波峰焊作业规范(1)

波峰焊操作规程引言波峰焊是一种常见的电子元器件表面贴装技术，与手工焊接相比，波峰焊可以提高焊接效率、焊缝的可靠性和美观度。

但在波峰焊操作过程中，需要严格遵循一系列规程和操作流程，以确保焊接的质量和稳定性。

本文档旨在介绍波峰焊的基础原理和具体操作规程，供波峰焊操作人员参考并执行。

基础原理波峰焊利用熔化后的焊锡在熔融锡池中形成一定的出锡量和出锡速度，通过焊滴和焊电弧的作用将焊锡附着在PCB表面，从而实现焊接。

为了保证焊接质量，需要控制焊接速度、出锡量和出锡时间等参数。

具体原理和参数如下：•焊锡的熔点约为230-240摄氏度，因此需要对焊接温度进行控制，通常在200-250摄氏度之间。

•在焊接过程中，焊锡的出锡量应该符合PCB表面金属触垫的大小和间距，以确保焊接良好。

•出锡速度应该尽量保持稳定，避免出现过快或过慢的情况。

•同时需要控制出锡时间，一般在2-5秒左右。

操作规程存储和准备工作•确认焊板名称、批号、代码、数量等信息，对不同批次或类型的PCB进行分类储存。

•检查焊接设备的安全性能，检查控制面板是否正常工作，焊咀是否正常，波峰高度是否适当，在运行前进行灰度和电压等调试。

•选择合适的焊条和缸体，在波峰焊预热10-15分钟后进行操作。

焊锡涂覆•首先将焊锡涂于焊锡池浸泡板上，确保焊池温度保持在200-250摄氏度之间。

•抬起板面，在焊锡池的整个涂覆板面覆盖并均匀散热，检查涂覆的均匀性，并保持板的温度。

输送传送•操作前检查合适的工件方式，一般采用钢网传送，以实现工件自动运输，在送入波峰之前检查工件方向和位置，保证工件放置正确。

•操作人员需要配合机器工作，控制数量和流速，确保稳定。

并随时调节输送速度或停止输送。

刷焊•确认工件位置，将工件放在焊极中心点上。

开启机器，确保刷焊的正常程度和良好连接。

•通过焊接工艺控制器调整质量和工艺参数，以保证焊接质量和稳定性。

•防止过冷，做好刷碾辊刷刷头的调整和更换。

焊头清理和保养•防止焊头车毁人亡，进行安全防范，正常停止机器后及时对焊头进行清理和保养。

波峰焊操作规程波峰焊是一种常用于电子元器件的焊接方式，主要应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。

