列举一些常见的SMT设备。

3.请描述SMT贴片机的工作原理。

4.请简要说明SMT技术在电子行业中的应用。

5.请介绍SMT技术对于提高产品质量的作用。

四、论述题1.请阐述SMT技术的开展趋势及其对电子行业的影响。

2.请论述SMT技术在电子制造过程中的重要性和作用。

3.请论述SMT技术在提高生产效率方面的优势。

4.请论述SMT技术在降低生产本钱方面的作用。

5.请论述SMT技术在保护环境方面的意义和作用。

以上是SMT根底知识试题库，希望能够帮助您对SMT技术有更全面的了解。

注意：以上内容仅供参考，实际题目可以根据需求进行调整和增减。

SMT贴片机操作员考试题（贴片机操作员基础知识及注意事项）姓名：工号：日期：分数：一、填空题（共40分，每空1分）1、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。

3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。

4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。

5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。

6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。

7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、 32MM 44 MM 56MM 震动。

9、锡膏的取用原则是先进先出。

10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

14，基础英语含义STOP 停止 PAUSE 暂停 RUN 运行 START 开始 EMERGENCY STOP 紧急停止POWER 电源 ON 打开 OFF 关闭二、选择题（共10分，每题2分）1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABC ）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料2、正确的换料流程是（ D ）A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ C ）。

贴片操作工岗位练兵考试试题一.填空题（每空2分，共60分）1.操作人员进入生产车间需穿好静电衣，静电衣必须按照安检门处的规范穿好，静电衣的钮扣必须没有脱落并扣好，接触PCB的人员需做好（防静电措施）。

2.操作人员从机器内取出FEEDER时，机器一定要处于（停止状态）。

3.每次上好物料后，必须将（FEEDER 盖）扣好。

4.存放在机器吸嘴盒内的吸嘴要清洁干净，各种吸嘴都要（整理区分）存放。

5.交接班时必须对贴片机按照（设备点检表）进行逐项检查，填写好点检表。

6.正常贴片时，贴片机的（保护盖）必须盖好，以保证机器安全运行，机器出现（异常故障）时，将问题反馈给班长或设备工程师，当异常停电或停气时，必须按照正确的操作流程处理。

7.打开机器安全盖之前，要先按（停止键）让机器停下来，在推动机器悬臂前，要检查最底部的（吸嘴）是否处于正常位置。

8.在清洁触摸屏时，只能用干净的白布或无尘纸进行清洁，不能使用酒精及其它液体的化学物质，在触摸屏上不能采用（尖与硬）的物体进行接触。

9.操作人员上料后要调节好feeder的（步距），并需将机器内的FEEDER盖必须扣好.10.物料员接料后要及时填写物料更换记录（《上料/换料检查》），并通知操作人员进行核对确认。