波峰焊操作规程是指在进行波峰焊工艺时所需要遵守的规范和操作流程。

下面是一份关于波峰焊操作规程的大致内容，以供参考：一、工艺流程1. 前期准备：- 检查设备的工作状态和焊接工具的完好程度。

- 检查焊接材料的存放情况，确保其质量和数量。

- 清洁焊接区域，确保无灰尘和杂物。

2. PCB准备：- 检查PCB的尺寸和表面的平整程度。

- 清洁PCB的表面，确保无油污或划痕。

- 检查PCB上的元器件位置是否正确，无误差。

3. 准备焊接材料：- 检查焊盘的质量，确保无翘曲、斑点或孔隙。

- 配置焊接剂，确保其粘稠度和涂覆面积适当。

4. 设定焊接工艺参数：- 根据焊接材料和PCB的要求，设定合适的焊接温度和时间。

- 确保焊接参数的准确性和稳定性。

5. 进行焊接：- 将PCB放置在焊接机上，并根据设备的要求夹紧。

- 使用自动或手动程序，将PCB送入预热区。

- 当PCB达到预设的焊接温度时，将其送入波峰区。

- PCB在波峰区停留适当时间，以确保焊接质量。

- 将焊接完成的PCB从波峰区取出，静置冷却。

6. 检查和维护：- 对焊接后的PCB进行视觉和功能检查，确保焊接质量良好。

- 定期检查和维护设备，确保其正常工作。

二、安全注意事项1. 防止触电：- 确保设备与电源接地，避免触电危险。

- 禁止将湿手或带有金属物品接近设备。

2. 防止火灾：- 防止焊接工作区域附近存在易燃物品。

- 注意焊接过程中的渣滓和烟尘，防止引发火灾。

3. 防护措施：- 确保焊接工作区域通风良好，避免吸入有害气体。

- 在进行焊接时，佩戴防护眼镜、手套和工作服等防护设备。

4. 废弃物处理：- 将焊接过程中产生的废弃物，如焊渣和焊剂，分类储存并妥善处理。

三、质量控制1. 密封性：- 确保焊接后的焊点完整且牢固，防止出现短路和断路。

- 使用无腐蚀性的焊剂，避免产生腐蚀性物质。

无铅自动波峰焊作业指导书01
无铅自动波峰焊作业指导书01
一、引言
二、准备工作
1.确认焊接设备和工具的完好性。

2.准备所需焊接材料，如无铅焊锡丝、助焊剂等。

三、操作步骤
1.打开焊接设备电源，确认设备参数设置正确。

2.检查焊嘴温度，确保其达到工作温度。

3. 将待焊接的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）放置在焊嘴下方的传送带上。

4.调整焊锡浸入深度，使其能够完全湿润焊垫而不超出焊垫边缘。

5.打开助焊剂喷雾器，并根据需要将适量助焊剂均匀喷洒在焊垫上。

6.将待焊接元件放置在PCB上，并确保其正确对位。

7.触摸开关或脚踏开关以开始焊接过程。

8.焊接完成后，确认焊接质量并进行可靠性测试。

9.将已焊接好的PCB从传送带上取下，并进行下一步工序。

四、操作注意事项
1.操作者应注意个人安全，佩戴防护手套和眼镜等个人防护用具。

2.注意焊接温度和时间的控制，避免焊接过热或不充分。

3.注意焊接位置的精确对位，避免焊接偏移或短接。

4.避免焊接过程中的振动或冲击，以免影响焊接质量。

5.定期检查和维护焊接设备，确保其正常工作。

五、作业记录
六、结束语。

1.目的因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备，是以管制之。

2.范围:适用于PCBA组装产品的波焊制程.3.权责：工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动)4.定义：由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作.5.作业流程:无.6.作业内容及说明:6-1。

锡炉的安装及调整：6—1-1轨道调整:轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象。

6-1-2夹爪调整:A.左右两端轨道之夹爪应同步运行B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致，以防PCBA在过炉时有不良现象发生. 6-1-3锡面高度量测调整：锡面高度量测应在波峰开启的状态下，用钢尺下量至液面，锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm。

生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒。

并记录于<<波峰焊日常保养点检表〉〉.6-1-4锡波高度量测：A。

用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下，以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良.B。

PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2—2/3之间，以防溢锡或漏焊.6-1—5.锡炉传送带测试调整:A.新设备进厂后，在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间，即得到锡炉标准传送带传送速度。

B。

以A所述的标准传送带速度为参照，校正锡炉自检系统测得的传送带速度，使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次，并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表〉〉。

6-1-6。

输送带仰角量测:设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角，应控制在5°-7°6—1—7。

波峰焊操作规程
《波峰焊操作规程》
一、目的
本规程的目的是为了规范波峰焊操作流程，保障焊接质量，提高生产效率。

二、适用范围
本规程适用于公司内进行波峰焊操作的所有员工。

三、操作规程
1. 检查设备和工具
在进行波峰焊操作前，必须检查焊接设备和工具的运行状态，确保设备正常运转。

2. 准备焊接材料
根据工艺要求，准备好焊接材料，确保其质量符合要求。

3. 准备工件
对需要进行波峰焊的工件进行清洁、涂敷焊接剂等前期准备工作。

4. 设置焊接参数
根据工艺要求，设置好波峰焊设备的参数，包括预热温度、焊锡温度、焊锡速度等。

5. 进行焊接作业
根据工艺要求和设备参数，进行波峰焊操作，确保焊接质量。

6. 检验焊接质量
在焊接完成后，对焊接质量进行检验，确保焊接完好无损。

7. 清理工作区
工作完成后，清理工作区域，妥善保管焊接设备和工具。

四、安全注意事项
1. 在进行波峰焊操作时，必须佩戴防护眼镜和手套，确保人身安全。

2. 使用完毕的焊接设备和工具必须妥善存放，确保设备完好。

3. 禁止在焊接过程中进行其他无关操作，确保焊接作业的安全。

五、特殊情况处理
在进行波峰焊操作过程中，如遇到异常情况，必须及时向主管报告，并做出相应处理。

六、操作规程的执行和监督
对本规程的执行和监督由公司主管负责，员工必须严格按照本规程执行。

七、附则
对于本规程未尽事宜的处理，由公司主管负责解释。

以上为《波峰焊操作规程》，请所有员工严格遵守。

文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第1 页共6 页1.目的因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之.2.范围:适用于PCBA组装产品的波焊制程.3.权责:工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动)4.定义：由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作.5.作业流程:无.6.作业内容及说明:6-1.锡炉的安装及调整:6-1-1轨道调整:轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象.6-1-2夹爪调整:A.左右两端轨道之夹爪应同步运行B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生.6-1-3锡面高度量测调整:锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第2 页共6 页制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.6-1-4锡波高度量测:A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良.B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊.6-1-5.锡炉传送带测试调整:A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度.B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>.6-1-6.输送带仰角量测:设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7°6-1-7.锡炉熔锡温度量测:将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测).6-1-8.锡炉预热温度测试:文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第3 页共6 页A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c.B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温度一次,并记录于<<波峰焊预热区记录表>>.Profile测试所得预热最高温度以产品也指导书为准.6-2.锡炉Profile测试:6-2-1.测温点的选择参照《Profile制作规范》.如客户有特殊需求.依客户要求为准.6-2-1.测试方法及步骤请参照profile炉温测试仪使用说明书.6-2-2profile测试时机：6-2-2-1.新设备进厂时,由锡炉工程师对锡炉进行Profile测试,以检测设备工作性能及技术指标.相关数据标准及测试点选取由锡炉工程师参照业界标准,结合公司实际情况确定各项参数的设定及测试点选取.6-2-2-2.新机种上线,由锡炉工程师参照客供标准Profile,并结合本公司实际情况测得该机种在本公司生产环境下之标准Profile,如客户有特殊要求,请以客户要求为准.6-2-2-3.每周对每台波峰焊用测温仪测试一次Profile并存档,.并确实以Profile反映数据为参照来设定锡炉工作参数,达到合理有效的管控锡炉各项参数、监测锡炉工作状态的目的, 以此来保证良好的焊接质量.6-2-2-4.测试基本参数要求：文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第4 页共6 页6-2-2-5如在生产过程中出现品质异常需重新测试Profile.6-2-2-6设备在维修后.为确保其温控系统未受到影响.也需测试Profile.6-3.锡炉助焊剂比重测试:将所要测试的助焊剂用吸管吸入测试量杯中,然后将比重计轻轻放入测试量杯中,待液面与比重计皆静止不动时读取比重计所显示的数值, 即得到所测试助焊剂的比重.( 读取数据时以液面的凹面为准).每天开线前对锡炉所使用之助焊剂进行量测并把量测结果填写在<波峰焊机每天点检报告>>上.6-5.锡炉PPM值管控:6-5-1.锡炉PPM值管控由工程单位实施执行,并持续改善.6-5-2.每日锡炉工程师需对炉后补焊段不良进行统计,分析其不良原因并写出改善说明.7.生产注意事项:7-1.生产前注意事项:文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第5 页共6 页7-1-1.查看锡炉锡液温度是否在设定温度内.7-1-2.锡炉液位是否在要求范围.7-1-3.确认锡炉各控制开关处在打开状态,各机构部份运行正常.7-1-4.检查喷雾机压力桶内助焊剂是否够当天生产用.检查气压是否正常(2.0-4.0kgf/c㎡). 7-1-5.检查喷雾机运行及喷雾状况是否正常.7-1-6.检查输送带宽度与过炉治具(或PCBA)宽度是否匹配.7-1-7.检查抽风系统是否正常.7-1-8.Profile测得温度曲线是否正常.7-1-10.检查有无变形链爪.如有变形须即使更换7-2.生产中注意事项:7-2-1.目送首件PCBA进入锡炉各工作区域:观察PCBA在插件线与输入接驳交接处,输入接驳与输送链交接处运行是否顺利平稳;并检查PCBA进入喷雾区域时的喷雾是否正常.目送PCBA进入焊接区域,波峰高度以浸PCBA(或过炉载具)板厚的1/2~2/3为宜,(如果PCBA使用过炉治具进行过炉,则锡炉工程师根据过炉状况可适当的调整锡波);目视PCBA经过冷却部分,结束焊接全过程.锡炉技术员和IPQC确认过炉焊接质量,确认OK并在首件单上签字后方可批量生产.(如有不良,可对锡炉进行适当的调整后再过第二次首件)7-3.生产结束后注意事项:7-3-1.关闭波峰及预热,确认锡炉内无产品后关闭输送.7-3-2.对喷雾部分进行清洁.并将喷头清洗装置打开.用酒精清洗喷头.7-3-3.锡炉现场6S的整理工作.文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第6 页共6 页7-3-4.确认生产计划及锡炉定时器状态,以便下次生产.7-3-5.长期停产前需将锡炉总电源关闭.8.保养与维修:8-1.具体保养规范请参考《波峰焊保养规范》及《波峰焊日常保养点检表》8-2.异常处理.8-2-1. 当设备出现故障时, PE工程人员进行及时处理维修并记录于<<设备履历表>>. 如果出现重大问题,PE人员不能及时解决,则向上级主管提出申请设备厂商共同进行维修,维修OK后跟踪产线的使用情况.8-2-2. 当设备使用年限超过其使用寿命,确实无法使用与修复,应由相关部门评估申请报废,经相关部门确认后呈上级主管进行签核.并重新开出新设备评估单进行采购。