11.贴片过程中如意外打开防护罩或按下急停按钮，应对贴片过的PCB做（100%）检查。

12.生产过程中应每（2小时）清除一次供料器内的料带，保证送料器料带仓真空；每（2小时）查看一次错误信息，如果供料器和吸嘴出现问题，及时请工程师解决。

13.贴片时要确定进板的方向，手动送PCB进板时，手要拿PCB的（边缘），防止触碰到PCB板上的锡膏。

14.需要拿出机器内部的抛出物料时，需将（机器停止），待机器完全静止后方可作业，当设备在正常工作时，严禁将手伸进（设备内部）。

二.问答题（每题10分，共40分）1.贴片机站机开机准备工作有那些？答：1. 首先有检查气源气压是否在正常范围内，检查电源表电压是否正常。

貼片技能考試題一填空題(每空1分,共25分)1.錫膏解凍時間為( 4小時),開封后的錫膏在( 24小時)用完.2.用廢PCB板邊依待印刷PCB板為標准做成( 90°)固定模型.3.印刷好后之PCB板需保証效果,不得有( 錫不均勻) ( 短路)等不良現象.4.貼元件前需做好首件,確保元件( 位置)與( 元件值)相符.5.在貼圓管形電阻與二極體時需注意元件( 正極)與( 負極)方向.6.如一次性未貼正之元件,在進行維修時需注意錫膏( 短路)或( 錫少)現象的發生.7.轉換器無鉛產品在過AIR的溫度為( 260+0 ℃﹑260-5℃).8.貼二極體時需生點注意其極性方向,避免出現( 極性反).9.印好的PCB板要經過視檢人員用( 10倍放大鏡)進行視檢,然后流入下一流程.10.元件領回后必須依SOP之元件備料清單進行核對( 料號)與( 規格)( 分組)并抽取電容進行測容值.11.SMT室內溫度與濕度分別應為( 17-27℃)( 28-60% ).12.LU4U041XY-4(M)LF產品用( 100PF )電容.13.作業人員使用真空吸筆時,應采用( 握筆)方式.14.元件擺放位置整齊﹑規范(以橫跨兩焊盤中央為宜)﹐歪斜度不可大于元件寬度的( 25)%.(M)系列產品用( 1000)PF電容.16.貼片好的錫膏在( 2H )時間內過完AIR.17.GXP過AIR的溫度要求為( 230+5﹑230-3 )度.二選擇題每題(4分,共40分)1 AIR Relow溫度曲線必須依照SOP規定測試﹐每日量測( D )A 一次B 二次C 三次D 四次2 錫膏解凍需依日用分批解凍﹐以免時間過長﹐無法使用造成( C)A 虛焊B 錫球C 浪費D 錫不容3 在視檢過程中﹐需注意( A B C D)A 歪斜B 短路C 漏件D 極性反4 當你無法知道你在做的產品型號時應該去( B )A 看元件B 看流程單C 看SOP5 LAN-MAT大基板貼片產品使用的電容值應為( B )A 100PFB 1NFC 10NFD 100NF6 LA1S109(M)LF的本體印字面應為( C )A 109DLFB 109-1LFC 109LFD 109RLF7 過AIR Relow之產品應在( A )內過完A 2小時B 3小時C 4小時D 5小時8產品疊放時盆子不能超過( C )盆A 4B 5C 6D 79 我們在點紅膠時要注意( A B C )A 沾紅膠B 沾錫C 超高10 貼片機的日常保養方法為( A B)A表面清潔 B 不用時關電源三判斷題(每題1分,共20分)N-MATE產品在貼電阻時可以短路( ╳)1S109(M)LF產品與LA4E109RA LF的電容值相同( ˇ)3.平插芯點紅膠時需戴五個手指套( ˇ)4.本體貼片時不同印字面之本體可以混貼( ╳)5.SMI-0505 LF產品用高溫無鉛錫膏作業( ˇ)6.SMT房的無塵布是一次性的﹐用過一次就扔掉( ╳)7.PCB板刷錫膏后不需視檢﹐只管往下流作業( ╳)8.ETN-102-D1產品的PCB板為雙面貼片板( ╳)9.不同的產品過AIR的溫度不同( ˇ)10.視檢檢修人員需用10倍放大鏡視檢( ˇ)11.有鉛錫膏與無鉛錫膏可混合用( ╳)12.如果發現貼片機吸不動元件時﹐首先應檢查吸筆嘴是否堵塞( ˇ)13.產品作業時一定要對照SOP作業( ˇ)14.字母Q在SOP上表示二級體﹐D表示三級管( ╳)15.G4P209產品的單體無極性( ╳)16.作業時只要是自己能夠區分的產品就可以沒有流程單( ╳)17.我們在點紅膠時金針可以沾紅膠( ╳)18.我們在產品作業時一定要做首件( ˇ)19.貼片時不一定非要按照SOP作業( ╳)20.我們的產品要在規定的時間內過完AIR Relow ( ˇ)三問答題(每題5分,共15分)1.我們在作業時與銅鉑碰觸時﹐為什么要帶手指套?答﹕為了避免手出汗與銅鉑碰﹑使銅鉑氧化﹐所以要帶手指套2.我們暫時使用的錫膏有哪几種？答﹕高溫無鉛錫膏﹑低溫無鉛錫膏﹑低溫有鉛錫膏3.PCB板刷錫膏后視檢發現不良怎樣處理?答﹕不良品用無塵布沾酒精把錫膏擦淨﹐鋼板正背面用無塵布擦試干淨﹐并用風槍從正面把貼于鋼板窗孔內的錫膏吹干淨﹐再重新印刷。

smt操作工上岗证考试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. SMT（表面贴装技术）中，下列哪项不是贴装元件的类型？A. 片式元件B. 圆柱形元件C. 球栅阵列元件D. 插装元件答案：D2. 在SMT生产线中，用于检测贴装元件位置和方向的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 波峰焊答案：C3. 下列哪项不是SMT生产线上常用的焊接技术？A. 波峰焊B. 选择性焊接C. 红外焊接D. 回流焊答案：C4. 在SMT贴装过程中，用于固定元件位置的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 丝印机答案：A5. SMT操作工在进行贴装前需要检查的元件类型不包括：A. 电阻B. 电容C. 连接器D. 螺丝答案：D6. 在SMT生产线上，用于清洁PCB板的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 清洗机D. 丝印机答案：C7. 下列哪项不是SMT操作工的主要职责？A. 贴装元件B. 检查元件C. 维护设备D. 设计PCB答案：D8. 在SMT生产线上，用于检测PCB板表面清洁度的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C9. SMT操作工在进行贴装前需要准备的材料不包括：A. 贴装元件B. 贴装胶C. 贴装模板D. 焊接线答案：D10. 在SMT生产线上，用于检测贴装元件数量和位置的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C二、多选题（每题3分，共15分）1. SMT操作工在贴装过程中需要关注的问题包括：A. 元件的贴装位置B. 元件的贴装方向C. 贴装速度D. 贴装质量答案：A、B、C、D2. 下列哪些设备是SMT生产线上常用的设备？A. 贴片机B. 波峰焊C. 清洗机D. 丝印机答案：A、C、D3. SMT操作工在贴装前需要检查的元件类型包括：A. 电阻B. 电容C. 连接器D. 螺丝答案：A、B、C4. 在SMT生产线上，用于检测PCB板表面清洁度的设备包括：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C5. SMT操作工的主要职责包括：A. 贴装元件B. 检查元件C. 维护设备D. 设计PCB答案：A、B、C三、判断题（每题2分，共10分）1. SMT操作工不需要了解PCB板的设计原理。