WS-200S-LP波峰焊操作规程一、目的规范作业员操作方法确保高效,有序的生产,保证产品品质。

二、范围适用于富卓后焊车间WS-200S-LP波峰焊操作岗位。

三、操作流程1、开机前检查（1）检查气压符合0.25-0.5Mpa（2.5-5Kg/cm²）。

（2）检查助焊剂液位高于1/4以上位置。

（3）检查设备属于完好状态，检查链爪正常无变型。

2、开机（1）调节传送带宽比PCB或夹具宽度大0.5MM。

（2）打开已设定对应温度程序，新产品设定值需测试合格后保存。

具体参照：预热一：110℃±30℃预热二：130℃±30℃预热三：150℃±30℃无铅锡炉温度：260℃±10℃，有铅锡炉温度：240℃±10℃传送速度：100～180mm/min。

（3）依次打开预热一、预热二、预热三、链速、助焊剂、波峰一、波峰二。

必须是锡炉温度已经达到设定值才能开始操作。

（4）在关闭大小波峰情况下检查锡缸里面锡浆液位不可低于炉平面20MM，如低于20MM，则加锡条使液位标准。

（5）恒温后正常过炉1pcs板交品管员，检查焊接效果合格后生产10pcs，检查合格后开始批量生产。

3、关机确认机器内所有PCB输出后，关闭喷雾、预热一、预热二、预热三、波峰一、波峰二、运输、锡温，根据后续生产安排选择设备是否关闭电源。

六、注意事项1、移动锡炉步骤，先调高轨道，再确认地脚丝杆的稳定性，避免撞坏链爪、炉体倾斜伤人事故。

2、当设备故障或停电时要将炉内所有的PCB传出，UPS只能供电15分钟。

3、锡炉一次内容量340公斤为宜，最大容量不可超过400公斤。

4、基板长宽小于50mm不可以使用波峰焊过炉。

5、助焊剂最大容量不可超过5.2L。

6、焊锡炉角度一般为3-7度之间。

7、当刚开运输或运输速度改变时，请您等1-2分钟过板。

8、设备的使用操作，必须由专职人员（经过培训）并按操作说明正确操作，其它人员不得随意操作。