SMT操作员考题及答案1.SMT中文意思是什么（）A.贴物料B.手焊物料C.波峰焊D.表面贴装技术(正确答案)2.设备什么状态下可以将身体部位伸进机器内部（）A.挡住设备感应器设备只要没动B.设备报警C.确认好设备运行状态按暂停(正确答案)3.锡膏使用方法以及步距（）A.搅拌，解冻，全部加完B.搅拌.少量多次C.解冻.搅拌.少量多次(正确答案)4.锡膏回温时间以及搅拌时间（）A.2小时~10秒B.2小时~10分钟C.12小时~2分钟D.2小时~1分钟(正确答案)5.生产前订单前我们要确认的一些基本东西（）A.PCB是否够数B.交期C.物料板子钢网是否齐全D.以上全是(正确答案)6.生产双面板优先那一面（）随便打优先生产简单小料一面(正确答案)优先生产复杂的一面优先生产料少料大的一面7.对于生产双面以下说法正确的是（）A.一面有灯一面没有灯随便打B.一面有模块一面有USB一定要先生产模块那面C.BGA的板子，优先生产BGAD.优先生产生产简单小料一面，在生产复杂有大料的一面(正确答案)8.生产订单的时候我们需要注意这个订单的什么事项（）A.是否有个性化或特殊邮寄物料是否耐高温(正确答案)B.不管直接生产有IPQC确认C.只要看是否有个性化要求D.只要不是中低温就可以直接生产9.生产有BGA的板子，以下说法错误的事（）A.生产前需要确认好钢网厚度B.生产的时候只要确认好物料极性就可以生产(正确答案)C.生产完第一片板都要照X-rayD.印刷少锡或不饱满的需要重新印刷10.关于印刷问题以下说法正确的是（）A.焊盘上只要有锡就可以B或密脚连锡不严重可以用C.只要发现有少锡连锡的都要重新印刷(正确答案)D.只要是大焊盘大料少锡连锡没关系11.印刷的时候发现明显少锡应该怎么做（）A.为了产能不用理会赶紧生产B.为了交期不用理会赶紧生产C.随便加点锡生产D.重开钢网或者产线自己扩孔刷一片让IPQC确认炉后在确认(正确答案)12.SPI参数选择和调整以下说法正确的是（）A.所有的订单都可以用0.1厚的参数B.为了快速生产可以不用抽锡膏抽白线C.确认好钢网厚度，选择对应参数抽好白线和锡膏(正确答案)13.对于SPI使用正确的是（）A.只要SPI没报警完全不用抽查B.只要看少锡的报警，其他的可以不用理会C.生产样板可以开直通人工确认D.只要SPI报警都要确认好否有什么问题(正确答案)14.贴片机准备运作的时候要注意的是（）A.确认好机械内部是否有异物B.托盘是否放到位C.飞达盖子是否盖好D.以上都是(正确答案)15.贴片机准备生产前我们需要做哪些动作 ( )A.查看贴装坐标B.确认mark点是否正常，有没有干扰C.确认复杂密脚物料极性D.以上都是(正确答案)16.生产的时候贴片机照不到mark点以下说法错误的是（）A.手动直接在板子上面找个mark点确定坐标(正确答案)B.确认进板方向C.查看基板原点位置是否正常D.板子长宽参数是否与实物符合17.如以图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B. 90(正确答案)C.180D.018.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90(正确答案)B.+90C.180E.019.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B.+90C.180(正确答案)D.020.生产过程中为了防止换料时错料，更换物料的步骤有哪些？多选题（）A.确认需要更换的物料，并准备好新的物料(正确答案)B.核对需换料站位、空盘与新盘物料型号一致(正确答案)C.用掌机进行对码上机，确认掌机显示对码成功(正确答案)D.记录换料记录表，并呼叫IPQC人员确认(正确答案)21.没有明确标识的IC元件，判定其第一脚位的方式是元件正丝印的（）。

A.焊台
B.热风枪
C.吸笔
D.以上所有选项
15. SMT工艺中，'3σ'通常指的是什么？（）
A.三倍的标准偏差
B.三倍的公差
C.三倍的尺寸
D.三倍的重量
16.在SMT的PCB设计过程中，以下哪个因素不需要重点考虑？（）
A.焊盘设计
B.防止桥接设计
C.散热设计
D.高频设计
17. SMT焊接后，以下哪种检查是必不可少的？（）
C.焊接技术
D.打印电路板技术
2. SMT不包括以下哪种元件的贴装？（）
A.电阻
B.电容
C.二极管
D.散热片
3. SMT技术中，下列哪种材料主要用于焊接？（）
A.焊膏
B.焊锡线
C.焊接胶
D.焊接粉
4. SMT贴片机主要分为哪两大类？（）
A.手动和自动
B.离心式和线性式
C.高速和低速
D.单面和双面
5.以下哪种方法不是SMT焊膏涂覆的方式？（）
9. SMT回流焊接的冷却速度越快，对PCB和元件的热应力越小。（）
10.在SMT设计中，电源层和地层应该尽量靠近PCB的表面。（）
五、主观题（本题共4小题，每题10分，共40分）
1.请简述SMT表面贴装技术的特点和优势，并举例说明其在现代电子产品中的应用。（10分）
2.描述SMT生产过程中回流焊接的温度曲线包含的几个关键阶段，并说明每个阶段的作用。（10分）
4. SMT生产中，所有的元件都可以使用同一类型的焊膏。（）
5. SMT回流焊接过程中，预热区的目的是为了去除PCB和元件中的水分。（）
6. SMT生产中，AOI设备可以完全替代人工进行外观检查。（）

SMT贴片机操作员考试试题及答案一、SMT贴片机操作员考试试题一、选择题（每题2分，共40分）1. SMT贴片机的主要功能是（）A. 贴装片状元件B. 贴装插件C. 焊接元件D. 检测不良品答案：A2. 以下哪种类型的SMT贴片机适用于高精度、高速度贴装（）A. 手动贴片机B. 半自动贴片机C. 全自动高速贴片机D. 点胶机答案：C3. SMT贴片机在贴装过程中，以下哪个因素对贴装精度影响最大（）A. 贴片机本身的精度B. 贴片速度C. 贴片机操作员的技能D. 贴片胶的质量答案：A4. 在SMT贴片机操作过程中，以下哪个步骤是必不可少的（）A. 设备预热B. 贴片程序编写C. 贴片机校准D. 贴片过程监控答案：C5. 以下哪个参数是衡量SMT贴片机性能的重要指标（）A. 贴装速度B. 贴装精度C. 贴装效率D. 设备稳定性答案：B6. SMT贴片机在贴装过程中，以下哪个因素会导致不良品产生（）A. 贴片机振动B. 贴片胶不均匀C. 贴片机温度不稳定D. 上述所有因素答案：D7. 以下哪种类型的SMT贴片机适用于小批量生产（）A. 手动贴片机B. 半自动贴片机C. 全自动高速贴片机D. 点胶机答案：B8. 在SMT贴片机操作过程中，以下哪个步骤可以提高贴装精度（）A. 贴片机预热B. 贴片程序优化C. 贴片机校准D. 贴片过程监控答案：C9. 以下哪个部件是SMT贴片机的核心部件（）A. 机器视觉系统B. 贴装头C. 传输带D. 控制系统答案：B10. SMT贴片机在贴装过程中，以下哪个因素会影响贴装速度（）A. 贴片机型号B. 贴片程序C. 贴片机操作员技能D. 贴片机精度答案：B二、判断题（每题2分，共30分）1. SMT贴片机操作过程中，预热设备是非常重要的一步。

（）答案：正确2. 在SMT贴片机操作过程中，贴片程序编写是必不可少的步骤。

（）答案：错误3. SMT贴片机在贴装过程中，贴装精度越高，不良品率越低。

B. Surface Mounting Technique
C. Surface Machine Technology
D. Substrate Mounting Technology
2.下列哪一项不是SMT贴片机的主要功能？（）
A.贴片
B.焊接
C.检测
D.打印
3. SMT贴片机按照速度分类，可分为哪两类？（）
2. ABCD
3. ABCD
4. ABC
5. ABCD
6. ABC
7. ABCD
8. ABCD
9. ABC
10. ABC
11. AB
12. ABCD
13. ABC
14. ABCD
15. ABCD
16. BD
17. ABCD
18. ABCD
19. ABCD
20. ABCD
三、填空题
1. Surface Mount Technology
A.吸嘴故障
B.元件包装不良
C.供料器问题
D.程序设置错误
6.以下哪些措施可以减少SMT贴片机抛料现象？（）
A.定期检查和更换吸嘴
B.优化编程参数
C.增加机器速度保养时，以下哪些操作是必要的？（）
A.清洁贴片头
B.检查和清洁导轨
C.检查传感器功能
D.更换润滑油
2.电容器、二极管、集成电路
3.高速、低速
4. ±0.1mm
5. SMT贴片机、回流焊炉、自动测试设备
6. PADS
7.超声波清洗、化学清洗
8.导轨间隙、运动部件
9. 10000-20000片/小时
10.机器人视觉引导
四、判断题
1. ×
2. √

SMT试题————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：SMT贴片机操作员考试试题（1）（贴片机操作员基础知识及注意事项）姓名：工号：日期：分数：一、填空题（46分，1—4小题每空1分、其它小题每空2分）1、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度125 ℃、IC温度为125 ℃,（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—14 小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡不良；（5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后上锡不良；2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICK UP ERROR”此错误信息指指取料错误（吸嘴取不到物料）。

3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：吸取物料，识别，贴片。

4、现SMT生产线零件供料器有振动式供料器，盘式供料器，卷带式供料器。

5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。

6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：首先更换好的飞达生产，再把不良的飞达作好不良标识，送到飞达维修区。

7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：包装内的湿度卡有无变色，料盘中物料的数量，物料的方向是否一致，物料的引脚有无变形。

8、机器运行时﹐必须将机器所有安全门盖关好﹐不得开盖运行，不得将头，手伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器停止﹐并打开安全盖﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台后面无人操作。

二、选择题（10分，每题2分）1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ABCE ）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( B )A.侧立B.少锡C.少件D.多件3、正确的换料流程是（B ）A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料B.确认所换料站填写换料报表确认所换物料通知对料员对料装好物料上机C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料4、机器的感应器用什么方式进行清洁（ C ）A.干布加酒精擦拭清洁B.干布加洗板水擦拭清洁C.只用干布擦拭清洁5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ D ）A.一个月B.一个星期C.一天D.每天每班一次三、问答题（44分，每小题11分）1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？答：（1）﹒对照站位表检查所安装的料的规格与料号是否一致﹒（2）﹒检查飞达类型与料带规格是否相符（3）﹒应注意盘装物料及管装物料的方向﹒（4）﹒飞达装在机器上后﹐应检查飞达是否到位﹐飞达是否平稳﹐料是否进到取料位置﹒（5）﹒振动型飞达（管装）之电源插头插入或拔出时﹐应先将飞达上电源开关置于off位置（6）﹒料装完后应检查所有料架高度是否一致﹒（7）﹒取下料架时﹐应双手握住料架前部和后部﹐同时抬起﹒这样做的原因：1.防止错料 2.防止机器事故 3.防止极性元件反向 4.防止抛料2、开机时机器检测出料带浮高，其原因有哪些？怎样预防？答：原因：1．料带没有装好；2 .飞达没有装好;预防：1.飞达平台上有没有散料2．在上好料后检查料带有没有卷好3．检查机器上的飞达有没安装到位SMT印刷机操作员考试试题（1）（印刷机操作员基础知识及注意事项）姓名：工号：日期：分数：一、填空题（46分，每空2分）1、锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温2—12 小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌 5 分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟）。

smt考试试题和答案**SMT考试试题和答案**一、选择题（每题2分，共20分）1. SMT（Surface-Mounted Technology）技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面印刷技术C. 表面焊接技术D. 表面加工技术答案：A2. 下列哪个不是SMT贴装元件的类型？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. SMT贴装过程中，焊膏的作用是什么？A. 提供机械固定B. 提供电连接C. 提供热量D. 提供焊接材料答案：D4. 在SMT生产线中，哪个设备用于将元件精确放置在PCB上？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 检测设备答案：B5. 下列哪个因素不会影响SMT贴装的质量？A. 元件的精度B. 焊膏的质量C. 贴片机的精度D. 操作人员的技术水平答案：D6. SMT贴装中，元件偏移的主要原因是什么？A. 贴片机精度不足B. 焊膏印刷不良C. 元件质量问题D. 所有以上因素答案：D7. 在SMT生产中，哪种类型的焊接技术最常用？A. 波峰焊B. 回流焊C. 浸焊D. 手工焊接答案：B8. 下列哪个不是SMT焊接缺陷？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不足D. 过孔填充答案：D9. SMT生产中，AOI（自动光学检测）的主要作用是什么？A. 检测焊接质量B. 检测元件放置位置C. 检测PCB表面清洁度D. 检测元件方向答案：B10. 下列哪个不是SMT生产线的组成部分？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 钻孔机答案：D二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，元件的贴装精度通常由____来保证。

答案：贴片机2. 在SMT生产中，焊膏的主要成分包括金属焊料和____。

答案：助焊剂3. 回流焊过程中，焊膏在____阶段完成焊接。

答案：回流4. SMT贴装中，元件的贴装角度通常为____度。

答案：905. 在SMT生产中，元件的贴装位置偏差通常用____来表示。